基板連接器的連接結構和連接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及板連接器的連接結構和連接方法。
【背景技術】
[0002]下面描述的專利文獻I中公開了板連接器連接到印刷電路板的連接結構。
[0003]圖9是示出在專利文獻I中公開的板連接器連接到印刷電路板的連接結構的截面圖。
[0004]板連接器100具有:殼體110，該殼體110形成為大致長方體形狀，并且由諸如PBT這樣的塑料制成；多列陽端子120，該多列陽端子120固定到殼體110的后壁112 ;以及保持板122，該保持板122使陽端子120保持對齊狀態。每個陽端子120的一個彎曲端部都構成焊接端子124。每個焊接端子124都通過形成在印刷電路板126中的通孔128插入，并且從印刷電路板126的底面突出預定量。
[0005]殼體110 —體地形成有間隔突起部130以及用于螺孔131的壁部132和134。板連接器100利用螺釘136固定到印刷電路板126。此外，通過被焊接到觸點圖案，通過印刷電路板126的通孔128插入并且從印刷電路板126突出的每個焊接端子180都電連接到與通孔128關聯的觸點圖案。
[0006]當將間隔突起部130以及壁部132和134裝接到印刷電路板126時，間隔突起部130以及壁部132和134的先端抵靠在印刷電路板126的表面126a上，以由此確保印刷電路板126與殼體110之間的間隙。
[0007]在專利文獻I的情況下，利用使印刷電路板126在包含通過加熱融化的液體焊料的焊浴的流動法執行每個焊接端子124與關聯的通孔128之間的焊接。
[0008]引用列表
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:JP-T-2002-508878
【發明內容】
[0011]技術問題
[0012]順便提及，在專利文獻I中公開的板連接器的連接結構中，如果需要改變殼體110與印刷電路板126之間的間隙(間隔值)，要求改變實際上抵靠在印刷電路板126的表面126a上的間隔突起部130以及壁部132和134中的每一個的高度。
[0013]在此情況下，如果使用同樣的殼體110，不能直接構造間隔突起部130以及壁部132和134以將高度改變為多個值。因此，需要預先準備分別對應于具有多個高度的間隔突起部130以及壁部132和134的各種殼體110。
[0014]因此，存在這樣的問題:在為板連接器100與印刷電路板126之間的間隙多樣化做準備時，不能直接處理板連接器100與印刷電路板126之間的間隙(即，間隔值)的變化。
[0015]此外，在專利文獻I中公開的板連接器的連接結構中，每個焊接端子124都從印刷電路板126上方插入到關聯的通孔128內。因此，例如，如果將焊膏預先地填充到通孔128內以執行根據回流法的焊接，則當焊接端子124分別通過通孔128插入時，填充到通孔128內的焊膏由于焊接端子124自身的突出動作而從通孔128脫落。因此，焊膏不能充分地施加到焊接端子128。因此，即使當執行加熱以熔化焊膏時，也由于焊料不足而導致連接不良。
[0016]因此，在專利文獻I中公開的板連接器的連接結構的情況下，存在這樣的缺點:該連接結構不適合根據回流法的焊接，并且焊接方法限于流動法。
[0017]因此，本發明的目的是解決上述缺點，并且提供能夠容易地處理板連接器的殼體本體與印刷電路板之間的間隙變化、并且能夠根據流動法或回流法中的任意一個方法實現焊接端子與通孔之間的良好的導通連接的板連接器的連接結構和連接方法。
[0018]解決問題的方案
[0019]通過下面的構造實現本發明的上述目的。
[0020](I) 一種板連接器到印刷電路板的連接結構，所述板連接器包括:
[0021]焊接端子，該焊接端子構造成被焊接到所述印刷電路板的通孔；
[0022]殼體本體，該殼體本體構造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子從所述印刷電路板突出預定的長度；
[0023]間隔突起部，該間隔突起部設置在所述殼體本體上以從所述殼體本體突出，并且構造成當將所述殼體本體裝接到所述印刷電路板時，抵靠在所述印刷電路板上，從而確保所述印刷電路板和所述殼體本體之間的間隙；以及
[0024]彈性鎖定片，該彈性鎖定片包括鎖定突起部，該鎖定突起部在與所述印刷電路板的厚度方向垂直的方向上突出并且設置于在所述印刷電路板的厚度方向上從所述殼體本體延伸的彈性片的先端，其中，所述鎖定突起部與連接器鎖定開口的板后面側緣接合，從而限制所述板連接器從所述印刷電路板脫落，所述連接器鎖定開口形成為貫通所述印刷電路板，并且形成為使所述彈性片能夠通過所述連接器鎖定開口插入，其中
[0025]通過使所述彈性鎖定片與所述連接器鎖定開口的所述板后面側緣接合，所述板連接器進入所述板連接器連接到所述印刷電路板的狀態，
[0026]構造成與所述連接器鎖定開口的所述板后面側緣接觸的所述鎖定突起部的接觸面形成為傾斜面，在該傾斜面上，在所述連接器鎖定開口的直徑增加的情況下，所述印刷電路板在所述印刷電路板遠離所述板連接器移動的方向上移動，并且
[0027]使用厚度被設定為比所述接觸面的基端與所述間隔突起部的先端之間的間距小的所述印刷電路板，并且設定所述連接器鎖定開口的直徑，使得所述焊接端子從所述通孔突出的突出長度通過所述連接器鎖定開口的所述板后面側緣與所述接觸面之間的接觸而與目標值匹配。
[0028](2) 一種板連接器連接到印刷電路板的連接方法，其中，
[0029]在所述板連接器的連接結構中，所述板連接器包括:
[0030]焊接端子，該焊接端子構造成被焊接到所述印刷電路板的通孔；
[0031]殼體本體，該殼體本體構造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子從所述印刷電路板突出預定的長度；
[0032]間隔突起部，該間隔突起部設置在所述殼體本體上以從所述殼體本體突出，并且構造成當將所述殼體本體裝接到所述印刷電路板時，抵靠在所述印刷電路板上，從而確保所述印刷電路板和所述殼體本體之間的間隙；以及
[0033]彈性鎖定片，該彈性鎖定片包括鎖定突起部，該鎖定突起部在與所述印刷電路板的厚度方向垂直的方向上突出并且設置于在所述印刷電路板的厚度方向上從所述殼體本體延伸的彈性片的先端，其中，所述鎖定突起部與連接器鎖定開口的板后面側緣接合，從而限制所述板連接器從所述印刷電路板脫落，所述連接器鎖定開口形成為貫通所述印刷電路板，并且形成為使所述彈性片能夠插入穿過所述連接器鎖定開口，其中
[0034]通過使所述彈性鎖定片與所述連接器鎖定開口的所述板后面側緣接合，所述板連接器進入所述板連接器連接到所述印刷電路板的狀態，
[0035]構造成與所述連接器鎖定開口的所述板后面側緣接觸的所述鎖定突起部的接觸面形成為傾斜面，在該傾斜面上，在所述連接器鎖定開口的直徑增加的情況下，所述印刷電路板在所述印刷電路板遠離所述板連接器移動的方向上移動，并且
[0036]使用厚度設定為比所述接觸面的基端和所述間隔突起部的先端之間的間距小的所述印刷電路板，并且設定所述連接器鎖定開口的直徑，使得所述焊接端子從所述通孔突出的突出長度通過所述連接器鎖定開口的板后面側緣與所述接觸面之間的接觸而與目標值匹配，其中
[0037]在所述板連接器從所述印刷電路板垂下的方向上執行所述印刷電路板與所述板連接器之間的連接，并且
[0038]通過根據回流法將所述焊接端子焊接到所述通孔而使所述板連接器與所述印刷電路板進入連接狀態，在該回流法中，在將所述焊接端子通過所述通孔插入之前，利用焊膏填充所述通孔。
[0039](3)根據上述構造(2)的板連接器的連接方法，其中，通過改變所述連接器鎖定開口的直徑，將表示所述印刷電路板與所述殼體本體之間的間隙尺寸的間隔值改變為期望值。
[0040]利用上述構造(I)和(2)，與所述連接器鎖定開口的板后面側緣接觸的板連接器的鎖定突起部的接觸面形成為傾斜面，在該傾斜面上，當連接器鎖定開口的直徑增加時，印刷電路板在印刷電路板遠離板連接器移動的方向上移動。因此，通過增加或減小連接器鎖定開口的直徑，能夠容易地處理板連接器的殼體本體與印刷電路板之間的間隙的變化。
[0041]即使在為殼體本體和印刷電路板之間的間隙的多樣化做準備的情況下，也不需要準備分別配備有高度彼此不同的間隔突起部的多種殼體。因此，本發明能夠容易地處理板連接器的殼體本體與印刷電路板之間的間隙的變化。
[0042]利用上述構造⑵，當將板連接器裝接到印刷電路板時，板