一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒宓闹谱鞣椒?

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒濉?/p>

背景技術(shù)：

電路板是用來固定元件，連通線路，做集成電路，電路板可以節(jié)省很多空間，所以現(xiàn)在的電子產(chǎn)品可以越做越小，推動電子行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)存的電路板的強(qiáng)度低，會由于人員操作拿、放板時(shí)因材料受力不均而產(chǎn)生斷板，為此，我們提出一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒濉?/p>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在電路板的強(qiáng)度低，會由于人員操作拿、放板時(shí)因材料受力不均而產(chǎn)生斷板的缺點(diǎn)，而提出的一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒濉?/p>

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

設(shè)計(jì)一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒澹ㄐ盘枌雍头雷o(hù)層，所述信號層包括頂部鋪銅層、用來放置信號線的陶瓷碳?xì)鋵雍偷撞夸併~層，所述陶瓷碳?xì)鋵拥捻斆婧偷酌娣謩e開設(shè)有四道呈條狀的弧形槽，四道弧形槽兩兩交叉形成井字狀的凹槽，所述頂部鋪銅層和底部鋪銅層分別覆蓋在陶瓷碳?xì)鋵拥纳舷聝蓚?cè)，灌注在井字狀凹槽內(nèi)的銅構(gòu)成加強(qiáng)筋，所述頂部鋪銅層和底部鋪銅層的外側(cè)設(shè)有用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫的防護(hù)層。

優(yōu)選的，所述信號層與防護(hù)層之間相互壓合成型。

優(yōu)選的，所述陶瓷碳?xì)鋵拥暮穸葹?.23mm，所述頂部鋪銅層和底部鋪銅層的厚度均為18um。

優(yōu)選的，所述頂部鋪銅層、陶瓷碳?xì)鋵雍偷撞夸併~層之間相互壓合成型。

本實(shí)用新型提出的一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒?，有益效果在于：本?shí)用新型在操作時(shí)，交錯(cuò)設(shè)置呈井字狀的弧形槽內(nèi)形成銅質(zhì)的加強(qiáng)筋以及在陶瓷碳?xì)鋵由舷聝蓚?cè)設(shè)有的頂部鋪銅層和底部鋪銅層，不僅能夠與地線接觸來減小地線的電阻，還能夠保護(hù)電路板更具有機(jī)械強(qiáng)度，防止出現(xiàn)電路板在工作人員操作拿、放板時(shí)因材料受力不均而產(chǎn)生斷板的現(xiàn)象，該采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒澹Y(jié)構(gòu)簡單，機(jī)械強(qiáng)度高，不會在拿取時(shí)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，使得電路板的成品率更高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒宓慕Y(jié)構(gòu)側(cè)剖圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒宓慕Y(jié)構(gòu)俯視圖。

圖中：信號層1、陶瓷碳?xì)鋵?、頂部鋪銅層3、底部鋪銅層4、防護(hù)層5、弧形槽6、加強(qiáng)筋7。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1-2，一種采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒?，包括信號?和防護(hù)層5，信號層1與防護(hù)層5之間相互壓合成型，信號層1包括頂部鋪銅層3、用來放置信號線的陶瓷碳?xì)鋵?和底部鋪銅層4，陶瓷碳?xì)鋵?的頂面和底面分別開設(shè)有四道呈條狀的弧形槽6，四道弧形槽6兩兩交叉形成井字狀的凹槽。

頂部鋪銅層3和底部鋪銅層4分別覆蓋在陶瓷碳?xì)鋵?的上下兩側(cè)，灌注在井字狀凹槽內(nèi)的銅構(gòu)成加強(qiáng)筋7，頂部鋪銅層3、陶瓷碳?xì)鋵?和底部鋪銅層4之間相互壓合成型，頂部鋪銅層3和底部鋪銅層4的外側(cè)設(shè)有用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫的防護(hù)層5，陶瓷碳?xì)鋵?的厚度為0.23mm，頂部鋪銅層3和底部鋪銅層4的厚度均為18um。

本實(shí)用新型在操作時(shí)，交錯(cuò)設(shè)置呈井字狀的弧形槽6內(nèi)形成銅質(zhì)的加強(qiáng)筋7以及在陶瓷碳?xì)鋵?上下兩側(cè)設(shè)有的頂部鋪銅層3和底部鋪銅層4，不僅能夠與地線接觸來減小地線的電阻，還能夠保護(hù)電路板更具有機(jī)械強(qiáng)度，防止出現(xiàn)電路板在工作人員操作拿、放板時(shí)因材料受力不均而產(chǎn)生斷板的現(xiàn)象，該采用鋪銅式設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度陶瓷碳?xì)潆娐钒?，結(jié)構(gòu)簡單，機(jī)械強(qiáng)度高，不會在拿取時(shí)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，使得電路板的成品率更高。

以上，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。