電路板金手指的加工方法和金手指電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板。
【背景技術】
[0002]目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結構設計上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區以內的方式。而提供插拔功能的金手指，應和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應和插拔接口的開口高度保持一致，當插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
[0003]當金手指電路板板要實現多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設備要做全部變換，非常浪費資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應用于不同尺寸的插拔接口，導致金手指電路板的通用性很差；當同一設備有多個插拔接口時，必須設計多個對應厚度的金手指電路板，會影響產品的裝配空間，并導致資源浪費和成本提升。
[0004]綜上，現有的金手指電路板，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。
[0006]本發明第一方面提供一種電路板金手指的加工方法，可包括:
[0007]提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區域具有多個金手指圖形及與金手指圖形相連且位于板邊的鍍金引線，所述金手指覆銅板的非金手指區域的金屬層被蝕刻去除，且所述金手指覆銅板外側表面的非金手指區域被控深銑減厚；
[0008]在所述金手指覆銅板外側表面被控深銑減厚的非金手指圖形區域，層疊外層介質層和外層金屬層；在兩個金手指覆銅板的非金手指區域之間層疊內層線路層和內層介質層；在兩個金手指覆銅板的金手指區域之間設置墊片；然后，壓合形成多層板；
[0009]在壓合形成的多層板的兩面分別形成一層電鍍層；并在所述多層板的表面制作外層線路；
[0010]去除所述墊片；
[0011]利用所述鍍金引線對所述金手指圖形鍍金，形成所需要的金手指；
[0012]進行控深銑，將所述多層板的成型區以外的非金手指部分去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0013]本發明第二方面提供一種具有懸空結構金手指的電路板，可包括:
[0014]電路板本體，在電路板本體的一側、從所述電路板本體的兩面分別延伸出兩組金手指，其中每一組包括至少一條金手指，所述金手指為覆銅板結構。
[0015]由上可見，本發明實施例采用在多層板表面壓合金手指覆銅板，在金手指覆銅板的成型區域以外形成金手指，并進行控深銑使金手指從電路板本體延伸出來的技術方案，取得了以下技術效果:
[0016]可依據插拔接口的開口高度來進行金手指厚度設計，進而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結構，金手指厚度與電路板厚度無關，因此所受局限被減小，通用性較強，不容易導致資源浪費及成本提升。
[0017]當電路板要實現多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結構的獨立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設備，節約了資源和成本；
[0018]當不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強。
[0019]當同一設備有多個插接口時，不用提供多個對應的電路板，只需在本發明的一個電路板上設計多個懸空結構的金手指即可，因而可節約產品的裝配空間，減少成本和資源的浪費。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0021]圖1是本發明實施例提供的一種懸空結構金手指的加工方法的流程圖；
[0022]圖2a至2h是采用本發明實施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]本發明實施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。
[0024]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0025]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0026]實施例一、
[0027]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板金手指的加工方法，可包括:
[0028]110、提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區域具有多個金手指圖形及與金手指圖形相連且位于板邊的鍍金引線，所述金手指覆銅板的非金手指區域的金屬層被蝕刻去除，且所述金手指覆銅板外側表面的非金手指區域被控深銑減厚。
[0029]本發明實施例的一種實施方式中，如圖2a和2b所示，可依據設備插拔接口的開口高度，準備相應厚度的金手指覆銅板20，該金手指覆銅板具體可以是雙面覆銅板；可采用圖形轉移功能，在金手指覆銅板20的兩側表面制作金手指圖形202以及與金手指圖形202相連且位于板邊的鍍金引線203，其中，金手指覆銅板20兩面的圖形相對稱。
[0030]制作出圖形之后，可對金手指覆銅板20外側表面的非金手指區域進行控深銑，將該區域減厚。
[0031]120、在所述金手指覆銅板外側表面被控深銑減厚的非金手指圖形區域，層疊外層介質層和外層金屬層；在兩個金手指覆銅板的非金手指區域之間層疊內層線路層和內層介質層；在兩個金手指覆銅板的金手指區域之間設置墊片；然后，壓合形成多層板。
[0032]如圖2c所示，多層板其他層次內層圖形正常制作，然后，進行配板層疊，包括:在所述金手指覆銅板20外側表面被控深銑減厚的非金手指圖形區域，層疊外層介質層306和外層金屬層307 ;在兩個金手指覆銅板20的非金手指區域之間層疊內層線路層309和內層介質層308 ;在兩個金手指覆銅板20的金手指區域之間設置墊片304 ;然后，壓合形成多層板30。可選的，還在金手指覆銅板20的朝向所述墊片304的金手指圖形202上貼膠帶305，進行保護。
[0033]所說的墊片可以是假芯板(即已被蝕刻去除銅箔層的覆銅板)或者硬塑料或者鐵氟龍等。所壓合的內層線路層309和內層介質層308均可以包括多層，一種實施方式中，具體可以包括:雙面覆銅板以及層疊在雙面覆銅板兩面的介質層，且雙面覆銅板兩面的金屬層已被加工為內層線路層。壓合后，得到如圖2d所示的多層板30。
[0034]為了滿足不同厚度的插拔接口，本發明實施例中，多層板30兩面的兩個金手指覆銅板，可具有相同或不同的厚度，以滿足不同尺寸的插拔接口。
[0035]墊片304沿金手指圖形202方向，尺寸可超出金手指圖形202長度5_10mm，以方便后續鍍金引線的制作。
[0036]兩個金手指覆銅板20之間的墊片加膠帶的厚度，等于兩層金手指之間所需要設計的高度差，即所對應設備插的兩層插拔接口的垂直高度差。墊片的固定粘結，一部分靠膠帶粘結，一部分靠介質層的半固化片(即PP片)粘結。
[0037]金手指圖形202上貼的膠帶的一端稍微延伸到壓合區，膠帶另一端和金手指圖形202平齊。
[0038]130、在壓合形成的多層板的兩面分別形成一層電鍍層；并在所述多層板的表面制作外層線路；去除所述墊片。
[0039]如圖2d所示，可對壓合形成的多層板進行沉銅和電鍍，在多層板30的兩面分別形成一層電鍍層301，以實現外層金屬層307與外層金手指圖形202的可靠連接。本發明一些實施例中，在沉銅和電鍍步驟之前，還可在多層板上鉆孔，加工出所需要的各種盲孔或通孔，并可在沉銅和電鍍步驟，將需要的盲孔或通孔金屬化。
[0040]如圖2e和2f所示，本步