一種納米碳導熱片的制作方法

本實用新型涉及導熱技術領域，具體為一種納米碳導熱片。

背景技術：

隨著電子器件微型化的飛速發展，尤其突顯的是電子線路板上的元器件日益密集，使得電子產品表面溫度也在升高，電子產品的熱量管理成為產品設計的重要課題。現階段，所有集成元件設計的電子設備都需要考慮的就是元件表面溫度控制問題，如何有效控制電子元件散熱必然與電子產品的正常使用起到直接的決定性作用。

但是目前的導熱片在實現電子設備導熱的同時，卻存在一種問題，影響電子設備或電子元件之間的供電，需要重新連接其他引線，比較麻煩。

技術實現要素：

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種納米碳導熱片，從上至下依次為第一絕緣層、第一膠粘劑層、納米碳層、鋁箔層、第二膠粘劑層、第二絕緣層、第三膠粘劑層和離型層，還包括導電柱，所述導電柱依次穿過第一絕緣層、第一膠粘劑層、納米碳層、鋁箔層、第二膠粘劑層、第二絕緣層、第三膠粘劑層和離型層，并在第一絕緣層和離型層表面形成導電接口，所述導電接口向內略凹陷，并且導電接口表面通過絕緣封裝帖密封，且絕緣封裝帖的一面為平面，另一面向下圓形突出，安裝在導電接口向內凹陷的凹口內，所述導電柱從外至內依次為塑料絕緣基層、硬化層和導電層。

作為本實用新型一種優選的方案，所述導電柱為一根或若干根。

作為本實用新型一種優選的方案，所述絕緣封裝帖采用彈性可壓縮橡膠材質。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型以納米碳層和鋁箔層為基本材料，通過多層粘膠劑層包覆絕緣層和離型層，首先保證其在導熱的同時，絕緣效果好，其特色在于，在整個納米碳導熱片上安裝導電柱，其導電柱外層均為絕緣性材料，內層導電，并且其兩端通過彈性可壓縮的絕緣封裝帖，利用圓形突出面的幾何性質以及材料彈性可壓縮特性，能有效的將其密封，在納米碳導熱片需要導熱又需要通電的時候拆除封裝帖使用，導電柱根據其具體使用領域，在生產的時候分布位置，解決了導熱片用于某些設備上，給導電帶來不便的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型導電柱結構示意圖。

圖中：1-第一絕緣層；2-第一膠粘劑層；3-納米碳層；4-鋁箔層；5-第二膠粘劑層；6-第二絕緣層；7-第三膠粘劑層；8-離型層；9-導電柱；10-導電接口；11-絕緣封裝帖；901-塑料絕緣基層；902-硬化層；903-導電層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種技術方案：一種納米碳導熱片，從上至下依次為第一絕緣層1、第一膠粘劑層2、納米碳層3、鋁箔層4、第二膠粘劑層5、第二絕緣層6、第三膠粘劑層7和離型層8，還包括導電柱9，所述導電柱9依次穿過第一絕緣層1、第一膠粘劑層2、納米碳層3、鋁箔層4、第二膠粘劑層5、第二絕緣層6、第三膠粘劑層7和離型層8，并在第一絕緣層1和離型層8表面形成導電接口10，所述導電接口10向內略凹陷，并且導電接口10表面通過絕緣封裝帖11密封，且絕緣封裝帖11的一面為平面，另一面向下圓形突出，安裝在導電接口10向內凹陷的凹口內，所述導電柱9從外至內依次為塑料絕緣基層901、硬化層902和導電層903。

所述導電柱9為一根或若干根，所述絕緣封裝帖11采用彈性可壓縮橡膠材質。

具體使用方式及優點：本實用新型以納米碳層和鋁箔層為基本材料，通過多層粘膠劑層包覆絕緣層和離型層，首先保證其在導熱的同時，絕緣效果好，其特色在于，在整個納米碳導熱片上安裝導電柱，其導電柱外層均為絕緣性材料，內層導電，并且其兩端通過彈性可壓縮的絕緣封裝帖，利用圓形突出面的幾何性質以及材料彈性可壓縮特性，能有效的將其密封，在納米碳導熱片需要導熱又需要通電的時候拆除封裝帖使用，導電柱根據其具體使用領域，在生產的時候分布位置，解決了導熱片用于某些設備上，給導電帶來不便的問題。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。