盲埋電阻的制作工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，特別涉及一種應用在線路板上的盲埋電阻的制作工
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【背景技術】
[0002]電阻器(Resistor)在日常生活中一般直接稱為電阻。是一個限流元件，將電阻接在電路中后，電阻器的阻值是固定的一般是兩個引腳，它可限制通過它所連支路的電流大小。據電子電路行業業界工程技術人員統計，在集成電路設計時，分離元器件當中，電阻約占30%。由于電阻占元器件的比例較大，所以，這種分離式電阻給PCB板下游工序貼裝與插接等工藝增添了不少麻煩，同時，由于通過焊接等方式連接于電路板中，因此，存在阻抗匹配性差、不穩定等諸多問題。
【發明內容】
[0003]本發明的主要目的在于，針對上述現有技術中的不足，提供一種應用在線路板上的盲埋電阻的制作工藝。
[0004]本發明解決現有技術問題所采用的技術方案是:一種盲埋電阻的制作工藝，包括:
[0005]提供一絕緣基板；
[0006]以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層；
[0007]按照預定圖案對所述墨水層進行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形；
[0008]在所述電阻圖像的表面形成一鎳磷合金層。
[0009]優選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層之前，還包括:
[0010]對所述電阻圖形的表面進行物理處理，以使得所述電阻圖像的表面平整，厚度均勻。
[0011]優選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層之前，還包括:
[0012]對所述電阻圖形的表面進行化學處理，以使得所述電阻圖形表面活化。
[0013]優選地，所述物理處理為磨刷處理或等離子處理工藝。
[0014]優選地，所述化學處理為表面預活化處理工藝。
[0015]優選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層具體為:
[0016]通過化學鍍工藝在所述電阻圖形的表面進行化學鍍形成所述鎳磷合金層。
[0017]優選地，以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一具有墨水層具體包括:
[0018]以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面通過印刷工藝印刷形成所述具有可化學鍍的墨水層；
[0019]對所述墨水層進行預烘烤，烘干溫度為70°C — 90°C，時間為15 — 20分鐘；
[0020]對所述墨水層進行再烘烤，烘干溫度為130°C — 160°C，時間為40 — 50分鐘。
[0021]優選地，所述定位還原墨水包含以下組分及含量(重量)的原料制成:
[0022]環氧樹脂乳液40%-60%,金屬粉10% -35%、溶劑I % -15%及固化劑5% -20%。
[0023]優選地，所述環氧樹脂乳液為溶劑型環氧樹脂乳液。
[0024]根據本發明提供的盲埋電阻的制作工藝，通過在絕緣基板上印刷定位還原墨水，再墨水層進行曝光顯影形成電阻圖形，最后在電阻圖形上鍍鎳磷合金層即可。形成的盲埋電阻是與絕緣基板集成一體的，相對于傳統的分離式電阻，可以省去PCB板下游工序貼裝與插接等工藝，大大縮短了電路板的制程，提高了生產效率，降低了生產成本，同時，這種盲埋電阻的阻抗匹配性好、性能穩定。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發明一個實施例盲埋電阻的制作工藝的流程圖；
[0026]圖2是本發明另一個實施例盲埋電阻的制作工藝的流程圖。
[0027]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0028]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
[0029]參照圖1所示，圖1是本發明提供的盲埋電阻的制作工藝一個實施例的流程圖，該工藝包括:
[0030]S101、提供一絕緣基板。
[0031]具體的，可以提供一絕緣板材，將該絕緣板材按照尺寸要求，裁剪成所述絕緣基板。可以理解的是，絕緣板材一般可以采用玻釬板等。
[0032]需要說明的是，與普通的電路板印刷制作工藝不同的是，本發明中采用的絕緣基板作為板材，也就是絕緣基板上沒有覆銅層，其上、下表面均為絕緣表面，而傳統的電路板制作工藝中是采用的覆銅基板作為板材，也就是表面具有覆銅層。
[0033]S102、以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層。
[0034]本發明中所述的墨水層具有一定的粘接性，可以通過如下步驟形成在絕緣基板的表面:
[0035]具體的，首先，以定位還原墨水為材料在所述絕緣基板的上表面通過印刷工藝印刷形成所述墨水層。其中，可采用100-140目絲網涂布。然后，再對所述墨水層進行預烘干，烘干溫度為70°C — 90°C，時間為15 — 20分鐘；進一步地，對所述墨水層進行再烘烤，烘干溫度為130。。一 160°C，時間為40 — 50分鐘。
[0036]S103、按照預定圖案對所述墨水層進行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形。
[0037]具體的，該步驟中，可以先通過曝光將預定圖像部分進行固化，再通過顯影劑將固化部分之外的部分沖洗掉即可，保留固化的部分也就是電阻圖形。
[0038]需要說明的是，由于本發明是直接在絕緣基板表面印刷定位還原墨水的，而定位還原墨水具有油墨的特性，可以通過曝光工藝固化，并可以通過顯影工藝沖洗掉多余部分。所以，該工藝中只需要通過曝光和顯影后即可在絕緣基板的表面形成方形或其他特定形狀的電阻圖形。區別于現有技術中采用覆銅基板制作線路時，需要進行曝光、顯影，還要對銅層進行蝕刻，以及后續工序才能得到預定圖案的線路。
[0039]S104、在所述電阻圖像的表面形成一鎳磷合金層。
[0040]也就是說，墨水層作為形成鎳磷合金層的基礎層，只有形成墨水層之后，才能在，需要在電阻圖形的表面鍍上鎳磷合金層，如此，鎳磷合金層即可作為電阻使用，其電阻值可以根據需要調整鎳磷合金層的長度、寬度及厚度等即可改變電阻值，以使得電阻值符合要求，例如20-100 Ω ?
[0041]在本發明的一個實施例中，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層具體為:通過化學鍍工藝在所述電阻圖形的表面進行化學鍍形成所述鎳磷合金層。
[0042]例如選擇含有鎳的鹽與含有磷的還原劑等溶液進行化學鍍即可形成所述鎳磷合金層。
[0043]通過上述工藝步驟即可形成貼合在絕緣基板上的鎳磷合金層，該鎳磷合金層集成在絕緣基板上的，作為電阻使用，這種直接集成于絕緣基板上的電阻稱為盲埋電阻。
[0044]根據本實施例提供的盲埋電阻的制作工藝，通過在絕緣基板上印刷定位還原墨水，再墨水層進行曝光顯影形成電阻圖形，最后在電阻圖形上鍍鎳磷合金層即可。形成的盲埋電阻是與絕緣基板集成一體的，相對于傳統的分離式電阻，可以省去PCB板下游工序貼裝與插接等工藝，大大縮短了電路板的制程，提高了生產效率，降低了生產成本，同時，這種盲埋電阻的阻抗匹配性好、性能穩定。
[0045]參照圖2所示，圖2是本發明提供的盲埋電阻的制作工藝另一個實施例的流程圖，該工藝包括:
[0046]S201、提供一絕緣基板。
[0047]具體的，可以提供一絕緣板材，將該絕緣板材按照尺寸要求，裁剪成所述絕緣基板。可以理解的是，絕緣板材一般可以采用玻釬板等。
[0048]S202、以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層。
[0049]本發明中所述的墨水層具有一定的粘接性，可以通過如下步驟形成在絕緣基板的表面:
[0050]具體的，首先，以定位還原墨水為材料在所述絕緣基板的上表面通過印刷工藝印刷形成所述墨水層。其中，可采用100-140目絲網涂布。然后，再對所述墨水層進行預烘干，烘干溫度為70°C — 90°C，時間為15 — 20分鐘；進一步地，對所述墨水層進行再烘烤，烘干溫度為130。。一 160°C，時間為40 — 50分鐘。
[0051]S203、按照預定圖案對所述墨水層進行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形。
[0052]具體的，該步驟中，可以先通過曝光將預定圖像部分進行固化，再通過顯影劑將固化部分之外的部分沖洗掉即可，保留固化的部分也就是電阻圖形。
[0053]S204、對所述電阻圖形的表面進行物理處理，以使得所述電阻的表面平整，厚度均勻。可選地，上述物理處理可以是磨刷處理或等離子處理工藝。
[0054]S205、對所述電阻圖形