屏蔽蓋、基板組件和電子設備的制作方法

本發明涉及電子設備技術領域，具體涉及一種屏蔽蓋、基板組件和電子設備。

背景技術：

隨著網絡技術的發展和電子設備智能化程度的提高，用戶可以通過電子設備實現越來越多的功能，比如利用攝像頭拍照，再比如利用耳機和手機端耳機座的插接在手機端聽音樂等。

其中，攝像頭、耳機座等器件可以直接集成在電子設備的印制電路板，因印制電路板各部分與其它器件配合的不同，使得印制電路板采用不同規格螺絲螺接固定到電子設備的殼體上。在實際生產過程中，容易將螺絲安裝錯誤，增加電路板安裝時間。

技術實現要素：

本發明實施例提供一種屏蔽蓋、基板組件和電子設備，可以節省電路板的裝配時間。

第一方面，本發明實施例提供一種屏蔽蓋，用于蓋合于基板的器件上，所述屏蔽蓋包括主體和設置在所述主體上的墊片，所述墊片設置有與所述基板配合的輔固定孔，所述墊片可通過一固定件與所述輔固定孔的配合固定于所述基板上。

第二方面，本發明實施例還提供了一種基板組件，所述基板組件包括基板和墊片，所述基板包括第一區和第二區，所述墊片設置在所述第一區，所述第二區設置有擋墻層，所述基板設置有多個大小相同的固定孔，包括位于所述第一區的主固定孔，其余多個所述固定孔位于所述第二區，位于所述第二區內的多個所述固定孔貫穿所述擋墻層；所述墊片設置有輔固定孔，所述主固定孔和所述輔固定孔對應，所述墊片可通過一固定件分別與所述輔固定孔、所述主固定孔的配合固定于所述基板上。

第三方面，本發明實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備殼體和設置在所述殼體內的基板組件，所述基板組件為如上所述的基座組件。

本發明實施例提供的屏蔽蓋中的主體蓋合到基板的器件上，屏蔽蓋中的墊片設置輔固定孔和基板配合，并通過一固定件與輔固定孔的配合可以將屏蔽蓋中的墊片固定在基板上。墊片和基板配合可以增加基板在墊片位置處的厚度，使得固定件的有效固定部分根據墊片的厚度而改變，在將其它的固定結構與基板進行裝配時，可以將固定件根據其它固定結構做出相應的大小結構，同時將墊片的厚度做出相應的改變，使得基板可以采用相同的固定結構進行裝配，節省基板的裝配時間，提升基板的裝配效率和正確率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為圖1所示電子設備的分解示意圖。

圖3為本發明實施例提供的基板組件的結構示意圖。

圖4為本發明實施例提供的基板的結構示意圖。

圖5為本發明實施例提供的墊片的結構示意圖。

圖6為本發明實施例提供的墊片的另一結構示意圖。

圖7為本發明實施例提供的墊片的又一結構示意圖。

圖8為本發明實施例提供的基板組件的另一結構示意圖。

圖9為本發明實施例提供的屏蔽蓋的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

本發明實施例提供了一種屏蔽蓋、基板組件及電子設備。以下將分別進行詳細說明。

在本實施例中，將從基板組件的角度進行描述，該基座組件具體可以設置在電子設備中，比如手機、平板電腦、掌上電腦(pda，personaldigitalassistant)等。

請參閱1和圖2，電子設備10包括蓋板13、顯示屏11、基板組件110、電池14、殼體12。

其中，蓋板13安裝到顯示屏11上，以覆蓋顯示屏11。蓋板13可以為透明玻璃蓋板。在一些實施方式中，蓋板13可以是用諸如藍寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板13包括顯示區域131和非顯示區域132。該顯示區域131可以用來顯示終端的畫面或者供用戶進行觸摸操控等。該非顯示區域132的頂部區域開設供聲音、及光線傳導的開孔，該非顯示區域132底部上可以設置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

該顯示屏11貼合安裝在該蓋板13之下。以形成電子設備10的顯示面。

基板組件110安裝在殼體12內部。基板組件110可以包括印制電路板，該印制電路板可以為電子設備10的主板。印制電路板上可以集成有天線、馬達、麥克風、攝像頭、光線傳感器、受話器以及處理器等功能組件。同時，顯示屏11電連接至印制電路板上。

該電池14安裝在殼體12中，與該印制電路板進行電連接，以向電子終端10提供電源。

該后蓋12與蓋板13可以組合形成一殼體，該殼體具有通過后蓋12和蓋板13形成密閉的空間。

請參閱圖3，圖3為本發明實施例提供的基板組件的結構示意圖，該基板組件100包括基板110和墊片122，該基板110可以為印制電路板，需要說明的是，本發明實施例基板110以印制電路板為例進行說明，而本發明實施例的基板110并不限于印制電路板，還可以為其它板材。

請參閱圖4，圖4為本發明實施例提供的基板的結構示意圖，在一些實施例，基板110包括第一區111和第二區112，墊片122設置在第一區111，第二區112設置有擋墻層114，基板110設置有多個大小相同的固定孔113，包括位于第一區111的主固定孔1131，其余多個固定孔113位于第二區112，位于第二區112內的多個固定孔113貫穿擋墻層114。

請參閱圖5，圖5為本發明實施例提供的墊片的結構示意圖，墊片122設置有輔固定孔1223，主固定孔1131和輔固定孔1223對應，墊片122可通過一固定件130分別與輔固定孔1223、主固定孔1131的配合固定于基板110上。

通過一固定件130通過墊片122的輔固定孔1223與基板110上的主固定孔1131進行配合固定，實現對基板110第一區111的裝配。墊片122裝配在基板110的第一區111位置處，且輔固定孔1223和主固定孔1131相對應，與固定件130配合固定，墊片122增加第一區111中主固定孔1131周圍的厚度，使得固定件的有效固定部分增加。在將其它的固定結構與基板110的第二區112進行裝配時，可以將固定件130根據其它固定結構做出相應的大小結構，同時將墊片122的厚度做出相應的改變，使得基板11第一區111和第二區112可以采用相同的固定結構進行裝配，節省基板110的裝配時間，提升基板110的裝配效率和正確率。

在實際裝配過程中，基板110上位于第二區112中的多個固定孔113可以通過固定結構裝配，具體的，本發明實施例采用該固定件130進行裝配，多個固定件130分別通過擋墻層114與基板110上的固定孔113配合固定，實現對基板110第二區112的裝配。

進一步的，本發明實施例墊片122的厚度與擋墻層114的厚度相同。具體的，第一區111中的主固定孔1131的孔深與墊片122的輔固定孔1223的孔深之和等于第二區中固定孔113的孔深與固定孔113周圍擋墻層114的厚度之和。其中第二區112中固定孔113周圍擋墻層114的厚度也就是固定孔貫穿擋墻層114部分的貫穿深度。需要說明的是，墊片122的厚度與擋墻層114的厚度之間可以在誤差范圍內。更進一步的，墊片122的厚度略大于擋墻層114的厚度，墊片122一般采用軟質材料制成，比如：墊片122采用硅膠、橡膠或泡棉制成。墊片122在由固定件130進行緊固時，會產生較小的擠壓，墊片122的厚度與擋墻層114的厚度之間的誤差范圍為墊片122被固定件130擠壓產生的擠壓形變程度。

由上述可知，本發明實施例墊片122可以增加基板110第一區111中主固定孔1131周圍的厚度，使得基板110第二區112中的固定孔113采用與第一區111中相同的固定件130，從而使得基板110可以采用相同規格的固定件130進行裝配，防止在裝配過程中因各固定件的規格不同而出現裝配錯誤，進而節省基板110的裝配時間，提升基板110的裝配效率和正確率。

其中，固定件130可以為螺絲、螺釘，需要說明的是，本發明實施例固定件并不限于此。

請參閱圖6，圖6為本發明實施例提供的墊片的另一個結構示意圖，該墊片122包括相互疊加的第一墊片部1221和第二墊片部1222，輔固定孔1223貫穿所述第一墊片部1221和第二墊片部1222。

在實際生產過程中，墊片122可以直接加工成厚度與擋墻層114相同的厚度，墊片122的厚度也可以加工較薄，具體為擋墻層114厚度的一半，在墊片122靠近中部位置進行折彎，形成第一墊片部1221和第二墊片部1222，并將墊片122沿折彎位置進行對疊，使得第一墊片部1221和第二墊片部1222重疊。而且，第一墊片部1221形成一通孔，第二墊片部1222形成一通孔，在第一墊片部1221和第二墊片部1222進行對疊時，第一墊片部1221上的通孔和第二墊片部1222上的通孔相互重疊形成該輔固定孔。

需要說明的是，本發明實施例多層形成的墊片并不限于此，比如將墊片進行兩個位置折彎，形成三個部分，并在兩個折彎部位將三部分相互疊加。

請參閱圖7，圖7為本發明實施例提供的墊片的又一結構示意圖，墊片設置有開口1224，1224開口和輔固定孔1223連通，設置開口1224節省材料，增加墊片122的彈性。

需要說明的是，基板110上集成有器件，其中一器件115靠近主固定孔1131，基板組件100還包括有屏蔽蓋120，該屏蔽蓋120蓋合到靠近主固定孔1131的器件115上，對器件115進行屏蔽。

需要說明的是，本發明實施例墊片122可以單獨設置在基板110的第一區111，也可以采用其他方式設置在第一區111，比如將墊片122設置在屏蔽蓋120上，具體如下：

請參閱圖8圖8為本發明實施例提供的基板組件100的另一結構示意圖，圖8是在圖3的基礎上進行的改進，其中圖8中的標記和圖3中的相同，圖8和圖3的區別在于：墊片122設置在屏蔽蓋120上。需要說明的是，圖8與圖3相同的結構在此不再贅述。

請一并參閱圖9，圖9為本發明實施例提供的屏蔽蓋的結構示意圖，在一些實施例中，屏蔽蓋120包括有與墊片122固定連接的主體121，主體121蓋合于基板110的器件115上。主體121和墊片122可以直接一體成型，或通過熱熔固定連接在一起，或采用可拆卸的方式固定連接。

由上述可知，本發明實施例屏蔽蓋120的主體121和墊片122固定連接，在裝配屏蔽蓋120的同時可以將墊片122裝配到基板110上，節省單獨裝配墊片122的工序，同時節省單獨生產墊片的工序。當墊片單獨裝配時，容易忘記裝配，而直接采用固定件和基板進行裝配，導致裝配過程中出現錯誤，而本發明實施例在裝配屏蔽蓋120時墊片122一同被裝配，不會被遺漏裝配墊片122，確保裝配的正確性。從而，本發明實施例在裝配基板過程中，不僅可以采用同一規格的固定件，而且還可以節省工序，提高裝配的正確性和效率。

在一些實施例中，屏蔽蓋120還包括有連接部123，墊片122通過連接部122與主體121固定連接，墊片122和主體121可通過連接部123產生彈性形變。具體的，連接部123采用硅膠、橡膠或泡棉制成，以便連接部產生形變，進而便于主體121蓋合到器件115上，以及墊片122和基板110配合。

更具體的，連接部123的寬度小于墊片122的寬度，連接部123的厚度小于墊片122的厚度，以便連接部產生形變，且節省材料。進一步的，墊片122、連接部123和主體121三者一體成型。

在一些實施例中，墊片122還可以包括第一墊片部1221、第二墊片部1222及開口，具體請參閱以上內容，在此不再贅述。

在一些實施例中，主體121上設置有第一通孔1211和第二通孔1212，第一通孔1211呈十字交叉結構，第二通孔1212為圓形孔。主體121邊沿設置有凸邊1213，連接部123連接于主體121邊沿，凸邊1213和連接部123連接。

本領域技術人員可以理解，圖1和圖2中示出的電子設備10的結構并不構成對電子設備10的限定。電子設備10可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。電子設備10還可以包括處理器、存儲器、藍牙模塊等，在此不再贅述。

以上對本發明實施例提供的屏蔽蓋、基板組件和電子設備進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明。同時，對于本領域的技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。