防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及樹脂塞孔的技術領域，尤其涉及防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法。
【背景技術】
[0002]對于具有內層埋孔的印刷電路板，其在制作過程中，一般都需要對內層埋孔進行樹脂塞孔處理，即采用樹脂油墨填滿內層埋孔，這樣，即可以起到散熱的作用，且使得第一次壓合后的內層板形成一個整體，由于內層埋孔被樹脂油墨塞住，相當于沒有內層埋孔的存在，在后續的壓合過程中，可以避免內層埋孔處的印刷電路板面凹陷，或者內層埋孔內由于氣體膨脹造成的內層板爆板等現象。
[0003]如圖1所示，現有技術中的樹脂塞孔制作方法的流程如下:
[0004]前工序一壓合一鉆孔一內層板整體電鍍一樹脂塞孔一固化烤板一砂帶磨板一內層圖形一棕化一壓合一后工序；其中，前工序主要是準備后續制作過程所需要的材料，對內層板11"進行壓合，壓合后的內層板11"進行機械鉆孔，形成內埋孔12"，再整體進行電鍍，接著，在內埋孔12"中填充樹脂15"油墨實現塞孔，再對內層板11"整體進行烘烤，已固化樹脂15"，再利用砂帶對內層板11"表面進行摩擦，在內層板11"的表面上電鍍過的銅層13"上形成內層圖形14"，再對內層板11"表面電鍍過的銅層13"進行棕化，最后將多個內層板11"進行壓合，再繼續后工序，以形成印刷電路板。
[0005]由于目前的印刷電路板越來越精細化，其中需要樹脂塞孔的單位面積密度也越來越高，內埋孔12"也越來越精細，現有技術中的制作方法則存在以下一些缺陷:
[0006]I)、在樹脂塞孔時，由于樹脂15"油墨過多，其中的油墨會溢出內層板11"的表面上，導致后續的砂帶磨板難以操作，或磨板不干凈，容易造成后續的內層圖形14"制作出現開路、短路以及接觸不良等現象；如圖2所示，為內層板11"在進行樹脂塞孔時，樹脂15"油墨過多時的俯視圖；
[0007]2)、砂帶磨板的受力沖擊大，容易引起內層板11"的板面變形，造成后工序漲縮異常，不利于內層圖形14"等工序的制作；
[0008]3)、砂帶磨板受力不均，造成電鍍過的銅層13"的厚度不均，不利于內層圖形14"層精細線路蝕刻等工序制作；如圖3所示，為砂帶磨板后出現電鍍過的銅層13"厚度不均的內層板11"的俯視圖；
[0009]4)、砂帶磨板需要使用砂帶、不織布等工具，導致印刷電路板的制作成本較高。
【發明內容】
[0010]本發明的目的在于提供防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法，旨在解決現有技術中的樹脂塞孔制作方法存在油墨溢出內層板面以致內層圖形存在開路、短路及接觸不良現象、內層板的板面變形、內層板上電鍍過的銅層厚度不均及成本較高的問題。
[0011]本發明是這樣實現的，防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法，用于對印刷電路板的內層板中的內埋孔進行樹脂塞孔，包括以下步驟:
[0012]I)、壓合:對單個所述內層板進行壓合，使其形成整體；
[0013]2)、鉆孔:對所述內層板進行鉆孔，形成內埋孔；
[0014]3)、內層板整體電鍍:于所述內層板的表面形成電鍍過的銅層；
[0015]4)、內層圖形制作:于所述內層板上的電鍍過的銅層制作內層圖形；
[0016]5)、棕化:對所述電鍍層的表面進行棕化處理，以增加其粗糙度；
[0017]6)、樹脂塞孔:于所述內埋孔中塞滿樹脂，并使樹脂的兩端溢出所述內埋孔外；
[0018]7)、粘樹脂:粘去溢出所述內埋孔外的樹脂；
[0019]8)、固化烤板:采用加熱設備對內層板進行烘烤，以固化樹脂。
[0020]與現有技術相比，本發明中的制作方法采用“棕化+樹脂塞孔”代替原來的“樹脂塞孔”，由于棕化可使內埋孔的孔壁粗糙度增加，避免油墨溢出到內層板的表面上，可避免在后續內層板的內層圖形加工中，出現開路、短路以及接觸不良的現象；內層圖形制作置于樹脂塞孔之前，便于后續粘樹脂的操作；采用粘樹脂，可避免內層板板面漲縮變形、厚度不均勻的問題，且可大大降低成本。
【附圖說明】
[0021]圖1是現有技術中的樹脂塞孔制作方法的流程示意圖；
[0022]圖2是現有技術中的樹脂塞孔制作方法中油墨溢出內層板板面的俯視示意圖；
[0023]圖3是現有技術中的樹脂塞孔制作方法中電鍍過的銅層厚度不均的俯視示意圖；
[0024]圖4是本發明實施例提供的樹脂塞孔制作方法的流程示意圖；
[0025]圖5是本發明實施例提供的粘樹脂機的主視示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0027]以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。
[0028]如圖4?5所示，為本發明提供的一較佳實施例。
[0029]本實施例提供的樹脂塞孔制作方法，用于對印刷電路板的內層板11的內埋孔12進行樹脂塞孔，其具體操作如下:
[0030]前工序一壓合一鉆孔一內層板11整體電鍍一內層圖形14制作一棕化一樹脂塞孔—粘樹脂15 —固化烤板一壓合一后工序；
[0031]前工序:準備后續制作過程中所需要的材料；
[0032]壓合:對內層板11進行壓合，以使其形成整體；
[0033]鉆孔:對壓合后的內層板11進行機械鉆孔，已形成內埋孔12，當然，此處也可以采用其它加工方式形成內埋孔12，并不僅限制于機械鉆孔；
[0034]內層板11整體電鍍:在鉆孔后的內層板11進行整體電鍍，包括內層板11的表面以及內埋孔12的孔壁，以使內層板11的表面形成電鍍過的銅層13，一般情況下，采用鍍銅，使得內層板11的表面形成銅層；
[0035]內層圖形14制作:在內層板11的表面上制作內層圖形14，也就是在電鍍過的銅層13上制作內層圖形14，以使內層板11符合需求的電路圖形；
[0036]棕化:對內層板11上電鍍過的銅層13進行棕化處理，增加電鍍過的銅層13表面的粗糙度，為后續的“樹