電路板刻蝕設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板刻蝕技術領域，特別是涉及一種電路板刻蝕設備。
【背景技術】
[0002]隨著社會經濟的發展，人們消費水平地不斷提高，電子設備的使用也越來越廣泛，現階段而言，電子設備中的電路板是極其重要的一部分組成，因此，為了更好的對電路板的表面進行加工處理，社會上出現了大量的印刷電路板生產加工裝置。
[0003]通常的，電路板在生產制造過程中需要經過諸多工藝才可以制備得到成品。其中，電路板的刻蝕工藝是電路板整個制造過程中最關鍵的工藝之一，刻蝕工藝的主要目的是在電路板上形成導電線路，即對電路板上的覆銅層進行刻蝕后形成若干導電線路。
[0004]針對電路板的刻蝕工藝，市面上出現了大量電路板刻蝕設備，然而，現有的電路板刻蝕設備依然存在如下問題:在刻蝕工藝中，例如，在顯影工序之后，刻蝕工藝之前，一般需要對電路板進行檢查以確保電路板的顯影品質，現有電路板刻蝕設備針對這一檢查工序，一般需要調低線速，以確保檢查人員具備足夠的時間來檢查電路板，但是這樣會極大地降低電路板的刻蝕效率，從而影響整個生產效率。
【發明內容】
[0005]基于此，有必要提供一種刻蝕效率較高、自動化程度較高、以及利于電路板顯影后檢查人員進行檢查操作的電路板刻蝕設備。
[0006]一種電路板刻蝕設備，包括:
[0007]入板裝置，包括入板傳送段，用于對電路板進行入板傳送操作；
[0008]顯影裝置，包括顯影機構及第一清洗機構，所述顯影機構包括顯影傳送段、顯影缸、顯影噴淋管及顯影噴淋頭，所述入板傳送段與所述顯影傳送段連接，所述顯影噴淋管與所述顯影缸連通，所述顯影噴淋頭與所述顯影噴淋管連通，所述顯影噴淋頭用于向所述顯影傳送段上的電路板噴灑顯影液，所述顯影傳送段與所述第一清洗機構連接，所述第一清洗機構用于對電路板進行噴淋清洗操作，所述第一清洗機構包括第一清洗傳送段、第一清洗缸、第一清洗噴淋管及第一清洗噴淋頭，所述顯影傳送段與所述第一清洗傳送段連接，所述第一清洗噴淋管與所述第一清洗缸連通，所述第一清洗噴淋頭與所述第一清洗噴淋管連通，所述第一清洗噴淋頭用于向所述第一清洗傳送段上的電路板噴灑第一清洗液；
[0009]第一檢查裝置，與所述第一清洗機構連接；所述第一檢查裝置包括第一檢查傳送段及第一檢查翻板機構，所述第一清洗傳送段與所述第一檢查傳送段連接，所述第一檢查傳送段的線速大于所述第一清洗傳送段的線速，所述第一檢查翻板機構上均勻設置若干容置槽，所述第一檢查翻板機構相對所述第一檢查傳送段可轉動，所述第一檢查傳送段用于將電路板傳送至所述容置槽；
[0010]刻蝕裝置，包括刻蝕機構及第二清洗機構，所述刻蝕機構包括刻蝕傳送段及刻蝕組件，所述刻蝕傳送段與所述第一檢查裝置連接，所述刻蝕組件用于向所述刻蝕傳送段上的電路板噴灑刻蝕液，所述第二清洗機構與所述刻蝕傳送段連接，所述第二清洗機構用于對電路板進行噴淋清洗操作；
[0011]第二檢查裝置，與所述第二清洗機構連接；
[0012]膨松裝置，包括膨松傳送段、膨松缸、膨松噴淋管及膨松噴淋頭，所述膨松傳送段與所述第二檢查裝置連接，所述膨松噴淋管與所述膨松缸連通，所述膨松噴淋頭與所述膨松噴淋管連通，所述膨松噴淋頭用于向所述膨松傳送段上的電路板噴灑膨松液；
[0013]退膜裝置，包括退膜機構及第三清洗機構，所述退膜機構包括退膜傳送段及退膜組件，所述退膜傳送段與所述膨松傳送段連接，所述退膜組件用于向所述退膜傳送段上的電路板噴灑退膜液，所述第三清洗機構與所述退膜傳送段連接，所述第三清洗機構用于對電路板進行噴淋清洗操作；
[0014]出板裝置，與所述第三清洗機構連接，用于對電路板進行烘干及出板傳送操作。
[0015]在其中一個實施例中，所述第一檢查傳送段的線速為所述第一清洗傳送段的線速的3?8倍。
[0016]在其中一個實施例中，所述第一檢查傳送段的線速為所述第一清洗傳送段的線速的5倍。
[0017]在其中一個實施例中，所述第一檢查翻板機構為圓盤狀結構，若干所述容置槽以所述第一檢查翻板機構的圓心為中心呈放射性分布。
[0018]在其中一個實施例中，所述容置槽具有錐形結構。
[0019]在其中一個實施例中，所述第一檢查翻板機構還與外部的驅動連接，用于驅動所述第一檢查翻板機構轉動。
[0020]上述電路板刻蝕設備通過設置入板裝置、顯影裝置、第一檢查裝置、刻蝕裝置、第二檢查裝置、膨松裝置、退膜裝置及出板裝置，即可完成整個電路板的刻蝕操作，刻蝕效率較高、自動化程度較高。此外，通過設置第一檢查翻板機構，且第一檢查傳送段的線速大于第一清洗傳送段的線速，利于電路板顯影后檢查人員進行檢查操作。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發明一實施方式的電路板刻蝕設備Al部分的結構示意圖；
[0022]圖2為本發明一實施方式的電路板刻蝕設備A2部分的結構示意圖；
[0023]圖3為圖1在B處的放大圖；
[0024]圖4為圖1在C處的放大圖；
[0025]圖5為本發明一實施方式的第一檢查翻板機構的結構不意圖；
[0026]圖6為圖1在D處的放大圖；
[0027]圖7為圖6所示的刻蝕傳送輥的結構示意圖；
[0028]圖8為圖2在E處的放大圖。
【具體實施方式】
[0029]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。
[0030]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0032]例如，一種電路板刻蝕設備，包括:入板裝置，包括入板傳送段，用于對電路板進行入板傳送操作；顯影裝置，包括顯影機構及第一清洗機構，所述顯影機構包括顯影傳送段、顯影缸、顯影噴淋管及顯影噴淋頭，所述入板傳送段與所述顯影傳送段連接，所述顯影噴淋管與所述顯影缸連通，所述顯影噴淋頭與所述顯影噴淋管連通，所述顯影噴淋頭用于向所述顯影傳送段上的電路板噴灑顯影液，所述顯影傳送段與所述第一清洗機構連接，所述第一清洗機構用于對電路板進行噴淋清洗操作，所述第一清洗機構包括第一清洗傳送段、第一清洗缸、第一清洗噴淋管及第一清洗噴淋頭，所述顯影傳送段與所述第一清洗傳送段連接，所述第一清洗噴淋管與所述第一清洗缸連通，所述第一清洗噴淋頭與所述第一清洗噴淋管連通，所述第一清洗噴淋頭用于向所述第一清洗傳送段上的電路板噴灑第一清洗液；第一檢查裝置，與所述第一清洗機構連接；所述第一檢查裝置包括第一檢查傳送段及第一檢查翻板機構，所述第一清洗傳送段與所述第一檢查傳送段連接，所述第一檢查傳送段的線速大于所述第一清洗傳送段的線速，所述第一檢查翻板機構上均勻設置若干容置槽，所述第一檢查翻板機構相對所述第一檢查傳送段可轉動，所述第一檢查傳送段用于將電路板傳送至所述容置槽；刻蝕裝置，包括刻蝕機構及第二清洗機構，所述刻蝕機構包括刻蝕傳送段及刻蝕組件，所述刻蝕傳送段與所述第一檢查裝置連接，所述刻蝕組件用于向所述刻蝕傳送段上的電路板噴灑刻蝕液，所述第二清洗機構與所述刻蝕傳送段連接，所述第二清洗機構用于對電路板進行噴淋清洗操作；第二檢查裝置，與所述第二清洗機構連接；膨松裝置，包括膨松傳送段、膨松缸、膨松噴淋管及膨松噴淋頭，所述膨松傳送段與所述第二檢查裝置連接，所述膨松噴淋管與所述膨松缸連通，所述膨松噴淋頭與所述膨松噴淋管連通，所述膨松噴淋頭用于向所述膨松傳送段上的電路板噴灑膨松液；退膜裝置，包括退膜機構及第三清洗機構，所述退膜機構包括退膜傳送段及退膜組件，所述退膜傳送段與所述膨松傳送段連接，所述退膜組件用于向所述退膜傳送段上的電路板噴灑退膜液，所述第三清洗機構與所述