金屬化盲孔的制作方法和具有金屬化盲孔的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種金屬化盲孔的制作方法和具有金屬化盲孔的電路板。
【背景技術】
[0002]在電路板中采用金屬化盲孔實現外層線路層和內層線路層之間的導通已經非常普遍，但是，當盲孔厚徑比彡1.2:1時，就會導致以下問題:
[0003]( I)當電鍍時，如果盲孔厚徑比太高，會使藥水交換不充分，導致盲孔底部不能充分電鍍，出現盲孔底部的電鍍層銅厚無法達到要求的問題；如果通過多次電鍍使盲孔底部電鍍層的銅厚達到要求，又會使盲孔孔口銅厚太大，以及使電路板表面銅厚度太大，使電路板表面銅厚均勻性變差，影響盲孔孔型和外層細密線路制作。
[0004](2)當表面涂覆時，與電鍍原理類似，如果盲孔厚徑比太高，會使藥水無法很好的交流，導致盲孔底部不能充分涂覆，出現遺漏或缺失表面涂覆的現象，進而會影響盲孔的焊接性能和長期使用的可靠性。
[0005]綜上，如果盲孔厚徑比> 1.2:1，則電鍍和表面涂覆時，會存在盲孔底部不能充分電鍍和涂覆的技術問題。
【發明內容】
[0006]本發明實施例提供一種金屬化盲孔的制作方法和具有金屬化盲孔的電路板，以解決針對厚徑比較高的盲孔，進行電鍍和表面涂覆時存在的盲孔底部不能充分電鍍和涂覆的技術問題。
[0007]本發明第一方面提供一種金屬化盲孔的制作方法，包括:
[0008]在第一層壓板的第一面壓合第二層壓板，所述第一層壓板的第一面具有金屬化的第一盲孔；在所述第二層壓板上對應于所述第一盲孔的位置，制作貫穿所述第二層壓板的第二盲孔，并將所述第二盲孔金屬化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金屬化內壁連接。
[0009]本發明第二方面提供一種具有金屬化盲孔的電路板，包括:
[0010]N層線路層和至少一個分段式金屬化盲孔，所述分段式金屬化盲孔至少包括:貫穿第I層至第P層線路層的第一段金屬化盲孔，貫穿第P至第q層的第二段金屬化盲孔；其中，l〈p〈q〈N，p、q和N均為正整數。
[0011]由上可見，本發明實施例采用先在第一層壓板上形成厚徑比較低的第一盲孔，然后層壓第二層壓板，再形成與第一盲孔的連接的、厚徑比較低的第二盲孔的技術方案，取得了以下技術效果:
[0012]通過在電路板的不同層次分別制作厚徑比較低的盲孔，將至少兩個盲孔連接為一個厚徑比較高的盲孔，事實上，是將一個厚徑比較高的盲孔分解為至少兩個階段分別進行制作，來降低盲孔的厚徑比。由于每一階段盲孔的厚徑比都較低，因而，在電鍍時，只需要一次電鍍，盲孔底部就可以被充分電鍍，盲孔底部的電鍍層厚度就能夠達到要求；在表面涂覆時，只需要一次涂覆，盲孔底部及其內壁就可以被充分涂覆，不會有遺漏或缺失；從而，提高了電路板的可使用性和長期使用的可靠性。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1是本發明一個實施例提供的一種金屬化盲孔的制作方法；
[0015]圖2是本發明另一實施例提供的一種金屬化盲孔的制作方法；
[0016]圖3a至3f是采用本發明實施例方法制作電路板時各個加工階段的示意圖；
[0017]圖4是本發明一個實施例提供的一種具有金屬化盲孔的電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本發明實施例提供一種金屬化盲孔的制作方法和具有金屬化盲孔的電路板，以解決針對厚徑比較高的盲孔，進行電鍍和表面涂覆時存在的盲孔底部不能充分電鍍和涂覆的技術問題。
[0019]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0020]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0021]實施例一、
[0022]請參考圖1，本發明實施例提供一種金屬化盲孔的制作方法，可包括:
[0023]110、在第一層壓板的第一面壓合第二層壓板，所述第一層壓板的第一面具有金屬化的第一盲孔。
[0024]120、在所述第二層壓板上對應于所述第一盲孔的位置，制作貫穿所述第二層壓板的第二盲孔，并將所述第二盲孔金屬化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金屬化內壁連接。
[0025]本發明一些實施例中，在步驟110之前還可以包括:提供第一層壓板，所述第一層壓板包括兩層表層金屬層和至少一層內層線路層；在所述第一層壓板的第一面加工出抵達其中一層內層線路層的第一盲孔；對所述第一層壓板進行沉銅和電鍍，將所述第一盲孔金屬化；將所述第一層壓板兩面的表層金屬層加工為線路層。
[0026]本發明一些實施例中，所述提供第一層壓板包括:提供雙面覆銅板，并將所述雙面覆銅板兩面的金屬層加工為線路層；在所述雙面覆銅板的兩面都壓合絕緣層和金屬層，制得第一層壓板，所述第一層壓板包括兩層內層線路層和兩層表層金屬層。
[0027]本發明一些實施例中，上述方法還包括:所述將所述第一層壓板兩面的表層金屬層加工為線路層的步驟中，在所述第一盲孔的孔口周圍形成金屬孔環，所述金屬孔環與所述第一盲孔的金屬化內壁連接。
[0028]本發明一些實施例中，所述在所述第二層壓板上對應于所述第一盲孔的位置，制作貫穿所述第二層壓板的第二盲孔，并將所述第二盲孔金屬化包括:在所述第二層壓板上對應于所述第一盲孔的位置制作第二盲孔，所述第二盲孔貫穿所述第二層壓板且抵達所述金屬孔環；進行沉銅電鍍，將所述第二盲孔金屬化，使所述第二盲孔的金屬化內壁與所述金屬孔環連接。
[0029]本發明一些實施例中，所述第二盲孔的直徑大于所述第一盲孔的直徑。
[0030]本發明一些實施例中，所述第二層壓板包括一層表層金屬層和至少一層內層線路層；所述方法還包括:將所述第二層壓板的表層金屬層加工為線路層。
[0031]以上，本發明實施例公開了一種金屬化盲孔的制作方法，該方法采用先在第一層壓板上形成厚徑比較低的第一盲孔，然后層壓第二層壓板，再形成與第一盲孔的連接的、厚徑比較低的第二盲孔的技術方案，取得了以下技術效果:
[0032]通過在電路板的不同層次分別制作厚徑比較低的盲孔，將至少兩個盲孔連接為一個厚徑比較高的盲孔，事實上，是將一個厚徑比較高的盲孔分解為至少兩個階段分別進行制作，來降低盲孔的厚徑比。由于每一階段盲孔的厚徑比都較低，因而，在電鍍時，只需要一次電鍍，盲孔底部就可以被充分電鍍，盲孔底部的電鍍層厚度就能夠達到要求；在表面涂覆時，只需要一次涂覆，盲孔底部及其內壁就可以被充分涂覆，不會有遺漏或缺失；從而，提高了電路板的可使用性和長期使用的可靠性。
[0033]為便于更好的理解本發明實施例提供的技術方案，下面通過一個具體場景下的實施方式為例進行介紹。
[0034]請參考圖2，本發明實施例的一種金屬化盲孔的制作方法，可包括:
[0035]200、提供第一層壓板，所述第一層壓板的第一面具有金屬化的第一盲孔。
[0036]所述第一層壓板可包括兩層表層金屬層和至少一層內層線路層以及多個絕緣層。一種實施方式中，如圖3a所示，可采用在雙面覆銅板的兩面都壓合絕緣層和金屬層的方式，制得第一層壓板31，其中，雙面覆銅板兩面的金屬層已被預先加工為線路層，則，該實施方式中的第一層壓板31包括兩層表層金屬層3105和兩層內層線路層3106。所述第一層壓板中的各個線路層或金屬層的厚度一般小于或等于10Z，通常可以是0.50Z或10Z。
[0037]如圖3b所示，本步驟在所述第一層壓板31的第一面加工出抵達其中一層內層線路層的第一盲孔3101。第一盲孔3101的底部可抵達其中較為靠近第一面的內層線路層，也可以進一步抵達靠近第二面的內層線路層。所述第一盲孔3101可以是直徑為0.2毫米到0.35毫米之間的盲孔。
[0038]本發明實施例中，可以通過預先設定第一層壓板31的層數和厚度，來定義第一盲孔3101的深度，從而保證第一盲孔3101的厚徑比是一個較小的值，例如小于或等于1.2。一般的，可以將第一盲孔31貫穿的金屬層、線路層的總層數限定為不超過4層，就可以保證第一盲孔3101的厚徑比小于或等于1.2。
[0039]如圖3c所示，本步驟對所述第一層壓板31進行沉銅和電鍍，將所述第一盲孔3101金屬化；并將所述第一層壓板31兩面的表層金屬層加工為線路層。可選的，可以在采用蝕刻工藝制作線路層時，將第一盲孔31的孔口用抗蝕膜覆蓋，以防止第一盲孔31的金屬化內壁被蝕刻，從而在孔口周圍保留一圈金屬層，形成金屬孔環3103,金屬孔環3103與第一盲孔3101的金屬化內壁連接，以保證第一盲孔31能夠通過金屬孔環3103