陶瓷片材結構、電子裝置殼體及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子裝置領域，尤其涉及一種陶瓷片材結構、一種應用所述陶瓷片材結構的電子裝置殼體及一種電子裝置殼體的制造方法。
【背景技術】
[0002]目前，在智能手機等電子裝置中，為了滿足更好的產品用戶體驗和外觀表現力，將陶瓷片材結構應用到殼體結構中，使智能手機等電子裝置具有高質感的外觀的同時，保持了較好散熱效果。然而，由于陶瓷具有密度大、易碎等特性，要保證殼體的結構強度，必須保證殼體具有一定的厚度，導致殼體重量大，從而不利于降低電子裝置的整體重量。如果為了降低殼體重量而采用較薄的陶瓷殼體，又會降低殼體結構強度，在日常生活中難免會因為磕碰而損壞陶瓷殼體。因此，如何在降低陶瓷殼體厚度的同時，保證其結構強度，是目前陶瓷殼體應用需要解決的問題。
【發明內容】
[0003]本發明提供一種陶瓷片材結構，用于解決陶瓷片材結構強度問題，并能有效控制所述陶瓷片材結構的整體厚度和質量。
[0004]另，本發明還提供一種應用所述陶瓷片材結構的電子裝置殼體。
[0005]另，本發明還提供一種電子裝置殼體的制造方法。
[0006]—種陶瓷片材結構，包括陶瓷層、結合層及防爆層，所述陶瓷層包括相背設置的第一表面和第二表面，所述結合層包括相背設置的兩個表面，所述結合層一表面與所述陶瓷層的第一表面或第二表面緊密貼合，另一表面與所述防爆層粘性連接，以將所述防爆層緊密貼合于所述陶瓷層上。
[0007]其中，所述結合層由熱熔膠、壓敏膠或無影膠制成，且所述結合層相背設置的兩個表面均具有粘性。
[0008]其中，所述防爆層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0009]—種電子裝置殼體，包括陶瓷層、結合層及防爆層，所述陶瓷層包括相背設置的第一表面和第二表面，所述結合層包括相背設置的兩個表面，所述結合層一表面與所述第一表面緊密貼合，另一表面與所述防爆層粘性連接，以將所述防爆層緊密貼合于所述陶瓷層上，所述防爆層形成所述電子裝置殼體的內表面，所述第二表面形成所述電子裝置殼體的外表面。
[0010]其中，所述第一表面和所述第二表面為平面結構和/或規則的曲面結構。
[0011]其中，所述結合層由熱熔膠、壓敏膠或無影膠制成，且所述結合層相背設置的兩個表面均具有粘性。
[0012]其中，所述防爆層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0013]—種電子裝置殼體的制造方法，包括:
[0014]制備具有殼體結構的陶瓷層，所述陶瓷層包括相背設置的第一表面和第二表面；
[0015]在所述陶瓷層的第一表面上涂設結合層；
[0016]在所述結合層相背于所述第一表面的一面上設置防爆層；
[0017]對所述陶瓷層的第二表面進行拋光處理。
[0018]其中，所述結合層由熱熔膠、壓敏膠或無影膠制成。
[0019]其中，所述防爆層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0020]所述陶瓷片材結構通過在所述陶瓷層上涂設所述接合層，進而通過所述接合層將所述防爆層緊密貼合于所述陶瓷層上，從而增加所述陶瓷層的結構強度，并能有效控制所述陶瓷片材結構的整體厚度和質量。此外，利用所述陶瓷片材結構制成的所述電子裝置殼體在較薄的整體厚度的情況下，具有較強的結構強度，并保留所述電子裝置殼體外表面的陶瓷材料，可以獲得更好的外觀特性和握持體驗，提升產品質感。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本發明實施例提供的陶瓷片材結構的結構示意圖。
[0023]圖2是本發明實施例提供的電子裝置殼體的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0025]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空間相對性術語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關系。可以理解，當一個元件或層被稱為在另一元件或層“上”、“連接到”或“耦接到”另一元件或層時，它可以直接在另一元件或層上、直接連接到或耦接到另一元件或層，或者可以存在居間元件或層。相反，當一個元件被稱為“直接在”另一元件或層上、“直接連接到”或“直接耦接到”另一元件或層時，不存在居間元件或層。
[0026]可以理解，這里所用的術語僅是為了描述特定實施例，并非要限制本發明。在這里使用時，除非上下文另有明確表述，否則單數形式“一”和“該”也旨在包括復數形式。進一步地，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。
[0027]除非另行定義，這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)都具有本發明所屬領域內的普通技術人員所通常理解的相同含義。將進一步理解，諸如通用詞典中所定義的術語，否則應當被解釋為具有與它們在相關領域的語境中的含義相一致的含義，而不應被解釋為理想化或過度形式化的意義，除非在此明確地如此定義。
[0028]請參閱圖1，本發明實施例提供一種陶瓷片材結構100，包括陶瓷層10、結合層30及防爆層50。所述陶瓷層10采用陶瓷材料制成，如氧化鋯、氧化鋁及其與玻璃的混和物等。所述陶瓷層10包括第一表面11和第二表面13，所述第一表面11和第二表面13相背設置。所述結合層30可設置于所述第一表面11或所述第二表面13，并與所述第一表面11或所述第二表面13緊密貼合。所述結合層30由粘性材料制成，如粘結性好的熱熔膠、壓敏膠、無影膠等。所述結合層30包括相背設置的兩個表面，且所述相背設置的兩個表面均具有粘性。所述結合層30其中一表面與所述陶瓷層10的第一表面11或第二表面13粘性連接，另一表面與所述防爆層50粘性連接，以將所述防爆層50緊密貼合于所述陶瓷層10上，提升所述陶瓷層10的結構強度。所述防爆層50由塑膠材料制成，如聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)等。在本實施例中，所述陶瓷層10的厚度為0.2?0.7mm。可以理解，所述陶瓷層10的厚度還也可以小于0.2mm 或大于 0.7mm。
[0029]可以理解，所述陶瓷層10的第一表面11和第二表面13可以為平面或規則曲面等結構，以便于進行成型和拋光。當所述防爆層50通過所述結合層30貼合于所述陶瓷層10的第一表面11或第二表面13時，所