伸縮性撓性基板及其制造方法
【專利說明】伸縮性撓性基板及其制造方法
[0001]本申請主張于2014年3月31日提交的日本專利申請2014-073566號的優先權，其內容被引用于此作為參考。
技術領域
[0002]本公開涉及伸縮性撓性基板及其制造方法。更詳細而言，本公開涉及能夠作為布線基板來使用的伸縮性撓性基板，并且還涉及這種伸縮性撓性基板的制造方法。
【背景技術】
[0003]伴隨電子設備的小型化/薄型化，撓性基板被使用于各種電子設備。這種撓性基板從省空間化的角度出發經常被折彎來使用，而且，作為整體具有薄的形態，且具有可撓性。
[0004]近年來，在各種領域期待利用撓性基板，并不停留于常規的電子設備的領域范疇，在可穿戴設備的領域、機器人領域、以及衛生保健領域、醫療領域、護理領域等也正在研宄撓性基板的利用。例如，正在考慮將撓性基板還使用于如下這些用途:對手掌面等的自由曲面配置傳感器的用途、使用于具有“球面”等比較大的彎曲形態的觸摸面板的用途、以及將傳感器嵌入到服裝等在使用時伴隨彎曲/伸縮的物品中的用途等。
[0005]在先技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:JP特開平6-140727號公報
[0008]專利文獻2:JP特開2009-224508號公報
[0009]專利文獻3:JP實開平1-135758號公報
【發明內容】
[0010]發明要解決的課題
[0011 ] 本公開提供一種不將伸縮方向限定于一個方向，并且在基板不產生扭曲的伸縮性撓性基板及其制造方法。
[0012]解決課題的手段
[0013]本公開的伸縮性撓性基板所涉及的一個方式，
[0014]具備絕緣性基材和設置在絕緣性基材上的布線，
[0015]所述絕緣性基材具有面接合的多個接合部而構成，在所述接合部間形成有開口部。
[0016]發明效果
[0017]本公開的伸縮性撓性基板，伸縮方向不限定于一個方向，并且不會產生扭曲。
【附圖說明】
[0018]圖1是本公開的第I方式的伸縮性撓性基板的部分簡要俯視圖。
[0019]圖2是本公開的第I方式的伸縮性撓性基板的接合部的放大簡要剖面圖。
[0020]圖3是本公開的第2方式的伸縮性撓性基板的部分簡要俯視圖。
[0021]圖4是具備布線的絕緣性薄膜的放大簡要俯視圖。
[0022]圖5是本公開的第3方式的伸縮性撓性基板的部分簡要俯視圖。
[0023]圖6是具備布線的絕緣性薄膜的放大簡要俯視圖。
[0024]圖7是表示本公開的伸縮性撓性基板所涉及的第I方式的制造方法的圖。
[0025]圖8是表示在本公開的第2方式的伸縮性撓性基板將電阻變化型應變計連接為無源矩陣的方式的圖。
【具體實施方式】
[0026]<作為本公開的基礎的見解>
[0027]在說明本公開的各方式之際，首先說明本公開者們研宄出的事項。
[0028]關于現有的構成(例如，參照專利文獻I)的伸縮性撓性基板，由于形成與導電圖案的前進方向交叉的狹縫，并將該狹縫擴大來使該撓性印刷布線基板向導電圖案的前進方向伸長，因此不能向與形成于基板的狹縫平行的方向伸縮，具有伸縮方向在基板面內被限定這種課題。
[0029]此外，關于現有的構成(例如，參照專利文獻2)的伸縮性撓性基板，因基板被扭曲而產生的位移有助于基板整體的伸長，具有伴隨伸縮必定產生扭曲這樣的課題。
[0030]本公開鑒于這種問題點而作，提供一種不將伸縮方向限定于一個方向，并且在基板不產生扭曲的伸縮性撓性基板及其制造方法。
[0031]〈本公開的伸縮性撓性基板〉
[0032]以下，一邊參照附圖一邊對本公開的一個方式所涉及的伸縮性撓性基板進行說明。附圖所示的各種要素只不過是為了本公開的理解而示意性地進行了表示，尺寸比或外觀等可能與實物不同，請留意。
[0033]首先，對本公開的一個方式的伸縮性撓性基板進行簡要說明。
[0034]本公開的一個方式的伸縮性撓性基板的最大特征點在于，作為其構成要素的絕緣性基材3具備“面接合”的多個接合部，在接合部間形成有開口部。通過具有該特征，本公開能夠提供一種不僅不會產生扭曲，而且伸縮自如的撓性基板。
[0035]接著，對本公開的第I方式的伸縮性撓性基板I詳細地進行說明。
[0036]圖1是本公開的第I方式的伸縮性撓性基板I的部分簡要俯視圖。圖2是本公開的第I方式的伸縮性撓性基板I的接合部5的放大簡要剖面圖。
[0037]本公開的第I方式的伸縮性撓性基板I具備:由多個絕緣性薄膜2構成的絕緣性基材3、和設置在絕緣性基材3上的布線4。該布線4沿著各絕緣性薄膜2的長度方向而設置，例如，分別設置于各絕緣性薄膜2的內側主面。以下，在本方式中，著眼于圖1內的多個絕緣性薄膜2中的第I絕緣性薄膜21、第2絕緣性薄膜22、第3絕緣性薄膜23、以及第4絕緣性薄膜24進行說明。第I?第4絕緣性薄膜21?24被并列設置，第I絕緣性薄膜21和第2絕緣性薄膜22空出給定的間隔在多個部位通過例如粘接劑7而面接合。此外，第2絕緣性薄膜22在與第I絕緣性薄膜接合的相鄰的接合部5間與第3絕緣性薄膜23面接合。進而，第3絕緣性薄膜23在與第2絕緣性薄膜22接合的相鄰的接合部5間與第4絕緣性薄膜24面接合。像這樣，多個絕緣性薄膜2被接合，使得相鄰的絕緣性薄膜2間的接合部5交替地配置。對于如上這樣被接合的多個絕緣性薄膜2所構成的絕緣性基材3，若施加向與絕緣性薄膜2的長度方向正交的方向拉伸的力，則各接合部5間形成開口部6而能夠使絕緣性基材3延伸，若在形成了開口部6的狀態下施加與絕緣性薄膜2的長度方向平行地拉伸的力，則向開口部6閉合的方向發生變形而能夠使絕緣性基材3向絕緣性薄膜2的長度方向延伸。即，若以使圖1所示的接合部5間開口而形成了開口部6的狀態為基準，則在絕緣性薄膜2的長度方向以及與長度方向正交的方向上都能夠使絕緣性基材3延伸，進而，能夠使絕緣性基材3在相對于絕緣性薄膜2的長度方向傾斜的斜向上延伸。
[0038]在如上這樣構成的伸縮性基板I中，各開口部6具有包括空出間隔而對置的2個接合部5在內的由絕緣性薄膜2構成的隔壁分別隔開的大致六角形狀(若考慮絕緣性薄膜的寬度則為六角柱形狀)。即，第I方式的伸縮性撓性基板I包含將包括對置的接合部5在內的隔壁所包圍的大致六角柱形狀的多個開口部6無間隙地配置的蜂窩構造的絕緣性基材3而構成。通過對如上這樣構成的絕緣性基材3施加向與正交于六角柱形狀的開口部6的軸的橫平面平行的方向拉伸的力，能夠使絕緣性基材3在如上述那樣施加的力所對應的方向上伸縮，但此時，不會在開口部6的軸方向上施加力。由此，能夠使伸縮性基板I不產生扭曲地進行伸縮。
[0039]此外，作為絕緣性薄膜基材2，可以列舉聚酰亞胺樹脂、PET樹脂、PEN樹脂、或液晶聚合物或者它們的組合。“布線4”是一般構成導體電路的布線。作為布線4的材質只要具有導電性則沒有特別限制。例如，作為布線4的材質，可以列舉:金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)、镲(Ni)、絡(Cr)、鈷(Co)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鉬(Pt)、鉬(Mo)、鐵(Fe)以及 / 或者鋅(Zn)等的金屬材料；或者，氧化鋅(ZnO)、氧化錫(SnO2)、氧化銦錫(ITO)、含氟氧化錫(FTO)、氧化釕(RuO2)、氧化銥(IrO2)、氧化鉑(PtO2)等的導電性氧化物材料；或者，聚噻吩系以及聚苯胺系等的導電性高分子材料。
[0040]在本第I方式中，例如，如圖2 (a)所示，接合部5通過粘接劑7將2個絕緣性薄膜2接合。在像這樣采用了通過粘接劑進行接合的方法的情況下，既可以使在接合部5被接合的一個絕緣性薄膜2的布線和另一個絕緣性薄膜2的布線電接合，也可以使其電分離地接合。例如，圖2(a)示出了使布線間電分離地對絕緣性薄膜2間進行了接合的例子，圖2(c)示出了使布線間電連接地對絕緣性薄膜2間進行了接合的例子。
[0041]此外，如圖2(b)所示，在接合部5間的開口部6，構成開口部6的一個絕緣性薄膜2的布線和另一個絕緣性薄膜2的布線電分離。
[0042]此外，構成開口部6的絕緣性薄膜2的布線的表面也可以被絕緣性的保護材料覆至
ΠΠ O
[0043]如以上所說明的那樣，根據本公開的第I方式，能夠提供一種在正交的2個方向以及與該2個方向不同的任意的方向都能夠延伸的伸縮性撓性基板I。
[0044]接著，對本公開的第2方式的伸縮性撓性基板IA詳細地進行說明。
[0045]圖3是本公開的第2方式的伸縮性撓性基板IA的部分簡要俯視圖。圖4(a)是具備布線4的絕緣性薄膜22a的放大簡要俯視圖。圖4(b)是具備布線4的絕緣性薄膜21b的放大簡要剖面圖。
[0046]本公開的第2方式的伸縮性撓性基板IA利用由分別與第I方式不同的2種絕緣性薄膜構成的絕緣性基材3A來構成這一點與第I方式不同，多個絕緣性薄膜被接合成相鄰的絕緣性薄膜間的接合部5交替地配置這一點與第I方式相同。
[0047]以下，對第2方式所使用的2種絕緣性薄膜進行說明。此外，在第2方式中，將2種絕緣性薄膜中的一方稱作第I絕緣性薄膜22a，將另一方