一種無鉛噴錫的pcb軟板制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制電路板制作技術領域，具體地說涉及一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)表面噴錫是印制電路板板面處理的一種最為常見的表面涂覆方式，又稱熱風整平，是將印制電路板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制電路板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑、均勻光亮的焊料涂覆層，噴錫質量的好壞直接后續生產時焊料的質量。傳統噴錫方式是有鉛噴錫，把鉛和錫按照一定比例調制成焊料，鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，但是鉛有毒、對人體有害，不符合一直以來提倡的環保要求，因此誕生了無鉛噴錫。
[0003]無鉛噴錫是一種環保的工藝，它對人體危害非常小，也是現階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過0.5，無鉛噴錫工藝中焊料熔點更高，使得焊接點牢固很多。但是現有技術中，針對軟板的無鉛噴錫工藝一般需要使用專門的噴錫架，軟板是夾在噴錫架上，操作不注意，掛具從錫缸中快速提起時，軟板可能會脫離掉缸，且一般只能生產銅厚小于或等于1Z的軟板，對于普通軟板，采用無鉛噴錫時很容易發生覆蓋膜起泡的現象，并且軟板表面通常只過微蝕，噴錫后容易使錫面粗糙，上錫不良。
【發明內容】
[0004]為此，本發明所要解決的技術問題在于現有軟板無鉛噴錫工藝僅能處理銅厚小于或等于1Z的軟板，且需要專門的噴錫架，軟板表面通常只過微蝕，噴錫后錫面易粗糙，上錫不良，從而提出一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法。
[0005]為解決上述技術問題，本發明的技術方案為:
[0006]本發明提供一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，其包括如下步驟:
[0007]S1、開料，按照拼板尺寸開出內層芯板；
[0008]S2、鉆孔，在所述內層芯板上鉆出板邊工具孔和有效單元內孔；
[0009]S3、內層芯板沉銅、全板電鍍、內層芯板圖形制作；
[0010]S4、棕化，在所述內層芯板表面形成棕化層；
[0011]S5、在所述內層芯板表面貼覆蓋膜并快速壓合，得到所述軟板；
[0012]S6、退棕化，去除所述棕化層，露出銅面；
[0013]S7、加框架，將所述軟板固定在框架上；
[0014]S8、將所述軟板過噴砂處理；
[0015]S9、無鉛噴錫。
[0016]作為優選，所述步驟S9中，無鉛噴錫之前還包括烤板的工序，所述烤板工序中，烤板溫度為150?180°C，時間為2-4h。
[0017]作為優選，所述步驟S9中，無鉛噴錫時的溫度為250?265°C，時間為I?2s，風刀壓力為1.5-2kgo
[0018]作為優選，所述步驟S2中，所述工具孔設置于所述軟板四周的板邊，每邊所述工具孔個數大于或等于3個，位于對邊的所述工具孔對稱設置。
[0019]作為優選，所述工具孔距與其對應軟板邊緣的距離大于2cm，且所述工具孔距與其對應的有效單元邊緣的距離大于2cm，用于懸掛所述軟板的板邊側的所述工具孔間距不大于 15cm0
[0020]作為優選，所述步驟S5中，壓合溫度為180°C，壓合壓力為60?90kg，壓合過程包括預壓10?15s，快壓90?IlOs0
[0021]作為優選，所述步驟S7中的所述框架單邊尺寸大于對應的所述軟板的單邊尺寸，所述框架厚度大于1.5mm，每邊寬度大于5cm，每邊設置有與所述工具孔對應的固定孔。
[0022]作為優選，所述框架的一邊設置有用于懸掛框架和軟板的掛孔，所述掛孔位于其所在的框架一邊中心，且距框架外側邊緣2cm。
[0023]作為優選，所述框架與所述軟板重合的部分不遮擋所述軟板的有效單元，所述掛孔位于所述軟板以外。
[0024]作為優選，所述步驟S3中，內層沉銅的銅層厚度為0.3-0.6 μπι。
[0025]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0026](I)本發明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在軟板板邊增加了工具孔，并增加了與所述工具孔配套的帶有固定孔的框架，框架由FR4板材蝕刻掉兩面銅，并將中部鑼空制得，軟板通過板邊的工具孔和框架上的固定孔由鉚釘固定連接于框架，避免了定做專門的噴錫架，軟板和框架的連接方式防止了框架從噴錫架滑落至錫缸內，并且傳統的無鉛噴錫方式只能處理銅厚小于或等于1Z的軟板，采用本申請中的方法可以處理銅厚小于或等于40Ζ的普通軟板，使普通軟板均可采用無鉛噴錫的方法制備，更加環保，對操作人員身體傷害小。
[0027](2)本發明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，掛軟板的一側，工具孔間距不大于15cm，將軟板固定于框架上的固定點更為密集，防止了軟板從框架上脫落。
[0028](3)本發明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在內層芯板圖形制作之后，增加了棕化的步驟，棕化能增加軟板表面粗糙度，同時生成的棕色氧化物可以緩解覆蓋膜膠和銅面之間熱膨脹系數之間的差異，有效防止了軟板在浸入錫缸過程中覆蓋膜起泡的問題；棕化時在軟板表面貼了牽引板(硬板)，防止了過棕化時產生卡板的情況。
[0029](4)本發明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在無鉛噴錫之前增加烤板的工序，軟板中聚酰亞胺容易吸濕，烤板可以除去軟板中的水分，防止噴錫時水分膨脹，進一步防止覆蓋膜起泡。
【附圖說明】
[0030]為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中
[0031]圖1是本發明實施例所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法中軟板和框架的結構示意圖。
[0032]圖中附圖標記表示為:1-軟板；2-框架；3_工具孔；4_有效單元內孔；5_有效單元；6_掛孔；
【具體實施方式】
[0033]實施例
[0034]本實施例提供一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，制作好的軟板I如圖1所示，所述制作方法包括如下步驟:
[0035]S1、開料，按照拼板尺寸開出內層芯板；
[0036]S2、鉆孔，在所述內層芯板上鉆出板邊工具孔3和有效單元內孔4，所述工具孔3設置于所述軟板I四周的板邊，每邊所述工具孔3的個數大于或等于3個，位于對邊的所述