電路板組件及電子裝置的制作方法

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電路板組件及電子裝置。

背景技術：

在相關技術中，印刷電路板上設置有晶體，然而，晶體容易產生較大的頻率偏移(簡稱頻偏)而無法正常工作。因此，如何減小晶體產生頻率偏移的幅度成為待解決的技術問題。

技術實現要素：

本發明提供一種電路板組件及電子裝置。

本發明實施方式的電路板組件包括印刷電路板、晶體和隔熱體。晶體設置在印刷電路板上。隔熱體包圍晶體。

在某些實施方式中，所述印刷電路板包括頂層，所述晶體固定在所述頂層。

在某些實施方式中，所述印刷電路板包括與所述頂層層疊設置的參考地層，所述晶體與所述參考地層電性連接。

在某些實施方式中，所述晶體呈片狀，所述晶體通過smt的方式設置在所述印刷電路板上。

在某些實施方式中，所述晶體呈長方體形，所述隔熱體圍繞所述晶體的側面，且與所述晶體的側面接觸。

在某些實施方式中，所述隔熱體覆蓋所述晶體的頂面。

在某些實施方式中，所述晶體的尺寸為6mm*1.2mm*0.65mm。

在某些實施方式中，所述晶體的數量為多個，多個所述晶體間隔設置，全部的所述晶體均被所述隔熱體包圍。

在某些實施方式中，所述隔熱體包括膠體，所述膠體粘接所述晶體及所述印刷電路板。

本發明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的電路板組件。

本發明實施方式的電路板組件及電子裝置中，由于隔熱體包圍晶體，隔熱體可減緩晶體受到的熱沖擊，從而可以減小晶體產生頻率偏移的幅度。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的電路板組件的立體示意圖；

圖2是本發明實施方式的電路板組件的截面示意圖；

圖3是本發明實施方式的電子裝置的平面示意圖。

主要元件符號說明：

電路板組件100、印刷電路板10、頂層11、參考地層12、絕緣層13、晶體20、側面21、頂面22、隔熱體30、電子裝置200。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請一并參閱圖1及圖2，本發明實施方式的電路板組件100包括印刷電路板10(printedcircuitboard，pcb)、晶體20和隔熱體30。晶體20設置在印刷電路板10上。隔熱體30包圍晶體20。

本發明實施方式的電路板組件100中，由于隔熱體30包圍晶體20，隔熱體30可減緩晶體20受到的熱沖擊，從而可以減小晶體20產生頻率偏移的幅度。

具體地，晶體20例如為石英晶體。晶體20的振蕩頻率容易受溫度干擾而發生變化。可以理解，印刷電路板10上集成設置有眾多的電器元件，電器元件在工作的時候產生的熱量向四周輻射以到達晶體20的附近。由于隔熱體30包圍晶體20，從而可以大幅度地減少到達晶體20的熱量，減小晶體20的溫升，進而減小晶體20產生的頻率偏移的幅度。

可以理解，晶體20形成引腳等連接端，以使晶體20可以連接外部電路。例如，晶體20可以連接驅動電路，驅動電路可以驅動晶體20產生振動以使晶體20可以正常工作。驅動電路例如由電容、晶體管等元器件連接形成。

在某些實施方式中，印刷電路板10包括頂層11，晶體20固定在頂層11。

如此，晶體20容易與其他元器件連接。可以理解，頂層11還設置有晶體管等其他的元器件，頂層11蝕刻形成有多條線路(圖未示)，晶體20可以通過線路與其他元器件連接。

在某些實施方式中，印刷電路板10包括參考地層12。參考地層12與頂層11層疊設置，晶體20與參考地層12電性連接。

如此，晶體20的一個連接端可以接地，避免晶體20產生靜電而影響晶體20正常工作。

具體地，印刷電路板10還包括絕緣層13，絕緣層13位于頂層11及參考地層12之間。絕緣層13可以間隔開頂層11及參考地層12，避免頂層11上的電器元件出現短路等故障。絕緣層13可以形成有多個通孔以供導體穿過絕緣層13，從而電性連接頂層11的電路和參考地層12。

在某些實施方式中，晶體20呈片狀，晶體20通過smt(surfacemounttechnology，表面貼裝技術)的方式固定在印刷電路板10上。

如此，晶體20可以簡便快速地固定在印刷電路板10上。

在某些實施方式中，晶體20呈長方體形，隔熱體30圍繞晶體20的側面21，且與晶體20的側面21接觸。

如此，隔熱體30與晶體20之間的安裝更加緊湊，有利于減小電路板組件100的體積。進一步地，隔熱體30覆蓋晶體20的頂面22。這樣使得晶體20被隔熱體30包裹，晶體20受到的熱沖擊更少，使得的晶體20的工作性能更加穩定。

在圖1的示例中，隔熱體30僅圍繞晶體20的側面21，在圖2的示例中，隔熱體30圍繞晶體20的側面21，且覆蓋晶體20的頂面22，即隔熱體將晶體20包裹住。

在一個例子中，晶體20的尺寸為6mm*1.2mm*0.65mm。也即是說，晶體20的長度l為6mm，寬度w為1.2mm，高度h為0.65mm。

在某些實施方式中，晶體20的數量為多個，多個晶體20間隔設置，全部的晶體20均被隔熱體30包圍。例如，晶體20的數量為兩個、三個、四個或五個等數量。如此，電路板組件100上的晶體20受到的熱沖擊較少，保證了相應的電子裝置200正常工作。

在某些實施方式中，隔熱體30包括膠體，膠體粘接晶體20及印刷電路板10。

如此，膠體具有一定的黏性，可以較容易地固定在印刷電路板10上。膠體例如為硅膠。

在一個例子中，在組裝電路板組件100時，先將晶體20固定在印刷電路板10上，然后在晶體20的周圍涂上液態的膠體，最后固化液態的膠體使得膠體粘接晶體20及印刷電路板10。

在其他實施方式中，隔熱體30可為泡棉等比熱容比晶體20的比熱容大的物體。隔熱體30可以通過粘接等方式固定在印刷電路板10上。

請參閱圖3，本發明實施方式的電子裝置300包括以上任一實施方式的電路板組件100。電子裝置300例如為手機、平板電腦、筆記本電腦或電視等電子設備。

本發明實施方式的電子裝置300中，隔熱體30可減緩晶體20受到的熱沖擊，從而可以減小晶體20產生頻率偏移的幅度。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

盡管已經示出和描述了本發明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。