電路板組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路技術領域，尤其涉及一種電路板組件。
【背景技術】
[0002]電路板作為電子元器件線路連接的提供者，是電子元件的支撐體，被應用在各種智能終端設備上。
[0003]盡管大多數的電路板多是用以與其他電子元器件連接，但有時候需要兩個或兩個以上的電路板相互連接以實現某些連接功能。目前大多數的做法是:采用將兩個電路板通過固定膠帶粘接在一起，以實現將兩個電路板固定的目的。然而，采用上述方式有以下幾個缺點:
[0004]1、采用膠帶粘接的方式，耗費的工時較長，故而生產效率較低，導致生產成本高；
[0005]2、由于采用膠帶粘接的方式，當需要將兩個電路板拆卸下來時，不便于拆卸，容易損壞電路板上的引腳，不利于電路板的重復使用；
[0006]3、在將電路板與其他部件組裝的過程中，由于膠帶具有粘性，容易由于膠帶的粘性而撕離兩個電路板，導致斷線或引腳損壞等情況發生。
【發明內容】
[0007]有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種能夠便于組裝或拆卸，并且能夠提高生產效率的電路板組件。
[0008]為實現上述目的，本發明提供一種電路板組件，其中，所述電路板組件包括第一電路板、第二電路板以及卡扣件，所述第二電路板與所述第一電路板疊合設置，所述第一電路板上開設有第一卡槽，所述第二電路板上開設有第二卡槽，所述卡扣件設有開口，所述第一電路板及第二電路板疊合后插入所述開口中，以使所述卡扣件卡合于所述第一卡槽及第二卡槽。
[0009]其中，所述卡扣件包括第一連接部、第二連接部以及第三連接部，所述第一連接部與所述第二連接部相對設置，所述第三連接部連接于所述第一連接部及第二連接部之間，所述開口形成于所述第一連接部、所述第二連接部和所述第三連接部，所述第一連接部及第二連接部分別卡合于所述第一卡槽及第二卡槽。
[0010]其中，所述第一連接部及所述第二連接部上分別設置有第一斜角及第二斜角，所述第一斜角及所述第二斜角分別設于所述第一連接部及所述第二連接部臨近所述開口的一側上，并且所述第一斜角與所述第二斜角朝向設置，當所述第一連接部與所述第二連接部分別與所述第一卡槽及所述第二卡槽卡合時，所述第一斜角及所述第二斜角分別抵接于所述第一卡槽及所述第二卡槽的側壁。
[0011]其中，所述第一連接部及所述第二連接部分別設置有第一組裝傾角及第二組裝傾角，所述第一組裝傾角與第二組裝傾角分別設于所述第一連接部及第二連接部臨近所述開口的一側上，所述第一組裝傾角與第二組裝傾角朝向設置。
[0012]其中，所述第一電路板包括第一面，所述第二電路板包括第二面，所述第二面與所述第一面相對設置，所述第一面及第二面上分別開設有第三卡槽及第四卡槽，當所述卡扣件卡合于所述第一卡槽及第二卡槽時，所述第一連接部的外表面與所述第一面齊平，所述第二連接部的外表面與所述第二面齊平。
[0013]其中，所述第一電路板包括第一側壁，所述第二電路板包括第二側壁，所述第二側壁與所述第一側壁并排設置，所述第一側壁上開設有第一通槽，所述第二側壁上開設有第二通槽，并且所述第二通槽與所述第一通槽連通。
[0014]其中，所述第一連接部及第二連接部分別卡合于所述第一卡槽及第二卡槽上，所述開口的底壁與所述第一通槽及第二通槽的底壁貼合，以使所述第三連接部的外表面與所述第一側壁及第二側壁齊平。
[0015]其中，所述第一電路板包括一與所述第一側壁相對設置的第三側壁，所述第二電路板包括一與所述第二側壁相對設置的第四側壁，所述第四側壁與所述第三側壁并排設置，所述第三側壁上開設有第三通槽，所述第四側壁上開設有第四通槽，所述第四通槽與所述第三通槽連通。
[0016]其中，所述卡扣件設置數量為兩個，兩個所述卡扣件均卡合于所述第一卡槽及第二卡槽內，并且兩個所述卡扣件相互朝向設置，兩個所述卡扣件的開口底壁分別與所述第一通槽的底壁及第三通槽的底壁貼合，以使兩個所述卡扣件的第三連接部外表面分別與所述第一側壁及第三側壁齊平。
[0017]其中，所述第一卡槽及第二卡槽均為方形槽，所述第一卡槽及第二卡槽均為方形槽，并且所述第二卡槽與所述第一卡槽連通。
[0018]本發明實施方式提供的電路板組件，通過將第一電路板及第二電路板疊合設置，并在第一電路板及第二電路板上分別開設有第一卡槽及第二卡槽，將卡扣件與第一卡槽及第二卡槽卡合，從而能夠實現將兩個電路板固定的目的。由于該卡扣件與第一卡槽及第二卡槽為卡扣連接，故而能夠便于后續的組裝或拆卸，替代了現有的采用膠帶粘接的方式，減少在組裝或拆卸過程中對電路板造成的損壞。同時，由于采用卡扣連接，故而其組裝效率高，從而能夠提高生產效率，降低生產成本。該電路板組件具有結構簡單、便于組裝或拆卸的優點。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地闡述本發明的構造特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
[0020]圖1是本發明第一實施方式提供的電路板組件的組合示意圖；
[0021]圖2是本發明第二實施方式提供的電路板組件的組合示意圖；
[0022]圖3是本發明第三實施方式提供的電路板組件的組合示意圖；
[0023]圖4是本發明第三實施方式提供的電路板組件的分解示意圖；
[0024]圖5是本發明第四實施方式提供的電路板組件的組合示意圖；
[0025]圖6是本發明第四實施方式提供的電路板組件的分解示意圖；
[0026]圖7是本發明第五實施方式提供的電路板組件的組合示意圖；
[0027]圖8是本發明第五實施方式提供的電路板組件的分解示意圖；
[0028]圖9是本發明實施方式提供的卡扣件的第一實施方式的結構示意圖；
[0029]圖10是本發明實施方式提供的卡扣件的第二實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0031]本發明實施方式提供的一種電路板組件，包括第一電路板、第二電路板以及卡扣件，所述第二電路板與所述第一電路板疊合設置，所述卡扣件與所述第一電路板及第二電路板卡合，以固定所述第一電路板及第二電路板。
[0032]本發明實施方式提供的電路板組件，通過采用卡扣件卡合第一電路板及第二電路板，從而使得第一電路板及第二電路板之間可拆卸，故而能夠便于組裝或分離，結構簡單。
[0033]請參閱圖1，為本發明第一實施方式提供的電路板組件10，包括第一電路板11、第二電路板12以及所述卡扣件13。所述第二電路板12與所述第一電路板11疊合設置，并且所述第一電路板11及第二電路板12上分別開設有第一卡槽111及第二卡槽121，所述卡扣件13卡合連接于所述第—^槽111及第二卡槽121。
[0034]所述第一電路板11