一種散熱防爆型PCB多層板的制作方法

本實用新型涉及PCB多層板，特別是涉及一種散熱防爆型PCB多層板。

背景技術：

PCB(Printed Circuit Board)，即印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。一般PCB板包括基板及印刷電路，印刷電路上一般需要安裝電子元器件，而為了便于電子元器件的安裝，在基板上設置安裝區(qū)，再將該安裝區(qū)通過沖壓等工藝沖壓形成電子器件的安裝槽，然而，在沖壓的過程中，由于沖壓設備時間的壓力較大，而受力面積較小，所以PCB板的沖壓邊因應力集中容易造成損壞爆裂，甚至損壞其周圍的電路焊盤等，因此，這種PCB板結構在安裝槽加工過程中，容易造成電路板損壞，造成不良品增多，成本提高。

但是現(xiàn)有技術中的PCB多層板在運行過程中，因為長時間的運行，造成PCB多層板溫度過高，容易燒壞或變形，如何防止在使用過程中損壞，延長PCB板使用壽命成為本領域技術人員不斷追求的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種散熱防爆型PCB多層板，散熱排氣效果好，防止爆板。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種散熱防爆型PCB多層板，包括依次連接的頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板，頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板的外側設置基板，基板與頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板通過螺釘固定連接，所述電路板與電源層之間、電源層與接地層之間、接地層與底層電路板之間、底層電路板與基板之間分別設置一散熱層。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述散熱層包括主體及設置于主體上的主散熱區(qū)和副散熱區(qū)，主散熱區(qū)與副散熱區(qū)通過散熱通道連接。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述主散熱區(qū)設置于主體的中心，主體上設置四個副散熱區(qū)，所述副散熱區(qū)設置于主體的四個角上。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述副散熱區(qū)至主體的邊緣上設置散熱管。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述副散熱區(qū)的至少兩個邊與主體的邊緣之間設置散熱管。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述副散熱區(qū)至主體的邊緣上至少設置三條散熱管。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述基板上設置與散熱管位置相應且連通的散熱孔。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：相鄰電路板層之間設置散熱層，能夠在PCB多層板工作時及時散熱，防止因PCB多層板工作時間過長，無法及時散熱從而導致的爆板或者元器件損耗，影響PCB板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱板結構示意圖；

圖3為本實用新型的基板側面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例參照附圖進行詳細說明，以便對本實用新型的技術特征及優(yōu)點進行更深入的詮釋。

本實用新型的結構示意圖如圖1所示，一種散熱防爆型PCB多層板，包括依次連接的頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4，頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4的外側設置基板6，基板6與頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4通過螺釘7固定連接，所述電路板1與電源層2之間、電源層2與接地層3之間、接地層3與底層電路板4之間、底層電路板4與基板6之間分別設置一散熱層5。在相鄰電路板層之間設置散熱層，能夠保證PCB多層板工作時及時將熱量散發(fā)出去，延長使用壽命。

如圖2所示，本實用新型所述散熱層5包括主體51及設置于主體51上的主散熱區(qū)52和副散熱區(qū)54，主散熱區(qū)52與副散熱區(qū)54通過散熱通道53連接。所述主散熱區(qū)52設置于主體51的中心，主體51上設置四個副散熱區(qū)54，所述副散熱區(qū)54設置于主體51的四個角上。如圖2所示，主散熱區(qū)52設置于散熱層5的中心，能夠及時將各層PCB板所產生的熱量及時傳遞給四個角落的副散熱區(qū)54，通過散熱管道53傳導熱量。另外，所述副散熱區(qū)54至主體51的邊緣上設置散熱管55，所述副散熱區(qū)54的至少兩個邊與主體51的邊緣之間設置散熱管55。如圖2所示，副散熱區(qū)54設置為長方形，在最靠近主體51邊緣的兩個邊之間設置散熱管55，所述副散熱區(qū)54至主體51的邊緣上至少設置三條散熱管55，當然本實用新型并不限于三條，其他任意數(shù)量根據(jù)實際情況設定。

如圖3所示，本實用新型所述基板6上設置與散熱管55位置相應且連通的散熱孔61。基板6的一側根據(jù)頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4下方相應的散熱層5的散熱管55的位置設置，及時散熱，延長使用壽命。

本實用新型的工作原理如下：PCB多層板工作時，頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4產生的熱量首先傳遞給主散熱區(qū)52和副散熱區(qū)54，主散熱區(qū)52通過散熱通道53傳遞到副散熱區(qū)54，副散熱區(qū)54通過散熱管55及時傳導出去，且通過基板6上的散熱孔61再次傳導，能夠及時將PCB多層板產生的熱量及時傳導出去，降低PCB多層板的溫度，從而防止因溫度過高帶來的短路、斷路或者停止工作保護，延長PCB多層板的使用壽命。

通過以上實施例中的技術方案對本實用新型進行清楚、完整的描述，顯然所描述的實施例為本實用新型一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。