電子設備及其散熱方法、裝置與流程

本公開涉及通信技術領域，尤其涉及一種電子設備及其散熱方法、裝置。

背景技術：

隨著電子設備智能化的發展，其能夠實現的功能越來越多，例如對于智能終端，通常安裝有若干應用程序(application，app)以滿足用戶的各種需求。由于現有的電子設備后臺運行的程序較多，而且很多程序的耗電量較大，因而其整體發熱量較高。

相關技術中，電子設備采用的散熱方式包括：金屬背板導熱、石墨散熱片導熱、冰巢散熱等方式，這些散熱方式效率較低，散熱效果不明顯，用戶體驗欠佳。

技術實現要素：

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供一種電子設備及其散熱方法、裝置，用以對電子設備實現高效散熱，同時能夠實現能源再利用。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備，包括：

中央處理單元cpu；

溫控電路，所述溫控電路的控制端與所述cpu的控制端連接；

半導體制冷片，所述半導體制冷片的正極和負極分別連接所述溫控電路的正極和負極。

在一實施例中，所述電子設備還包括：

充電電路，所述充電電路的第一正極和第一負極分別連接所述半導體制冷片的正極和負極，所述充電電路的第二正極和第二負極分別連接所述電子設備的電池的正極和負極。

在一實施例中，所述半導體制冷片通過導熱材料貼合在所述cpu的一個表面。

在一實施例中，所述半導體制冷片通過導熱材料貼合在所述cpu及所述電池的一個表面。

在一實施例中，所述方法還包括：

所述導熱材料包括導熱膠或石墨片。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備的散熱方法，所述方法包括：

檢測所述電子設備的溫度；

在所述溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制所述電子設備的半導體制冷片降低所述溫度。

在一實施例中，所述檢測所述電子設備的溫度之后，所述方法還包括：

通過所述半導體制冷片將所述溫度對應的熱量轉換為電能給所述電子設備的電池充電。

在一實施例中，所述設定閾值包括35-38度。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備的散熱裝置，所述裝置包括：

檢測模塊，被配置為檢測所述電子設備的溫度；

控制模塊，被配置為在所述溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制所述電子設備的半導體制冷片降低所述溫度。

在一實施例中，所述裝置還包括：

充電模塊，被配置為通過所述半導體制冷片將所述溫度對應的熱量轉換為電能給所述電子設備的電池充電。

在一實施例中，所述設定閾值包括35-38度。

根據本公開實施例的第四方面，提供一種電子設備，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

檢測所述電子設備的溫度；

在所述溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制所述電子設備的半導體制冷片降低所述溫度。

根據本公開實施例的第五方面，提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現以下步驟：

檢測所述電子設備的溫度；

在所述溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制所述電子設備的半導體制冷片降低所述溫度。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

本公開中電子設備中設置有半導體制冷片，半導體制冷片能夠將電子設備的熱能轉換為電能，并能夠通過設置的充電電路實現對電池的充電，從而有效降低電子設備的發熱部件的溫度，同時充分利用電子設備的熱能，還能夠對電子設備產生的熱量進行循環利用，為電池充電，提升了電子設備的續航能力，達到為電子設備散熱的效果。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的框圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的另一種電子設備的框圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的散熱方法的流程圖。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的散熱裝置的框圖。

圖5是根據一示例性實施例示出的另一種電子設備的散熱裝置的框圖。

圖6是根據一示例性實施例示出的又一種適用于電子設備的散熱裝置的框圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本發明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的框圖，本公開中的電子設備可以是任何具有上網功能的智能終端，例如，可以具體為手機、平板電腦、pda(personaldigitalassistant，個人數字助理)等。其中，電子設備可以通過無線局域網接入路由器，并通過路由器訪問公網上的服務器。

如圖1所示，該電子設備可以包括：中央處理單元(centralprocessingunit，cpu)11、溫控電路12及半導體制冷片13。

在一實施例中，溫控電路12的控制端與cpu11的控制端連接，cpu11對溫控電路12的工作進行控制。

在一實施例中，半導體制冷片13具有正極和負極，分別連接溫控電路12的正極與負極。

在cpu11檢測到電子設備的溫度高于設定閾值時，控制溫控電路12調節流經半導體制冷片13的電流，以調整吸熱效率及制冷效果。例如，將電流調大，則吸熱效率變高，制冷效果更好，這適用于當前電子設備的溫度偏高，高于設定閾值較多，例如四五十度，急需盡快降溫的場景。若當前電子設備的溫度并不高，僅高于設定溫度幾度，那么可以將半導體制冷片13的電流調低，或者小幅度的調高半導體制冷片13的電流，來緩慢的為電子設備降溫。

在本公開實施例提供的結構中，cpu為電子設備中發熱量最大的部件，將cpu的控制端與溫控電路連接，并將溫控電路與半導體制冷片連接，能夠通過溫控電路控制半導體制冷片制冷，從而有效吸收cpu產生的熱量。

圖2是根據一示例性實施例示出的另一種電子設備的框圖，本公開實施例中，電子設備還包括：充電電路14。

充電電路14輸入端的第一正極和第一負極分別與半導體制冷片13的正極和負極連接，充電電路14輸出端的第二正極和第二負極分別與電子設備的電池15的正極和負極連接。

電池15用于為電子設備儲存電能。

在一實施例中，充電電路14還起到穩壓、隔離、過壓保護、過流保護以及過充保護的作用。

半導體制冷片13靠近cpu11的一面的溫度高于遠離cpu11的一面的溫度，由于半導體制冷片13特殊的pn結結構，該溫度差導致電子運動，從而形成電流，并產生電能，該電能通過充電電路14為電池15充電。

在一實施例中，半導體制冷片13通過導熱材料貼合在cpu11的一個表面，以提升散熱效率。

在一實施例中，導熱材料可以包括導熱膠或石墨片。例如當采用導熱膠作為導熱材料時，將半導體制冷片13的一面涂覆上一層導熱膠，并將該面貼敷在cpu11的一個表面上。通過導熱材料來連接半導體制冷片13和cpu11，能夠提升散熱效率，保證將cpu11產生的熱量較快較多的傳導出去。

在一實施例中，由于電池15也是會產生熱量的一個部件，因而可以將半導體制冷片13的一個表面通過導熱材料貼敷在cpu11及電池15的至少部分表面，從而能夠將cpu11及電池15的產生的熱量都散發出去。

在一實施例中，半導體制冷片13的正負兩個電極分別通過線纜連接溫控電路12、充電電路14等。該線纜可以為例如低引腳數(lowpincount，lpc)軟線纜。

本公開實施例中，半導體制冷片能夠將電子設備的熱能轉換為電能，并通過設置充電電路實現對電池的充電，從而有效降低電子設備的發熱部件的溫度，同時充分利用電子設備的熱能，還能夠對cpu產生的熱量進行循環利用，為電池充電，提升了電子設備的續航能力，達到為電子設備散熱的效果。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的散熱方法的流程圖，該方法可以應用在終端上，本公開中的終端可以是任何具有上網功能的智能終端，例如，可以具體為手機、平板電腦、pda(personaldigitalassistant，個人數字助理)等。

其中，終端可以通過無線局域網接入路由器，并通過路由器訪問公網上的服務器。如圖3所示，該電子設備的散熱方法包括以下步驟301-303：

在步驟301中，檢測電子設備的溫度。

在一實施例中，由于cpu為電子設備中溫度最高的部件，因而可以將電子設備的cpu的溫度作為電子設備的溫度，并且可以通過設置在電子設備中的溫度傳感器來檢測電子設備的溫度。

在一實施例中，也可以檢測電子設備中多個部件，例如cpu、電池等部件的溫度，然后基于檢測到的溫度計算平均值，或計算一個較為能夠反映整個電子設備的溫度的加權值，將平均值或加權值作為本公開步驟中的電子設備的溫度。

在步驟302中，在溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制電子設備的半導體制冷片降低溫度。

在一實施例中，電子設備中預設了溫度閾值，并將檢測到的電子設備的溫度與設定閾值進行比較，如果電子設備的溫度高于設定閾值，則通過溫控電路控制半導體制冷片降低電子設備的溫度。

結合圖1所示實施例，cpu11在電子設備的溫度高于設定閾值時，控制溫控電路12調節流經半導體制冷片13的電流，以調整半導體制冷片13的吸熱效率，從而保證半導體制冷片13的制冷效果，以實現對電子設備的有效散熱。

在檢測了電子設備的溫度之后，通過半導體制冷片將溫度對應的熱量轉換為電能給電子設備的電池充電。

在一實施例中，溫控電路可以停止工作，半導體制冷片將電子設備產生的熱量轉換為電能，并將電能輸出給充電電路，通過充電電路為電子設備的電池充電。

在一實施例中，溫度的設定閾值可以為35-38度。

至此，本公開實施例提供的上述方法，可以對電子設備產生的熱量進行高效散熱，并且能夠將電子設備產生的熱量轉換為電能，為電子設備的電池進行充電，從而實現了能源的再利用，提升了電子設備的續航能力。

下面以具體實施例來說明本公開實施例提供的技術方案。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的散熱裝置的框圖，如圖4所示，電子設備的散熱裝置可以包括：檢測模塊410和控制模塊420。

其中，檢測模塊410，被配置為檢測所述電子設備的溫度；

控制模塊420，被配置為在檢測模塊410檢測的溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制電子設備的半導體制冷片降低溫度。

圖5是根據一示例性實施例示出的另一種電子設備的散熱裝置的框圖，如圖5所示，在上述圖4所示實施例的基礎上，該裝置還包括：充電模塊430。

充電模塊430，被配置為通過半導體制冷片將所述溫度對應的熱量轉換為電能給所述電子設備的電池充電。

其中，設定閾值包括35-38度。

圖6是根據一示例性實施例示出的一種適用于電子設備的散熱裝置的框圖。例如，裝置600可以是移動電話，計算機，數字廣播終端，消息收發設備，游戲控制臺，平板設備，醫療設備，健身設備，個人數字助理等用戶設備。

參照圖6，裝置600可以包括以下一個或多個組件：處理組件602，存儲器606，電源組件606，多媒體組件608，音頻組件610，輸入/輸出(i/o)的接口612，傳感器組件614，以及通信組件616。

處理組件602通常控制裝置600的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數據通信，相機操作和記錄操作相關聯的操作。處理元件602可以包括一個或多個處理器620來執行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件602可以包括一個或多個模塊，便于處理組件602和其他組件之間的交互。例如，處理部件602可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件608和處理組件602之間的交互。

存儲器606被配置為存儲各種類型的數據以支持在設備600的操作。這些數據的示例包括用于在裝置600上操作的任何應用程序或方法的指令，聯系人數據，電話簿數據，消息，圖片，視頻等。存儲器606可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設備或者它們的組合實現，如靜態隨機存取存儲器(sram)，電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom)，可擦除可編程只讀存儲器(eprom)，可編程只讀存儲器(prom)，只讀存儲器(rom)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電力組件606為裝置600的各種組件提供電力。電力組件606可以包括電源管理系統，一個或多個電源，及其他與為裝置600生成、管理和分配電力相關聯的組件。

多媒體組件608包括在所述裝置600和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件608包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當設備600處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數據。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統或具有焦距和光學變焦能力。

音頻組件610被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件610包括一個麥克風(mic)，當裝置600處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器606或經由通信組件616發送。在一些實施例中，音頻組件610還包括一個揚聲器，用于輸出音頻信號。

i/o接口612為處理組件602和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件614包括一個或多個傳感器，用于為裝置600提供各個方面的狀態評估。例如，傳感器組件614可以檢測到設備600的打開/關閉狀態，組件的相對定位，例如所述組件為裝置600的顯示器和小鍵盤，傳感器組件614還可以檢測裝置600或裝置600一個組件的位置改變，用戶與裝置600接觸的存在或不存在，裝置600方位或加速/減速和裝置600的溫度變化。傳感器組件614可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件614還可以包括光傳感器，如cmos或ccd圖像傳感器，用于在成像應用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件614還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件616被配置為便于裝置600和其他設備之間有線或無線方式的通信。裝置600可以接入基于通信標準的無線網絡，如wifi，2g或3g，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信部件616經由廣播信道接收來自外部廣播管理系統的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中，所述通信部件616還包括近場通信(nfc)模塊，以促進短程通信。例如，在nfc模塊可基于射頻識別(rfid)技術，紅外數據協會(irda)技術，超寬帶(uwb)技術，藍牙(bt)技術和其他技術來實現。

在示例性實施例中，裝置600可以被一個或多個應用專用集成電路(asic)、數字信號處理器(dsp)、數字信號處理設備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現場可編程門陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現，用于執行上述方法。

在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質，例如包括指令的存儲器606，上述指令可由裝置600的處理器620執行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機可讀存儲介質可以是rom、隨機存取存儲器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數據存儲設備等。

其中，處理器620被配置為：

檢測所述電子設備的溫度；

在所述溫度高于設定閾值時，通過溫控電路控制所述電子設備的半導體制冷片降低所述溫度。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。

應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。