攝像頭模組的快速焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝像頭模組的焊接方法，尤其涉及一種攝像頭模組通過金屬導線進行快速焊接的方法。
【背景技術】
[0002]攝像頭模組由感光芯片和成像鏡片組組成，成像鏡片組置于模組的鏡筒中，鏡筒位置和感光芯片的有機配合才能獲取高品質的圖像或視頻。目前的攝像頭模組，先將圖像傳感器芯片焊接在電路板上，然后再裝配鏡筒、鏡頭等其它部件，但電路板的不平整以及電路板和鏡筒的裝配誤差會導致光心偏移、光軸傾斜等問題，降低模組的成像質量。為了提高攝像頭模組的性能，先將圖像傳感器芯片和鏡筒、鏡頭等裝配為一個整體，保證光路的光心、光軸具有較高的精度，圖像傳感器芯片的焊盤上外接有金屬導線，再將金屬導線的懸空端焊接至電路板上，由于鏡頭的耐溫較低，對溫度的要求較高，只能采用局部的快速焊接方式。
[0003]所以，根據攝像頭模組的性能要求，需要一種新的快速焊接方法，使攝像頭模組中圖像傳感器芯片的外接金屬導線懸空端連接于電路板的焊盤上，并且采用該種方式的同時不影響鏡頭的性能。
【發明內容】
[0004]鑒于對【背景技術】中的技術問題的理解，如果能夠提出一種適于金屬線懸空的攝像頭模組的局部快速焊接方法，是非常有益的。
[0005]本發明提供一種攝像頭模組的快速焊接方法，包括如下步驟:
提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有對溫度敏感的鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；提供具有若干焊盤的電路板；對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行快速焊接。
[0006]在依據本發明的一個實施例中，所述電路板的焊盤或金屬導線的懸空端預先附著焊料層。
[0007]在依據本發明的一個實施例中，所述焊料層為錫層，通過控制錫層的厚度，使得在后續快速局部焊接中，所述金線與錫層能夠形成穩定的富金的金錫合金焊接層。
[0008]在依據本發明的一個實施例中，所述金線的直徑大于10微米，錫層厚度小于金線直徑。
[0009]在依據本發明的一個實施例中，所述電路板的焊盤的預先附著焊料層的步驟包括:采用印刷工藝于電路板的焊盤上附著焊料，回流焊形成焊料層。
[0010]在依據本發明的一個實施例中，所述電路板的焊盤的預先附著焊料層的步驟包括:采用波峰焊工藝于電路板的焊盤上附著焊料層。
[0011]在依據本發明的一個實施例中，控制錫層的厚度的方法包括:控制波峰焊工藝的參數，使得錫層厚度小于金線直徑。
[0012]在依據本發明的一個實施例中，控制錫層的厚度的方法包括:采用印刷工藝于電路板的焊盤上附著錫膏，回流焊形成錫層，采用風刀方式、吸槍吸取方式或焊頭粘附方式使得錫層厚度小于金線直徑。
[0013]在依據本發明的一個實施例中，所述快速焊接為:脈沖熱壓焊工藝、激光焊接工藝、超聲熱壓焊工藝。
[0014]在依據本發明的一個實施例中，所述快速焊接為局部焊接方式，加熱范圍小于所述攝像頭模組底部面積的1/2。
[0015]本發明于金屬導線的懸空端或者電路板的焊盤上鍍一層金錫合金焊接層，通過局部快速焊接，控制焊接區域的熱量傳導，以不影響鏡頭部件的性能。此外，金錫合金在焊接過程中，具有良好的材質優勢，能減小晶脆，具有流動性好，電阻率低，導熱性好的特點，應用于攝像頭模組的快速焊接中，兩者相互結合，起到良好的效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據本發明的攝像頭模組的外觀立體結構示意圖；
圖2是根據本發明的攝像頭模組焊接于電路板的整體結構示意圖；
圖3是根據本發明的第一種實施例的攝像頭模組的快速焊接方法的流程示意圖；
圖4是根據本發明的第二種實施例的攝像頭模組的快速焊接方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本發明提供一種攝像頭模組的快速焊接方法，包括如下步驟:提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含:對溫度敏感的鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含:一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；提供具有若干焊盤的電路板；對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行快速焊接。
[0018]以下結合附圖1-4，詳細描述本發明的具體實施例。
[0019]請參見圖1、圖2、圖3，圖1是根據本發明的攝像頭模組的外觀立體結構示意圖；圖2是根據本發明的攝像頭模組焊接于電路板的整體結構示意圖；圖3是根據本發明的第一種實施例的攝像頭模組的快速焊接方法的流程示意圖；從圖中可以看出，依據本發明所述的攝像頭模組包括:成像模塊10、套筒模塊20、安置于所述套筒模塊20中的能夠對應于套筒模塊20相對于光軸方向運動的鏡頭模塊30 (未標注)、成像模塊10即圖像傳感器芯片的周圍設置有若干焊盤110，適于將圖像傳感器芯片中的電學信號電性傳輸出去，在所述若干焊盤上電性連接設置有若干懸空于成像模塊10及攝像頭模組其他部件的金屬導線120，所述金屬導線120的一端電性連接焊盤110上，另一端懸空并位于攝像頭模組的外部。所述金屬導線120的材質可為:金、銅、招等導電性能良好的良導體材質。金屬導線120的另一端焊接于電路板的若干第二焊盤40上。請參見圖3，圖3中包括:S101提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有對溫度敏感的鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；S103提供具有若干焊盤的電路板；S105所述金屬導線的懸空端預先附著焊料層，對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行快速焊接。金屬導線為金線，金線的直徑大于等于10微米，焊料層為錫層，通過控制錫層的厚度，使得在后續的快速局部焊接中，金線與錫層能夠形成穩定的金含量較高(富金)的金錫合金焊接層，其中錫層厚度小于金線厚度，金錫合金在焊接過程中，具有良好的材質優勢，能減小晶脆，具有流