1.一種新型扭矩傳感器厚膜電路板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上設(shè)有正面焊盤和背面焊盤，所述正面焊盤和背面焊盤通過內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層的過孔連接，所述PCB基板正面底部設(shè)有正面絕緣層，正面焊盤下端位于正面絕緣層內(nèi)，所述PCB基板的正面還設(shè)置有正面導(dǎo)體線路層，所述正面導(dǎo)體線路層上設(shè)置有正面電阻層，所述正面導(dǎo)體線路層包括第一正面線路層和第二正面線路層，所述正面電阻層包括第一電阻層和第二電阻層，所述第一電阻層和第二電阻層分別對稱設(shè)置在第一正面線路層和第二正面線路層的中部；
所述PCB基板背面設(shè)置有背面導(dǎo)體線路層，所述背面導(dǎo)體線路層包括分別與背面焊盤上端連接的第三背面線路層和第四背面線路層，所述第三背面線路層通過兩個內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層的過孔分別與第一正面線路層的上部和第二正面線路層的上部連接，所述第三背面線路層在兩個過孔之間設(shè)置有斷開點，所述斷開點設(shè)有跨接導(dǎo)體，所述第四背面線路層上設(shè)置有激光修刻電阻，所述激光修刻電阻包括激光修刻電阻a和激光修刻電阻b，所述激光修刻電阻a和激光修刻電阻b分別設(shè)置在第四背面線路層的兩條支路中部，所述第四背面線路層的兩條支路底部通過內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層的過孔分別與第一正面線路層的底部和第二正面線路層的底部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型扭矩傳感器厚膜電路板，其特征在于：所述正面導(dǎo)體線路層為含銀導(dǎo)體漿料印刷在PCB基板上且厚度為10um以下的導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型扭矩傳感器厚膜電路板，其特征在于：所述背面導(dǎo)體線路層為含銀導(dǎo)體漿料印刷在PCB基板上且厚度為10um以下的導(dǎo)電層。