電子產品模塊化灌封工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電子產品生產領域，具體涉及一種適用于電子產品模塊化灌封的工
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【背景技術】
[0002]在電子產品的生產過程中，為了提高產品防潮濕、防霉菌、防鹽霧的能力，保證產品性能的穩定性和可靠性，需對產品印制電路板組件進行三防涂覆與粘固處理。同時，隨著科學技術的發展，對產品的保密要求越來越高，單純對印制電路板組件進行的粘固處理已經不能滿足要求，如何對印制電路板組件和外圍結構件整體進行模塊化灌封，成為了一項技術難點。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種電子產品模塊化灌封工藝技術，實現電子產品整體模塊的灌封操作。
[0004]為了實現上述目的，本發明的技術方案為:
[0005]一種電子產品模塊化灌封工藝，包括以下步驟:
[0006]步驟I，灌封前準備；
[0007]步驟1.1，器具清潔處理:將灌封操作中使用的器具用無水乙醇清洗干凈，放在常溫下晾干待用；
[0008]步驟1.2，外觀檢查:檢查待灌封電子產品模塊的外觀質量，使用無水乙醇擦拭模塊表面，使外圍結構件及印制電路板組件的外觀清潔干凈，無油污、無灰塵、無雜質及其他多余物；
[0009]步驟1.3，散熱元器件防護:將壓敏膠帶剪成與有散熱要求的電子元器件大小一致的形狀，粘貼在有散熱要求的電子元器件上，并保證各邊角粘貼緊固牢靠；
[0010]步驟1.4，封堵保護:待灌封的電子產品模塊中的開孔位置使用硅橡膠進行封堵保護；
[0011]步驟1.5，邊沿保護:使用壓敏膠帶保護外圍結構件的邊沿，并在其表面涂一層脫豐旲娃脂;
[0012]步驟2，烘干:將待灌封電子產品模塊放入烘箱中，在45?50°C下烘干I小時。烘干后在4小時內完成步驟4?5的灌封操作；
[0013]步驟3，用干凈的玻璃棒對底涂劑進行攪拌后，用小軟毛刷將底涂劑進涂于外圍結構件和印制電路板組2的待灌封面，形成平整的涂層；底涂劑在20%?90%的濕度環境下固化0.5?Ih ;
[0014]步驟4，配膠和脫泡:本步驟中保持空氣流通，并禁止使用橡膠類工具；
[0015]步驟4.1，配膠:使用干凈的玻璃棒對灌封膠進行配比和攪拌；攪拌時沿一方向由深到淺由里到外進行充分攪拌形成膠液，攪拌時保持平穩。
[0016]步驟4.2，脫泡:將混合后的膠液放入真空干燥箱內進行脫泡；
[0017]步驟5，灌封:將電子產品模塊的被灌封面傾斜放置；將經步驟4.2脫泡處理后的膠液從傾斜后的印制電路板組件下端注入，保持灌注過程中不帶入氣泡，整個灌封操作分為三次完成；第一次灌封高度需完全覆蓋印制電路板組件底面與外圍結構件之間的空間；第二次灌封時灌封膠流滿印制電路板組件，并覆蓋無散熱要求的電子元器件和有散熱要求的電子元器件；最后一次灌封后灌封膠面平整且與外圍結構件的上沿平行；每次灌封完成后，將電子產品模塊水平放入真空箱中抽取真空，在IKPa下保持3分鐘后取出電子產品模塊進行下一步灌封；
[0018]步驟6，固化:灌封后的電子產品模塊在120°C溫度下固化I小時，高溫固化后在高溫箱內自然冷卻到室溫時取出。
[0019]所述步驟1.4中的硅橡膠為⑶-414硅橡膠。
[0020]所述步驟3中的底涂劑為SS4120底涂劑。
[0021]所述步驟4.1中兩種混合的制劑配比為1:1，攪拌的時間為3min。
[0022]所述步驟4.2中，脫泡條件為氣壓降到IKPa后保持3分鐘。
[0023]所述步驟5中電子產品模塊的關封傾斜角度為5?10°。
[0024]所述步驟5中，第二次灌封根據無散熱要求的電子元器件3和有散熱要求的電子元器件4的高度可均分為若干次完成。
[0025]所述步驟5中，第三次灌封根據電子產品模塊整體形狀可均分為若干次完成。
[0026]本發明技術可操作性好、性能穩定可靠、成本低、安全性高、效果顯著，可以很好地滿足電子產品整體模塊的保密、三防及元器件加固要求。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發明實施方式示意圖。
[0028]圖2為圖1的剖視圖。
[0029]圖中，1-外圍結構件，2-印制電路板組件，3-無散熱要求的電子元器件，4-有散熱要求的電子元器件，5-開孔。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例對本發明進行進一步描述。
[0031]本實施例應用的電子產品模塊由帶底面的外圍結構件I和印制電路板組件2組成，印制電路板組件2通過螺釘設置在外圍結構件I內，其具體高度依據產品結構決定，印制電路板組件2和外圍結構件I之間留有可以讓灌封膠流過的間隙。印制電路板組件2上焊接有有散熱要求的電子元器件4和無散熱要求的電子元器件3，其具體分布由產品結構決定；外圍結構件I上設置有一個開孔5。在對電子產品模塊進行灌封時，開孔5需要進行封堵，以防止灌封操作過程中灌封膠流到產品外部；電子元器件3需要灌封完全，整體覆蓋；電子元器件4有散熱要求，灌封時需要對其進行保護，不允許灌封膠覆蓋。在滿足以上要求的前提下，本實施例采用某灌封膠實現電子產品模塊化灌封，步驟如下:
[0032]步驟I，灌封前準備；
[0033]步驟1.1，器具清潔處理:將灌封操作中使用的器具用無水乙醇清洗干凈，放在常溫下晾干待用；灌封操作中使用的器具主要包括玻璃量杯、玻璃棒、小軟毛刷、手術刀片、壓敏膠帶等；
[0034]步驟1.2，外觀檢查:檢查待灌封電子產品模塊的外觀質量，使用無水乙醇小心擦拭模塊表面，使外圍結構件I及印制電路板組件2的外觀清潔干凈，無油污、無灰塵、無雜質及其他多余物；
[0035]步驟1.3，散熱元器件防護:將壓敏膠帶剪成與有散熱要求的電子元器件4大小一致的形狀，粘貼在有散熱要求的電子元器件4上，并保證各邊角粘貼緊固牢靠；
[0036]步驟1.4，封堵保護:待灌封的電子產品模塊中的開孔5位置使用⑶-414硅橡膠進行封堵保護，防止灌封過程中灌封膠進入影響其絕緣性能；保護時注意GD-414硅橡膠不得污染無散熱要求的電子元器件3、有散熱要求的電子元器件4及印制電路板組件2 ;
[0037]步驟1.5，邊沿保護:為防止灌封高度超過產品外圍結構件1，使用壓敏膠帶保護外圍結構件I