本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種pcb阻焊制作方法。
背景技術：
線路板外層板面主要分布著很多需要貼裝元器件的“焊盤”、導通電路的細線“線條”、絕緣功能的“無銅區”、聯通層間電路的“過線孔”。阻焊的主要作用就是把外層不需要貼裝元器件的部分用感光阻焊油墨保護起來，可以防止焊接過程中的短路和保護線路不被暴露在空氣中被氧化腐蝕，實現這個目的的手段有絲網印刷和靜電噴涂工藝。在印制線路板(pcb)行業，正常的普通阻焊工藝一般分為四種：1)阻焊前處理——絲網印第一面——預烘——絲網印第二面——預烘——曝光——顯影——固化；2)阻焊前處理——釘床絲網印兩面——預烘——曝光——顯影——固化；3)阻焊前處理——靜電噴涂——曝光——顯影——固化；4)阻焊前處理——氣壓噴涂——曝光——顯影——固化。。
在上述幾種阻焊工藝中前兩種是采用絲網印刷，第三種是采用靜電噴涂，但是絲網印刷和靜電噴涂對于板件孔徑在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零進孔”，各自都有自身的先天缺陷。
絲網印刷：目前，業界內的絲網阻焊基本都是采用擋點網進行印刷，即根據板的結構變化在有孔處增加擋點，防止絲網印刷過程中此處下油墨，從而做到板面印上油墨而孔內無油墨。但是，絲網上擋點的大小設計不當就會導致板面有區域漏印(應該油墨覆蓋處由于擋點擋住未印上油墨)或油墨進孔(油墨自身有流動性)。隨著板件的設計孔與孔之間、孔與焊盤之間、孔與線條之間的間距越來越小，為了避免板件漏印，絲網上的擋油點大小設計也越來越小，由于油墨的流動性和絲網印刷過程中的張力變化，這樣就不可避免出現油墨進孔。
靜電噴涂：靜電噴涂工藝是采用專用噴涂設備，利用高壓靜電電場使帶負電的涂料微粒沿著電場相反的方向定向運動，并將涂料微粒吸附在工件表面的一種噴涂方法；板件是垂直懸掛狀態，油墨依靠噴槍均勻噴射出來，霧化后的油墨帶靜電，從而能夠有效附著于板件表面。為了保證板件孔內無油墨殘留，噴涂設備需要保證一定的抽風量和風速。由于靜電噴涂加工過程中板件是垂直懸掛的，油墨本身又有流動性，板面銅線條有一定厚度，油墨容易垂流導致線條面上油墨和線條肩部油墨很薄達不到客戶要求。為了保證油墨厚度符合客戶要求，往往采取的措施是把油墨噴厚，這樣又會導致孔內油墨無法被抽風抽出，從而導致堵孔；并且當表銅厚度≥1oz時進行靜電噴涂，由于線面與基材高度差和油墨流動性的問題，容易出現線間不過油，線角發紅等品質問題。
其中專利《線路板阻焊方法》201110342981.4，介紹了一種新的阻焊制作方法：阻焊前處理→絲印第一油墨層→線路板靜置→預烘→靜電噴涂第二油墨層→曝光顯影；制作第一油墨層的參數：絲網目數為51t，油墨粘度150dpa·s-180dpa·s，厚度35μm-40μm，油墨粘度大，在進行絲印動作時，油墨中容易混有空氣，另外由于形成的第一油墨層厚度過高，排出油墨中的空氣需要靜置的時間較長(60min)并進行烘烤，同時在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題。
其中專利《一種表銅厚度≥1oz的pcb阻焊制作方法》201610561879.6，介紹了一種新的阻焊制作方法：阻焊前處理→絲印第一油墨層→線路板靜置→靜電噴涂第二油墨層→曝光顯影；制作第一油墨層的參數：絲網目數為77t，油墨粘度30dpa·s-35dpa·s，厚度10μm-15μm，在進行絲印動作時，油墨中容易混有空氣，排出油墨中的空氣需要靜置15-20min，同時在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題。
上述兩個公開的專利中在絲印第一油墨層后均需要對線路板進行靜置排出油墨中的空氣，拉長了線路板的生產流程，降低了生產效率，且在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題；同時在制作阻焊層的前期需要事先制作好相應的網版、釘床等工具，加大了阻焊的制作成本。
技術實現要素：
本發明針對現有pcb阻焊制作方法流程長、生產效率低、生產成本高，容易出現線間不過油，線角發紅等品質問題，提供一種pcb阻焊制作方法，該方法減少了靜置流程，提高了線路板的生產效率，減少阻焊雜物、釘傷等品質問題，降低了報廢率，解決了線隙不過油，線角發紅的品質問題；并且減少了前期網版、釘床等工具的制作，進而降低阻焊成本。
為了解決上述技術問題，本發明提供了一種pcb阻焊制作方法，包括以下步驟：
s1：采用氣壓噴涂工藝在pcb表面噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第一油墨層；所述的第一油墨層的厚度為10-15μm；
s2：在第一油墨層表面采用靜電噴涂工藝噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第二油墨層；所述第二油墨層厚度為70-80μm；
s3：對第一油墨層和第二油墨層進行預烤；
s4：對第一油墨層和第二油墨層進行曝光顯影，然后烘烤固化。
優選地，步驟s1中，所述氣壓噴涂工藝的噴出壓力為0.25-0.35mpa，霧化空氣壓力為0.25-0.35mpa，圖形空氣壓力為0.25-0.35mpa。
優選地，步驟s2中，所述靜電噴涂工藝的壓力為0.28-0.32mpa。
優選地，所述預烤包括先在81℃中烤42min,然后在65℃中烤6min,最后在14℃中烤6min。
優選地，步驟s4中，曝光光級為10-12級，顯影速度為4.5-5.1m/min，顯影時間65s；烘烤固化參數為在155℃溫度下保持60min。
優選地，步驟s1前還包括步驟：
s101：阻焊前處理，即對pcb板面進行清潔和粗化，具體為采用微蝕或火山灰磨線路板處理。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：
本發明先用氣壓噴涂工藝將低粘度的阻焊油墨霧化后均勻噴涂到pcb表面形成第一油墨層，使用的氣壓噴涂工藝采用全封閉制作，極大的降低了阻焊雜物、釘傷等品質問題，且第一油墨層較薄，僅10-15μm作為打底層，氣壓噴涂打底完成后不需要進行靜置預烘可直接進行靜電噴涂，優化了生產流程，提高了生產效率；而且，將靜電噴涂工序的第二油墨層厚度控制在75±5μm，減少板邊因靜電噴涂第二油墨層厚度過低導致線隙不過油，線角發紅的品質問題。從生產效率上看，本發明的方法減少了多次阻焊、曝光的流程；從成本角度上看，此工藝減少了前期網版、釘床等工具的制作，同時提高人員效率，減少流程，可以有效降低成本和減少產品報廢。
具體實施方式
為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
實施例1
本實施例所示的一種pcb阻焊制作方法，具體為一種表銅厚度≥1oz，實際完成銅厚在60-80μm的pcb阻焊制作方法，其步驟如下：
s101：對pcb板面進行清潔和粗化處理，以使阻焊的油墨能與pcb板有更好的結合力，防止阻焊層的掉落；粗化采用火山灰磨線路板，磨料濃度為10％～15％(體積)，磨痕寬度為10～14mm；若阻焊前對線路板的處理已經使線路板板面足夠清潔和銅面足夠粗糙，也可以省略阻焊前處理這一步驟。
s1：采用氣壓噴涂工藝在pcb表面均勻噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第一油墨層；即用噴氣霧化噴槍將阻焊油墨霧化后先對pcb第一面進行噴涂第一油墨層，然后再對pcb第二面進行噴涂第一油墨層；第一油墨層的厚度為10-15μm。
氣壓噴涂是噴涂方法的一種，用壓縮空氣使涂料霧化并從噴嘴噴涂到基板(塑料或共他材料)的表面的涂布方法。
在該步驟中，氣壓噴涂工藝采用的噴氣霧化噴槍的噴出壓力為0.3mpa，霧化空氣壓力為0.3mpa，圖形空氣(壓縮空氣)壓力為0.3mpa，在對pcb板噴涂油墨時，噴嘴需來回涂布油墨至pcb板上，然后再一步一步向前遞進的，涂布pcb板的步送速度為95-100mm/步(涂布基板傳送間距，即是噴嘴在涂布油墨一步一步向前遞進的過程中，其每一步來回涂布的油墨為95-100mm)；上述工藝參數可保證氣壓噴涂油墨時均勻分散到pcb表面上，且油墨與pcb表面之間有較好的結合力，油墨不會脫落；氣壓噴涂是全封閉制作，極大的降低了阻焊雜物、釘傷等品質問題，而且氣壓噴涂油墨打底完成后不需要進行靜置預烘，優化了生產流程，提高了生產效率。
s2：在第一油墨層表面采用靜電噴涂工藝噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第二油墨層；第二油墨層厚度為70-80μm。
在該步驟中，是在步驟s1中形成的第一油墨層的基礎上再采用靜電噴涂工藝形成第二油墨層，此步驟中油墨濕膜厚度控制在70～80μm，減少板邊因靜電噴涂第二油墨層厚度過低導致線隙不過油，線角發紅的品質問題。
s3：對第一油墨層和第二油墨層進行預烤，其中預烤包括先在81℃中烤42min,然后在65℃中烤6min,最后在14℃中烤6min；
該步驟解決了第一油墨層和第二油墨層厚度過厚而影響阻焊曝光和顯影效果的問題，保證了曝光顯影的效果。
s4：對第一油墨層和第二油墨層進行曝光顯影，然后烘烤固化；這一步驟為阻焊的常規步驟，需要對pcb板上的油墨進行曝光顯影后形成阻焊層，然后進行烘烤固化。在本實施例中，曝光光級為10～12級，顯影速度為4.5-5.1m/min，顯影時間65s，烘烤固化參數為在155℃溫度下保持60min。
實施例2
本實施例提供一種pcb阻焊制作方法，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于步驟s101，具體如下：對pcb板面進行清潔和粗化處理，以使阻焊的油墨能與pcb板有更好的結合力，防止阻焊層的掉落；粗化采用酸性溶液或堿性溶液微蝕pcb板。
在實際生產應用中，一些線路板需要在單面或雙面進行阻焊，對于單面阻焊這種情況，基于本發明的構思，可適用于單面阻焊的方法，在上述的實施例基礎上進行簡化，具體為在步驟s1中采用氣壓噴涂工藝對線路板單面噴涂油墨，氣壓噴涂的要求及油墨層的厚度與實施例1相同。
以上對本發明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。