貼膜設備和貼膜方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種貼膜技術，尤其涉及一種印刷電路板的濕法貼膜設備和基于所述濕法貼膜設備的貼膜方法。
【背景技術】
[0002]隨著印刷電路板行業制造技術的迅速發展，柔性印刷電路板及軟硬結合印刷電路板得到廣泛應用，電路設計的精細程度和復雜程度大幅提升，因此對印刷電路板制造工藝提出了更高的要求。在印刷電路板的線路底片制版工藝中，需要在銅箔表面壓敷顯像干膜，目前廣泛使用的硬板貼膜方法，即熱輥壓合干膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經不能完全應對各類復雜的多層柔性印刷電路板和軟硬結合印刷電路板的貼膜方法要求，因為這種工藝方法是將干膜及印刷電路板同步進入壓輥，經過壓輥取出后，完成貼膜方法，其缺點是銅箔表面有凹凸的區域，以及線路與線路間隙容易產生氣泡，這些氣泡難以去除，而該類氣泡存在會導致線路開路等問題，容易造成貼膜方法失敗，導致產品良率大大降低，增加成本。
[0003]為了解決傳統貼膜設備及其貼膜方法在貼膜過程中帶來的技術問題，對貼膜增機增加了噴液輥和吸液輥，噴液輥濕化印刷電路板表面，吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的氣泡，使貼膜時印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對真空，而這種方法噴頭的噴水量較大，不利于節約用水，浪費資源的同時，還需要在壓膜裝置的底部設置回收槽，增加裝置的復雜程度和生產難度，不利于量化生產。
[0004]因此，本發明提供一種濕法貼膜設備及貼膜方法是非常必要的。
【發明內容】
[0005]針對現有技術貼膜設備噴頭的噴水量高，設備生產難度大的技術問題，本發明有必要提供一種節約能源、設備結構簡單及降低成本的貼膜設備。
[0006]一種貼膜設備，包括傳送裝置及壓膜輥，所述傳送裝置貫穿于整個所述貼膜設備，將待貼膜的印刷電路板傳送至所述壓膜輥進行壓膜，還包括噴霧裝置，所述噴霧裝置包括多個噴霧器、液體霧化器、導氣管和風機，所述液體霧化器通過所述導氣管與所述噴霧器連接，所述風機設置在所述液體霧化器內部與所述導氣管相對側，所述風機將霧化后的液體吹入所述導氣管，多個所述噴霧器間隔設置在所述傳送裝置上，并且分成兩組分別朝向所述印刷電路板的頂部表面和底部表面設置。
[0007]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述噴霧器濕化所述印刷電路板表面，所述壓膜輥對濕化后的所述印刷電路板表面壓膜。
[0008]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述噴霧器包括有噴霧器本體和噴頭，所述噴頭相對所述待貼膜印刷電路板的表面設置。
[0009]作為上述貼膜設備的進一步改進，同一平面同列相鄰的所述噴霧器噴頭噴霧范圍的邊緣相交，并且整列噴霧范圍的寬度大于印刷電路板寬度。
[0010]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述傳送裝置包括多個平行間隔設置的滾輪，所述滾輪位于同一平面，每二相鄰滾輪之間間距小于所述印刷電路板的長度，所述傳送裝置還包括驅動模塊，所述驅動模塊驅動所述多個滾輪同步圓周運動實現對待貼膜印刷電路板的傳送。
[0011]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述貼膜設備包括箱體和懸臂，所述箱體包括收容空間用以收容所述傳送裝置、所述噴霧裝置以及所述壓膜輥，所述懸臂固定于所述箱體內壁，支撐所述噴霧器和壓膜輥設置于所述待壓膜印刷電路板表面。
[0012]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述壓模輥包括加溫裝置和溫度傳感器，所述加溫裝置傳導熱量壓合所述膜于所述印刷電路板表面，所述溫度傳感器感應所述壓模輥的溫度，并反饋至所述加溫器以控制所述壓模輥在設定溫度范圍內。
[0013]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述壓膜輥設有兩個，所述二壓膜輥分別設置所述傳送裝置兩側。
[0014]作為上述貼膜設備的進一步改進，所述貼膜設備還包括控制電路，所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度、所述噴霧器噴霧量及所述壓膜輥的溫度和旋轉速度。
[0015]本發明還公開一種貼膜方法，包括如下步驟:
[0016]提供一貼膜設備，包括傳送裝置、壓膜輥和噴霧裝置；
[0017]提供膜及印刷電路板，所述膜設置在壓膜輥表面，所述印刷電路板設置在所述傳送裝置上；
[0018]所述印刷電路板通過傳送裝置傳送至所述噴霧裝置的工作范圍內，所述噴霧裝置濕化所述印刷電路板；
[0019]所述傳送裝置繼續傳送所述印刷電路板至壓膜輥，所述壓膜輥對濕化后的所述印刷電路板壓膜，完成貼膜方法。
[0020]相較于現有技術，本發明貼膜設備和貼膜方法將增加噴液輥改為了噴霧裝置，拆除了吸液輥和液體回收槽，噴霧裝置達到濕化印刷電路板表面的同時，達到節約能源、設備結構簡單易生產及降低成本。
【附圖說明】
[0021]下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
[0022]圖1是本發明貼膜設備一種較佳實施方式的平面結構示意圖。
[0023]圖2是圖1所示的貼膜設備的LI列噴霧器噴霧范圍示意圖。
[0024]圖3是本發明貼膜方法的步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖對本發明進行說明。
[0026]本發明實施例提供一種貼膜設備，請參閱附1，是本發明貼膜設備一種較佳實施方式的平面結構示意圖。提供膜體200及待壓膜的印刷電路板300至所述貼膜設備1，通過所述貼膜設備I實現將所述膜體200壓合至所述印刷電路板300的表面。
[0027]所述貼膜設備I包括箱體100、傳送裝置11、噴霧裝置13、壓膜裝置15及控制系統17。所述箱體100包括收容空間，用以收容所述傳送裝置11、噴霧裝置13、壓膜裝置15及控制系統17于其內。所述膜體200環設于所述壓膜裝置15表面。所述控制系統17同時電性連接所述傳送裝置11、噴霧裝置13及壓膜裝置15。在所述控制系統17的控制下，所述印刷電路板300經由所述傳送裝置11傳送至所述貼膜設備1，并經由所述噴霧裝置13處理后，由所述壓膜裝置15實現壓膜工藝。
[0028]所述噴霧裝置13包括多個噴霧器131、液體霧化器133、導氣管135和風機137，所述液體霧化器133通過所述導氣管135與所述多個噴霧器131連接，所述風機137設置在所述液體霧化器133內部與所述導氣管135相對側，所述風機137將霧化后的液體吹入所述導氣管135。所述多個所述噴霧器131間隔設置在所述傳送裝置11上，并且分成兩組分另IJ朝向所述印刷電路板300的頂部表面和底部表面設置，所述噴霧器131濕化所述印刷電路板表面，所述壓膜裝置15對濕化后的所述印刷電路板300表面壓膜。所述噴霧器131包括有噴霧器本體1311和噴頭1313，所述噴頭1313相對所述印刷電路板300的表面設置。
[0029]在該實施方式中，所述液體霧化器131內液體是經配置的化學溶液、水等。
[0030]所述傳送裝置11包括多個滾輪111。所述多個滾輪111平行間隔設置，且位于同一平面內。每二相鄰所述滾輪111之間間距小于印刷電路板300的長度。由所述控制系統17產生控制信號驅動所述傳送裝置11的多個滾輪111在設定的角速度值沿同一方向旋轉，實現同步圓