半導體集成電路、振蕩器、電子設備及移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體集成電路、振蕩器、電子設備及移動體。
【背景技術】
[0002]近年來,搭載采用了聲表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)的SAW諧振器的振蕩器被用于高速網絡通信、移動體通信領域等。SAW諧振器例如通過在石英的壓電基板上設置IDT電極(梳狀電極),能夠利用聲表面波取出高頻信號。聲表面波的速度是由壓電基板的類型決定的,在SAW諧振器中,梳狀電極的周期越細微,則越能夠得到更高振蕩頻率的信號。因此,SAW諧振器容易應對高頻,還能夠實現小型化。
[0003]例如,專利文獻I提出一種振蕩器(在專利文獻I中是壓電器件),通過將SAW諧振器(在專利文獻I中是聲表面波元件片)配置在厚底部,將電子部件配置在薄底部,相比以往能夠進一步實現小型化、薄型化。
[0004]【專利文獻I】日本特開2006-245994號公報
[0005]但是,在專利文獻I所述的振蕩器中,在想要將輸出信號輸入到多個IC的情況下,需要用風扇外置緩沖器對輸出進行分支,存在由于到風扇外置緩沖器的較長布線而產生時滯(skew),跳動(jitter)特性劣化,在風扇外置緩沖器的內部輸出信號的跳動特性劣化的情況。并且,通過使用風扇外置緩沖器,存在由于風扇外置緩沖器內部的布線長度而產生時滯的情況。
【發明內容】
[0006]本發明正是鑒于上述情況而提出的,根據本發明的幾種方式,能夠提供一種半導體集成電路,即使將輸出信號輸入到多個電路,也能夠降低跳動特性的劣化。并且,根據本發明的幾種方式,能夠提供使用該半導體集成電路的可靠性較高的振蕩器、電子設備及移動體。
[0007]本發明正是為了解決前述課題中的至少一部分而提出的,能夠作為下述的方式或者應用例來實現。
[0008][應用例I]
[0009]本應用例的半導體集成電路具有:振蕩部,其使振動元件振蕩而生成振蕩信號;第I輸出部和第2輸出部,它們輸出基于所述振蕩信號的信號;以及控制部,其控制所述第I輸出部和所述第2輸出部。
[0010]振動元件例如是SAW(Surface Acoustic Wave)諧振器、AT切石英振子、SC切石英振子、音叉型石英振子、其它壓電振子或MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)振子等。
[0011]第I輸出電路和第2輸出電路既可以都輸出一個信號,也可以輸出不同的信號。并且,各個輸出信號既可以是差動信號,也可以是單端信號。并且,從各個輸出部輸出信號或者不輸出信號的狀態、從各個輸出部輸出的信號類型等輸出信號的狀態由控制部控制。
[0012]根據本應用例的半導體集成電路,能夠利用單一的半導體集成電路中包含的振蕩部、第I輸出部和第2輸出部,輸出基于振蕩信號的跳動較小的至少2個信號,因而如果將這至少2個信號分別供給到至少2個電路,則不需要設置由與振蕩部分體的半導體集成電路構成的風扇外置緩沖器。因此,即使將輸出信號輸入到多個電路,也能夠降低跳動特性的劣化。
[0013][應用例2]
[0014]本應用例的半導體集成電路在半導體基板上具有:振蕩電路,其使振動元件振蕩而生成振蕩信號;以及第I輸出電路和第2輸出電路,它們輸出基于所述振蕩信號的信號,該半導體集成電路具有控制部,該控制部控制所述第I輸出電路和所述第2輸出電路的動作。
[0015]振動元件例如是SAW(Surface Acoustic Wave)振子、AT切石英振子、SC切石英振子、音叉型石英振子、其它壓電振子或MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)振子等。
[0016]第I輸出電路和第2輸出電路既可以都輸出一個信號,也可以輸出不同的信號。并且,各個輸出信號既可以是差動信號,也可以是單端信號。各個輸出電路的信號輸出狀態以及從各個輸出電路輸出的信號類型由控制部控制。并且,從各個輸出電路輸出信號或者不輸出信號的狀態、從各個輸出電路輸出的信號類型的設定等各個輸出電路的動作由控制部控制。
[0017]根據本應用例的半導體集成電路,能夠利用半導體集成電路中包含的振蕩電路、第I輸出電路和第2輸出電路,輸出基于振蕩信號的跳動較小的至少2個信號,因而如果將這至少2個信號分別供給到至少2個電路,則不需要在外部設置風扇外置緩沖器來進行分支。因此,即使將輸出信號輸入到多個電路,也能夠降低跳動特性的劣化。
[0018]另外,在本應用例的半導體集成電路后級的電路例如需要來自第I輸出電路的輸出信號的情況下,能夠控制使來自第2輸出電路的輸出信號停止或者是否設為高阻抗狀態的動作,實現靈活的使用方式。
[0019][應用例3]
[0020]也可以是,在上述應用例的半導體集成電路中,所述控制部獨立地控制所述第I輸出電路和所述第2輸出電路的動作。
[0021]根據本應用例的半導體集成電路,能夠獨立地控制第I輸出電路的動作和第2輸出電路的動作,因而例如在僅需要來自第I輸出電路的輸出信號的情況下,能夠實現使來自第2輸出電路的輸出信號停止或者設為高阻抗狀態這樣靈活的使用方式。
[0022][應用例4]
[0023]也可以是,在上述應用例的半導體集成電路中,所述半導體集成電路包含第I電源端子和第2電源端子,所述第I輸出電路被從所述第I電源端子供給電源電壓,所述第2輸出電路被從所述第2電源端子供給電源電壓。
[0024]根據本應用例的半導體集成電路,通過將第I輸出電路和第2輸出電路的電源端子分開,能夠減少一個信號的噪聲經由電源混入另一個信號的情況。
[0025]另外,根據本應用例的半導體集成電路,在后段的電路僅需要來自例如第I輸出電路的輸出信號的情況下,能夠停止從第2電源端子供給電源電壓。因此,能夠抑制不必要的功耗。
[0026][應用例5]
[0027]也可以是,在上述應用例的半導體集成電路中,所述半導體集成電路包含:第I分頻電路,其對所述振蕩信號進行分頻而生成第I分頻信號;以及第2分頻電路,其對所述第I分頻信號進行分頻而生成第2分頻信號,所述第I分頻電路被從所述第I電源端子供給電源電壓,并向所述第I輸出電路輸出基于所述第I分頻信號的信號,所述第2分頻電路被從所述第2電源端子供給電源電壓,并向所述第2輸出電路輸出基于所述第2分頻信號的信號。
[0028]根據本應用例的半導體集成電路,能夠根據第I分頻電路和第2分頻電路的設定,使來自第I輸出電路的輸出信號的頻率和來自第2輸出電路的輸出信號的頻率不同。因此,后段的多個電路能夠接收頻率彼此不同的多個輸出信號。
[0029]另外,根據本應用例的半導體集成電路,不需要在半導體集成電路的外部設置分配電路,因而后段的電路能夠接收跳動特性良好的輸出信號。
[0030]另外,第I分頻電路、第2分頻電路也能夠直接輸出輸入信號。因此,本應用例的半導體集成電路后級的電路能夠根據需要接收頻率相同的輸出信號。
[0031][應用例6]
[0032]也可以是,在上述應用例的半導體集成電路中,所述第I分頻電路包含延遲電路,該延遲電路使所述第I分頻信號延遲所述第2分頻電路對所述第I分頻信號進行分頻所需要的時間。
[0033]根據本應用例的半導體集成電路,能夠利用延遲電路使第I輸出電路接收基于第I分頻信號的信號的時間、和第2輸出電路接收基于第2分頻信號的信號的時間一致。因此,根據本應用例的半導體集成電路,能夠生成時滯較小的多個輸出信號。
[0034][應用例7]
[0035]本應用例的振蕩器具有上述任意一個應用例的半導體集成電路、所述振動元件、以及收納所述半導體集成電路和所述振動元件的封裝。
[0036]根據本應用例的振蕩器,能夠利用半導體集成電路中包含的第I輸出電路和第2輸出電路,輸出基于振蕩信號的跳動較小的至少2個信號,因而如果將這至少2個信號分別供給到多個電路,則不需要在外部設置風扇外置緩沖器來進行分支。因此,即使將輸出信號輸入到多個電路,也能夠降低跳動特性的劣化。
[0037][應用例8]
[0038]也可以是,在上述應用例的振蕩器中,所述振動元件是聲表面波諧振器。
[0039]本應用例的振蕩器的振動元件是聲表面波諧振器(以下稱作SAW諧振器)。在SAW諧振器中,梳狀電極的周期越細微,則越能夠得到更高振蕩頻率的信號。因此,本應用例的振蕩器能夠在實現較高的振蕩頻率的同時實現小型化。
[0040][應用例9]
[0041]也可以是,在上述應用例的振蕩器中,所述振蕩器包含:第I輸出端子,其輸出來自所述第I輸出電路的信號;以及第2輸出端子,其輸出來自所述第2輸出電路的信號,所述第I輸出端子沿著所述封裝的第I邊配置,所述第2輸出端子沿著所述封裝的與所述第I邊相對的第2邊配置。
[0042]根據本應用例的振蕩器,能夠避免來自第I輸出電路的輸出信號與來自第2輸出電路的輸出信號之間的干擾,生成時滯較小、跳動特性良好的多個輸出信號。
[0043]另外,也可以在半導體基板上分開布置第I輸出電路和第2輸出電路,以避免干擾。
[0044][應用例10]
[0045]本應用例的電子設備包含上述任意一個應用例的半導體集成電路或者振蕩器。
[0046][應用例11]
[0047]本應用例的移動體包含上述任意一個應用例的半導體集成電路或者振蕩器。
[0048]根據這些應用例,半導體集成電路或者振蕩器后級的多個電路能夠接收跳動較小的多個輸出信號,因而能夠實現可靠性較高的電子設備、移動體。
【附圖說明】
[0049]圖1是本實施方式的振蕩器的框圖。
[0050]圖2是示出SAW諧振器和振蕩電路的結構例的圖。
[0051]圖3是示出分頻電路和輸出電路的結構例的圖。
[0052]圖4是示例本實施方式的振蕩器的信號的定時的圖。
[0053]圖5是示出本