電路板及其制造方法和顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種電路板及其制造方法和顯示裝置。
【背景技術】
[0002]在顯示技術領域，液晶顯示裝置的應用也越來越廣泛。圖1為現有技術中液晶顯示裝置的結構示意圖，如圖1所示，該液晶顯示裝置可包括液晶顯示面板I和控制電路2，其中，液晶顯示面板I可包括彩膜基板11和陣列基板12，控制電路2可包括多個芯片，多個芯片可包括電源模塊21、系統模塊22和時序控制模塊23。其中，電源模塊21、系統模塊22和時序控制模塊23分別位于三塊印刷線路板(Printed Circuit Board，簡稱:PCB)上，電源模塊21和系統模塊22分別通過銅導線24與時序控制模塊23連接，而時序控制模塊23通過燒性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit board，簡稱:FPC) 25顯示面板I連接，從而實現電氣控制性能。
[0003]但是，現有技術的技術方案存在如下技術問題:
[0004]1)PCB上的芯片管腳過多，常常會遇到短接的問題，使得產品良率下降。
[0005]2)液晶顯示面板中的襯底基板和芯片的載體PCB的材質不同，襯底基板和PCB只能由不同的廠家分別生產，從而延長了產品生產周期；
[0006]3)由于PCB的厚度較大，且PCB需要設置于液晶顯示面板I的背面，從而增加了液晶顯不裝置的厚度；
[0007]4)不同的芯片位于不同的PCB上，從而導致電路模塊占用空間大、集成度低、電路阻抗高、通路長度長以及運行緩慢的問題。
【發明內容】
[0008]本發明提供一種電路板及其制造方法和顯示裝置，用于減少芯片管腳短接，從而提尚廣品良率。
[0009]為實現上述目的，本發明提供了一種電路板，包括:襯底基板、至少一個待焊接器件、焊盤和至少一個支撐物，所述焊盤和所述支撐物位于所述襯底基板之上，至少一個所述待焊接器件位于所述支撐物之上，所述待焊接器件與所述焊盤連接。
[0010]可選地，所述待焊接器件與所述支撐物一一對應。
[0011]可選地，所述襯底基板為透明基板。
[0012]可選地，所述支撐物的高度大于所述焊盤的高度。
[0013]可選地，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片對應的焊盤的數量為至少三個，所述支撐物位于所述芯片對應的至少三個焊盤之間。
[0014]可選地，所述芯片包括至少三個管腳，所述管腳朝向所述襯底基板，所述管腳與所述焊盤連接。
[0015]可選地，所述芯片包括至少三個管腳，所述管腳背向所述襯底基板，所述管腳與所述焊盤連接。
[0016]可選地，所述支撐物的材料為絕緣材料。
[0017]可選地，所述支撐物的材料為金屬，所述芯片的封裝面上設置有封裝結構，所述封裝面朝向所述支撐物，所述封裝面為與所述芯片的管腳所在面相對的一面。
[0018]可選地，所述焊盤的材料為透明導電材料。
[0019]可選地，還包括:封裝層，所述封裝層位于所述待焊接器件和所述焊盤之上且覆蓋所述襯底基板。
[0020]為實現上述目的，本發明提供了一種顯示裝置，包括:顯示面板和與所述顯示面板連接的上述電路板。
[0021]為實現上述目的，本發明提供了一種電路板的制造方法，包括:
[0022]在襯底基板之上設置至少一個待焊接器件、焊盤和至少一個支撐物，至少一個所述待焊接器件位于所述支撐物之上，所述待焊接器件與所述焊盤連接。
[0023]可選地，所述在襯底基板之上設置至少一個待焊接器件、焊盤和至少一個支撐物包括:
[0024]在所述襯底基板之上設置所述焊盤；
[0025]在所述襯底基板之上設置所述支撐物；
[0026]將所述待焊接器件的管腳朝向所述襯底基板并將所述待焊接器件設置于所述支撐物上；
[0027]將所述待焊接器件的管腳與所述焊盤連接。
[0028]可選地，所述在襯底基板之上設置至少一個待焊接器件、焊盤和至少一個支撐物包括:
[0029]在所述襯底基板之上設置所述焊盤；
[0030]在所述待焊接器件的封裝面上設置封裝結構，所述封裝面為與所述待焊接器件的管腳所在面相對的一面；
[0031]將所述待焊接器件設置于所述支撐物上且所述封裝面朝向所述支撐物；
[0032]將所述支撐物設置于所述襯底基板之上，并將所述待焊接器件的管腳與所述焊盤連接。
[0033]可選地，所述在所述襯底基板之上設置所述焊盤包括:
[0034]在所述襯底基板之上沉積焊盤材料層，并對焊盤材料層進行構圖工藝形成所述焊盤。
[0035]可選地，所述將所述待焊接器件與所述焊盤連接之后還包括:
[0036]采用頂部滴下的方式對所述襯底基板進行整體封裝，以在所述待焊接器件和所述焊盤之上形成封裝層，所述封裝層覆蓋所述襯底基板。
[0037]可選地，所述待焊接器件包括芯片。
[0038]本發明具有以下有益效果:
[0039]本發明提供的電路板及其制造方法和顯示裝置的技術方案中，焊盤和支撐物均設置于襯底基板之上，至少一個待焊接器件位于支撐物之上，待焊接器件與焊盤連接。本發明將待焊接器件設置于支撐物之上可以有效防止待焊接器件在焊接過程中發生短路，從而提尚了廣品良率。
【附圖說明】
[0040]圖1為現有技術中液晶顯不裝置的結構不意圖；
[0041]圖2為本發明實施例一提供的一種電路板的結構示意圖；
[0042]圖3為本發明實施例二提供的一種電路板的結構示意圖；
[0043]圖4為本發明實施例二提供的一種顯不裝置的結構不意圖；
[0044]圖5為本發明實施例四提供的一種電路板的制造方法的流程圖；
[0045]圖6a為實施例四中設置焊盤的示意圖；
[0046]圖6b為實施例四中設置支撐物的示意圖；
[0047]圖6c為實施例三中形成封裝層的示意圖；
[0048]圖7為本發明實施例五提供的一種電路板的制造方法的流程圖；
[0049]圖8a為實施例五中設置焊盤的示意圖；
[0050]圖8b為實施例五中設置芯片的示意圖；
[0051]圖8c為實施例五中形成封裝層的示意圖。
【具體實施方式】
[0052]為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的電路板及其制造方法和顯示裝置進行詳細描述。
[0053]圖2為本發明實施例一提供的一種電路板的結構示意圖，如圖2所示，該電路板包括:襯底基板31、至少一個待焊接器件32、焊盤33和至少一個支撐物34，焊盤33和支撐物34位于襯底基板31之上，至少一個待焊接器件32位于支撐物34之上，待焊接器件32與焊盤33連接。
[0054]需要說明的是所述待焊接器件可以是電路板上的常用器件如電阻、電容等，本發明實施例里面以芯片為例作為說明。
[0055]芯片32的數量可以為一個或者多個。本實施例以一個芯片32為例，該芯片32可以為電源模塊、系統模塊或者時序控制模塊。本實施例中，芯片還可以為其它功能模塊，此處不再一一列舉。
[0056]優選地，芯片32與支撐物34——對應。
[0057]本實施例中，支撐物34的材料為絕緣材料，例如:該絕緣材料可以包括SiNx或者S1x。支撐物采用絕緣材料可有效防止芯片在焊接過程中發生短路。
[0058]優選地，襯底基板31可以為透明基板。
[0059]優選地，襯底基板31的材料為玻璃。
[0060]本實施例采用透明襯底基板代替PCB，使得電路板中的襯底基板可以和顯示面板中的襯底基板采用相同的材質，以使電路板和顯示面板就可以由相同的廠家生產，從而降低了產品生產周期；另外玻璃基板的厚度要小于PCB的厚度，從而減小了顯示裝置的厚度，為后續開發超薄型顯示裝置提供解決方案；芯片均位于同一個襯底基板上，減小了電路模塊占用的空間，提高了集成度，降低了電路阻抗，降低了通路長度以及提高了運行速度。同時保證了在玻璃基板上焊接待焊接器件的過程中容易出現的短接問題。
[0061]優選地，支撐物34的高度大于焊盤33的高度，從而可更加有效的防止芯片在焊接過程中發生短路。
[0062]芯片32對應的焊盤33的數量可以為至少三個，與每個芯片32對應的焊盤33的數量可與該芯片32的管腳數量相同，圖2中以三個為例進行描述。支撐物34位于芯片32對應的至少三個焊盤33之間，也就是說，芯片32對應的至少三個焊盤33圍繞支撐物34設置。
[0063]本實施例中，芯片包括至少三個管腳，管腳朝向襯底基板31，芯片32的管腳與焊盤33連接。其中，芯片32的管腳可以與焊盤33直接連接，具體地，芯片32的管腳與焊盤33通過焊線(Bongding Wire)35直接連接。其中，焊線35與焊盤33通過焊料進行焊接，例如:焊料可包括海鄭實業有限公司的A6D/HA6導電銀膠或者華飛新材的HF-1021AB的導電銅膠，只要能使焊線35與焊盤33順利焊接即可，在此不做限制。本實施例中，芯片32的管腳與