通信模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于高頻通信模塊等的部件內置電路板。
【背景技術】
[0002]作為高頻通信模塊等中使用的部件內置電路板，現有技術中已知有一種是將絕緣體層和導體層層疊而成，包括厚度比其他的導體層的厚度大且發揮接地作用的導體層即金屬制的芯層，在形成于該芯層的貫通孔中配置有雙工器、濾波器等各種電子部件(專利文獻I)。在該現有的部件內置電路板中，芯層位于電路板的內層，在芯層的兩面側層疊有絕緣體層和導體層。另外，在與芯層相對的導體層，形成有用于傳送高頻信號的信號線。該部件內置電路板具有如下優點:利用芯層來確保電路板的強度并且內置電子部件的屏蔽性高。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利第5420104號
【發明內容】
[0006]發明想要解決的技術問題
[0007]在上述現有技術的部件內置電路板中，規定上述導體層的信號線的特性阻抗的參數之一有該信號線與發揮接地作用的芯層的距離。因此，信號線的特性阻抗的值在與芯層相對的部位和與不存在芯層的部位即芯層的貫通孔相對的部位是大不相同的。因此，在設計電路板時，設計成使得信號線不配置于將形成于芯層的貫通孔在電路板的厚度方向上投影過來的區域，即繞過貫通孔的投影區域。但是，在這種設計思想下，存在如下問題，即部件配置、圖案制作受到限制，很難提高安裝密度，而且設計的自由度低。
[0008]另一方面，為了解決這種問題，可以考慮在形成有信號線的導體層與芯層之間，設置被稱作接地層(整面接地)的形成有大面積的接地導體的導體層。然而，該方法導致層數增加，難以實現部件內置電路板的薄型化。
[0009]本發明是鑒于上述問題而作出的，其目的在于，提供一種能夠實現高的安裝密度和薄型化的部件內置電路板。
[0010]用于解決問題的技術方案
[0011]為了實現上述目的，本發明的部件內置電路板，包括:由導體層和絕緣體層層疊而成的電路板；和埋設于該電路板內的部件，上述電路板包括芯層，該芯層為厚度比其他的導體層的厚度大且發揮接地作用的導體層，上述部件配置在形成于芯層的貫通孔內，在與上述芯層相對的導體層的上述貫通孔在厚度方向上的投影區域中，形成有傳送高頻信號的信號線，上述部件包括在上述信號線在厚度方向上投影過來的區域的至少一部分中形成的、發揮接地作用的接地導體。
[0012]根據本發明，即使信號線是在與不存在芯層的部位即芯層的貫通孔相對的部位，也能夠利用配置在該貫通孔內的部件所包含的接地導體，實現規定的特定阻抗。由此，在設計電路板時，不必限制為使信號線不配置于將形成于芯層的貫通孔在電路板的厚度方向上的投影區域。因此，能夠提高安裝密度，并且能提高設計自由度。
[0013]作為本發明的優選方式的一例，可列舉具有如下特征的結構:上述信號線在將上述部件的接地導體在厚度方向上投影過來的區域中的線寬比在與芯層相對的區域中的線寬大。由此，能夠使信號線的特性阻抗在與芯層相對的部位和與不存在芯層的部位即芯層的貫通孔相對的部位接近。由此提高作為傳送路的頻率特性。
[0014]在本發明中，作為內置部件，能夠使用各種部件。例如可以列舉具有如下特征的結構:上述部件包括基板和覆蓋該基板的全部或一部分且作為上述接地導體發揮作用的金屬體。另外，例如可以列舉具有如下特征的結構:上述部件包括基板，在該基板的表層或內層形成有上述接地導體。另外，例如可以列舉具有如下特征的結構:上述部件包括將作為上述接地導體發揮作用的導體層和絕緣體層層疊而形成的電路板。另外，例如可以列舉具有如下特征的結構:上述部件包括半導體元件，在該半導體元件的表面形成有上述接地導體。
[0015]發明效果
[0016]如上所說明的，本發明的部件內置電路板在設計電路板時，不必限制為使信號線不配置于將形成于芯層的貫通孔在電路板的厚度方向上的投影區域，因此，能夠提高安裝密度，并且能提高設計自由度。
【附圖說明】
[0017]圖1是第一實施方式的部件內置電路板的外觀立體圖。
[0018]圖2是圖1的X軸方向的截面圖。
[0019]圖3是圖1的Y軸方向的截面圖。
[0020]圖4是說明信號線與接地導體等的關系的平面圖。
[0021]圖5是說明信號線與接地導體等的關系的其他例的平面圖。
[0022]圖6是說明信號線與接地導體等的關系的其他例的平面圖。
[0023]圖7是說明信號線與接地導體等的關系的其他例的平面圖。
[0024]圖8是說明信號線與接地導體等的關系的其他例的平面圖。
[0025]圖9是說明信號線與接地導體等的關系的其他例的平面圖。
[0026]圖10是用于說明第二實施方式的部件內置電路板的信號線與接地導體等的關系的平面圖。
[0027]圖11是第三實施方式的部件內置電路板的截面圖。
[0028]圖12是第四實施方式的部件內置電路板的截面圖。
[0029]圖13是第五實施方式的部件內置電路板的截面圖。
[0030]圖14是第五實施方式的其他例的部件內置電路板的截面圖。
[0031 ]圖15是說明比較例I的圖。
[0032]圖16是說明比較例2的圖。
[0033]圖17是說明實施例1的圖。
[0034]圖18是說明實施例2和3的圖。
[0035]圖19是比較例和實施例的特性阻抗的模擬結果。
【具體實施方式】
[0036](第一實施方式)
[0037]參照附圖，對本發明的第一實施方式的部件內置電路板進行說明。圖1是部件內置電路板的外觀立體圖，圖2是圖1的X軸方向的截面圖，圖3是圖1的Y軸方向的截面圖。
[0038]在本實施方式中，對如下的結構進行說明:在部件內置電路板的一個主面上安裝各種電子部件，并設置密封部件，使其在該主面的整個面上覆蓋上述電子部件，由此作為電路模塊安裝在主電路板上使用。另外，在本實施方式中，對用于集成有包括手機通信在內的各種通信功能的通信模塊的部件內置電路板進行說明。
[0039]部件內置電路板100是將導體層和絕緣體層層疊而成的多層電路板。部件內置電路板100如圖1所示，包括作為導電性良好且比較厚的金屬制的導體層的芯層200、形成在芯層200的一個主面(上表面)側的層疊體層300、和形成在芯層200的另一個主面(下表面)側的層疊體層400。層疊體層300和層疊體層400通過增層法(build-up method)形成在芯層200的兩主面。
[0040]層疊體層300、400如圖2和圖3所示，分別包括多個(本實施方式中為兩個)絕緣體層311?312、411?412和導體層321?322、421?422。絕緣體層311、411與芯層200的主面相鄰。導體層321、421分別與層疊體層300、400的內層對應，并且是與芯層200的主面相對的導體層。另外，導體層322、422與露出于部件內置電路板100的一個主面的表層對應。在導體層322形成有用于傳送高頻信號的電路圖案、用于安裝各種部件的焊盤、檢查用的焊墊等。另外，在導體層422形成有用于與主電路板連接的端子電極、用于安裝各種電子部件的焊盤等。導體層間的連接利用公知的導通孔或通孔。
[0041]在芯層200形成有部件收納用的貫通孔201。在該貫通孔201，配置有后述的部件500?因此，芯層200優選其厚度大于內置的部件500的高度且彎曲強度大。另外，芯層200由導電性材料