具有埋阻測試區的pcb板結構及其測試方法
【專利說明】具有埋阻測試區的PCB板結構及其測試方法
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及PCB電路板技術領域，尤其是一種具有埋阻測試區的PCB板結構及其測試方法。
【背景技術】
[0003]隨著科技的發展，人們對電子產品的要求也越來越高，因此電子元器件也越來越趨于小型化發展。在現有PCB電路板的設計中，人們逐漸采用埋阻材料來代替電路中的電阻。中國發明專利申請CN 104619114 A公開了一種具有埋阻的PCB板以及埋阻的測試方法，可以對整個PCB板上的埋阻材料的電阻率進行檢測。但是，這種PCB板的測試方法僅僅能做到取樣時檢測，而且一旦發現埋阻不符合要求時，整個PCB板只能報廢處理，無法達到降低報廢率的作用。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是提供一種具有埋阻測試區的PCB板結構及其測試方法，能夠改進現有技術的不足，實現了埋阻層的全面檢測，并且根據檢測結果對埋阻層電阻進行調整，節約時間，降低報廢率。
[0005]為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案如下。
[0006]一種具有埋阻測試區的PCB板結構，包括PCB板主體，PCB板主體內設置有若干層埋阻層，所有埋阻層在豎直方向上依次間隔排列，PCB板主體上設置有若干個測試孔，測試孔貫穿所有埋阻層，每個測試孔內設置有測試線束，測試線束包括與各個埋阻層獨立連接的測試導線，每個測試導線上固定有一個彈性導向條。
[0007]作為優選，所述埋阻層包括絕緣基層，絕緣基層上設置有電阻層(7)，電阻層的兩側設置有導電層，導電層高于電阻層設置。
[0008]作為優選，所述絕緣基層的頂面均勻設置有若干個第一凹槽，電阻層的底面設置有與第一凹槽一一對應的第一凸起部；電阻層的頂面設置有沿著測試孔排列方向的第一導流槽，第一導流槽的兩側交錯設置有若干個第二導流槽，第二導流槽與第一導流槽相互連通。
[0009]作為優選，所述絕緣基層的底面設置有若干個齒形部，齒形部上設置有通孔，各個通孔同軸設置。
[0010]作為優選，所述測試孔與埋阻層的連接處設置有弧形擋邊。
[0011]作為優選，所述測試孔的內側壁設置有絕緣貼合層。
[0012]作為優選，所述測試線束內設置有若干個橡膠穿線孔，測試導線通過橡膠穿線孔與各個埋阻層連接。
[0013]一種用于上述的具有埋阻測試區的PCB板結構的測試方法，包括以下步驟: A、使用萬用表連接測試導線對每個埋阻層上位于相鄰兩個測試孔之間的電阻值進行測量；
B、取出測試線束，根據步驟A的測量結果將各個埋阻層的不同區段分為導通區、半導通區和絕緣區，分別使用導電凝膠、半導電凝膠和絕緣凝膠通過測試孔對導通區、半導通區和絕緣區進行填充。
[0014]作為優選，步驟B中，填充順序為由下至上依次填充每個埋阻層，每填充一層埋阻層，使用測試線束和萬用表通過測試孔對填充后的埋阻層進行重新測量，根據測量結果對未進行填充的埋阻層的填充方式進行調整。
[0015]作為優選，步驟B中，在填充表面一層的埋阻層時，首先在此埋阻層的表面固定絕緣罩，絕緣罩的高度控制在0.3_?0.5_，根據導通區、半導通區和絕緣區的劃分在絕緣罩內設置擋板，絕緣罩頂部開設注入孔，相鄰注入孔之間開設有導槽；填充完畢后，通過在導槽內再次填充導電凝膠和/或半導電凝膠和/或絕緣凝膠對埋阻層的電阻值進行校正。
[0016]采用上述技術方案所帶來的有益效果在于:本發明通過改變埋阻層的布置方式，在測試的同時根據電路板的設計需要，對埋阻層進行分區，然后進行不同電阻率的凝膠填充，實現埋阻層電阻的調整。埋阻層的結構針對后期的注入操作而設計，可以提高凝膠與埋阻層的結合度，減少空隙和氣泡的出現，提高對于電阻調整的精度。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發一個【具體實施方式】中PCB板的結構圖。
[0018]圖2是本發一個【具體實施方式】中埋阻層的剖面圖。
[0019]圖3是本發一個【具體實施方式】中測試孔的結構圖。
[0020]圖4是本發一個【具體實施方式】中測試線束的結構圖。
[0021]圖5是圖4中A部位的局部放大圖。
[0022]圖6是本發一個【具體實施方式】中電阻層頂面的俯視圖。
[0023]圖中:1、PCB板主體；2、埋阻層；3、測試孔、4、測試線束、5、測試導線；6、絕緣基層；
7、電阻層；8、導電層；9、第一凹槽；10、第一凸起部；11、第一導流槽；12、第二導流槽；13、齒形部；14、通孔；15、弧形擋邊；16、絕緣貼合層；17、橡膠穿線孔；18、彈性導向條；19、金屬導絲；20、環形接觸環。
【具體實施方式】
[0024]參照圖1-6，本發明的一個【具體實施方式】包括PCB板主體I，PCB板主體I內設置有若干層埋阻層2，所有埋阻層2在豎直方向上依次間隔排列，PCB板主體I上設置有若干個測試孔3，測試孔3貫穿所有埋阻層2，每個測試孔3內設置有測試線束4，測試線束4包括與各個埋阻層2獨立連接的測試導線5，每個測試導線5上固定有一個彈性導向條18。埋阻層2包括絕緣基層6，絕緣基層6上設置有電阻層7，電阻層7的兩側設置有導電層8，導電層8高于電阻層7設置。絕緣基層6的頂面均勻設置有若干個第一凹槽9，電阻層7的底面設置有與第一凹槽9 一一對應的第一凸起部10 ;電阻層7的頂面設置有沿著測試孔3排列方向的第一導流槽11，第一導流槽11的兩側交錯設置有若干個第二導流槽12，第二導流槽12與第一導流槽11相互連通。絕緣基層6的底面設置有若干個齒形部13，齒形部13上設置有通孔14，各個通孔14同軸設置。測試孔3與埋阻層2的連接處設置有弧形擋邊15。測試孔3的內側壁設置有絕緣貼合層16。測試線束4內設置有若干個橡膠穿線孔17，測試導線5通過橡膠穿線孔17與各個埋阻層2連接。
[0025]此外，測試導線5的末端設置有多個金屬導絲19，每個金屬導絲19的末端連接有一個環形接觸環20。通過環形接觸環20與埋阻層2接觸進行測量，可以提供充足的測量接觸面積，避免重復插入測試時由于接觸電阻過大導致測量結果出現較大誤差。環形接觸環20不易與外界產生掛接，提高了測試插入時的順暢性。
[0026]一種用于上述的具有埋阻測試區的PCB板結構的測試方法，包括以下步驟:
A、使用萬用表連接測試導線5對每個埋阻層2上