印刷電路板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印刷電路板的制造方法，更為詳細地涉及一種能夠利用感光性抗蝕膜形成精密及高導電度的電路圖案，并且能夠節省原料及減少工序數量等的印刷電路板的制造方法。
【背景技術】
[0002]—般來講，印刷電路板(Printed Circuit Board)為加載各種電子元件并使之電連接的基板形式的電子元件。
[0003]印刷電路板根據基材的硬軟性的材質，分為硬性印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board)和柔性電路板(Flexible Circuit Board)兩大類,最近又出現硬軟性復合印刷電路板。
[0004]在印刷電路板的應用初期，如在單面上形成有印刷電路的比較簡單的結構的產品成為主流，但是隨著電子產品的輕量化、小型化及多功能化和復合功能化，柔性電路板也逐漸呈現布線密度增加，結構變復雜，并且發展為多層產品的趨勢。
[0005]印刷電路板根據布線結構的電路圖案層具有如單層、雙面及多層型等多種類型，根據電子設備的結構和功能，制作適合于該電子設備的印刷電路板并在產品上使用。
[0006]尤其是，柔性印刷電路板能夠實現電子產品的小型化及輕量化，并且具有優異的彎曲性及柔性，因此具有執行印刷電路板所具有的作用的同時還能夠自由連接不相鄰的兩個電路或部件的優點，從而不僅在移動電話、MP3、攝像機、打印機及顯示器等電子設備，還在包括醫療設備及軍事裝備的通常的產業機械等中也廣泛使用。
[0007]尤其是，隨著如移動電話、攝像機、筆記本電腦及顯示器等，需要電路板的彎曲特性的產品的增加,對柔性電路板的需求也逐漸增加。
[0008]在如此的印刷電路板中，對雙面印刷電路板的通常的制造方法進行說明如下。
[0009]圖1為以往的雙面印刷電路板的制造工序圖。參照圖1，首先，準備在如聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜的絕緣性膜的兩面上分別層壓有由銅(Cu)材料構成的銅膜的雙面覆銅薄層壓(CCL, Copper Clad Laminate)膜材料。
[0010]為了電連接所述銅膜上的需要形成電路圖案的部分，利用鉆頭等在CCL膜的規定位置上形成通孔后，對該通孔進行電鍍工序，從而使銅膜彼此電連接。
[0011 ] 此外，在絕緣性膜的兩面分別適用以下方法來制造軟性電路圖案:即，利用感光性膜或涂敷光阻劑(Photo Resist)液而在CCL膜的兩側銅膜上形成感光膜后，對所述感光膜進行曝光及顯影并通過蝕刻工序蝕刻銅膜，之后剝離所述感光膜而加工為規定的電路圖案。
[0012]在此，形成有銅膜的覆銅薄層壓膜分為三層(3-Layer)膜和二層(2-Layer)膜。
[0013]在此，就三層膜而言，在聚酰亞胺薄膜上涂敷粘合劑層并層壓銅膜，但是在中間粘合劑層和銅箔層的厚度不易調節，因此具有不易制造薄膜型雙面印刷電路板的缺點。
[0014]此外，就二層膜而言，根據制造方法包含在銅膜上熔鑄(Casting)聚酰亞胺清漆的熔鑄法和利用真空等離子(Plasma)將祀金屬(Target Metal)離子化(1nized)而制造的派射(Sputtering)法。
[0015]所述熔鑄法需要額外的加熱裝置，并且在高溫制程中會產生銅膜的氧化問題，而且具有不易調節銅膜厚度的缺點。
[0016]此外，所述濺射法具有物理強度與其他制造方法相比弱，尤其因使用鉻或鈷等而有害于環境的缺點。同時，在蝕刻工序中需要分別對銅膜、鎳層及鉻層進行蝕刻，而且即使分別對各層進行蝕刻，仍會留下鎳層的殘留物，從而會引起電特性的不良。
[0017]所述的制造方法雖然具有能夠形成微細圖案的優點，但是其制造工序復雜并且原材料的損失嚴重，并且在最終工序中需要蝕刻導電性物質，因此具有蝕刻后廢棄的廢棄物引起的環境污染的問題。
[0018]最近，隨著印刷電子技術的發展，正在開發利用印刷方式的印刷電路板的制造方法，但是目前的印刷技術對印刷電路的線寬有一定的局限性。
[0019]此外，在日本專利公開公報平06-224528號中公開有同時使用所述的蝕刻方法而制造雙面柔性印刷電路板的方法。
[0020]所述的制造方法涉及如下的方法:在將薄膜基板的上下表面之間需要電連接的部分上形成貫通孔，并在薄膜基板的一面的全面上附著金屬箔，并且通過蝕刻工序以規定的圖案去除該金屬箔而形成電路導體部，而且形成封堵貫通孔部分的封堵板部分。
[0021]在薄膜基板的相反側表面上，通過印刷方式涂敷導電膏而形成印刷電路導體部的同時，對貫通孔填充導電膏，并且通過所述導電膏來電連接通過蝕刻工序形成的電路導體部和通過印刷方法形成的印刷電路導體部，從而制造雙面柔性電路板。
[0022]然而，所述制造方法具有如下的問題:所述制造方法需要通過印刷方法由導電膏形成印刷電路的同時對貫通孔填充導電膏，但是由通過填充貫通孔而形成突起的導電膏形成印刷電路導體部的印刷方法極有局限性，相反，易于形成印刷電路的導電膏難以填充于貫通孔而形成突起。
[0023]此外，通過所述制造方法制造的柔性印刷電路板，具有形成在貫通孔中的連接部在熱或物理沖擊下會產生收縮或破裂而斷線的可能性高的缺點，并且在工序上，需要進一步增加用于形成防止填充在貫通孔的導電膏泄露的額外的封閉板部分的工序的缺點，因此目前未被利用在產業上。
[0024]此外，由于導電膏層與基材的接合力不夠充分，因此通過導電膏形成的印刷電路和形成通孔的突起的連接導體部的界面被分離或脫離的現象增多，因此在目前實質上未被實用化。
【發明內容】
[0025]本發明是為了解決所述以往的問題而提出的，其課題是提供一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板的制造方法通過對基板上形成的感光性抗蝕膜進行曝光及顯影，來去除需要形成導電性圖案的部分，并且在已去除的部分上形成導電性圖案后剝離感光性抗蝕膜，從而實現與以往相比更精密的電路圖案的實現精度并且提高電特性。
[0026]此外，本發明的課題是提供一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板的制造方法通過剝離感光性抗蝕膜而完成導電性圖案的形成，因此在基材上不會留下殘余的金屬物質，從而能夠提高電特性及可靠性。
[0027]此外，本發明的課題是提供一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板的制造方法在形成導電性圖案時無需額外的蝕刻工序，從而能夠防止蝕刻液引起的環境污染。
[0028]此外，本發明的課題是提供一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板的制造方法能夠省略用于形成導電性圖案的蝕刻工序，從而能夠減少工序數量。
[0029]此外，本發明的課題是提供一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板的制造方法在上下表面上形成導電性圖案時，沿貫通孔的內周面形成連接各表面上的導電性圖案的連接圖案，因此即使在雙面印刷電路板彎曲、折彎、或者受到熱沖擊或物理沖擊的情況下也無需擔心斷線。
[0030]所述課題通過本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法而達到，該印刷電路板的制造方法的特征在于，包括以下步驟:準備在一面上形成有感光性抗蝕膜的基材；通過進行曝光及顯影，從所述感光性抗蝕膜中去除需要形成導電性圖案的區域；將導電性油墨填充于所述感光性抗蝕膜上的已去除的區域，從而形成導電性圖案；及去除所述感光性抗蝕膜。
[0031]所述課題通過