印刷電路板和制造方法與流程

本發明涉及一種印刷電路板和制造方法。

背景技術：

1、在電子和電氣工程工業中，印刷電路板pcb被廣泛用于各種電子設備。pcb提供用于組裝集成電路和其它電子組件的層和連接。單個pcb上的電路和電子組件可以執行集成功能，并且可以用作單個模塊，例如無線連接模塊。單個模塊可以進一步組裝在母板(例如，系統板)上以提供其功能且與系統內的其它模塊連接。

2、當在母板上安裝pcb時，pcb邊緣周圍的導電焊盤通常與母板上的焊盤焊接。在一些應用中，焊盤可以是平面網格陣列(land?grid?array，lga)形式的，并且僅暴露在pcb的表面上。例如，將pcb的底面上的焊盤與母板的頂面的焊盤焊接，使得pcb與母板導電連接。不同地，在一些應用中，在pcb的邊緣上形成齒形孔口。特別地，這種齒形孔口被制造為電鍍半孔，即，齒形孔。齒形孔用作焊盤，以使用可以將焊膏施加到pcb邊緣上的齒形孔的不同焊接方法將pcb焊接在母板上。當將pcb安裝在母板上時，齒形孔提供良好的對準和容易的焊接。由于具有不同焊盤形式(例如，lga焊盤或齒形孔)的pcb具有不同的焊盤布局和尺寸并且應用不同的焊接方法，因此需要不同地設計母板的焊墊(footprint)和組裝工藝。

3、在可能的場景中，主板可以最初被設計為組裝利用具有齒形孔的pcb實現的功能模塊。如果功能模塊需要由利用具有lga焊盤的pcb實現的不同功能模塊替換，則主板不能直接組裝不同的模塊。將引入額外的努力和時間延遲來修改焊墊和組裝工藝。

4、在傳統pcb工業中沒有解決這些問題。

技術實現思路

1、要實現的目的是提供用于具有后向兼容性的pcb設計的改進構思。

2、根據本公開，形成有齒形孔的pcb?a可以安裝在母板上。可以進行替換，以設置形成有lga焊盤的pcb?b。具有后向兼容性的pcb設計的改進構思是基于這樣的思想，即，具有齒形孔的pcb?c在焊盤區域上設計有新間隔件，使得具有lga焊盤的替換pcb?b可以被正確地疊蓋在具有間隔件的pcb?c的頂部上，并且pcb?c以與安裝pcb?a相同的方式被直接安裝在母板上。

3、借助于改進構思，形成有齒形孔并且應用有新間隔件的新設計的pcb(例如，上述場景中的pcb?c)可以用作安裝適配器。最初被設計用于安裝具有齒形孔的pcb的母板可以被設置有具有lga焊盤的pcb，而無需通過使用安裝適配器對母板進行任何改變。用具有lga焊盤的pcb實現的模塊可以通過包括新設計的pcb作為安裝適配器來提供后向兼容性。

4、根據本公開，新設計的pcb包括頂面、底面、在pcb的至少一個邊緣上的一系列m個齒形孔口、以及在頂面上的一系列n個導電焊盤，該n個導電焊盤在相應的連接邊緣處連接到m個孔口，其中m和n是大于1的整數，并且m和n可以相同或不同。頂面上的每個焊盤被相應的間隔件部分地覆蓋，使得連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界之間的區域被間隔件完全覆蓋，并且連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界具有最小距離d，其中，在連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界彼此不重疊或接觸的意義上，d是正數。這樣，間隔件占用連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界之間的非空且連續區域。在間隔件部分地覆蓋pcb的頂面上的焊盤的情況下，當pcb用作母板與疊蓋pcb之間的安裝適配器時，防止頂面上的焊盤與齒形孔口之間的焊料泄漏。因此，pcb可以正確地安裝在母板和疊蓋pcb之間作為安裝適配器。

5、在一些實現中，間隔件由焊料掩模制成。焊料掩模可以阻止焊膏在焊盤和齒形孔口之間導電連接。另外或作為替代，間隔件是覆蓋pcb的頂面的焊料掩模的一部分。以這種方式，當頂面被施加有焊料掩模時，不需要額外的步驟來形成間隔件。

6、在一些實現中，齒形孔口是半電鍍孔的形式，特別是齒形孔的形式。利用齒形孔，pcb可以容易地被安裝在母板上。

7、在一些實現中，pcb的底面包括在相應的另外連接邊緣處連接到m個孔口的n個對應的導電焊盤。利用pcb的底面上的n個焊盤，pcb提供pcb與要安裝到的母板之間的進一步連接。

8、在一些實現中，pcb是空腔pcb，并且空腔pcb包括穿過頂面和底面的空腔。利用pcb中的空腔，pcb提供用于將第二pcb疊蓋在頂部上的空間，即使第二pcb在朝向pcb的空腔的表面上設置有電子組件。

9、在一些其它實現中，當pcb是根據上述實現之一的空腔pcb時，電子模塊包括空腔pcb和第二pcb。第二pcb被疊蓋在空腔pcb的頂部上，第二pcb的底面面向空腔pcb的頂面，第二pcb的底面包括平面網格陣列形式的分別與空腔pcb的頂面上的n個焊盤耦合的一系列n個導電焊盤，并且耦合的焊盤被焊接在一起。通過空腔pcb，利用第二pcb實現其功能的電子模塊被提供有后向兼容性，使得電子模塊可以組裝在被設計用于具有齒形孔口的pcb的母板上，而不改變母板的設計。

10、在一些其它實現中，耦合的焊盤經由焊膏被焊接在一起，該焊膏被施加在空腔pcb的頂面上的每個焊盤的剩余焊盤區域上或第二pcb的n個焊盤上。

11、在一些實現中，至少一個電子組件被設置在第二pcb的底面上。這樣，電子組件可以被設置在第二pcb的頂面和底面中的一者或兩者上以實現電子模塊的功能，使得電子模塊被提供有更大的靈活性和容量。

12、本公開還提供了一種用于制造根據用于具有后向兼容性的pcb設計的改進構思的pcb的方法。該方法包括提供pcb，該pcb具有頂面、底面、在pcb的至少一個邊緣上的一系列m個齒形孔口、以及在頂面上的一系列n個導電焊盤，該一系列導電焊盤在相應的連接邊緣處連接到m個孔口，其中m和n是大于1的整數。該方法還包括通過相應的間隔件部分地覆蓋頂面上的每個焊盤，使得連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界之間的區域被間隔件完全覆蓋，并且連接邊緣和剩余焊盤區域的邊界具有最小距離d，其中d是正數。

13、在該方法的一些實現中，間隔件由焊料掩模制成。

14、在該方法的一些實現中，由相應的間隔件部分地覆蓋焊盤中的每個焊盤包括：由焊料掩模覆蓋在pcb的頂面上方，其中，間隔件是焊料掩模的一部分。

15、在該方法的一些實現中，pcb是空腔pcb，并且空腔pcb包括穿過頂面和底面的空腔。

16、在一些其它實現中，當pcb是根據方法的上述實現中的一者的空腔pcb時，該方法還包括將第二pcb疊蓋在空腔pcb的頂部上，其中，第二pcb的底面面向空腔pcb的頂面，第二pcb的底面包括為平面網格陣列形式的一系列n個導電焊盤，該一系列n個導電焊盤分別與空腔pcb的頂面上的n個焊盤耦合，并且耦合的焊盤被焊接在一起。

17、在一些其它實現中，將耦合的焊盤焊接在一起包括：在空腔pcb的頂面上的每個焊盤的剩余焊盤區域上或在第二pcb的n個焊盤上施加焊膏。

18、在一些實現中，所述方法還包括：將至少一個電子組件設置在所述第二pcb的底面上。

19、從上面結合pcb描述的各種實現，該方法的進一步實現變得顯而易見。