一種全陶瓷膠粘接石英晶體諧振器的制作方法

本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體的是指一種全陶瓷膠粘接石英晶體諧振器。

背景技術：

石英晶體諧振器由于其頻率的準確性和穩定性的特點，在現代電子行業如電腦、娛樂、通訊等領域是不可缺少的一部分。到目前為止，石英晶體諧振器通常是由石英晶片利用某種方法密封而成，直流電壓通過作用在密封封裝的引線或者金屬焊盤上使石英晶體諧振器產生機械振動。通常情況下，表面貼裝石英晶體諧振器由石英晶片、陶瓷基座和金屬蓋子組成。為了達到全密封的工作環境，這類陶瓷基座和金屬蓋子的壓焊封裝需要特別的設備，而這類設備主要依賴進口，特殊的設備要求也增加了此類諧振器的生產成本。傳統的陶瓷基座是層疊式的結構，綜合應用了金屬過火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術。此類陶瓷基座需要高技術以及特制的高溫高強度設備進行生產，相對生產成本比較高，并且一直以來在供應方面都比較缺貨。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服現有技術中石英晶體諧振器中陶瓷基座與金屬蓋子壓焊過程中存在的上述缺點和不足，提供一種結構簡單、使用方便、生產成本低的全陶瓷膠粘接石英晶體諧振器。

為實現以上目的，本實用新型的技術解決方案是：一種全陶瓷膠粘接石英晶體諧振器，包括石英晶片和陶瓷基座，所述石英晶片位于陶瓷基座上，所述陶瓷基座之上還設置有一個陶瓷蓋子，陶瓷蓋子與陶瓷基座大小相配合，陶瓷蓋子通過非導電膠粘合物與陶瓷基座粘合在一起，陶瓷蓋子具有凹形腔體，陶瓷基座上有金屬點膠盤、金屬焊盤和微型通孔，微型通孔內壁涂覆有導電漿，金屬點膠盤與微型通孔之間形成電連接。

所述陶瓷蓋子上的凹形腔體的邊緣有倒邊。

所述石英晶片通過銀膠粘結在陶瓷基座上。

所述陶瓷基座與陶瓷蓋子連接的邊緣處還設置有機械連接。

所述金屬焊盤位于陶瓷基座的背面，金屬焊盤與微型通孔之間形成電連接。

本實用新型的有益效果為：

1、本設計中采用常見的陶瓷片作為基座和蓋子的材料，利用膠粘接的方式實現了全陶瓷膠粘接封裝工藝的石英晶體諧振器，避免了采用金屬蓋子帶來的復雜壓焊工藝以及高昂的成本壓力，本設計結構簡單、生產成本低。

2、本設計中陶瓷蓋子具有凹型腔體，該凹型腔體對應于陶瓷基座上石英晶片的位置，構成諧振腔。

3、本設計中陶瓷蓋子的凹型腔體邊緣有倒邊，倒邊的存在可以增加粘膠量，使封裝氣密性得到加強。

4、本設計中陶瓷基座與陶瓷蓋子連接的邊緣處還設置有機械連接，在膠粘結的基礎上增加機械連接，能保證陶瓷基座和陶瓷蓋子之間連接的穩固性。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型中陶瓷蓋子的結構示意圖；

圖3是本實用新型中陶瓷基座的正面示意圖；

圖4是本實用新型中陶瓷基座的底面示意圖。

圖中：石英晶片1，陶瓷基座2，陶瓷蓋子3，凹形腔體4，金屬點膠盤5，金屬焊盤6，微型通孔7。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

參見圖1至圖4，一種全陶瓷膠粘接石英晶體諧振器，包括石英晶片1和陶瓷基座2，所述石英晶片1位于陶瓷基座2上，所述陶瓷基座2之上還設置有一個陶瓷蓋子3，陶瓷蓋子3與陶瓷基座2大小相配合，陶瓷蓋子3通過非導電膠粘合物與陶瓷基座2粘合在一起，陶瓷蓋子3具有凹形腔體4，陶瓷基座2上有金屬點膠盤5、金屬焊盤6和微型通孔7，微型通孔7內壁涂覆有導電漿，金屬點膠盤5與微型通孔7之間形成電連接。

所述陶瓷蓋子3上的凹形腔體4的邊緣有倒邊。

所述石英晶片1通過銀膠粘結在陶瓷基座2上。

所述陶瓷基座2與陶瓷蓋子3連接的邊緣處還設置有機械連接。

所述金屬焊盤6位于陶瓷基座2的背面，金屬焊盤6與微型通孔7之間形成電連接。

本設計中陶瓷基座2放置石英晶片1的一面有至少兩個金屬點膠盤5，另一面有至少兩個金屬焊盤6；通過激光打孔的方式在陶瓷基座2上打出微型通孔7，并在微型通孔7內灌入導電漿，獲得電子線路；金屬點膠盤5和電子線路有電連接，金屬焊盤6和電子線路之間也進行電連接。石英晶片1通過銀膠固定接著在陶瓷基座2上，石英晶片1上的電極與金屬點膠盤5有電連接。

本設計中采用常見的陶瓷片作為基座和蓋子的材料，利用膠粘接的方式實現了全陶瓷膠粘接封裝工藝的石英晶體諧振器，避免了采用金屬蓋子帶來的復雜壓焊工藝以及高昂的成本壓力，本設計結構簡單、生產成本低。本設計中陶瓷蓋子3具有凹型腔體4，該凹型腔體4對應于陶瓷基座2上石英晶片的位置，構成諧振腔。本設計中陶瓷蓋子3的凹型腔體4邊緣有倒邊，倒邊的存在可以增加粘膠量，使封裝氣密性得到加強。本設計中陶瓷基座2與陶瓷蓋子3連接的邊緣處還設置有機械連接，在膠粘結的基礎上增加機械連接，能保證陶瓷基座2和陶瓷蓋子3之間連接的穩固性。本實用新型結構簡單、使用方便、生產成本低。