多拼pcb貼片夾具及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)貼片夾具及其生產工藝，尤其是涉及一種適用于PCB元件數量少的多拼PCB貼片夾具及其生產工藝。
【背景技術】
[0002]SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝技術)的超高速貼片線的實際產能至少有10萬個元件/小時，而有些PCB的元件數量非常少，比如I拼的PCB，其元件數量只有300個，貼片機只需10秒就完成了，印刷等工藝步驟就會成為制約生產速度的瓶頸，貼片機的速度優勢將無法發揮，遠遠不能滿足貼片機的產能。現有技術的多拼貼片夾具對應每個機型都需要一套專用的托板，如果停產或者變更設計，將會導致整套夾具的報廢，造成了成本浪費，而且現有技術的托板上的定位柱一般通過手動安裝，無法保證定位精度。
【發明內容】
[0003]本發明解決的技術問題是，提供一種既能夠降低成本又能夠提高定位精度的多拼PCB貼片夾具及其生產工藝。
[0004]本發明解決上述技術問題的技術方案是，提供一種多拼PCB貼片夾具，用于將多個PCB組合到一副夾具進行貼片生產，包括形狀尺寸相匹配的通用托板及底座，通用托板置于底座上，該通用托板正反兩側分別開設有大小不同的至少一正面避位區、至少一反面避位區，該底座上固定設置多個托板定位柱，以及對應多個PCB的多組PCB定位柱，該通用托板上設置有與該多個托板定位柱相配合的多個托板定位孔，所述多組PCB定位柱分別與位于所述多個PCB上的PCB定位孔相對應，該多組PCB定位柱穿過通用托板后與對應的PCB定位孔相配合。
[0005]優選地，該至少一正面避位區、至少一反面避位區在通用托板正反兩側分別并排間隔設置，每相鄰兩個正面避位區或者相鄰兩個反面避位區之間形成支撐橫梁。
[0006]優選地，該正面避位區、反面避位區的深度相同，總深度與通用托板厚度相同。
[0007]優選地，該多個托板定位柱的數量為三個，其中的兩個分別設置在底座一側邊的兩端，另一個托板定位柱設置在相對的另一側邊上，托板定位孔與托板定位柱相對應設置。
[0008]優選地，該設置在相對的另一側邊上的定位孔為一狹長形定位孔，該狹長形定位孔的寬度與兩托板定位孔直徑相同，長度比對應的定位柱直徑大。
[0009]優選地，至少一支撐橫梁上設置貫通的圓孔。
[0010]優選地，該底座兩側設置有向內凹陷的缺口區。
[0011]優選地，該至少一托板定位柱及多組PCB定位柱與底座過盈配合。
[0012]本發明解決上述技術問題的又一技術方案是，提供一種多拼PCB生產工藝，其包括如下步驟:
提供一套夾具，包括形狀尺寸相匹配的通用托板及底座，通用托板置于底座上，該通用托板正反兩側分別開設有大小不同的至少一正面避位區、至少一反面避位區，該底座上固定設置多個托板定位柱，以及對應多個PCB的多組PCB定位柱，該通用托板上設置有與該多個托板定位柱相配合的多個托板定位孔，所述多組PCB定位柱分別與位于所述多個PCB上的PCB定位孔相對應，該多組PCB定位柱穿過通用托板后與對應的PCB定位孔相配合；拼裝PCB，將多個PCB按照PCB定位孔與對應的PCB定位柱相配合的方式拼裝于通用托板上；
刷錫膏，在拼裝好的PCB上刷上錫膏；
貼片，用貼片機將元件貼裝于拼好的PCB上；
回流焊。
[0013]優選地，在拼裝PCB之前在通用托板的避位區周圍貼膠。
[0014]本發明提供的多拼PCB貼片夾具通過增加一通用托板與底座配合使用，通用托板兩側都設置有避位區，可以適用于各種不同尺寸的PCB進行拼裝使用，而且能夠避免PCB上的元件與通用托板相干涉，這樣，一套夾具可以適用于多種規格的PCB生產，且能保證即使是在PCB設計變更后，依然能用原來的夾具進行生產，節省了生產成本，此外，由于定位柱從托板上分離了，定位柱可以安裝固定于底座上，不用每次都在托板上手動安裝定位柱，保證了定位的一致性，從而提高了定位精度，更加有利于后面貼片和刷錫工藝地進行。本發明提供的多拼PCB生產工藝通過引入上述夾具能夠降低生產成本保證生產精度。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明一實施例提供的一種多拼PCB貼片夾具的組裝結構示意圖；
圖2為圖1所示的通用托板的主視圖；
圖3為圖1所示的通用托板的后視圖；
圖4為圖3剖視圖；
圖5為圖4標號V所不處的局部放大結構不意圖；
圖6為圖4標號VI所不處的局部放大結構不意圖；
圖7為底座的主視圖；
圖8為底座的仰視圖；
圖9為本發明又一實施例提供的一種多拼PCB生產工藝的流程圖。
【具體實施方式】
[0016]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0017]請參閱圖1，本發明一實施例提供一種多拼PCB貼片夾具，用于將多個PCB 3組合到一副夾具進行貼片生產，包括形狀尺寸相匹配的通用托板I及底座(請參閱圖7標號2，下面同)，通用托板I置于底座2上，該多個PCB 3陣列式并排拼裝于通用托板I上。
[0018]請參閱圖2-圖6，該通用托板I大體呈矩形板狀，其正反兩側分別開設有大小不同的四個正面避位區11、四個反面避位區15，該正面避位區11與反面避位區15的開口深度相同，均為通用托板I厚度的一半，即正面避位區11與反面避位區15重疊的區域貫通該通用托板1，四個正面避位區11在通用托板I的正面并列間隔設置，四個反面避位區15在通用托板I的背面并列間隔設置。正面避位區11的寬度小于反面避位區15的寬度。相鄰兩個正面避位區11或者相鄰兩個反面避位區之間形成支撐橫梁12，其中最中間的為中部支撐橫梁17，其上設置有一排貫通的圓孔16，用于配合底座2上的定位柱(請參閱圖7標號22)穿過。該通用托板I 一側邊的兩端位置還設置有兩貫通的托板定位孔13，該通用托板I的另一側邊的中間位置還設置有一狹長形定位孔14，該狹長形定位孔14的寬度與兩托板定位孔13的直徑相同，長度比對應的托板定位柱(請參閱圖7標號23)直徑大，以保證通用托板I置于底座2上后，能夠實現準確定位，避免過定位。
[0019]請參閱圖6-圖7，該底座2形狀與通用托板I的形狀一致，大體呈矩形板狀，其兩側設置有向內凹陷的缺口區24，以便于通用托板I與底座2之間的分離和安裝。該底座2上與通用托板I上的托板定位孔13及狹長形定位孔14相對應的位置設置有托板定位柱23，用于通用托板I的定位安裝。該底座2上還設置多排PCB定位柱22，用于與對應的多組PCB 3上的PCB定位孔(圖未視)相配合，以定位對應的PCB 3。該托板定位柱23及多個PCB定位柱22與底座2過盈配合，且該托板定位柱23及多個PCB定位柱22向外伸出的高度大于通用托板I的厚度。