PCBA封裝裝置及PCBA糾偏封裝方法與流程

本說明書涉及電路板封裝，尤其涉及一種pcba封裝裝置及pcba糾偏封裝方法。

背景技術：

1、pcba(printed?circuit?board+?assembly)的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優缺點：直接噴涂三防漆，雖然操作簡單、方便、易實現，但不能對電路板進行真正的防護，不能實現防水、防震，時間久了，封裝可能失效；灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差；低壓注塑，利用低壓注塑設備，通過專用的模具、調整相應的注膠壓力和時間完成對電路板封裝，該方法模具設計和制作成本較高，膠本身的特性對封裝影響較大。

2、在國際公布號wo2023060691a1、名稱為“pcba板的封裝方法及其封裝設備”的專利中，采用的方案適用于低高度的pcba（pcba板）的可靠封裝，但是作為來料的pcba常常發生偏移，若不及時將pcba的角度調整正確，會導致后續封裝產品的不良率增大。

3、為解決上述問題，發明人在公開號為cn116997094a名稱為pcba封裝裝置及pcba偏移調整方法的專利中披露了通過抬升夾緊糾偏的方式進行修正，但是該專利所披露的方法在實際運用中所形成的封裝層的外輪廓存在鋸齒特征以及位置便宜問題，并不滿足微米級的封裝精度，尤其在封裝空間十分有限的情況下難以滿足封裝要求，并且糾偏工序復雜，存在多個位置的調整，同樣導致封裝效率比較低下。

技術實現思路

1、經過發明人進一步地研究，發生上述問題的主要深層次原因在于：一、夾緊后重新釋放pcba，此時撤離夾緊板之后會對pcba形成泄力而產生輕微移動；二、為避免噴涂干涉，在釋放pcba后會再次提升pcba至噴涂高度位置，抬升過程中無法避免地會對pcba再次產生輕微移動，位移疊加情況下整體噴涂封裝依然會產生較大便宜。

2、針對上述所研究發現的問題，本發明的一個目的是提供一種pcba封裝裝置及pcba糾偏封裝方法，在封裝前能快速可靠地調整pcba的角度，避免pcba偏移。

3、為達到上述目的，本說明書實施方式提供一種pcba封裝裝置，包括：

4、用于向pcba噴射膠液的噴膠組件；

5、位于所述噴膠組件下方的工作臺；

6、設置在所述工作臺上用于承載所述pcba的抬升組件；所述抬升組件具有待機位置和高于所述待機位置的糾偏位置；

7、設置于所述工作臺上的糾偏組件，所述糾偏組件能可操縱地夾緊釋放所述pcba；所述糾偏組件包括：用于分別夾持于所述pcba兩側的兩個夾緊板；所述夾緊板面對所述pcba的側邊設有用于將pcba向上移動導向的斜面；

8、與所述糾偏組件相連的第一驅動件，用于驅動所述糾偏組件旋轉；在所述抬升組件將所述pcba抬升至所述糾偏位置時，所述糾偏組件能夾緊所述pcba進行旋轉糾偏；所述噴膠組件在所述糾偏組件夾緊所述pcba的狀態下，在水平方向上高度位置不變地往返移動，向pcba的目標噴膠區域噴射uv膠液。

9、作為一種優選的實施方式，所述pcba封裝裝置還包括設置在所述工作臺上的相機；在所述抬升組件將所述pcba抬升至所述糾偏位置且所述糾偏組件夾緊所述pcba后，所述相機能對所述pcba進行拍照以獲得所述pcba的偏移角度，所述第一驅動件能根據所述偏移角度驅動所述糾偏組件旋轉。

10、作為一種優選的實施方式，所述糾偏組件包括：分別設置在所述抬升組件兩側的兩個夾緊板，兩個所述夾緊板相對的側邊用于夾緊所述pcba；所述抬升組件位于所述糾偏位置時，兩個所述夾緊板能向內夾緊所述抬升組件上的pcba，兩個夾緊板之間的距離等于所述pcba的寬度。

11、作為一種優選的實施方式，兩個夾緊板中之一為主動夾緊板，其被所述第一驅動件所驅動；另一為被動夾緊板，其借由所述主動夾緊板旋轉；所述抬升組件位于所述糾偏位置時，兩個所述夾緊板能向內夾緊所述抬升組件上的pcba，兩個夾緊板之間的距離等于所述pcba的寬度。

12、作為一種優選的實施方式，所述第一驅動件的數量為一個，與其中一個所述夾緊板相連，用于驅動其中一個所述夾緊板旋轉；另一個所述夾緊板連接有第一彈性件；兩個所述夾緊板向內夾緊所述pcba且所述第一驅動件驅動其中一個所述夾緊板旋轉時，另一個所述夾緊板能跟隨一同旋轉。

13、作為一種優選的實施方式，所述第一驅動件的數量為兩個，分別與兩個所述夾緊板相連，用于同時驅動兩個所述夾緊板旋轉。

14、作為一種優選的實施方式，所述夾緊板面對所述pcba的側邊上方設有用于導向的斜面，所述斜面上方設有阻擋部。

15、作為一種優選的實施方式，所述工作臺上設有輸送組件，用于將所述pcba輸送至工作工位；所述抬升組件和所述糾偏組件將位于所述工作工位的pcba分別進行抬升和旋轉糾偏。

16、作為一種優選的實施方式，所述輸送組件包括兩條沿第一方向延伸的傳送帶、以及相對承載所述傳送帶的兩個承載架；其中一個承載架固定設置于所述工作臺上，另一個承載架可移動地設置于所述工作臺上且能沿第二方向移動；所述第二方向垂直于所述第一方向；所述抬升組件設置在兩個所述承載架之間，至少部分所述糾偏組件位于所述承載架上方。

17、作為一種優選的實施方式，所述抬升組件包括兩個分別位于所述承載架內側的抬升件；所述抬升組件位于所述待機位置時，所述抬升件的頂面低于或平于所述傳送帶的頂面，兩個夾緊板之間的距離大于所述pcba的寬度；所述抬升組件位于所述糾偏位置時，所述抬升件的頂面高于所述傳送帶的頂面。

18、作為一種優選的實施方式，所述夾緊板在第二方向上遠離所述承載架的一端設有頂柱，所述pcba封裝裝置還包括持續與所述頂柱的側面接觸的凸輪，所述凸輪繞固定軸線轉動使兩個所述夾緊板互相靠近或遠離；所述凸輪連接有用于驅動凸輪轉動的第二驅動件；所述承載架背離所述傳送帶的一側固定連接有連接板，所述連接板上設有用于感應所述夾緊板位置的光電傳感器，所述凸輪上設有與所述光電傳感器相配合的光電感應片，所述光電感應片隨所述凸輪一同繞固定軸線轉動。

19、作為一種優選的實施方式，所述pcba封裝裝置還包括：

20、用于驅動所述抬升組件在所述待機位置和糾偏位置之間切換的第三驅動件；

21、用于驅動其中一個所述承載架在所述第二方向移動的第四驅動件；

22、分別與所述第一驅動件、第二驅動件、第三驅動件、第四驅動件和相機電連接的控制器，用于控制所述第一驅動件、第二驅動件、第三驅動件、第四驅動件和相機的啟停，并接收所述相機拍攝的圖像。

23、本說明書實施方式還提供一種pcba糾偏封裝方法，所述pcba糾偏封裝方法使用如上任一所述的pcba封裝裝置，所述pcba糾偏封裝方法包括以下步驟：

24、將pcba移送至工作工位；

25、將移送至所述工作工位的pcba抬升至糾偏位置；

26、控制糾偏組件夾緊pcba進行旋轉糾偏；

27、對所述pcba執行噴涂封裝。

28、有益效果

29、本實施方式所提供的pcba封裝裝置，通過在工作臺上設置抬升組件和糾偏組件，抬升組件將pcba抬升至糾偏位置時，糾偏組件能夾緊pcba進行旋轉糾偏，以調整pcba的角度，使封裝時pcba的角度精準，從而噴膠組件能對pcba精準地進行噴涂封裝。使用旋轉糾偏的方式對pcba的角度進行調整，可以快速可靠地在封裝前調整pcba的角度，避免pcba偏移。糾偏組件對pcba進行旋轉糾偏后，依然夾緊pcba，pcba并不存在二次抬升，在噴膠組件對pcba執行噴涂封裝時，糾偏組件夾緊pcba，可以保證pcba的角度固定，不產生偏移，從而確保封裝精度高。

30、參照后文的說明和附圖，詳細公開了本發明的特定實施方式，指明了本發明的原理可以被采用的方式。應該理解，本發明的實施方式在范圍上并不因而受到限制。

31、針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

32、應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。