埋盲孔結構的ate板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種ATE板的工藝方法，尤其涉及一種復雜埋盲孔結構的小間距(Pitch)ATE板的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節能化等方面發展，芯片的高性能、集成化趨勢越來越明顯，對芯片制造的技術要求也越來越嚴苛。因此，芯片呈現出多樣化、更新換代快等特點，對于用于芯片測試的ATE板的制造技術需求也越來越高。參閱圖1和圖2，在ATE板上設計通孔、埋孔、盲孔結構，間距(Pitch)越來越小則是必然趨勢，既減少了層數，也減少了生產成本。通常的通孔、埋孔、盲孔結構的ATE，一般的通埋盲孔在頂層至第η層，第n+1層至第m層，第m+Ι層至底層，間距(Pitch)的距離一般在0.50mm以上；其中還包括多個層板分幾步驟來完成鉆孔，再將其孔對齊疊放的疊孔方式。這種設計對于常規的結構是沒問題的，參閱圖3和圖4，但當埋盲結構更加復雜、間距(Pitch)更小，如pitch0.40mm，且其之間需要走線時，采用現有的常規方法制作，易造成以下問題:(1)盲孔的制作困難，疊孔的合格率受到相應的影響；(2)小間距(Pitch)且走線的情況下，易造成內層短路，影響綜合合格率。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種通過避免采用“疊孔”的流程，采用微小機械通孔、微小線路走線的方式的埋盲孔結構的ATE板的制作方法。
[0004]為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案:
[0005]一種埋盲孔結構的ATE板的制作方法，包括依序進行的以下步驟:
[0006]子板制作步驟:該子板包括依次排列的第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板和第六芯板；首先該子板內層圖形的制作工序，該子板內層圖形包括內層微小線路；該第一芯板和第二芯板壓合成第一多層板、該第五芯板和第六芯板壓合成第三多層板的工序；該第一多層板和第三多層板經過處理后產生漲縮值；
[0007]多層板制作步驟:該第一多層板、和第三多層板鉆盲孔的工序；該第一多層板和第三多層板的圖形制作的工序；
[0008]總壓合步驟:將依次排列的該第一多層板、第三芯板、第四芯板和第三多層板壓合成第四多層板的工序；對該第四多層板鉆通孔的工序，鉆該通孔時，小間距采用微小機械通孔鉆孔；
[0009]埋孔制作步驟:該第四多層板鉆控深孔的工序，實現埋孔；鉆控深孔時，該控深孔的深度控制在不鉆到該第二多層板的外表層。
[0010]在進一步優化的【具體實施方式】中，在該總壓合步驟之前，根據該第一多層板和第三多層板的漲縮值進行對該第三芯板和第四芯板的圖形拉伸。
[0011]在進一步優化的【具體實施方式】中，還包括該子板制作步驟中，該第三芯板和第四芯板壓合成第二多層板；
[0012]在該多層板制作步驟中該第二多層板圖形制作工序；
[0013]在該總壓合步驟中，將依次排列的該第一多層板、第二多層板和第三多層板壓合成該第四多層板的工序。
[0014]在進一步優化的【具體實施方式】中，在該子板制作步驟中還包括對該子板進行內層蝕刻、內層AOI和棕化的工序。
[0015]在進一步優化的【具體實施方式】中，該第一多層板、第二多層板和第三多層板圖形制作工序之前，還包括對該第一多層板、第二多層板和第三多層板依次進行沉銅、全板電鍍的工序；以及該第一多層板、第二多層板和第三多層板圖形制作工序之后依次進行線路蝕亥IJ、內層AOI和棕化的工序。
[0016]在進一步優化的【具體實施方式】中，在該總壓合步驟中該第四多層板的沉銅、全板電鍍和鍍錫的工序。
[0017]在進一步優化的【具體實施方式】中，在該埋孔制作步驟之后，該第四多層板的外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層Α0Ι、阻焊、字符、外形、電子測試的工序。
[0018]在進一步優化的【具體實施方式】中，該微小機械通孔的孔徑小于等于6mil。
[0019]采用上述技術方案后，本發明至少具有如下有益效果:
[0020]本發明埋盲孔結構的ATE板的制作方法是一種針對復雜埋盲孔結構、間距(Pitch)更小，且需要走線的ATE板的制作方法，先對子板的內層的微小電路圖形制作工序，再通過對子板的第一次壓合和第二次的總壓合，對總壓合后的多層板進行通孔、盲孔、埋孔的工序，該鉆通埋盲孔采用微小機械通孔，該ATE板的制作方法避免采用“疊孔”的流程，有效地改善了埋盲孔ATE板的疊孔報廢率高，以及對位偏差引起的對位問題。
【附圖說明】
[0021]圖1是現有技術的ATE板埋盲孔結構示意圖。
[0022]圖2是現有技術的埋盲孔結構的間距示意圖。
[0023]圖3是現有技術一種復雜ATE板埋盲孔結構示意圖。
[0024]圖4是現有技術一種復雜埋盲孔的小間距結構示意圖。
[0025]圖5是本發明實施例中ATE板制作方法的流程示意圖。
[0026]圖6是本發明實施例中子板壓合步驟的示意圖。
[0027]其中，1、第一芯板，2、第二芯板，3、第三芯板，4、第四芯板，10、第一多層板，20、第二多層板，30、第三多層板，40、第四多層板，a、盲孔，b、控深孔。
【具體實施方式】
[0028]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的技術特征可相互結合，下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0029]參閱圖5所示，本發明是一種埋盲孔結構的ATE板的制作方法，其制作步驟包括:
[0030]步驟S1、子板制作步驟:該子板包括第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3、第四芯板
4、第五芯板5和第六芯板6，首先是該子板內層圖形的制作，該子板內層圖形包括內層微小線路；該第一芯板I和第二芯板2壓合成第一多層板10、該第三芯板3和第四芯板4壓合成第二多層板20、該第五芯板5和第六芯板6壓合成第三多層板30。在對該子板