樹脂塞孔壓合板結構及樹脂塞孔工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB制造領域，特別涉及一種樹脂塞孔壓合板結構及樹脂塞孔工藝。
【背景技術】
[0002]PCB行業內，中低端產品，出于成本考慮，過孔或盤中孔還延續使用綠油塞孔。但隨著線路板行業的發展，高層板、HDI板占領主要市場，成為市場中的主流產品。伴隨著產品不斷升級，工藝不斷更新，產品難度越來越大，一些產品設計中就會出現BGA焊點與過孔焊環共用的情況，或者一些盤中孔，要求塞孔飽滿度非常高，不允許有凹陷。
[0003]上述說明的情況中，傳統的綠油塞孔肯定是無法滿足客戶說的使用或焊接要求，這樣就必須使用樹脂塞孔，因為樹脂塞孔可靠性高，塞孔效果良好。然而有利就有弊，樹脂塞孔雖然可以解決上述問題，但是固化后，板表面的樹脂難打磨，就成為了行業內一直無法根治的難題，無論是手動打磨還是打磨精度高的樹脂研磨機，都無法徹底解決。
[0004]其次，樹脂塞孔在HDI板中，板面樹脂打磨不干凈，就會造成層壓分層，客戶焊接時分層等隱患。樹脂打磨過度，則會有打磨露基材的缺陷，造成生產中直接報廢。
[0005]然而最主要的是，樹脂塞孔產品，樹脂塞孔后，都有一個電鍍填平流程，這樣就意味著，板子的基銅厚度增加，對線寬線距則要求就提高。行業內已向精細線路發展，所以對于電鍍填平增加的基銅厚度，嚴重的影響了線路的寬度及精細度，對精細線路制作造成了很大的阻礙。
[0006]現有技術中的樹脂塞孔存在以下缺點:
[0007](I)加工成本高:樹脂塞孔油墨的成本高出PP半固化片的成本的幾倍，使生產成本大大的提升，對于客戶來講，想要即便宜，又有可靠性要求的線路板，可見樹脂塞孔方式加工制作，無法滿足成本的要求。
[0008](2)工藝難度大:在過程涉及到樹脂打磨，由于線路板在壓合后有一個板翹曲，及內層圖形分布所造成的板面輕微凹凸不平，在打磨時，為了保證打磨干凈，所以對于凹陷處的打磨力度就相對于凸出處，要輕微，這樣就導致板面凸起部分打磨嚴重，有打磨露基材的隱患。板面凹陷處也有打磨不干凈造成的銅層分層。
【發明內容】
[0009]本發明提供了一種樹脂塞孔壓合板結構及樹脂塞孔工藝，以解決現有技術中樹脂塞孔時加工成本高、工藝難度大的問題。
[0010]為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種樹脂塞孔壓合板結構，包括依次由上至下設置的PP板、第一鋁片、待加工板和第二鋁片，待加工板上形成有待塞孔，第一鋁片和第二鋁片上分別形成有與待塞孔對應的過孔。
[0011]優選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片相互固定連接。
[0012]優選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片通過鉚接相互固定連接。
[0013]優選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片上分別對應地設置有多個用于鉚接的鉚接孔。
[0014]優選地，PP板的張數為多張。
[0015]優選地，樹脂塞孔壓合板結構還包括第一銅箔和第二銅箔，第一銅箔設置在PP板的上方，第二銅箔設置在和第二鋁片的下方。
[0016]優選地，所述過孔的直徑大于所述待塞孔的直徑。
[0017]本發明還提供了一種樹脂塞孔工藝，其特征在于，包括:步驟1，開料:把板材裁剪成工作尺寸，并且將PP板裁減為工作尺寸；步驟2，內層圖形:通過蝕刻，把板材表面的銅腐蝕成預定的內層圖形；步驟3，層壓:把多張板材壓合成所需的多層待加工板；步驟4，鉆孔:在待加工板上一次性把所有的金屬孔全部鉆出，同時在第一鋁片和第二鋁片上形成過孔；步驟5，沉銅:把非金屬導通孔，通過化學沉銅，在板面附著上一次化學銅，使非金屬孔變成金屬導通孔；步驟6，板鍍:孔銅加厚達到預定值；步驟7，鍍孔:把需PP填孔的待塞孔，通過電鍍把孔銅加厚到要求厚度；步驟8，PP填膠:使用PP板通過真空壓機，把待塞孔內填充上PP樹脂；步驟9，打磨:壓合后，去掉第一鋁片和第二鋁片，打磨掉待塞孔孔口凸起的樹脂；步驟10，外層:按導線圖形制作外層導線；步驟11，圖形電鍍:完成孔銅及面銅；步驟12，蝕刻:將導線不需要的銅蝕刻掉；步驟13，阻焊:印刷阻焊，將SMT不需要的導線覆蓋住防止焊接時連錫短路；步驟14，表面處理:做銅面保護使銅面防止氧化。
[0018]優選地，所述PP板含有玻璃纖維布與環氧樹脂。
[0019]優選地，所述PP板的層疊數量根據待塞孔的數量及大小而定。
[0020]由于采用了上述技術方案，本發明降低了樹脂塞孔的加工成本和工藝難度。
【附圖說明】
[0021]圖1示意性地示出了本發明中的樹脂塞孔壓合板結構的示意圖；
[0022]圖2示意性地示出了第一鋁片、待加工板與第二鋁片鉚合時的示意圖；
[0023]圖3示意性地示出了待加工板的結構示意圖；
[0024]圖4示意性地示出了第一鋁片或第二鋁片的結構示意圖。
[0025]圖中附圖標記:1、第一銅箔；2、PP板；3、第一鋁片；4、待加工板；5、第二鋁片；6、第二銅箔；7、待塞孔；8、過孔；9、鉚接孔；10、底盤中鋼板。
【具體實施方式】
[0026]以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0027]請參考圖1至圖4，本發明提供了一種樹脂塞孔壓合板結構，包括依次由上至下設置的PP板2、第一鋁片3、待加工板4和第二鋁片5，待加工板4上形成有待塞孔7，第一鋁片3和第二鋁片5上分別形成有與待塞孔7對應的過孔8。
[0028]由于采用了上述技術方案，本發明使用PP板填孔來替代現有技術中的樹脂塞孔。在采用本發明中的樹脂塞孔壓合板結構時，PP板在壓機里面經過高溫、高壓后，達到PP流動所需的溫度時，則PP開始產生流動。同時，與PP板接觸的是具有過孔8的第一鋁片和第二鋁片，且第一鋁片和第二鋁片上只有需填孔的位置處于設置有過孔8，進一步地，過孔8與待加工板4上的待塞孔7在豎直方向上對應。這樣，當PP流動時，其所含環氧樹脂膠在經過壓機的壓力，產生向過孔8和孔待塞孔7流動，并且隨著時間的增加及壓力的作用下，使待塞孔7內完全被環氧樹脂填滿，從而達到填孔的目的。其中，第一鋁片和第二鋁片用來分離環氧樹脂與待加工板4，防止環氧樹脂膠與待加工板4粘合在一起。
[0029]由于采用了上述技術方案，本發明降低了樹脂塞孔的加工成本和工藝難度。本發明則恰好可以改善工藝難度的問題，即可滿足客戶要求