軟性電路板與硬式電路板的結合體及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明是關于一種兩電路板的結合體及其制作方法，尤指一種軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)與硬式電路板(Printed Circuit Board, PCB)的結合體及其制作方法。
【背景技術】
[0002]請參閱圖11所示，目前于電路板應用領域中，對于軟性電路板60與硬式電路板70的結合是采用公母扣組件的方式:將公扣件80以治具鉚合于軟性電路板60上，該公扣件80內部設有導電部，令該公扣件80的導電部點焊于軟性電路板60上，而與軟性電路板60電連接；再將母扣件90以治具鉚合于硬式電路板70上，該母扣件90內部亦設有導電部，該母扣件90的導電部亦以點焊的方式與硬式電路板70電連接；爾后，令該公扣件80與該母扣件90相扣接，此時，該公扣件80的導電部與該母扣件90導電部相接，如此使軟性電路板60與硬式電路板70通過該公扣件80與該母扣件90相結合為一體，且軟性電路板60與硬式電路板70通過該公扣件80的導電部及母扣件90的導電部電連接。
[0003]然而，公母扣組件需要額外購買，且其相對應的治具亦具有特定的規格，若欲配合所使用的軟性電路板60及硬式電路板70的設計更換合適的公母扣組件，亦得同時購置及使用相對應的治具，如此一來，工藝上的成本將會大幅提高；另一方面，由于公母扣組件具有一定的尺寸，其裝設于軟性電路板60及硬式電路板70上后，將會增加軟性電路板60及硬式電路板70的體積，特別是于軟性電路板60與硬式電路板70相接處，其厚度將會大幅提高，故于應用時，勢必需要較大的空間以容置相結合后的軟性電路板60及硬式電路板70，因而影響到相結合后的軟性電路板60及硬式電路板70的應用性。
【發明內容】
[0004]有鑒于上述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種軟性電路板與硬式電路板的結合體及其制作方法，其具有低制造成本的優點，且其所制得的結合體不占空間而具有較廣泛的應用性。
[0005]為了可達到上述的發明目的，本發明所采取的技術手段是令該軟性電路板與硬式電路板的結合體的制作方法，其步驟包含:
[0006]提供一硬式電路板:該硬式電路板包含有一本體；
[0007]提供一軟性電路板:該軟性電路板的本體具有一第一側面及一第二側面，且貫穿本體而形成一導通孔；
[0008]設置一焊料層:形成一焊料層于該硬式電路板的本體及該軟性電路板的本體的第一側面之間，且焊料層位于該軟性電路板的導通孔處；
[0009]熱熔定型接合:提供一加熱源于該軟性電路板的本體的第二側面處，使其通過導通孔令焊料層熱熔，于移除加熱源后，焊料層固化定型于該硬式電路板的本體與該軟性電路板的本體之間，則該硬式電路板與該軟性電路板經由焊料層相接合。
[0010]本發明另關于軟性電路板與硬式電路板的結合體，其中包含:
[0011]—硬式電路板,其包含有一本體；
[0012]一軟性電路板，其包含有一本體及一導通孔，本體具有一第一側面及一第二側面，導通孔貫穿成形于本體上；
[0013]一焊料層，其熱熔定型于該硬式電路板的本體及該軟性電路板的本體之間，且焊料層位于該軟性電路板的導通孔處。
[0014]本發明中，所述的軟性電路板與硬式電路板的結合體的制作方法，是通過導通孔的設置，其熱能能通過導通孔到達位于軟性電路板與硬式電路板之間的焊料層，使得焊料層熱熔并定型，如此使軟性與硬式電路板通過經熱熔定型的焊料層相結合，而無需使用任何額外的構件及其治具，則能減少工藝上的成本，且焊料層的厚度相當薄，使經由所述的制作方法而制得的結合體不占空間，則具有較為廣泛的應用性。
[0015]較佳的是，于提供一軟性電路板步驟與設置一焊料層步驟之間，進一步包含有形成一金屬導熱層步驟:其是以電鍍方式形成該金屬導熱層于軟性電路板的導通孔的壁面上，且該金屬導熱層與焊料層相接；藉此，令焊料層可較為快速且均勻地熱熔，藉以減少工藝所需時間，并增強該硬式電路板與該軟性電路板的接合強度。
[0016]較佳的是，于提供一軟性電路板步驟中，于提供一硬式電路板步驟中，該硬式電路板的本體上設置有一第一焊墊；于該軟性電路板的本體的第一側面上設置有一第二焊墊，于該軟性電路板的本體的第二側面上設置有一第三焊墊，該導通孔是通過同時貫穿本體、第二焊墊及第三焊墊而成形；且于熱熔定型接合步驟中，該加熱源位于該軟性電路板的第三焊墊的外側；進一步減少熱傳導所需的時間，令焊料層可更為快速且均勻地熱熔。
[0017]較佳的是，于設置一焊料層步驟中，該焊料層具有一第一側面及一第二側面，該焊料層的第一側面連接該硬式電路板，該焊料層的第二側面部分連接該軟性電路板；且于熱熔定型接合步驟之后，更包含有強化接合步驟:對該焊料層的第二側面與該軟性電路板的不相接的部分進行熱熔定型，而包覆形成一強化部于該硬式電路板的第一焊墊與該軟性電路板的相接處及其周圍；藉以令該硬式電路板與該軟性電路板穩固地相接合。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的第一較佳實施例的制作方法的流程圖；
[0019]圖2為本發明的第一較佳實施例的結合體的側視剖面圖；
[0020]圖3為本發明的第一較佳實施例的設置一焊料層步驟的示意圖；
[0021]圖4為本發明的第一較佳實施例的熱熔定型接合步驟的示意圖；
[0022]圖5為本發明的第二較佳實施例的制作方法的流程圖；
[0023]圖6為本發明的第二較佳實施例的結合體的側視剖面圖；
[0024]圖7為本發明的第三較佳實施例的制作方法的流程圖；
[0025]圖8為本發明的第三較佳實施例的經熱熔定型接合步驟的示意圖；
[0026]圖9為本發明的第三較佳實施例的強化接合步驟的示意圖；
[0027]圖10為本發明的第三較佳實施例的結合體的側視剖面圖；
[0028]圖11為現有技術的側視圖。
【具體實施方式】
[0029]以下配合附圖及本發明的較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段。
[0030]第一較佳實施例
[0031]請參閱圖1所示，本較佳實施例中，本發明的軟性電路板與硬式電路板的結合體的制作方法，其步驟包含有提供一硬式電路板(SI)、提供一軟性電路板(S2)、設置一焊料層(S3)以及熱熔定型接合(S4);經由所述的制作方法而制得的結合體如圖2中所示；各步驟詳述如下:
[0032]提供一硬式電路板1(Sl):請參閱圖3所示，該硬式電路板10的本體11上設置有一第一焊墊12 ;進一步而言，該硬式電路板10的本體11包含有一硬質基板111、一絕緣層112及一導電層113，導電層113設置于硬質基板111上，絕緣層112設置于導電層113上，第一焊墊12設置于本體11的導電層113上并與導電層113電連接，且其側緣與絕緣層112相接。
[0033]提供一軟性電路板20 (S2):請參閱圖3所示，該軟性電路板20的本體21具有一第一側面211及一第二側面212，于本體21的第一側面211上設置一第二焊墊22，并且同時貫穿本體21及第二焊墊22而形成一導通孔23 ;進一步而言，該軟性電路板20的本體21包含有一軟質基板213、一絕緣層214及一第一導電層215，第一導電層215的兩側面分別與軟質基板213及絕緣層214相接，第二焊墊22設置于本體21的第一導電層215上并與第一導電層215電連接，且其側緣與絕緣層214相接。
[0034]設置一焊料層30 (S3):請參閱圖4所示，形成一焊料層30于該硬式電路板10的第一焊墊12及該軟性電路板20的第二焊墊22之間，且焊料層30位于該軟性電路板20的導通孔23處；其中，請一并參閱圖3所示，焊料層30得以將焊料300涂布于該硬式電路板10的第一焊墊12或/及該軟性電路板20的第二焊墊22上、再令該硬式電路板10的第一焊墊12與該軟性電路板20的第二焊墊22相互貼靠而形成。
[0035]熱熔定型接合(S4):請參閱圖2及圖4所示，提供一加熱源40于該軟性電路板20的本體21的第二側面212處，使其產生的熱能通過導通孔23令焊料層30熱熔，再移除加熱源40，令焊料層30固化定型于該硬式電路板10的第一焊墊12與該軟性電路板20的第二焊墊22之間，則該硬式電路板10與該軟性電路板20經由焊料層30相接合。
[0036]上述軟性電路板20與硬式電路板10的結合體的制作方法，是通過導通孔23的設置，使熱能得以通過導通孔23到達位于軟性電路板20與硬式電路板10之間的焊料層30，使得焊料層30可吸收足夠的熱能而熔化，并于熱能移除后再固化定型，令軟性電路板20與硬式電路板10通過經熱熔定型的焊料層30相結合為一體，則無需使用任何額外的構件，亦免除對應該構件的治具的購買及使用，如此可大幅減少軟性電路板20與硬式電路板10的結合所需的成本；同時，焊料層30的厚度相當薄，令經由所述的制作方法而制得的結合體不占據空間，使其于應用層面上不受空間尺寸的限制，則可應用于輕、薄、短、小的產品上。
[0037]進一步地，于本較佳實施例中，焊料層30形成于該硬式電路板10的第一焊墊12及該軟性電路板20的第二焊墊22之間，但不以此為限；于一較佳實施例中，硬式電路板的本體上未設置有第一焊墊，且軟性電路板的本體之上未設置有第二焊墊，進一步而言，焊料層直接與硬式電路板的導電層及絕緣層相接，同時，焊料層