印刷線路板阻焊制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種絲印領域，特別涉及一種印刷線路板阻焊制作方法。
【【背景技術】】
[0002]隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展，電子元器件也向高密度、小型化方向進步，各種芯片組件特別是薄型芯片組件在線路板(PCB)，特別是IC封裝基板上的安裝要求有高平整度的阻焊表面。同時由于信號傳輸高頻化和高速化的發展，也要求有厚度均勻的表面阻焊層。而傳統絲印阻焊工藝由于阻焊分布不均勻、表面厚度不一致、阻焊塞孔凹陷較大等現象，容易在后續的封裝過程中導致晶圓裂傷，流膠速度不一致等，增加了封裝失效的風險。
[0003]在線路板行業中，比較傳統的，且使用比較普遍的工藝方法有絲網印刷、釘床絲網雙面印刷、靜電噴涂三種工藝:
[0004](I)絲網印刷:阻焊前處理一絲網印刷第一面一預烘一絲網印刷第二面一預烘一曝光一顯影一后固化；
[0005](2)釘床絲網雙面印刷:阻焊前處理一釘床絲網印刷雙面一預烘一曝光一顯影一后固化；
[0006](3)靜電噴涂:阻焊前處理一靜電噴涂一曝光一顯影一后固化。
[0007]以上三種工藝方法，前兩種由于采用了絲網印刷，由于絲網印刷是通過刮刀將阻焊油墨經過網版印刷到線路板表面，線路板由于性能要求不同，線路圖形設計存在很大差異，尤其對于線路圖形分布密集和大銅面等不同區域，絲網刮膠后容易產生油墨分布不均勻，厚度不一致的問題，如阻焊不均、阻焊聚油、假性露銅等缺陷。同時，絲網印刷采用單面印刷，生產效率較低。后一種采用靜電噴涂，帶靜電的油墨通過噴槍均勻的噴射出來，并附著在線路板表面，由于產品在生產過程中處于垂直懸掛狀態，油墨很容易垂流導致線路板表面阻焊厚度不均，同時很難滿足產品對阻焊塞孔品質的要求。
[0008]相對于上述傳統方法，目前相關報道中出現了一些新的組合式工藝方法:如絲網印刷+真空壓、絲網印刷+靜電噴涂、滾涂+真空壓等。
[0009](a)絲網印刷+真空壓:阻焊前處理一絲網印刷第一面一預烘一絲網印刷第二面—預烘一真空壓一曝光一顯影一后固化；
[0010](b)絲網印刷+靜電噴涂:阻焊前處理一絲網印刷第一面一預烘一絲網印刷第二面一預烘一靜電噴涂一曝光一顯影一后固化；
[0011](C)滾涂+真空壓:阻焊前處理一滾涂一預烘一真空壓一曝光一顯影一后固化；
[0012]上述三種新的組合式工藝方法，相對于傳統的阻焊制作工藝有了一定的進步，并且結合了不同的傳統型阻焊制作工藝的優點，如絲網印刷+真空壓工藝，提高了阻焊表面平整度；絲網印刷+靜電噴涂工藝，提高了阻焊制作的生產效率；滾涂+真空壓工藝，提高了阻焊制作的生產效率和阻焊表面平整度。
[0013]但仍然存在各自的不足，特別是針對線路板(PCB)，尤其是IC封裝基板上的芯片安裝要求有高平整度的阻焊表面以及塞孔品質時，上述三種新的組合式工藝很難同時滿足客戶產品對阻焊平整度及塞孔能力的要求，要么阻焊平整度不夠、要么阻焊塞孔能力不足，如圖1所示，容易在后續的封裝過程中導致晶圓裂傷，流膠速度不一致等，增加了封裝失效的風險，實有待改善。
【
【發明內容】
】
[0014]有鑒于現有技術中的缺陷，有必要提供一種精確測量不同流程產品阻焊厚度的方法和系統。
[0015]為實現上述目的，本發明采用如下方案:
[0016]一種印刷線路板阻焊制作方法，其中，該方法包括:
[0017]絲網印刷第一面步驟，
[0018]第一次預烘步驟，
[0019]絲網印刷第二面步驟，
[0020]第二次預烘步驟，
[0021]滾涂步驟，
[0022]第三次預烘步驟，
[0023]曝光步驟，
[0024]顯影步驟，
[0025]后固化步驟。
[0026]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該絲網印刷第一面步驟為通過刮刀對線路板表面進行連塞帶印，網版上擋點相對于線路板工具孔單邊加大100?200um，將墊板上對應于產品上需要塞孔的位置，采用比塞孔孔徑大5倍的鉆刀進行鉆孔，孔深為2.0mm的盲孔，印刷使用網版目數選用#150?#100，使絲網印刷阻焊層厚度控制在8?15um，油墨粘度為 180dpa.s ?220dpa.S。
[0027]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該絲網印刷第二面步驟中網版上擋點相對于線路板工具孔單邊加大100?200um，網版目數選用#150?#100，使絲網印刷阻焊層厚度控制在8?15um，油墨粘度為180dpa.s?220dpa.S。
[0028]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該第一次預烘步驟與第二次預烘步驟采用隧道式烘箱分段進行，預烘時間為10?15min。
[0029]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該第三次預烘步驟采用隧道式烘箱分段進行，預烘時間為25?35min。。
[0030]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該滾輪步驟中滾輪間隙規格有250?650um，油墨粘度為 50dpa.s ?70dpa.s，
[0031]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，在該曝光步驟中采用曝光機對線路板表面進行曝光。
[0032]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該顯影步驟為利用顯影液將未發生光固化的阻焊油墨沖洗掉，留下已曝光的部分，形成線路保護層。
[0033]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該后固化步驟為采用隧道式烘箱分段進行，固化溫度為110°C，時間10?15min，固化溫度為150°C，時間60?80min。
[0034]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，阻焊前處理步驟為在印刷阻焊前，對線路板表面進行清潔和粗化，微蝕量控制在1±0.2um。
[0035]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該方法還包括在曝光前可對已經預固化后的產品進行真空壓處理，采用真空壓膜機的真空、整平和壓合。
[0036]所述的印刷線路板阻焊制作方法，其中，該方法還包括在后固化后增加UV固化步驟。
[0037]相對現有技術，由于本發明在保證產品阻焊厚度要求的前提下，提升了阻焊表面平整度，降低了阻焊凹陷，同時由于采用滾涂雙面涂覆和自動化生產，提高了生產效率，降低了生產成本。
【【附圖說明】】
[0038]圖1現有線路板阻焊不同類型制作工藝對比圖；
[0039]圖2為本發明不同阻焊制作流程對應的阻焊平整度及凹陷值；
[0040]圖3為本發明線路板阻焊狀態示意圖。
【【具體實施方式】】
[0041]下面結合圖示，對本發明進行說明。
[0042]本發明為了解決以上問題，本發明提出一種新的印刷線路板阻焊制作方法，絲網印刷+滾涂。該方法結合了絲網印刷塞孔能力強以及滾涂阻焊表面平整度高的特點，先通過絲網印刷進行阻焊塞孔，并在線路板表面印刷一層比較薄的阻焊層，用以填充線路之間空隙，然后經滾涂雙面同時涂覆上阻焊，以達到阻焊厚度及高平整度要求。將二者融合起來，并對每種工藝具體加工參數進行優化，使兩種工藝達到互補，滿足客戶對于阻焊表面高平整度及阻焊塞孔品質的要求，同時提高了生產效率，降低了生產成本。
[0043]【實施例1】
[0044]一種印刷線路板阻焊制作方法，其中，該方法包括:絲網印刷第一面步驟，第一次預烘步驟，絲網印刷第二面步驟，第二次預烘步驟，滾涂步驟，第三次預烘步驟，曝光步驟，顯影步驟，后固化步驟。
[0045]下面根據圖2和圖3所示，其中，該絲網印刷第一面步驟與第一次預烘步驟采用與產品圖形相對應的擋點網版和墊板，通過刮刀對線路板表面進行連塞帶印，既對需要塞孔的位置進行阻焊塞孔，同時又在線路板表面形成一層薄薄的阻焊層。其中為防止工具孔堵孔，網版上擋點相對于線路板工具孔單邊加大100?200um，確保油墨不會進入孔內。同時為了防止油墨透墨量過大，殘留到墊板上污染到后續產品，以及減少孔內氣泡排放阻力對塞孔能力影響，將墊板上對應