用于貼合于基板的貼膜的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種貼材，尤其涉及一種用于貼合于半導體基板的貼材。
【背景技術】
[0002]半導體裝置具有許多電路，例如觸控面板的基板常布滿復雜的電路圖案，而該電路設置為經由傳輸線路耦合于其他組件，所以應用在半導體裝置的貼材必須預留設置傳輸線路的空間。然而為了貼材重貼時的方便性，貼材通常無法貼覆整個半導體裝置，因而使得半導體裝置在靜電放射測試時被靜電擊穿而導致半導體裝置失效或損壞。
[0003]若是為了提高對于靜電的保護性，則重工時又會因為拉扯到傳輸線路而導致傳輸線路脫落或接觸不良，而且因為重工時需要使用額外工具，重工的效率也會大幅降低。所以現有貼材的設計無法同時兼顧方便性與保護性。
【發明內容】
[0004]本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
[0005]本發明一方面提供一種用于貼合于半導體基板上的貼材，包括:膜層；開口，形成于所述膜層上且設置用于使所述半導體基板連接于外部組件；以及裁線結構，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成切縫線，且所述切縫線設置為由所述開口的邊緣延伸至所述模層的邊緣。
[0006]本發明另一方面提供一種觸控面板，包括:基板；貼材，具有膜層且貼合于所述基板上；開口，形成于所述膜層上；以及裁線結構，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成至少一條切縫線，且所述切縫線設置為由所述開口的邊緣延伸至所述模層的邊緣。
[0007]本發明再一方面提供一種用于貼合于半導體組件的可移除的貼材，包括:貼材本體；開口，形成于所述貼材本體上；以及裁線結構，形成于所述貼材本體上且具有準切縫線，且所述準切縫線延伸在所述開口及至少接近所述貼材本體的邊緣間，以利于使用者自所述邊緣沿所述準切縫線部分撕斷所述貼材本體。
【附圖說明】
[0008]從以下關于較佳實施例的描述中可以更詳細地了解本發明，這些較佳實施例是作為實例給出的，并且是結合附圖而被理解的，其中:
[0009]圖1為根據本發明實施例的將貼材貼合于半導體基板的示意圖；
[0010]圖2為根據本發明實施例的貼材的俯視圖；
[0011]圖3-圖5為根據本發明實施例的具有不同裁線結構的貼材的俯視圖；
[0012]圖6-圖7為根據本發明實施例的撕除貼材的示意圖。
[0013]附圖標記:
[0014]100:半導體基板 105:玻璃基板
[0015]110:透明導電膜 115:電路圖案
[0016]200:貼材205:第一面
[0017]210:第二面215:開口
[0018]220:切縫線225:切縫
[0019]300:貼材315:開口
[0020]320:切縫線325:切縫
[0021]335:第一區塊330:第二區塊
[0022]400:貼材420:切縫線
[0023]500:貼材520:切縫線
[0024]530:第一區塊535:第二區塊
[0025]540:第三區塊545:第四區塊
[0026]360:邊緣560:邊緣
[0027]600:貼材600a:區域
【具體實施方式】
[0028]本發明將可由以下的實施例說明而得到充分了解，使得本領域技術人員可以據此完成，然而本發明的實施并非可由下列實施例而被限制其實施型態。
[0029]本文中用語“較佳”是非排他性的，應理解成“較佳為但不限于”，任何說明書或權利要求書中所描述或者記載的任何步驟可按任何順序執行，而不限于權利要求書中所述的順序，本發明的范圍應僅由所附權利要求書及其均等方案確定，不應由實施方式示例的實施例確定。
[0030]用語“包括”及其變化出現在說明書和權利要求書中時，是開放式的用語，不具有限制性含義，并不排除其他特征或步驟。
[0031]請參閱圖1，圖1為根據本發明實施例的將貼材貼合于半導體基板的示意圖。在圖1中，半導體基板100包括玻璃基板105、透明導電膜110以及電路圖案115，貼材200包括第一面205與第二面210，而貼材200用于貼合于半導體基板100。較佳的，貼材200的第一面205是非膠面，第二面210則是膠面，其中膠面的膠材具有可重復黏貼的特性，即在貼材200已貼合于半導體基板100后，貼材200可選擇性地被撕除。
[0032]請參閱圖2，圖2為根據本發明實施例的貼材的俯視圖。在圖2中，貼材200包括開口 215以及切縫線220，其中切縫線220包括多個切縫225。開口 215設置用于使貼材200貼合于半導體基板100后，半導體基板100上的電路圖案115可藉由開口 215連接外部組件，例如柔性印刷電路板、印刷電路板、鋁基板以及銅基板。較佳的，貼材200為具有抗刮材料、降低反射率材料、防眩光材料或上述材料的組合的膜層(film)。較佳的，開口 215的形狀可選自矩形、圓型、橢圓形或多角形。較佳的，開口 215可設置于貼材200上的任一處，例如:貼材200靠近邊緣處或貼材200的中間。較佳的，貼材200可設置多個開口 215。較佳的，切縫225的形成可使貼材200的第一面205與第二面210各具有切縫口，即切縫225設置為貫穿貼材200。較佳的，切縫225的形成可使貼材200的第一面具有切縫口但不穿透第二面210，即切縫225設置為在貼材200的第一面上形成凹槽，但不貫穿貼材200的第二面。
[0033]請參閱圖3-圖5，圖3-圖5為根據本發明實施例的具有不同裁線結構的貼材的俯視圖。在圖3中，貼材300包括開口 315以及兩條切縫線320，其中切縫線320具有多個切縫325，且兩條切縫線320將貼材300區分為第一區塊330與第二區塊335。當貼材300貼合于半導體基板上卻因貼材300與半導體基板未貼齊對準而需撕除時，操作人員只需撕除部份區塊即可，例如，操作人員可選擇性地撕除第一區塊335并同時保留第二區塊330，如此一來可大幅地增加重工的效率以及產品的良率。在圖4中，貼材400具有兩條切縫線420，且切縫線420為曲線。
[0034]在圖5中，貼材500包括四條切縫線520，其中貼材500被切縫線520區分為第一區塊530、第二區塊535、第三區塊540以及第四區塊545，其中第三區塊540與第四區塊545的面積相等且小于第一區塊530的面積。圖5所示的貼材500與圖3所示的貼材300的差異為，貼材300的開口 315的長邊與邊緣360之間具有第一區塊330，而貼材500的開口 515的長邊與邊緣560