撓性印刷電路板的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印刷電路板的加工技術領域，尤其涉及一種撓性印刷電路板的加工方法。
【背景技術】
[0002]撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)是以撓性基材制作的電路板，具有輕、薄、短、小、結構靈活，能靜態彎曲和動態彎曲，并能卷曲和彎折等特點。
[0003]撓性印刷電路板的加工方法一般都是鉆孔后進行化學沉銅和電鍍處理。通常，較薄的撓性印刷電路板在化學沉銅時，是采用銅線將生產板工藝邊上的工具孔串起來，并采用瓷珠將板與板隔開，化學沉銅后取下該瓷珠，并采用鋼質掛具固定較薄的撓性印刷電路板并對該撓性印刷電路板進行電鍍處理。在這種加工過程中，較薄的撓性印刷電路板在化學沉銅和電鍍過程中容易產生彎曲、折斷等缺陷，制作難度很大，不良率非常高；而且容易使生產板扯破、出現嚴重折痕、銅面粗糙、電鍍銅層均勻性差等缺陷；無法生產小于0.1mm的PCB板。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種撓性印刷電路板的加工方法，旨在克服現有技術中撓性印刷電路板在加工過程中容易產生完全、折斷等缺陷。
[0005]本發明實施例是這樣實現的，一種撓性印刷電路板的加工方法，包括對所提供的撓性印刷電路板鉆孔以形成導通孔的步驟，所述撓性印刷電路板包括布線區域以及環繞于所述布線區域的工藝邊緣區域，其特征在于，還包括以下步驟:
[0006]提供多塊板料邊條；
[0007]將所述板料邊條擺放于所述工藝邊緣區域的正反兩面；
[0008]將所述板料邊條固定于所述撓性印刷電路板上；
[0009]對所述導通孔進行化學沉銅處理并在所述導通孔之孔壁上形成銅層；
[0010]對所述導通孔進行電鍍銅處理并所述銅層上形成加厚層；以及
[0011]取下所述板料邊條。
[0012]進一步地，所述板料邊條的厚度為0.6-1.6毫米以及寬度為10-15毫米。
[0013]進一步地，于所述工藝邊緣區域正面的各所述板料邊條首位相連，于所述工藝邊緣區域反面的各所述板料邊條首位相連。
[0014]進一步地，于所述工藝邊緣區域正面的所述板料邊條與于所述工藝邊緣區域反面的所述板料邊條在所述工藝邊緣區域的角落處呈交錯分布。
[0015]進一步地，采用銅鉚釘將所述工藝邊緣區域正反面的所述板料邊條與所述撓性印刷電路板固定連接。
[0016]本發明實施例提供的撓性印刷電路板的加工方法利用板料邊條固定于撓性印刷電路板之工藝邊緣區域的正反兩面以加厚并加硬所述撓性印刷電路板，并對加固處理后的撓性印刷電路板進行化學沉銅和電鍍銅處理以避免對撓性印刷電路板直接進行化學沉銅和電鍍銅處理過程中出現的扯破和折痕缺陷。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明實施例提供的撓性印刷電路板的加工方法的工藝流程圖。
[0018]圖2是本發明實施例提供的擺放板料邊條的結構示意圖。
[0019]圖3是本發明實施例提供的板料邊條固定于撓性印刷電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0021]請參照圖1至圖3，本發明提供的【具體實施方式】中提供的一種撓性印刷電路板的加工方法包括對所提供的撓性印刷電路板10鉆孔以形成導通孔(未圖示)的步驟，所述撓性印刷電路板10包括布線區域12以及環繞于所述布線區域12的工藝邊緣區域14，其特征在于，還包括以下步驟:
[0022]提供多塊板料邊條20a、20b ;
[0023]將所述板料邊條20a、20b擺放于所述工藝邊緣區域14的正反兩面；
[0024]將所述板料邊條20a、20b固定于所述撓性印刷電路板10上；
[0025]對所述導通孔進行化學沉銅處理并在所述導通孔之孔壁上形成銅層；
[0026]對所述導通孔進行電鍍銅處理并所述銅層上形成加厚層；以及
[0027]取下所述板料邊條20a、20b。
[0028]該撓性印刷電路板的加工方法利用板料邊條20a、20b固定于工藝邊緣區域14的正反兩面以加厚所述撓性印刷電路板10，且所述撓性印刷電路板10的邊緣部位變硬，并通過對加厚變硬的撓性印刷電路板10進行化學沉銅處理以形成銅層以及進行電鍍銅處理以形成加厚層，這樣，可以避免在化學沉銅和電鍍處理較薄的撓性印刷電路板10時出現扯破和折痕問題，以保證較薄的撓性印刷電路板10的加工品質。
[0029]優選地，在提供多塊板料邊條20a、20b的步驟中，所述板料邊條20a、20b的數量依據所述撓性印刷電路板10的形狀而定，即依據該撓性印刷電路板10的工藝邊緣區域14的數量而定。以四邊形撓性印刷電路板10為例進行說明，即所述工藝邊緣區域14的數量為四個，而且同一工藝邊緣區域14設有兩塊板料邊條20a、20b，如果所有工藝邊緣區域14都固定板料邊條20a、20b的話，那么總共需要八塊板料邊條20a、20b，其他形狀的撓性電路板依次類推。所述板料邊條20a、20b的厚度明顯大于所述撓性印刷電路板10的厚度，通過在撓性印刷電路板10的工藝邊緣區域14固定板料邊條20a、20b來增加撓性印刷電路板10的厚度，并保證在后續的化學沉銅和電鍍處理中該撓性印刷電路板10可以同厚硬性印刷電路板一樣進行。
[0030]優選地，在將所述板料邊條20a、20b擺放于所述工藝邊緣區域14的正反兩面的步驟中，所述工藝邊緣區域14包括正反相對的第一表面和第二表面，所述板料邊條20a、20b相對設置于所述第一表面和所述第二表面，即采用相對設置的板料邊條20a、20b夾住所述工藝邊緣區域14，以使整個撓性印刷電路板10處于展平狀態，從而保證在后續的化學沉銅和電鍍處理中不出現扯破和折痕缺陷。以四邊形撓性印刷電路板10為例進行說明，即該撓性印刷電路板10包括中間布線區域12和臨近四邊的工藝邊緣區域14，所述板料邊條20a、20b至少設置于該撓性印刷電路板10的兩相對工藝邊緣區域14，而且所述板料邊條20a、20b的寬度與所述工藝邊緣區域14的寬度相當，防止使用過寬的板料邊條20a、20b而遮擋布線區域12以及使用過載的板料邊條20a、20b而不能對所述撓性印刷電路板10起到夾持作用。
[0031]優選地，在對所述導通孔進行化學沉銅處理并在所述導通孔之孔壁上形成銅層的