一種孔壁反光導(dǎo)熱pcb板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬基PCB板的制造方法，尤其涉及一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法以及使用該方法所制造的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，許多LED光源，因材料工藝等因素所限制，出光率已到達(dá)瓶頸，本發(fā)明通過在提高蓋板開孔孔壁的反光性從而得到反光性能良好的導(dǎo)熱PCB板，解決LED照明行業(yè)PCB板的導(dǎo)熱、出光問題，提高LED產(chǎn)品的出光效率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種光反射率高、熱傳導(dǎo)率高、符合絕緣要求的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法。
[0004]一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法，包括以下步驟:
步驟I)準(zhǔn)備反光性底面基板A ;步驟2)準(zhǔn)備單面電路板；在非電路面背膠；在預(yù)定位置開孔后得到蓋板B ;步驟3)把B的開孔處作孔壁增光處理；步驟4)貼合A和B ;步驟5)分割反光導(dǎo)熱PCB板。
[0005]上述的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法，其中:所述的反光基板為鏡面鋁、鏡面銅、鏡面銅鋁復(fù)合板或陶瓷板等。
[0006]上述的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法，其中:所述的反光性底面基板的鏡面層是采用真空鍍工藝獲得，。
[0007]其中鏡面表層有防氧化的保護(hù)層。上述的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法，其中:所述的蓋板為一層單面PCB板，該P(yáng)CB板上開有通孔，孔壁是經(jīng)過反光處理的反光面，蓋板的一面有附著基板的膠，另一面則是電路層。上述的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法，其中:所述的孔壁的反光面為真空鍍鋁、銀或噴涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工藝獲得。上述的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法，所述的孔壁反光金屬層有防氧化的保護(hù)層。
[0008]本發(fā)明是在導(dǎo)熱反光基板的反光面，附著一層單面PCB線路板，PCB板上開有通孔，孔壁是經(jīng)過增光處理的反光面?？妆诘姆垂饷婵梢苑瓷浯┻^的光，使孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的反射率較常規(guī)的反光導(dǎo)熱PCB板大大提高，且工藝簡(jiǎn)單，操作方便，可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
[0009][【附圖說明】]
為了便于說明，本發(fā)明由下述較佳的實(shí)施案例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0010]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法流程圖。
[0011]圖2所不是本發(fā)明實(shí)施例一孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的主視圖。
[0012]圖3所不是本發(fā)明實(shí)施例一孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的剖視圖。
[0013]圖4所示是本發(fā)明實(shí)施例二孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的剖視圖。
[0014]圖5所示是本發(fā)明實(shí)施例三孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的剖視圖。
[0015]圖6所示是本發(fā)明實(shí)施例四孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的剖視圖。
[0016]圖7為本發(fā)明實(shí)施例二、三孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法流程圖。
[0017]圖8為本發(fā)明實(shí)施例四孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法流程圖。
[0018]附圖中的標(biāo)號(hào)說明
21、31反光金屬基板41反光金屬基板的銅層51反光金屬基板的銅鋁合金層61反光基板的陶瓷層 210、310、410、510、610印刷電路 211、311、411、511、611反光光透明導(dǎo)熱防氧化層 212、312、412、512、612 絕緣層 213、313、413、513、613 阻焊層 214、314、414、514、614 孔壁增光層 315、415、515、615 膠膜層 316、416、516、616 鍍銀反光層[【具體實(shí)施方式】]
實(shí)施案例一
圖1給出了本發(fā)明的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法的流程圖，圖2、圖3給出了由本發(fā)明制造的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合附圖1、2、3予以具體說明:
如圖1所示，一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法具體流程如下:1)準(zhǔn)備一張反光金屬基板21、31 ；2)在反光金屬基板的反光面附著一層防氧化層211、311 ；3)準(zhǔn)備單面電路板印制電路210、310 ;4)在單面電路板預(yù)定位置開孔，并對(duì)孔壁增光處理214、3145)在單面電路板非線路面背膠315 6)分割形成印制電路的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板；(見附圖 2、3)
在I)中，反光金屬基板是有防氧化層的鏡面鋁板，為了達(dá)到良好的反光、導(dǎo)熱效果，金屬基材要用反光率達(dá)到98%的鏡面鋁板。
[0019]在2)中，在反光率98%的鏡面鋁基板的鏡面真空蒸鍍一層反光、
透光、導(dǎo)熱良好的防氧化層，厚度控制在10-150nm之間；透過透明防氧化層的光一部份由絕緣層反射回去；另一部份光穿過絕緣層，由鏡面鋁基板的鏡面反射回去；由此孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的反射率得以提高，反射率達(dá)到98%以上。
[0020]在3)中，在單面PCB板上做印刷電路。通過圖形轉(zhuǎn)移，在銅層上形成設(shè)計(jì)所需的印制電路；然后在印制電路表面印刷10_15um的阻焊層，最后在形成電路的PCB板的導(dǎo)體表面做化鎳金處理，鎳層厚鍍?yōu)?00-150 u"，金層厚度為2-5u"，以保證LED燈珠打線及焊接的工藝需求。
[0021]在4)中，通過CNC鑼機(jī)，將單面電路板預(yù)定位置開孔，通過真空鍍鋁、銀或噴涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工藝對(duì)孔壁進(jìn)行增光處理。
[0022]在5)中，在單面PCB板的非線路面上背膠膜，通過熱壓機(jī)將單面PCB板與金屬基結(jié)合在一起。
[0023]在6)中，通過自動(dòng)V-⑶T機(jī)，分割已形成印制電路的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板，切割孔壁反光導(dǎo)熱PCB板深度控制在孔壁反光導(dǎo)熱PCB板厚度的1/3 ;
本實(shí)施例提供的一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板的制造方法，通過在有反光性的金屬基板上附著單面PCB板，并對(duì)PCB孔壁進(jìn)行增光處理，從而得到反光性能良好的孔壁反光導(dǎo)熱PCB板，其反光率達(dá)到98%以上，熱傳導(dǎo)率達(dá)到235W/M.K以上；解決了 LED照明行業(yè)PCB板的導(dǎo)熱、反光問題，極大提高LED產(chǎn)品的出光效率。
[0024]實(shí)施案例二
圖4給出了本發(fā)明一種孔壁反光導(dǎo)熱PCB板制造方法的第二個(gè)具體實(shí)施例，圖7給出了本實(shí)施例的制造流程圖，下面結(jié)合圖4、圖1對(duì)其方法進(jìn)行具體說明。
[0025]本實(shí)施例二與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光金屬基板的材質(zhì)不同:
如圖4所示，反光金屬基板是紫銅板，基板的熱傳導(dǎo)率達(dá)到385W/M.K以上，加工步驟如下:步驟I)準(zhǔn)備一張紫銅板41 ;步