割線2處，還形成有一凹部23。
[0042]在本發明的設計中，該軟性電路板100的該切割線2的該至少一末端21延伸出有一應力導向切割段22，該應力導向切割段22的切割方向與該延伸方向M間呈一角度差Θ，且該應力導向切割段22截止于一終止端，該應力導向切割段22作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
[0043]參閱圖4所示，在實際應用時，可以以該切割線2及凹部23為折線而將該延伸區段103予以折疊，可使延伸區段103的寬度減少，以利電路布線時可減少延伸區段103在電路設計上所占據的空間。
[0044]當軟性電路板100的切割線2受折疊操作、受到拉扯時、或是在產品制造過程中，應力會由該應力導向切割段22予以導向。如果沒有該應力導向切割段22的設計，很容易會切割線2的末端21形成應力集中點而直接受到撕裂。
[0045]參閱圖5所示，當軟性電路板100沿著切割線2受折疊后，可進一步以一螺旋構件4卷束在軟性電路板100的該延伸區段103或以一卷束構件41予以卷束(如圖6所示)，以利整線。
[0046]參閱圖7所示，在以螺旋構件4或卷束構件41卷束軟性電路板100的延伸區段103之后，可將延伸區段103通過一電子裝置3的轉軸構件31的軸孔32或一機構的窄孔。
[0047]前述實施例中是以軟性電路板100兩端的第一連接區段101與第二連接區段102皆布設有信號腳位P作為圖例，當然也可以如圖8所示，在第一連接區段101與第二連接區段102其中之一者或兩者布設多個焊墊24，以供一電子元件25的焊接腳26焊著連接在對應的焊墊24。
[0048]請參閱圖9，其顯示本發明第二實施例的示意圖，其顯示在應力導向切割段22的該終止端還連通形成有一防撕裂孔5。當軟性電路板100的切割線2受折疊操作、受到拉扯時、或是在產品制造過程中，應力除了會由該應力導向切割段22予以導向之外，還可以通過防撕裂孔5作為一應力阻絕結構，而有效加強防撕裂的效果。
[0049]前述實施例中所顯示的應力導向切割段22呈一直線，且該直線型式的應力導向切割段22順沿著兩相鄰導線I間的區域而延伸。應力導向切割段22亦可以呈其它的結構型式，例如圖10所示的本發明第三實施例中，在軟性電路板100的切割線2的該至少一末端21延伸出有一弧形應力導向切割段6，同樣可以作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
[0050]圖11所示的本發明第四實施例中，在軟性電路板100的切割線2的該至少一末端21延伸出有一 S形應力導向切割段7，同樣可以作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
[0051]以上所舉實施例僅用以說明本發明，并非用以限制本發明的范圍，凡其它未脫離本發明所揭示的精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含于權利要求內。
【主權項】
1.一種軟性電路板的防撕裂結構，是在一軟性電路板包括有一第一連接區段、一第二連接區段、以及連接在該第一連接區段與該第二連接區段之間的延伸區段，該延伸區段以一延伸方向延伸，該延伸區段包括有以該延伸方向延伸的多條導線，且在該延伸區段形成有至少一切割線，該切割線沿著該延伸方向延伸，而在該切割線的兩端分別形成一末端，其特征在于， 該軟性電路板的該切割線的該至少一末端延伸出有一應力導向切割段，該應力導向切割段的切割方向與該延伸方向間呈一角度差，且該應力導向切割段截止于一終止端，該應力導向切割段作為該軟性電路板的防撕裂結構。
2.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該應力導向切割段呈一直線應力導向切割段、弧形應力導向切割段、S形應力導向切割段之一。
3.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的外緣對應于該切割線處，還形成有一凹部。
4.如權利要求3所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的該延伸區段還沿著該切割線及該凹部，將該軟性電路板予以折疊。
5.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的該延伸區段還以一螺旋構件予以卷束。
6.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的該延伸區段還以一卷束構件予以卷束。
7.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板為軟性扁平排線、軟性印刷電路板之一。
8.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該應力導向切割段的該終止端還連通形成有一防撕裂孔。
9.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該導線包括有用以載送差模信號的至少一對差模信號線。
10.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該延伸區段穿置通過一轉軸構件的一軸孔。
11.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的該第一連接區段與該第二連接區段之一布設有多個信號腳位。
12.如權利要求1所述的軟性電路板的防撕裂結構，其特征在于，該軟性電路板的該第一連接區段與該第二連接區段之一布設有多個焊墊。
【專利摘要】一種軟性電路板的防撕裂結構，是在一軟性電路板的延伸區段形成有至少一切割線，且在該切割線的至少一末端延伸出有一應力導向切割段，該應力導向切割段的切割方向與該延伸方向間呈一角度差，以作為該軟性電路板的防撕裂結構。該軟性電路板的該延伸區段還沿著該切割線而受到折疊。該應力導向切割段的該終止端還可連通形成有一防撕裂孔。本發明通過應力導向切割段，使得在該軟性電路板的布線復雜度較高造成線與線的間距較小且不影響布線的有限空間里，該應力導向切割段會順應布線路徑及改變角度方向，達到防止軟性電路板的切割線因拉扯、折疊、通過軸孔或維修操作時產生撕裂。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN104869745
【申請號】CN201410133187
【發明人】蘇國富, 卓志恒, 林昆津
【申請人】易鼎股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年4月3日
【公告號】US20150237716