電子器件、電子設備以及移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子器件、電子設備以及移動體。
【背景技術】
[0002]目前，已知采用了 SAW (Surface Acoustic Wave:表面聲波)諧振器或石英振子的振蕩器，它們被廣泛用作各種電子設備的基準頻率源或振蕩源等。
[0003]專利文獻I中記載的電子器件具有:安裝有電子部件的電路基板、與電路基板接合的金屬殼體。另外,在電路基板的側面設置有從上表面延伸到下表面的切口部，在切口部設置有電極。另一方面,金屬殼體具有向下方延伸的爪部，該爪部插入到電路基板的切口部內，經由焊錫與設置在切口部的電極接合。在這樣的專利文獻I的電子器件中，電路基板是單層構造，沒有考慮到多個基板層疊而成的層疊基板的情況。在電路基板由層疊基板構成的情況下，例如在層疊生片時，有時至少I個生片相對于其它生片產生偏差，切口部的形狀被破壞。在這樣的情況下,會產生這樣的問題:金屬殼的爪部與切口部剮蹭,不能使爪部在切口部內插入到規定深度,無法將金屬殼配置到正確的位置。
[0004]專利文獻1:日本特開2012-64639號公報
【發明內容】
[0005]本發明的目的是提供能夠在底座基板上將蓋體配置在期望的位置的電子器件、電子設備以及移動體。
[0006]本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的,其能夠作為以下的應用例來實現。
[0007][應用例I]
[0008]本應用例的電子器件的特征是包含:底座基板，其包含層疊的第I基板以及第2基板；和蓋體，其與所述底座基板的所述第I基板側接合，所述底座基板沿著所述層疊方向從所述第I基板到所述第2基板在側面上設置有切口部,在所述切口部的所述第I基板的區域的內表面具有金屬膜,所述蓋體包含:與所述底座基板相對的主體；以及第I爪部,其從所述主體突出到與所述切口部相對的區域，經由接合部件與所述金屬膜接合，所述第I爪部的沿著所述層疊方向的長度在所述第I基板的沿著所述層疊方向的厚度以下。
[0009]由此,假設即使產生第I基板與第2基板的層疊偏差,也能夠降低蓋體的爪部無法插入到切口部的規定深度的可能性,所以能夠在底座基板上將蓋體配置到期望的位置。
[0010][應用例2]
[0011 ] 在本應用例的電子器件中優選具有第2爪部，該第2爪部從所述第I爪部延伸，該第2爪部的與所述第I爪部從所述主體突出的方向交叉的方向的長度比所述第I爪部短。
[0012]由此,假設即使產生第I基板與第2基板的層疊偏差,也能夠降低蓋體的爪部無法插入到切口部的規定的深度的可能性，所以能夠在底座基板上將蓋體配置到期望的位置。另外，因為具有第I爪部和第2爪部,所以能夠使爪部整體與金屬膜的連接更加緊固，因此能夠在底座基板上更緊固地連接蓋體。
[0013][應用例3]、[應用例4]
[0014]在本應用例的電子器件中優選，所述蓋體以及所述接合部件分別具有導電性，所述蓋體經由所述接合部件與所述金屬膜電連接,所述金屬膜與基準電位連接。
[0015]由此,能夠在底座基板上將蓋體配置到期望的位置，并且能夠使蓋體作為屏蔽層發揮功能。
[0016][應用例5]、[應用例6]、[應用例7]
[0017]在本應用例的電子器件中優選,所述第I基板的厚度比所述第2基板的厚度厚。
[0018]由此,能夠在底座基板上將蓋體配置到期望的位置,并且能夠使爪部盡量延長,所以能夠更可靠地將蓋體與底座基板連接。
[0019][應用例8]、[應用例9]、[應用例10]
[0020]在本應用例的電子器件中優選，所述底座基板具有朝所述蓋體側的主面敞開的凹部，所述蓋體的所述主體具有朝所述底座基板側的主面敞開的凹部。
[0021 ] 由此，能夠在由底座基板和蓋體構成的封裝的內部形成比較廣闊的空間。
[0022][應用例11],[應用例12]、[應用例13]
[0023]在本應用例的電子器件中優選,在由所述底座基板的凹部和所述蓋體的凹部形成的空間內具有與所述底座基板連接的內部基板。
[0024]由此,能夠將內部基板用作增強底座基板的機械強度的增強部件,使電子器件的機械強度提1?。
[0025][應用例14]、[應用例15]、[應用例16]
[0026]在本應用例的電子器件中優選,在所述內部基板上設置有振子以及與所述振子連接的電路。
[0027]由此,能夠有效地應用由底座基板和蓋體構成的封裝的內部。
[0028][應用例17]
[0029]本應用例的電子設備的特征是具備上述應用例的電子器件。
[0030]由此,能夠獲得可靠性高的電子設備。
[0031][應用例18]
[0032]本應用例的移動體的特征是具備上述應用例的電子器件。
[0033]由此,能夠獲得可靠性高的電子設備。
【附圖說明】
[0034]圖1是示出本發明的電子器件的第I實施方式的立體圖。
[0035]圖2是圖1所示的電子器件的剖視圖。
[0036]圖3是圖1所示的電子器件具有的底座基板的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是從....1;:側觀看的透視圖。
[0037]圖4是圖1所示的電子器件的剖視圖。
[0038]圖5是示出圖1所示的電子器件具有的爪部的圖，(a)是側視圖，(b)是俯視圖。
[0039]圖6是說明圖5所示的爪部的效果的側視圖。
[0040]圖7是示出拆卸圖1所示的電子器件的蓋后的狀態的立體圖。
[0041]圖8是圖1所示的電子器件具有的支承基板的平面圖。
[0042]圖9是圖1所示的電子器件具有的電路的框圖。
[0043]圖10是圖1所示的電子器件具有的SAW諧振器的剖視圖以及平面圖。
[0044]圖1.1是示出本發明的電子器件的第2實施方式的側視圖。
[0045]圖12是示出本發明的電子器件的第3實施方式的側視圖。
[0046]圖13是示出本發明的電子器件的第3實施方式的側視圖。
[0047]圖14是示出應用本發明的電子設備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結構的立體圖。
[0048]圖15是示出應用本發明的電子設備的移動電話機(還包括PHS)的結構的立體圖。
[0049]圖16是示出應用本發明的電子設備的數字照相機的結構的立體圖。
[0050]圖1.7是示出應用本發明的移動體的汽車的立體圖。
[0051]標號說明
[0052]I電子器件；2封裝；21底座基板；21A第I基板；21B第2基板；21C第3基板；21D第 4 基板;21a、21b、21c、21d 側面；211 凹部；212 底板；213 側壁；214 區域；231、232、233、234、235、236、237、238 切口 部；241、242、243、244、245、246 內部端子；251、252、253、254、255,256 外部連接端子;261、262、263、264、265、266、267、268 堡形孔(castellat1n) ；27蓋；27a、27b、27c、27d 側面；271 凹部；272 主體；281、282 爪部；281a、282a 第 I 爪部；281b、282b 第 2 爪部；291、292 缺口部；3 支承基板;3a、3b、3c、3d 側面;’311、’312、’313、’314、’315、316切口部；321、322、323、324、325、326堡形孔；4SAW諧振器;41SAW諧振器;411石英基板；412IDT電極；412a、412b電極；413、414反射器；415、416焊盤；417、418引出電極；45封裝；46陶瓷底座基板；461凹部；47金屬殼；481、482內部端子；483、484外部連接端子；485、486虛設端子；5電路；51振蕩電路；52倍增電路；53輸出電路；59電路元件；591芯片線圈；592芯片電容器；593變容二極管；594芯片線圈；595芯片電容器；596IC芯片；1100個人計算機；1102鍵盤；1104主體部；1106顯示單元；1108顯示部；1200移動電話機；1202操作按鈕；1204接聽口 ；1206通話口 ；1208顯示部；1300數字照相機；1302殼體；1304受光單元；1306快門按鈕；1308存儲器；1310顯示部；1312視頻信號輸出端子；1314輸入輸出端子；1430電視監視器；1440個人計算機；1500汽車；H