有機電致發光器件的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及有機電致發光器件。
【背景技術】
[0002] 通常，有機電致發光器件具有在支撐基板上層疊有有機電致發光元件的結構。有 機電致發光元件具有第一導電層、有機電致發光層和第二導電層。近年來，研宄了將這種有 機電致發光器件應用于照明裝置等。以下，將"有機電致發光"簡單地表示為"有機EL"。
[0003] -直以來，作為有機EL器件的支撐基板而使用了玻璃、金屬等防濕性材料。作為 支撐基板的形成材料而使用金屬等導電性材料時，需要防止流入有機EL元件的電向支撐 基板導通（即發生短路）。
[0004] 為了防止前述短路，已知的是，在導電性支撐基板（以下稱為導電性基板）上層疊 包含合成樹脂的有機絕緣層或者包含金屬或半金屬的無機絕緣層，在該有機絕緣層或無機 絕緣層上層疊有機EL元件（例如專利文獻1和2)。
[0005] 但是，有機絕緣層雖然平滑性優異，但存在防濕性差這一問題。有機EL元件容易 因水分而劣化。因此，使用有機絕緣層時，存在有機EL元件因侵入有機絕緣層內部的水分 而劣化的擔心。有機EL元件劣化時，存在無法長期維持有機EL器件穩定發光的擔心。
[0006] 另一方面，無機絕緣層與有機絕緣層相比防濕性良好，但存在容易產生微細孔 (針孔）、裂紋的問題。無機絕緣層產生大量針孔、裂紋時，有機EL元件與導電性基板之間 容易經由針孔、裂紋而發生短路，因此存在無法維持有機EL器件穩定發光的擔心。
[0007] 現有技術文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1:日本特開2003-282258號公報
[0010] 專利文獻2:日本特開2002-25763號公報
【發明內容】
[0011] 發明要解決的問題
[0012] 本發明的目的在于，提供防止有機EL元件與導電性基板之間發生短路且具有充 分的防濕性的有機EL器件。
[0013] 用于解決問題的方案
[0014] 本發明人等發現：在將有機EL器件與外部電源連接時，容易經由無機絕緣層中產 生的針孔而發生短路。
[0015] 換言之，有機EL器件中，第一導電層和第二導電層分別具有露出的第一端子部和 第二端子部。兩端子部是為了將有機EL器件與外部電源連接而與任意連接構件（例如引 線等）連接的部分。本發明人等發現：將該連接構件與兩端子部進行電連接時（例如軟釬 焊時），容易經由無機絕緣層中存在的針孔在兩端子部與導電性基板之間發生短路。
[0016] 并且，本發明人等為了得到兼具有機絕緣層的優點（高絕緣性）和無機絕緣層的 優點（高防濕性）的絕緣層，進一步進行了深入研宄。
[0017]具體而言，首先本發明人等制作圖7所示那樣的有機EL器件1A，針對該有機EL器 件IA的防濕性、發生短路的頻率進行了研宄。
[0018]圖7所示的有機EL器件IA具有在導電性基板2A的整個上表面上形成的有機絕 緣層31A、以及進一步在有機絕緣層31A的整個上表面上形成的無機絕緣層33A。即，有機 EL器件IA具有由有機絕緣層31A和無機絕緣層33A形成的2層結構的絕緣層3A。
[0019] 但是，如上所述，無機絕緣層33A有時產生針孔。因此，存在侵入有機絕緣層31A 內部的水分經由無機絕緣層33A中產生的針孔而接觸有機EL元件的擔心。因此，即使如前 所述地使用整體地層疊而成的2層結構的絕緣層3A，有機EL器件IA的防濕性也不充分。
[0020] 并且，本發明人等根據這些見解而發現：通過下述手段能夠解決本發明的課題。
[0021] 本發明的有機EL器件具備：導電性基板、在導電性基板上設置的第一有機絕緣層 和第二有機絕緣層、在第一有機絕緣層和第二有機絕緣層上設置的無機絕緣層、在無機絕 緣層上設置的第一導電層、在第一導電層上設置的有機EL層、在有機EL層上設置的第二導 電層，第一導電層位于與有機EL層相比更外側且具有用于與外部電源連接的第一端子部， 并且，第二導電層位于與有機EL層相比更外側且具有用于與外部電源連接的第二端子部， 第一有機絕緣層隔著無機絕緣層設置在第一端子部的下側，第二有機絕緣層隔著無機絕緣 層設置在第二端子部的下側，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層的內側端面和上表面被無 機絕緣層覆蓋。
[0022] 本發明的優選的有機EL器件中，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層各自獨立地 設置在導電性基板上。
[0023] 本發明的優選的有機EL器件中，無機絕緣層還覆蓋第一有機絕緣層和第二有機 絕緣層的外側端面。另外，更優選的是，第一導電層為陽極層，第二導電層為陰極層。
[0024] 本發明的優選的有機EL器件中，無機絕緣層包含金屬和半金屬中的至少1種，金 屬和半金屬為選自由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物、以及 氧化氮化碳化物組成的組中的至少1種。
[0025]另外，更優選的是，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層包含選自由丙烯酸類樹脂、 降冰片烯樹脂、環氧樹脂、以及聚酰亞胺樹脂組成的組中的至少1種。
[0026] 發明的效果
[0027] 根據本發明，能夠提供防止有機EL元件與導電性基板之間發生短路、且具有充分 防濕性的有機EL器件。
【附圖說明】
[0028] 圖1是示出本發明的第一實施方式的有機EL器件的俯視圖。
[0029] 圖2是將圖1的有機EL器件沿II-II線切斷而成的放大截面圖。
[0030] 圖3是示出本發明的第一實施方式的有機EL器件的參考俯視圖。
[0031] 圖4是示出本發明的第二實施方式的有機EL器件的放大截面圖。
[0032] 圖5是示出本發明的第一變形例的有機EL器件的參考俯視圖。
[0033] 圖6是示出本發明的第二變形例的有機EL器件的放大截面圖。
[0034] 圖7是示出比較例8~10的有機EL器件的放大截面圖。
【具體實施方式】
[0035] 以下，參照附圖對本發明進行說明。其中，請注意各圖中的層厚和長度等尺寸與實 際尺寸不同。另外，在本說明書中，作為術語的接頭詞而有時附加第一、第二等，該接頭詞僅 僅是為了區別術語而附加的，沒有順序、優劣等的特殊意義。
[0036] 進而，在本說明書中，為了方便，"上"是以圖2所示那樣的水平面上放置的有機EL 器件1作為基準，指紙面之上，"下"是指紙面之下。另外，"內側"是指朝向導電性基板的上 表面的面內中央部的一側，"外側"是指朝向導電性基板的上表面的外周端的一側。
[0037] 圖1是示出本發明的第一實施方式的有機EL器件1的俯視圖，圖2是其放大截面 圖。
[0038] 需要說明的是，在本實施方式中使用了俯視大致帶狀的有機EL器件1，但在本發 明中有機EL器件1的俯視形狀沒有特別限定。
[0039] 俯視大致帶狀的有機EL器件1的尺寸沒有特別限定，一般來說，有機EL器件1的 寬度：長度為1:3~1:20、優選為1:3~1:10。
[0040] 如圖1和圖2所示那樣，本發明的有機EL器件1具有導電性基板2、絕緣層3、有 機EL元件4、以及密封構件5。
[0041] 有機EL元件4具有有機EL層42、第一導電層41、以及第二導電層43。密封構件 5是進行密封以使有機EL層42不暴露于外部氣體、不接觸水分的構件。
[0042] 第一導電層41具有位于有機EL層42下側的第一電極部412、以及位于與有機EL 層42相比更外側的第一端子部411。第二導電層43具有位于有機EL層42上側的第二電 極部432、以及位于與有機EL層42相比更外側的第二端子部431。兩端子部411、431為第 一導電層41和第二導電層43的一部分，是接受從外部電源供給的電的部分。具體而言，兩 端子部411、431為兩導電層41、43的一部分，是暴露于外部氣體的部分。
[0043] 如圖1所示那樣，第一端子部411和第二端子部431分別設置于有機EL器件1的 寬度方向兩端部。另外，兩端子部411、431從有機EL器件1的長度方向一端部跨越至長度 方向另一端部而設置為帶狀。
[0044] 第一端子部411和第二端子部431與引線等連接構件連接（未圖示）。連接構件 進一步連接于外部電源（未圖示），從外部電源供給的電經由連接構件而被供給至第一端 子部411和第二端子部431。通過向兩端子部411、431流通電，從而有機EL層42中包含的 發光層422會發光。
[0045] 本發明中，由于使用導電性基板2,因此需要防止有機EL元件4與導電性基板2通 電（即發生短路）。
[0046] 本發明中，為了防止前述短路而設置有絕緣層3。絕緣層3如圖2所示層疊在導電 性基板2上，有機EL元件4層疊在絕緣層3上。像這樣，通過有機EL元件4隔著絕緣層3 層疊在導電性基板2上，能夠防止流入第一端子部411和第二端子部431的電向導電性基 板2中通電而導致的短路。
[0047] 以下，針對本發明的有機EL器件1的各部分的構成進行說明。
[0048][導電性基板]
[0049] 導電性基板為用于層疊絕緣層和有機EL元件的基板，具有導電性。
[0050] 導電性基板的形成材料沒有特別限定，可以使用具有導電性的任意材料。作為這 種材料，可列舉出金屬、導電性樹脂等。導電性樹脂是樹脂自身具有導電性或者混合有銀、 銅等金屬粉、炭黑等碳的樹脂等。作為其自身具有導電性的樹脂，可列舉出聚吡咯、聚噻吩、 聚乙炔、聚苯撐、聚苯撐乙炔（polyphenylenevinylene)、聚苯胺、聚并苯（polyacene)、聚 噻吩乙炔（polythienylenevinylene)、以及它們的合金樹脂等。
[0051] 導電性基板的形成材料優選為能在常溫/常壓下加工成薄膜狀的金屬。作為這種 金屬，可列舉出例如不銹鋼、鐵、錯、鎳、鈷、銅、以及它們的合金等。
[0052] 另外，導電性基板的厚度沒有特別限定，優選為IOym~100ym