電路板總成及其導線固定裝置與方法
【技術領域】
[0001]本發明關于一種導線固定裝置與方法，尤指一種可將導線固定與電性連接于印刷電路板的導線固定裝置與方法。本發明亦關于一種使用該導線固定裝置的電路板總成。
【背景技術】
[0002]電子安定器(Electronic Ballast)被廣泛應用于照明設備，以驅動照明設備的光源而產生光。一般而言，電子安定器包括殼體及電路板總成，其中電路板總成設置于殼體內，且包括印刷電路板、多個電子組件所構成的電路以及多條導線，其中多個電子組件設置于印刷電路板上，且多條導線需固定于印刷電路板上，以使電子安定器的電路板總成可與照明設備的電路電性連接。
[0003]目前，導線固定于印刷電路板的方法為將導線的一導接端(即裸線端)直接插設于印刷電路板的對應導孔中，并將導線與印刷電路板一并過流焊爐，藉此可利用焊錫將其固定。然而，將導線與印刷電路板一并過流焊爐的方式易使導線因高溫而受損，造成導線的電阻值增加以及抗拉強度降低等問題。此外，由于導線會頻繁地遭受外力的拉扯，且導線與印刷電路板之間僅藉由焊錫固定，因此導線的導接端容易斷裂或脫離印刷電路板。
[0004]為解決現有技術所遭遇的問題，美國專利證號US7，182，655公開一種利用管銷將導線固定于印刷電路板的方法。圖1A至圖1F為現有導線固定方法的結構流程圖。現有導線固定方法簡述如下:首先，如圖1A所示，提供導線固定裝置，其中該導線固定裝置為管銷12。然后，如圖1B所示，將管銷12插設于印刷電路板11的對應導孔11a。之后，如圖1C所示，使用第一治具(未圖示)將管銷12的底部12a鉚接于印刷電路板11的底表面。然后，如圖1D所示，將管銷12與印刷電路板11 一并過流焊爐，以利用焊錫14將管銷12的底部12a固定，藉此可使管銷12固定與電性連接于印刷電路板11。之后，如圖1E所示，將導線13的一導接端13a(即裸線端)插設于管銷12內部。最后，如圖1F所示，使用第二治具15于管銷12上形成多個凹部12b，以使導線13固定及電性連接于管銷12。藉此，多條導線13可固定與電性連接于印刷電路板11，形成電路板總成I。
[0005]然而，現有的導線固定方法須利用兩種治具對管銷12進行加工，其加工流程較為復雜，因此制造時間及成本增加，且會影響產品良率。此外，管銷12的底部12a因利用治具鉚接于印刷電路板11的底表面，其勢必會于印刷電路板11的底表面形成較大的焊接面積，進而影響電路布線的配置。
[0006]此外，現有的管銷12為空心直圓柱體，如圖1D所示，當該管銷12與印刷電路板11一并過流焊爐時，焊錫14亦會由管銷12的底部12a的開口流入管銷12的內部(未圖示)，并形成于其內部的容置空間12c中，此即為涌錫，如此將導致管銷12無足夠的容置空間12c可容設導線13的導接端13a，造成導線13無法與管銷12固定。為避免涌錫的情況發生，管銷12可先進行鍍鎳處理，然而此方法不只會增加制造成本且會造成管銷12的底部12a吃錫不佳，使管銷12無法穩固地固定及電性連接于印刷電路板11。
[0007]更甚者，管銷12系藉由擠壓成型以形成具有突出于外表面的頸部結構12d(如圖IA所示)，由于頸部結構12d的上緣及下緣的管壁厚度相對較薄，易于管銷12受到外力時因應力集中而造成管銷12斷裂，進而使導線13脫離印刷電路板11。
[0008]有鑒于此，如何發展一種電路板總成及其導線固定裝置與方法，以解決現有技術的問題，實為本技術領域者目前所迫切需要解決的課題。
【發明內容】
[0009]本發明的目的在于提供一種電路板總成及其導線固定裝置與方法，其可減少治具的使用，簡化生產流程，降低生產成本，且同時提升產品的產率與良率。
[0010]本發明的另一目的在于提供一種電路板總成及其導線固定裝置與方法，其可通過導線固定裝置以將導線固定及電性連接于印刷電路板，避免印刷電路板與導線一并過錫爐而造成導線損壞的問題，避免涌錫情況的發生，避免導線固定裝置斷裂而使導線脫離印刷電路板，且使導線固定裝置可穩固地固定與電性連接于印刷電路板，并于印刷電路板的底表面形成較小的焊接面積。
[0011 ] 為達上述目的，本發明的一較廣實施態樣為提供一種電路板總成，包括:印刷電路板，具有第一表面、第二表面及導孔，其中導孔貫穿第一表面與第二表面；電子組件，設置于印刷電路板上；導線，具有導接端；導線固定裝置，固定于印刷電路板上，且電性連接于導線，其中導線固定裝置包括:第一導接部，具有第一開口及第一外徑長；第二導接部，連接于第一導接部，且具有第二外徑長，其中第二外徑長小于第一外徑長；以及端部，連接于第二導接部，且為漸縮結構；其中，第一導接部、第二導接部及端部具有容置空間，容置空間與第一開口相連通且容置導線的導接端，第一導接部位于印刷電路板的第一表面，至少部分的第二導接部設置于印刷電路板的導孔，以及端部位于印刷電路板的第二表面；以及焊錫，涂附于印刷電路板及導線固定裝置的端部，以固定導線固定裝置于印刷電路板。
[0012]為達上述目的，本發明的另一較廣實施態樣為提供一種導線固定裝置，用于輔助導線固定與電性連接于印刷電路板，其中印刷電路板具有第一表面、第二表面以及導孔，導孔貫穿第一表面及第二表面，導線具有導接端，導線固定裝置包括:第一導接部，具有第一開口及第一外徑長；第二導接部，連接于第一導接部，且具有第二外徑長，其中第二外徑長小于第一外徑長；以及端部，連接于第二導接部，且為漸縮結構；其中，第一導接部、第二導接部及端部具有容置空間，容置空間與第一開口相連通且架構于容置導線的導接端，第一導接部于印刷電路板的第一表面上固定與連接導線的導接端，第二導接部以緊配或干涉固定方式設置于印刷電路板的導孔，以及端部藉由焊錫固定于印刷電路板的第二表面。
[0013]為達上述目的，本發明的又一較廣實施態樣為提供一種導線固定方法，至少包括步驟:(a)提供印刷電路板、導線以及導線固定裝置，其中印刷電路板設置電子組件且具有第一表面、第二表面以及導孔，導孔貫穿第一表面及第二表面，導線具有導接端，導線固定裝置包括第一導接部、第二導接部及端部，第一導接部具有第一開口及第一外徑長，第二導接部連接于第一導接部且具有第二外徑長，第二外徑長小于第一外徑長，端部連接于第二導接部且為漸縮結構，第一導接部、第二導接部及端部具有容置空間，容置空間與第一開口相連通；(b)將導線固定裝置插設于印刷電路板的導孔，其中第一導接部位于印刷電路板的第一表面，至少部分的第二導接部設置于印刷電路板的導孔，以及端部位于印刷電路板的第二表面；(C)于導線固定裝置的端部形成焊錫，以使導線固定裝置固定于印刷電路板；(d)將導線的導接端經由第一開口容設于導線固定裝置的容置空間；以及(e)于導線固定裝置的第一導接部形成至少一凹部，以固定導線的導接端于導線固定裝置，俾使導線通過導線固定裝置固定與電性連接于印刷電路板。
【附圖說明】
[0014]圖1A至圖1F為現有導線固定方法的結構流程圖。
[0015]圖2為本發明較佳實施例的電路板總成的結構示意圖。
[0016]圖3A為本發明較佳實施例的導線固定裝置的結構示意圖。
[0017]圖3B為本發明另一實施例的導線固定裝置的結構示意圖。
[0018]圖4A至圖4B分別顯示圖3A所示導線固定裝置插設于印刷電路板的各種導孔的結構示意圖。
[0019]圖5A至圖5C為本發明的導線固定方法的結構流程圖。
[0020]圖6為本發明的導線固定方法的流程圖。
[0021]其中，附圖標記說明如下:
[0022]1、2:電路板總成
[0023]11、21:印刷電路板
[0024]lla、213:導孔
[0025]12:管銷
[0026]12a:管銷的底部
[0027]12b、238:凹部
[0028]12c,234:容置空間
[0029]12d:頸部結構
[0030]13、22:導線
[0031]13a、221:導接端
[0032]14、25:焊錫
[0033]15:第二治具
[0034]23:導線固定裝置
[0035]24:電子