一種電路板加工方法和一種多層電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板加工方法和一種多層電路板。
【背景技術】
[0002]目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互聯或任意層互連)電路板的加工方法一般有兩種:一種是填孔電鍛加疊孔技術，另一種是盲孔電鍛加多次壓合技術。
[0003]當前，高多層超厚銅電路板產品應用領域越來越多，其應用場景也不盡相同，其中有一種環流技術要求高多層超厚銅電路板任意相鄰層互聯，并確保電流形成螺旋環形電流。
[0004]但是，若采用填孔電鍍加疊孔技術，針對高多層超厚銅產品，導通孔的孔徑大且厚徑比高，表層銅太厚，采用填孔電鍍可能無法實現孔內電鍍填銅。若采用盲孔電鍍加多次壓合技術，針對超厚銅產品多次壓合，容易出現受熱不均勻以及板材耐熱性差等問題導致分層，且多次壓合容易出現對位不準的問題。
[0005]可見，現有技術不能有效制作出任意相鄰層互聯的高多層超厚銅電路板。
【發明內容】
[0006]本發明實施例提供一種電路板加工方法和一種多層電路板，以解決如何制作任意相鄰層互聯的高多層超厚銅電路板的技術問題。
[0007]本發明第一方面提供一種電路板加工方法，包括:
[0008]提供多層板，所述多層板包括2層外層金屬層和2m層內層線路層，所述多層板內具有m個埋孔，其中，第21-l層內層線路層和第2i層內層線路層通過一個埋孔連接，m為大于I的整數，i = l, 2.....m ；
[0009]在所述多層板的兩面分別制作I個金屬化盲孔，其中第一面的第一金屬化盲孔用于連接第一外層金屬層和第I層內層線路層，第二面的第二金屬化盲孔用于連接第二外層金屬層和第2m層內層線路層；
[0010]在所述多層板上制作m-ι個金屬化通孔，并分別從多層板的兩面對每個金屬化通孔進行背鉆，形成m-Ι個橋接孔，其中，第2j層內層線路層和第2j+l層內層線路層通過一個橋接孔連接，j = I, 2…..m-Ι ;
[0011 ] 其中，通過設計所述2m層內層線路層上的線路與所述m個埋孔和m_l個橋接孔以及2個金屬化盲孔的位置，形成通過所述m個埋孔和m-Ι個橋接孔以及2個金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0012]本發明第二方面提供一種多層電路板，包括:
[0013]2層外層線路層和2m層內層線路層以及m+1個絕緣介質層，m為大于I的整數；其中，第21-l層內層線路層和第2i層內層線路層通過一個埋孔連接，i = I, 2.....m ;第2j層內層線路層和第2j+l層內層線路層通過一個橋接孔連接，j = 1，2夂..!11-1 ;第一外層線路層和第I層內層線路層通過第一金屬化盲孔連接，第二外層線路層和第2m層內層線路層通過第二金屬化盲孔連接；所述多層電路板中形成有通過所述埋孔和橋接孔以及所述第一金屬化盲孔和第二金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0014]由上可見，本發明實施例技術方案中，采用埋孔連接第2i_l層內層線路層和第2i層內層線路層，i = 1，2…..m;采用橋接孔連接第2j層內層線路層和第2j+l層內層線路層，j = 1，2夂..!11-1 ;采用金屬化盲孔連接外層金屬層及相鄰的內層的線路層；實現了高多層超厚銅電路板中任意相鄰層互聯導通，盡可能的避免了填孔電鍍加疊孔技術和盲孔電鍍加多次壓合技術中出現的問題；并且，實現了超厚銅高多層電路板螺旋電路結構，讓電流在電路板中形成螺旋環形電流，從而滿足了產品特性需求。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本發明實施例提供的一種電路板加工方法的流程圖；
[0017]圖2是本發明實施例提供的另一種電路板加工方法的流程圖；
[0018]圖3a至3d是本發明一個實施例各個加工階段的示意圖；
[0019]圖4是本發明實施例中形成的螺旋形電流通路的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本發明實施例提供一種電路板加工方法和一種多層電路板，以解決如何制作任意相鄰層互聯的高多層超厚銅電路板的技術問題。
[0021 ] 為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0022]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0023]實施例一、
[0024]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板加工方法，可包括:
[0025]110、提供多層板，所述多層板包括2層外層金屬層和2m層內層線路層，所述多層板內具有m個埋孔，其中，第21-l層內層線路層和第2i層內層線路層通過一個埋孔連接，m為大于I的整數，i = l, 2.....m ；
[0026]120、在所述多層板的兩面分別制作I個金屬化盲孔，其中第一面的第一金屬化盲孔用于連接第一外層金屬層和第I層內層線路層，第二面的第二金屬化盲孔用于連接第二外層金屬層和第2m層內層線路層；
[0027]130、在所述多層板上制作m-Ι個金屬化通孔，并分別從多層板的兩面對每個金屬化通孔進行背鉆，形成m-Ι個橋接孔，其中，第2j層內層線路層和第2j+l層內層線路層通過一個橋接孔連接，j = I, 2.....m-1 ；
[0028]140、其中，通過設計所述2m層內層線路層上的線路與所述m個埋孔和m-Ι個橋接孔以及2個金屬化盲孔的位置，形成通過所述m個埋孔和m-Ι個橋接孔以及2個金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0029]其中，提供多層板可包括:
[0030]1101、提供m個層壓板，所述層壓板包括中間的絕緣層和兩面的線路層，所述層壓板上具有連接兩面的線路層的金屬化通孔；
[0031]1102、將所述m個層壓板和2個外層金屬層以及m+1個絕緣介質層進行層疊壓合，制得多層板，使所述m個層壓板上的金屬化通孔成為所述多層板中的埋孔。
[0032]可選的，所述層壓板上加工出的金屬化通孔中可填充有樹脂。
[0033]可選的，步驟130之后，還可包括:將所述外層金屬層加工為外層線路層。
[0034]本發明實施例優選適用于高多層超厚銅電路板，所說的高多層超厚銅電路板一般是指線路層總層數在4層或4層以上的電路板。
[0035]以上，本發明實施例提供了一種電路板加工方法，采用埋孔連接第2i_l層內層線路層和弟2i層內層線路層，i = l, 2.....m ;米用橋接孔連接弟2j層內層線路層和弟2j+1層內層線路層，j = 1，2…..m-Ι ;采用金屬化盲孔連接外層金屬層及相鄰的內層的線路層；實現了高多層超厚銅電路板中任意相鄰層互聯導通，盡可能的避免了填孔電鍍加疊孔技術和盲孔電鍍加多次壓合技術中出現的問題；并且，實現了超厚銅高多層電路板螺旋電路結構，讓電流在電路板中形成螺旋環形電流，從而滿足了產品特性需求。
[0036]為便于更好的理解本發明實施例提供的技術方案，下面通過一個具體場景下的實施方式為例進行介紹。
[0037]請參考圖2，本發明實施例的另一種電路板加工方法，可包括:
[0038]200、材料準備。
[0039]本實施例中，假設需要加工的電路板為2m+2層電路板，即，包括2層外層金屬層和2m層內層線路層以及介于以上各層之間的2m+l層絕緣介質層。針對上述各層，準備一下材料:
[0040]2層外層金屬層，m個雙面覆銅板板，以及2m+l層絕緣介質層。
[0041]所說的絕緣介質層具體可以是半固化片，所說的外層金屬層可以銅箔層。
[0042]210、加工具有金屬化通孔的層壓板。
[0043]如圖3a所示，本步驟中，將雙面覆銅板加工為層壓板，包括:
[0044]在雙面覆銅板300上鉆通孔，并進行沉銅電鍍，加工出金屬化通孔301 ;然后，可在金屬化通孔301中塞樹脂，并將通孔孔口處殘余的樹脂鏟平；然后，進行外層圖形制作，將雙面覆銅板兩面的金屬層加工為線路層；本實施例中，將經上述步驟加工后的雙面覆銅板300稱為層壓板300。則，所述層壓板300包括中間的絕緣層310和兩面的線路層320，所述層壓板300上具有連接兩面的線路層320的金屬化通孔301。
[0045]220、壓合多