芯片式電容器及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及安裝在基板的表面上的芯片式電容器及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中公開了以往的芯片式電容器。該電容器具有:電容器主體，其導出有陽極以及陰極的引線；座板，其安裝在電容器主體上。座板由樹脂成型品形成，在載置于電路板上的基板安裝面上凹陷設置有一對槽部。
[0003]在槽部上設置有用于使引線穿過的插通孔，將引線的頂端彎折而成的端子部配置在槽部內。由此，形成將端子部配置在基板安裝面的表面上的、能夠進行面安裝的芯片式電容器。此時，配置在槽部內的端子部的頂端從座板的周緣突出。另外，在槽部兩側的基板安裝面上設置有通過金屬鍍敷形成的輔助端子部。
[0004]上述結構的電容器通過焊接端子部來安裝在電路板上。此時，輔助端子部也焊接在電路板上。因此，電容器能夠通過端子部以及輔助端子部以大的面積固定在電路板上，從而能夠提高電容器的耐振動性。因此，可得到適用于要求大的耐振動性的車載等用途的電容器，在此所說的大的耐振動性指能夠承受大的振動，即大約5G的振動。
[0005]專利文獻1:日本特開2012-138414號公報(第7頁-第12頁、圖6)
[0006]專利文獻2:日本特許第3881338號公報
[0007]專利文獻3:日本特表2000-503817號公報
[0008].在上述以往的電容器中，在已將電容器安裝在電路板時，進行確認焊接是否良好的檢查。在進行該檢查時，通過照相機等從與基板安裝面一側相反的一側觀察電容器，判斷是否有沿著從座板突出的端子部的頂端形成的焊錫圓角(solder fillet)。
[0009]但是，在上述檢查中，不能判斷輔助端子部的焊接狀態，因此存在如下問題，即，在輔助端子部未正常地焊接的情況下，降低安裝在電路板上的電容器的耐振動性。
【發明內容】
[0010]本發明的目的在于提供一種能夠在安裝時容易地判斷焊接是否良好來防止耐振動性降低的芯片式電容器及其制造方法。
[0011]為了達到上述目的，本發明的芯片式電容器，具有:電容器主體，其導出有多個引線，安裝部，其安裝在所述電容器主體上，并且將所述引線的端子部配置在一側的基板安裝面上來載置在電路板上；所述端子部焊接在電路板上，該芯片式電容器的特征在于，所述安裝部由包含有機金屬絡合物的樹脂形成，并且在所述基板安裝面的周緣具有相對于所述基板安裝面傾斜的傾斜面，在所述基板安裝面以及所述傾斜面上設置有輔助端子部，該輔助端子部是對所述基板安裝面以及所述傾斜面上的照射激光來使金屬露出的區域進行鍍敷而形成的。
[0012]根據該結構，從電容器主體導出有引線，在安裝部的基板安裝面上配置有各引線的端子部。安裝部由包含有機金屬絡合物的樹脂形成，輔助端子部是對基板安裝面以及基板安裝面周緣的傾斜面上的照射激光來使金屬露出的區域進行鍍敷來形成的。通過照射激光使有機金屬絡合物分解來析出金屬，該金屬以處于在樹脂的海綿層上的方式存在而成為鍍敷的基底，因此提高鍍敷的附著強度。芯片式電容器將端子部以及輔助端子部焊接在電路板上來進行安裝。從與基板安裝面一側相反的一側觀察安裝在電路板上的芯片式電容器，通過是否有沿著端子部的頂端以及傾斜面形成的焊錫圓角來判斷焊接是否良好。
[0013]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，所述傾斜面相對于所述基板安裝面的法線傾斜的傾斜角度形成為3°?80°。
[0014]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，所述傾斜面相對于所述基板安裝面的法線傾斜的傾斜角度形成為10°?60°。
[0015]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，陽極的所述引線和陰極的所述引線從所述電容器主體的同一導出面導出，通過配置在所述導出面和電路板之間的座板來形成所述安裝部。根據該結構，從電容器主體的導出面導出的引線被引導至與電路板相向的基板安裝面上，來形成端子部。
[0016]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，所述座板具有:插通孔，其使所述引線穿過，槽部，其用于容置將所述引線的頂端彎折而成的所述端子部；所述輔助端子部也形成在所述槽部內。根據該結構，引線穿過插通孔來將形成在頂端的端子部配置在槽部內。在安裝芯片式電容器時，形成在槽部內的輔助端子部與端子部進行焊接。
[0017]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，所述安裝部配置在所述電容器主體的周面上，所述電容器主體上的所述引線的導出面與所述基板安裝面相垂直。根據該結構，在電容器主體的周面上配置有安裝部，從導出面導出的引線通過彎折而被引導至基板安裝面上，并形成端子部。安裝部可以呈覆蓋電容器主體的筒狀，也可以呈與電容器主體的一個周面相向的板狀。
[0018]另外，在本發明的上述結構的芯片式電容器中，其特征在于，所述電容器主體由電解電容器形成。
[0019]另外，本發明的芯片式電容器的制造方法，該芯片式電容器具有:電容器主體，其導出有多個引線，安裝部，其安裝在所述電容器主體上，并且將所述引線的端子部配置在一側的基板安裝面上來載置在電路板上；所述端子部焊接在電路板上，該芯片式電容器的制造方法的特征在于，包括:安裝部形成工序，通過包含有機金屬絡合物的樹脂形成所述安裝部，在所述安裝部的所述基板安裝面的周緣設置有相對于所述基板安裝面傾斜的傾斜面；激光照射工序，通過照射激光，在所述傾斜面以及所述基板安裝面上露出金屬；鍍敷工序，對在所述激光照射工序中露出金屬的區域進行鍍敷，從而形成用于焊接在電路板上的輔助端子部。
[0020]根據該結構，在安裝部形成工序中，通過對包含有機金屬絡合物的樹脂進行注射成型等來形成具有傾斜面的安裝部。接著，在激光照射工序中，向傾斜面以及基板安裝面的規定區域照射激光來使有機金屬絡合物分解，從而使金屬析出并露出。接著，在鍍敷工序中，對在激光照射工序中漏出金屬的區域進行鍍敷，從而在傾斜面以及基板安裝面上形成輔助端子部。電容器主體的引線在基板安裝面上形成端子部，通過焊接端子部以及輔助端子部來將芯片式電容器安裝在電路板上。
[0021]根據本發明，安裝部由包含有機金屬絡合物的樹脂形成，輔助端子部是對基板安裝面以及傾斜面上的照射激光來使金屬露出的區域進行鍍敷來形成的。由此，能夠容易地在傾斜面上設置輔助端子部，并且在安裝芯片式電容器時沿著端子部以及傾斜面形成焊錫圓角。因此，能夠通過是否有焊錫圓角來判斷安裝時的焊接是否良好，從而能夠防止芯片式電容器的耐振動性降低。
【附圖說明】
[0022]圖1是示出本發明第一實施方式的電容器的主視圖。
[0023]圖2是示出本發明第一實施方式的電容器座板的仰視圖。
[0024]圖3是示出本發明第一實施方式的電容器座板的主視圖。
[0025]圖4是示出本發明第一實施方式的電容器座板的側向剖視圖。
[0026]圖5是示出本發明第一實施方式的電容器制造工序的工序圖。
[0027]圖6是示出本發明第一實施方式的電容器的安裝部形成工序的俯視圖。
[0028]圖7是示出本發明第一實施方式的電容器進行安裝時的狀態的俯視圖。
[0029]圖8是沿著圖7的E-E線剖切的剖視圖。
[0030]圖9是沿著圖7的F-F線剖切的剖視圖。
[0031]圖10是示出本發明第二實施方式的電容器座板的仰視圖。
[0032]圖11是示出本發明第二實施方式的電容器座板的主視圖。
[0033]圖12是示出本發明第三實施方式的電容器座板的仰視圖。
[0034]圖13是示出本發明第三實施方式的電容器座板的主視圖。
[0035]圖14是示出本發明第四實施方式的電容器的立體圖。
[0036]圖15是示出本發明第四實施方式的電容器的仰視圖。
[0037]附圖標記說明
[0038]I:電容器
[0039]10:電容器主體
[0040]1a:導出面
[0041]11、12:引線
[0042]I la、12a:端子部
[0043]13:電容器元件
[0044]14:金屬殼
[0045]15:封口構件
[0046]20:座板
[0047]20a、25a:基板安裝面
[0048]20b:插通孔
[0049]20c、25c:槽部
[0050]20d、25d:傾斜面
[0051]21:輔助端子部
[0052]25:外裝蓋
[0053]30:電路板
[0054]31:焊錫
[0055]31a、31b:焊錫圓角
【具體實施方式】
[0056]下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。圖1示出第一實施方式的芯片式電容器的主視圖。電容器I具有電容器主體10以及座板20。
[0057]電容器主體10由電解電容器形成,在有底筒狀的金屬殼14內容置有電容器兀件13。金屬殼14的開放端被橡膠等封口構件15封固。電容器元件13是隔著電解紙等隔離物(未圖示)卷繞陽極箔以及陰極箔(均未圖示)而成的。陽極箔由鋁、鉭、鈮、鈦等閥作用金屬形成，表面形成有電介質覆膜。
[0058]陰極箔隔著隔離物與陽極箔相向，由鋁等形成。另外