印刷電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明系有關(guān)于一種印刷電路板及其制作方法，特別是關(guān)于一種不包括核心板的印刷電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed circuit board，PCB)系廣泛的使用于各種電子設(shè)備當中，例如行動電話、個人數(shù)位助理、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)。印刷電路板用來固定各種電子零件外，且其主要功能是提供各電子零件的相互電流連接。
[0003]隨著技術(shù)的演進，印刷電路板的布線密度越來越高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)和制程需持續(xù)的改善，使其密度越來越高時，能解決因為布線密度高所產(chǎn)生的問題。
[0004]根據(jù)上述，業(yè)界需要一具有更高布線密度的印刷電路板及相關(guān)制作方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]根據(jù)上述，本發(fā)明于一實施例提供一種印刷電路板，包括:一絕緣層，包括一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層，鑲嵌于絕緣層中，且鄰近第一側(cè)；一第二墊層，位于絕緣層的第二側(cè)上；一導(dǎo)電孔，位于絕緣層中，且連接第一墊層和第二墊層；及數(shù)個導(dǎo)線，其中至少一導(dǎo)線位于絕緣層的第一側(cè)上。
[0006]本發(fā)明于一實施例提供一種印刷電路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一絕緣層于核心板上；形成一第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上；形成一第二絕緣層于第一導(dǎo)電層和第一絕緣層上；將第二絕緣層與第一絕緣層分離；將分離后的第二絕緣層倒置，其中倒置后的第二絕緣層包括一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的第二側(cè)；根據(jù)第一導(dǎo)電層形成鑲嵌于第二絕緣層的一第一墊層，且第一墊層鄰近第二絕緣層的第一側(cè)；及在第二絕緣層與第一絕緣層分離之后，形成多個導(dǎo)線，其中上述導(dǎo)線的至少一者位于第二絕緣層的第一側(cè)上。
[0007]本發(fā)明于一實施例提供一種印刷電路板，包括:一絕緣層，包括一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層及一導(dǎo)線，分別鑲嵌于絕緣層中，且鄰近第一側(cè)；一第二墊層，位于絕緣層的第二側(cè)上；一導(dǎo)電孔，位于絕緣層中，且連接第一墊層和第二墊層；及一銅凸塊，位于第一墊層上。
[0008]本發(fā)明于一實施例提供一種印刷電路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一絕緣層于核心板上；形成一第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上；形成一第二絕緣層于第一導(dǎo)電層和第一絕緣層上；將第二絕緣層與第一絕緣層分離；將分離后的第二絕緣層倒置，其中倒置后的第二絕緣層包括一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的第二側(cè)；根據(jù)第一導(dǎo)電層形成鑲嵌于第二絕緣層的一第一墊層及一導(dǎo)線，且第一墊層及導(dǎo)線鄰近第二絕緣層的第一側(cè)；及形成一銅凸塊于第一墊層上。
【附圖說明】
[0009]圖1顯示一印刷電路板的平面圖。
[0010]圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。
[0011]圖3A?圖3K顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0012]圖3J-1、圖3K-1、圖3L以及圖3M顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0013]圖4A?圖4J顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0014]圖5A?圖5J顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0015]圖6A?圖6J顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0016]圖7A?圖7K顯示本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。
[0017]其中，附圖標記說明如下:
[0018]102?絕緣層；104?第二側(cè)；
[0019]106?第一側(cè)；108?導(dǎo)電孔；
[0020]110?第一墊層；112?導(dǎo)線；
[0021]302?核心板；304?第一導(dǎo)電層；
[0022]306?第一絕緣層； 308?第二導(dǎo)電層；
[0023]310?第三導(dǎo)電層；312?感光層；
[0024]314?開口；316?第四導(dǎo)電層；
[0025]318?第二絕緣層；320?第五導(dǎo)電層；
[0026]322?電鍍起始層； 324?盲孔；
[0027]326?第二感光層；328?開口；
[0028]330?第六導(dǎo)電層； 333?導(dǎo)電孔；
[0029]334?墊層；336?第三感光層；
[0030]337?第四感光層；338?開口；
[0031]340?第七導(dǎo)電層；342?第一側(cè)；
[0032]344?第二側(cè)；346?導(dǎo)線；
[0033]350?第二墊層；352?印刷電路板；
[0034]356?第五感光層；358?開口 ；
[0035]360?第八導(dǎo)電層；362?印刷電路板；
[0036]364?導(dǎo)線；366?保護層；
[0037]368?開口；370?電鍍起始層；
[0038]372?銅凸塊；402?核心板；
[0039]404?第一導(dǎo)電層；406?第一絕緣層；
[0040]408?第二導(dǎo)電層；410?第三導(dǎo)電；
[0041]412?第一感光層； 414?第四導(dǎo)電層；
[0042]416?第二絕緣層；418?第五導(dǎo)電層；
[0043]420?第一側(cè)；422?第二側(cè)；
[0044]424?電鍍起始層；426?盲孔；
[0045]428?第二感光層；430?第三感光層；
[0046]432 ?開口；434 ?開口；
[0047]436?第六導(dǎo)電層；438?導(dǎo)電孔；
[0048]440?第二墊層；442?導(dǎo)線；
[0049]450?印刷電路板；502?核心板；
[0050]504?第一導(dǎo)電層；506?第一絕緣層；
[0051]508?第二導(dǎo)電層；510?第三導(dǎo)電層；
[0052]512?第一感光層；514?開口 ；
[0053]516?第四導(dǎo)電層；518?第二絕緣層；
[0054]520?第五導(dǎo)電層；522?第一側(cè)；
[0055]524?第二側(cè)；526?電鍍起始層
[0056]528?通孔；530?第二感光層；
[0057]532?第三感光層；534?開口；
[0058]536?開口 ；538?第六導(dǎo)電層；
[0059]539?導(dǎo)電孔；540?導(dǎo)線；
[0060]542?墊層；544?第一墊層；
[0061]550?印刷電路板；602?核心板；
[0062]604?第一導(dǎo)電層；606?第一絕緣層；
[0063]608?第二導(dǎo)電層；610?第三導(dǎo)電層；
[0064]612?第一感光層；614?第四導(dǎo)電層；
[0065]616?第二絕緣層；618?第五導(dǎo)電層；
[0066]620?通孔；622?電鍍起始層；
[0067]624?第一側(cè)；626?第二側(cè)；
[0068]628?第二感光層；630?第三感光層；
[0069]632?第六導(dǎo)電層；633?導(dǎo)電孔；
[0070]634?導(dǎo)線；636?墊層；
[0071]638?第一墊層；650?印刷電路板；
[0072]702?核心板；704?第一導(dǎo)電層；
[0073]706?第一絕緣層；708?第二導(dǎo)電層；
[0074]710?第三導(dǎo)電層；712?第一感光層；
[0075]714 ?開口 ；715 ?開口 ；
[0076]716?第四導(dǎo)電層；717?導(dǎo)線；
[0077]718?第二絕緣層；720?第五導(dǎo)電層；
[0078]722?電鍍起始層；724?盲孔；
[0079]726?第二感光層；728?開口；
[0080]730?第六導(dǎo)電層；733?導(dǎo)電孔；
[0081]734?墊層；736?第三感光層；
[0082]737?第四感光層；738?開口；
[0083]740?銅凸塊；742?第一側(cè)；
[0084]744?第二側(cè)；752?印刷電路板。
【具體實施方式】
[0085]以下詳細討論實施本發(fā)明的實施例。可以理解的是，實施例提供許多可應(yīng)用的發(fā)明概念，其可以較廣的變化實施。所討論的特定實施例僅用來發(fā)明使用實施例的特定方法，而不用來限定發(fā)明的范疇。為讓本發(fā)明的特征能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下:
[0086]圖1顯示一印刷電路板的平面圖，圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。請參照圖1和圖2，一絕緣層102用作印刷電路板的主體，一第一墊層110位于絕緣層102的第一側(cè)106，一第二墊層114位于絕緣層102的第二側(cè)104，第一墊層110經(jīng)由導(dǎo)電孔108連接第二墊層114。一導(dǎo)線112位于絕緣層102的第一側(cè)106。
[0087]如圖1和圖2所示，第一墊層110與導(dǎo)線112間的距離d受限于制程的能力或材料的限制，需間隔一特定的距離。根據(jù)此特定的距離限制，印刷電路板的布線密度受到局限。
[0088]根據(jù)上述，以下提供一印刷電路板及其相關(guān)制作方法，使墊層與導(dǎo)線位于不同層，因此，墊層與導(dǎo)線間的距離不受限于影像轉(zhuǎn)移的制程能力，以提高布線密度。
[0089]以下根據(jù)圖3A?圖3K描述本發(fā)明一實施例印刷電路板的制作方法。請參照圖3A，提供一核心板302。在一些實施例中，核心板302包括紙質(zhì)酸醛樹脂(paper phenolicresin)、復(fù)合環(huán)氧樹脂(composite epoxy)、聚亞酰胺樹脂(polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)。
[0090]后續(xù)，于核心板302上形成一第一導(dǎo)電層304。在一些實施例中，第一導(dǎo)電層304包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢上述的組合或上述的合金。第一導(dǎo)電層304的形成方式包括沉積、壓合或涂布制程。接著，于第一導(dǎo)電層304上形成第一絕緣層306，第一絕緣層306可以是環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯(bismaleimietriacine, BT)、聚酰亞胺(polyimide, PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide, PPO)、聚丙稀(polypropylene, PP)、聚丙稀酸甲酉旨(polymethylmethacrylate, PMMA)或聚四氟乙稀(polytetrafluorethylene, PTFE)。在一些實施例中，第一絕緣層306可以壓合或涂布的方式形成于第一導(dǎo)電層304上。
[0091]其后，于第一絕緣層306上形成一第二導(dǎo)電層308和一第三導(dǎo)電層310。在一些實施例中，第二導(dǎo)電層308和第三導(dǎo)電層310可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢上述的組合或上述的合金。第二導(dǎo)電層308和第三導(dǎo)電層310可包括相同的材料，或于