布線電路基板和其制造方法與流程

本發明涉及布線電路基板和其制造方法。

背景技術：

以往，在各種電氣設備或者電子設備中使用布線電路基板。在日本特開2010－3893號公報中，作為布線電路基板記載了一種硬盤驅動裝置的致動器所采用的懸掛基板。

在日本特開2010－3893號公報的布線電路基板中，在懸掛主體部上形成有第1絕緣層。第1布線圖案和第2布線圖案空開間隔地平行形成在第1絕緣層上。在第1絕緣層上的靠第1布線圖案和第2布線圖案的兩側的區域形成有第2絕緣層。在第2絕緣層上的靠第2布線圖案側的區域形成有第3布線圖案，在第2絕緣層上的靠第1布線圖案側的區域形成有第4布線圖案。

通過第1布線圖案和第3布線圖案在預定部位互相連接，構成第1寫入用布線圖案。通過第2布線圖案和第4布線圖案在預定部位互相連接，構成第2寫入用布線圖案。第1寫入用布線圖案和第2寫入用布線圖案構成一對信號線路對。

在日本特開2010－3893號公報的布線電路基板中，第1布線圖案和第2布線圖案形成在比第3布線圖案和第4布線圖案低的位置。因而，與第1～第4布線圖案形成在同一個平面上的情況相比，第1～第4布線圖案之間的距離變長。因此，第1～第4布線圖案之間的鄰近效應下降。由此，能夠減少在第1～第4布線圖案中傳送的電信號的損失。

技術實現要素：

但是，近年來電氣設備或者電子設備所采用的電信號的高頻化不斷進展。因此，對于布線電路基板尋求在高頻帶中進一步減少電信號的傳送損失。

本發明的目的在于提供在高頻帶中減少了電信號的損失的布線電路基板和其制造方法。

(1)本發明的一個技術方案的布線電路基板包括：支承基板，其由導電性材料形成；接地層，其形成在支承基板上，而且具有比支承基板的電導率高的電導率；第1絕緣層，其形成在支承基板上；下部布線圖案，其形成在第1絕緣層上；第2絕緣層，其以覆蓋接地層和下部布線圖案的方式形成在第1絕緣層上；以及上部布線圖案，其以與接地層重疊的方式形成在第2絕緣層上，在支承基板、第1絕緣層及第2絕緣層的層疊方向上，接地層和上部布線圖案之間的間隔大于下部布線圖案和上部布線圖案之間的間隔。

在該布線電路基板中，在支承基板上形成有接地層和第1絕緣層。在第1絕緣層上形成有下部布線圖案。此外，以覆蓋接地層和第1絕緣層的方式在支承基板上形成有第2絕緣層。并且，以與接地層重疊的方式在第2絕緣層上形成有上部布線圖案。在這種情況下，能夠分別向下部布線圖案和上部布線圖案傳送電信號。

在具有高頻帶的電信號在上部布線圖案中傳送的情況下，從上部布線圖案產生電磁波。在該電磁波入射到支承基板或接地層時，在支承基板或接地層中產生渦電流，上部布線圖案與支承基板或接地層電磁耦合。在上部布線圖案中傳送的電信號產生與在支承基板或接地層中產生的渦電流的大小相應的損失。渦電流越大，則電信號的損失越大，渦電流越小，則電信號的損失越小。

對于通過對某個導體賦予電磁波而在該導體中產生的渦電流，該導體的電導率越低，則該渦電流越大，該導體的電導率越高，則該渦電流越小。接地層具有比支承基板的電導率高的電導率。因而，由于電磁波而在接地層中產生的渦電流小于由于電磁波而在支承基板中產生的渦電流。

采用上述的結構，由于接地層位于上部布線圖案的至少一部分和支承基板之間，因此，從上部布線圖案朝向支承基板輻射的電磁波的至少一部分入射到接地層，不到達支承基板。此外，接地層和上部布線圖案之間的間隔越大，則在接地層中產生的渦電流越小。采用上述的結構，在層疊方向上接地層和上部布線圖案之間的間隔大于在層疊方向上下部布線圖案和上部布線圖案之間的間隔。因而，與接地層形成在第1絕緣層上的情況相比，在接地層中產生的渦電流變小。這些的結果是，能夠在高頻帶中減少在上部布線圖案中傳送的電信號的損失。

(2)也可以是，第1絕緣層形成在支承基板上的沒有形成接地層的區域，第2絕緣層形成為與接地層接觸。

(3)也可以是，第1絕緣層具有在接地層和第2絕緣層之間延伸的部分，延伸的部分形成為與接地層接觸。

在這種情況下，在支承基板上形成了接地層之后，能夠以覆蓋接地層的方式在支承基板的整個范圍形成第1絕緣層。因而，不必在支承基板上形成第1絕緣層時對第1絕緣層進行圖案化。

(4)也可以是，在支承基板上形成有第1開口部，在接地層上形成有與支承基板的第1開口部重疊的第2開口部，上部布線圖案的至少一部分與接地層的第2開口部重疊。

根據上部布線圖案與支承基板以及接地層重疊的部分的面積相應地決定上部布線圖案的特性阻抗的值。采用上述的結構，在支承基板和接地層上形成有第1開口部和第2開口部。因而，通過調整第1開口部和第2開口部的大小和數量，能夠容易地調整上部布線圖案的特性阻抗的值。

(5)也可以是，第1開口部和第2開口部形成為在沿著層疊方向觀察布線電路基板的情況下第2開口部的內緣包圍第1開口部的內緣，第2開口部的內緣被第1絕緣層或第2絕緣層包覆。

在這種情況下，接地層的第2開口部的內緣不會從支承基板和第1絕緣層或第2絕緣層之間向布線電路基板的外部暴露。因而，能夠防止接地層從第2開口部的內緣腐蝕。

(6)也可以是，上部布線圖案沿第1方向延伸，第2開口部以在第1方向上排列的方式在接地層上間斷地形成有多個。

在這種情況下，多個第1開口部與多個第2開口部一同在第1方向上間斷地排列。由此，能夠提升上部布線圖案的特性阻抗的均勻性。

(7)也可以是，布線電路基板還具備貫通第1絕緣層和第2絕緣層中的至少一者的第1導通孔和第2導通孔，支承基板包含與接地層電連接的支承部和與支承部電絕緣的布線部，上部布線圖案包含構成信號線路對的第1信號線路和第2信號線路，第1信號線路包含第1分支線路和第2分支線路，第2信號線路包含互相電連接的第3分支線路和第4分支線路，第1信號線路的第1分支線路和第2分支線路、與第2信號線路的第3分支線路和第4分支線路以交替地排列的方式配置，第1導通孔將第1信號線路的第1分支線路的一部分和支承基板的布線部電連接，第2導通孔將第1信號線路的第1分支線路的剩余部分和支承基板的布線部電連接。

采用上述的結構，第1信號線路的第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分借助第1導通孔、布線部及第2導通孔而電連接。由此，能夠以第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分互相分開的方式在第2絕緣層上形成第1分支線路，并且以在第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分之間通過的方式在第2絕緣層上形成第3分支線路或第4分支線路。因而，能夠在第2絕緣層上將第1分支線路和第2分支線路、與第3分支線路和第4分支線路以交替地排列的方式配置。

通過第1分支線路和第2分支線路、與第3分支線路和第4分支線路交替地排列，第1分支線路的一側面和另一側面及第2分支線路的一側面和另一側面中的3個側面、與第3分支線路的一側面和另一側面及第4分支線路的一側面和另一側面中的3個側面互相面對。由此，第1信號線路和第2信號線路的相對面積變大，上部布線圖案的電容變大。其結果，能夠降低第1信號線路和第2信號線路的特性阻抗。

(8)也可以是，布線電路基板還包括形成在第1絕緣層上的中繼圖案和貫通第2絕緣層的第1導通孔和第2導通孔，上部布線圖案包含構成信號線路對的第1信號線路和第2信號線路，第1信號線路包含第1分支線路和第2分支線路，第2信號線路包含互相電連接的第3分支線路和第4分支線路，第1信號線路的第1分支線路和第2分支線路、與第2信號線路的第3分支線路和第4分支線路以交替地排列的方式配置，第1導通孔將第1信號線路的第1分支線路的一部分和中繼圖案電連接，第2導通孔將第1信號線路的第1分支線路的剩余部分和中繼圖案電連接。

采用上述的結構，第1信號線路的第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分借助第1導通孔、中繼圖案及第2導通孔而電連接。由此，能夠以第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分互相分開的方式在第2絕緣層上形成第1分支線路，并且以在第1分支線路的一部分和第1分支線路的剩余部分之間通過的方式在第2絕緣層上形成第3分支線路或第4分支線路。因而，能夠在第2絕緣層上將第1分支線路和第2分支線路、與第3分支線路和第4分支線路以交替地排列的方式配置。

通過第1分支線路和第2分支線路、與第3分支線路和第4分支線路交替地排列，第1分支線路的一側面和另一側面及第2分支線路的一側面和另一側面中的3個側面與第3分支線路的一側面和另一側面及第4分支線路的一側面和另一側面中的3個側面互相面對。由此，第1信號線路和第2信號線路的相對面積變大，上部布線圖案的電容變大。其結果，能夠降低第1信號線路和第2信號線路的特性阻抗。

(9)也可以是，支承基板含有不銹鋼，接地層含有銅。

在這種情況下，能夠利用不銹鋼確保為了支承上部布線圖案和下部布線圖案所需要的支承基板的充分的剛性。此外，在不銹鋼的表面上形成有鈍化皮膜。由此，能夠抑制由腐蝕引起的支承基板的劣化。銅具有比不銹鋼的電導率高的電導率。由此，能夠減小由于電磁波而在接地層中產生的渦電流。

(10)布線電路基板也可以還包括以覆蓋上部布線圖案的方式形成在第2絕緣層上的第3絕緣層。在這種情況下，能夠利用第3絕緣層保護上部布線圖案。

(11)本發明的另一個技術方案的布線電路基板的制造方法包含以下的步驟：在由導電性材料形成的支承基板上形成具有比支承基板的電導率高的電導率的接地層；在支承基板上形成第1絕緣層；在第1絕緣層上形成下部布線圖案；以覆蓋接地層和下部布線圖案的方式在第1絕緣層上形成第2絕緣層；以及以與接地層重疊的方式在第2絕緣層上形成上部布線圖案，形成接地層和下部布線圖案的步驟包含這樣的過程：以在支承基板、第1絕緣層以及第2絕緣層的層疊方向上、接地層和上部布線圖案之間的間隔大于下部布線圖案和上部布線圖案之間的間隔的方式形成接地層和下部布線圖案。

在利用該制造方法得到的布線電路基板中，由于接地層位于上部布線圖案的至少一部分和支承基板之間，因此，從上部布線圖案朝向支承基板輻射的電磁波的大部分不會到達支承基板而被接地層阻斷。此外，接地層和上部布線圖案之間的間隔越大，則在接地層中產生的渦電流越小。采用上述的結構，與接地層形成在第1絕緣層上的情況相比，在層疊方向上接地層和上部布線圖案之間的間隔較大。因而，與接地層形成在第1絕緣層上的情況相比，在接地層中產生的渦電流減小。這些的結果是，能夠在高頻帶中減少在上部布線圖案中傳送的電信號的損失。

(12)也可以是，形成第1絕緣層的步驟包含：在支承基板上的沒有形成接地層的區域形成第1絕緣層，形成第2絕緣層的步驟包含：以與接地層接觸的方式形成第2絕緣層。

(13)也可以是，形成第1絕緣層的步驟包含：以在接地層和第2絕緣層之間延伸且與接地層接觸的方式形成第1絕緣層的部分。

在這種情況下，在支承基板上形成了接地層之后，能夠以覆蓋接地層的方式在支承基板的整個范圍形成第1絕緣層。因而，不必在支承基板上形成第1絕緣層時對第1絕緣層進行圖案化。

附圖說明

圖1是第1實施方式的懸掛基板的俯視圖。

圖2是表示圖1的寫入用布線圖案和電源用布線圖案的結構的示意圖。

圖3是圖1的懸掛基板中的、由單點劃線包圍的部分的放大俯視圖。

圖4是圖3的a－a線剖視圖。

圖5是圖3的b－b線剖視圖。

圖6是圖3的c－c線剖視圖。

圖7是圖2的交叉區域的放大俯視圖。

圖8是圖7的d－d線剖視圖。

圖9的(a)～圖9的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖10的(a)～圖10的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖11的(a)～圖11的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖12的(a)～圖12的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖13的(a)～圖13的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖、

圖14的(a)～圖14的(c)是表示圖1的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖15是第2實施方式的懸掛基板的局部放大俯視圖。

圖16是圖15的e－e線剖視圖。

圖17是圖15的f－f線剖視圖。

圖18是第3實施方式的懸掛基板中的、與圖3的a－a線相對應的部分的剖視圖。

圖19是第3實施方式的懸掛基板中的、與圖3的b－b線相對應的部分的剖視圖。

圖20是第3實施方式的懸掛基板中的、與圖3的c－c線相對應的部分的剖視圖。

圖21的(a)～圖21的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖22的(a)～圖22的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖23的(a)～圖23的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖24的(a)～圖24的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖25的(a)～圖25的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖26的(a)～圖26的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖27的(a)～圖27的(c)是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。

圖28是表示交叉區域的另一個結構例的剖視圖。

圖29是表示交叉區域的又一個結構例的剖視圖。

圖30的(a)是實施例1的懸掛基板的俯視圖。

圖30的(b)是圖30的(a)的j1－j1線剖視圖。

圖31的(a)是實施例2的懸掛基板的俯視圖。

圖31的(b)是圖31的(a)的j2－j2線剖視圖。

圖31的(c)是圖31的(a)的j3－j3線剖視圖。

圖32的(a)是比較例1的懸掛基板的俯視圖。

圖32的(b)是圖32的(a)的j4－j4線剖視圖。

圖33的(a)是比較例2的懸掛基板的俯視圖。

圖33的(b)是圖33的(a)的j5－j5線剖視圖。

圖33的(c)是圖33的(a)的j6－j6線剖視圖。

圖34是表示與實施例1、2和比較例1、2的懸掛基板相關的模擬結果的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發明的一個實施方式的布線電路基板和其制造方法。作為本發明的一個實施方式的布線電路基板，對硬盤驅動裝置的致動器所采用的帶電路的懸掛基板(以下簡記作懸掛基板)進行說明。

[1]第1實施方式

(1)懸掛基板的結構

圖1是第1實施方式的懸掛基板的俯視圖。在圖1中，將箭頭所朝的方向稱作前方，將其反方向稱作后方。如圖1所示，懸掛基板1具備例如由不銹鋼形成的支承基板10作為懸掛主體部。在圖1中，支承基板10沿大致前后方向延伸。

懸掛基板1利用長條狀的支承板90來支承。如圖1中虛線所示，在懸掛基板1上形成有寫入用布線圖案w1、w2、讀取用布線圖案r1、r2以及電源用布線圖案p1、p2。寫入用布線圖案w1、w2和讀取用布線圖案r1、r2是高頻線路，用于傳送具有高頻帶的電信號。電源用布線圖案p1、p2是低頻線路，用于傳送具有比在寫入用布線圖案w1、w2和讀取用布線圖案r1、r2中傳送的電信號低的頻帶的電信號。

通過在支承基板10的頂端部形成字母u形的開口部11，設有磁頭搭載部(以下稱作舌部)12。舌部12在單點劃線r的部位被彎折加工為與支承基板10形成預定的角度。

在舌部12的位于支承基板10的一端部的部分的上表面形成有4個連接端子21、22、23、24。此外，在支承基板10所延伸的方向(前后方向)上的支承基板10的中央部附近的兩側部分別形成有兩個連接端子25、26。在舌部12的上表面安裝有具有磁頭的磁頭滑撬(未圖示)。在舌部12的連接端子21～24上連接有磁頭滑撬的磁頭的端子。連接端子25、26分別連接于后述的兩個壓電元件95、96。

在支承基板10的另一端部的上表面形成有6個連接端子31、32、33、34、35、36。在連接端子31～34上連接有前置放大器等電子電路。在連接端子35、36上連接有壓電元件95、96用的電源電路。連接端子21～26和連接端子31～36分別利用寫入用布線圖案w1、w2、讀取用布線圖案r1、r2以及電源用布線圖案p1、p2電連接。此外，在支承基板10的中央部形成有多個孔部h。

支承板90具有前端區域91、后端區域92及中央區域93。后端區域92具有矩形形狀。前端區域91具有梯形形狀，其寬度從后方朝向前方而逐漸減小。中央區域93具有沿前后方向延伸的矩形形狀，其配置在前端區域91和后端區域92之間。在懸掛基板1支承于支承板90的上表面的狀態下，懸掛基板1的包含連接端子31～36的端部自后端區域92向后方突出。

在中央區域93的一部分設有壓電元件安裝區域94。壓電元件安裝區域94與懸掛基板1的連接端子25、26重疊。壓電元件安裝區域94的兩側部以向外方彎曲的方式突出。此外，在壓電元件安裝區域94上形成有沿寬度方向(與前后方向正交的方向)延伸的貫通孔94h。采用該結構，支承板90的壓電元件安裝區域94的部分在前后方向上具有伸縮性。

在壓電元件安裝區域94的下表面以跨著貫通孔94h的方式安裝有壓電元件95、96。壓電元件95、96分別位于懸掛基板1的兩側方。壓電元件95、96通過貫通孔94h分別連接于懸掛基板1的連接端子25、26。

借助連接端子25、35和電源用布線圖案p1對壓電元件95施加電壓，借助連接端子26、36和電源用布線圖案p2對壓電元件96施加電壓。由此，隨著壓電元件95、96的伸縮，支承板90在前后方向上伸縮。通過控制對壓電元件95、96施加的電壓，能夠進行懸掛基板1上的磁頭滑撬的磁頭的微小的對位。

支承于支承板90的懸掛基板1設置在硬盤裝置上。在向磁盤寫入信息時，向一對寫入用布線圖案w1、w2通入電流。寫入用布線圖案w1和寫入用布線圖案w2構成用于傳送差動的寫入信號的差動信號線路對。此外，在從磁盤讀取信息時，向一對讀取用布線圖案r1、r2通入電流。讀取用布線圖案r1和讀取用布線圖案r2構成用于傳送差動的讀取信號的差動信號線路對。

(2)寫入用布線圖案和電源用布線圖案

說明寫入用布線圖案w1、w2和電源用布線圖案p1的結構。圖2是表示圖1的寫入用布線圖案w1、w2和電源用布線圖案p1的結構的示意圖。

如圖2所示，寫入用布線圖案w1由線路la1～la5構成。在連接端子21上連接有線路la1的一端部，在連接端子31上連接有線路la2的一端部。線路la3、la4的一端部與線路la1的另一端部一體化。線路la3的另一端部和線路la5的一端部在交叉區域cn1中電連接。交叉區域cn1的詳細說明見后述。線路la4、la5的另一端部與線路la2的另一端部一體化。

寫入用布線圖案w2由線路lb1～lb5構成。在連接端子22上連接有線路lb1的一端部，在連接端子32上連接有線路lb2的一端部。線路lb3、lb4的一端部與線路lb1的另一端部一體化。線路lb3的另一端部和線路lb5的一端部在交叉區域cn2中電連接。交叉區域cn2的詳細說明見后述。線路lb4、lb5的另一端部與線路lb2的另一端部一體化。

寫入用布線圖案w1的線路la4、la5和寫入用布線圖案w2的線路lb3、lb4互相交替且平行地配置。寫入用布線圖案w1的線路la5在交叉區域cn2中穿過寫入用布線圖案w2的線路lb3、lb5的端部之間延伸，寫入用布線圖案w2的線路lb3在交叉區域cn1中穿過寫入用布線圖案w1的線路la3、la5的端部之間延伸。

電源用布線圖案p1在自寫入用布線圖案w1、w2分開的位置以連接兩個連接端子25、35的方式設置。

圖3是圖1的懸掛基板1中的、由單點劃線包圍的部分q的放大俯視圖，圖4是圖3的a－a線剖視圖，圖5是圖3的b－b線剖視圖，圖6是圖3的c－c線剖視圖。如圖3所示，在圖1的部分q形成為寫入用布線圖案w1、w2的線路la4、la5、lb3、lb4和電源用布線圖案p1在與前后方向正交的方向上排列。

如圖4所示，在支承基板10的一部分區域上形成有具有比支承基板10的電導率高的電導率的接地層50。接地層50的材料例如可使用銅。在支承基板10由不銹鋼形成的情況下，也可以使用金或銀作為接地層50的材料。或者，也可以使用含有金、銀及銅中的任一者且具有比不銹鋼的電導率高的電導率的合金作為接地層50的材料。另外，接地層50也可以具有多層結構。例如在支承基板10由不銹鋼形成的情況下，接地層50既可以具有在銅層上層疊有鎳層或銀層的兩層結構，也可以具有在銅層上層疊有鎳層和金層的3層結構。在接地層50具有包含銅層的多層結構的情況下，也可以以包覆銅層的表面的方式在銅層的上表面上和側面上形成有鎳層、銀層或金層等其他的金屬層。

在支承基板10的沒有形成接地層50的區域上形成有例如由聚酰亞胺形成的第1絕緣層41。在第1絕緣層41上形成有電源用布線圖案p1作為本發明的下部布線圖案。電源用布線圖案p1的材料例如可使用銅。另外，電源用布線圖案p1的表面也可以被鎳層或銀層等包覆。

以覆蓋接地層50和電源用布線圖案p1的方式在第1絕緣層41上形成有例如由聚酰亞胺形成的第2絕緣層42。在本例子中，第2絕緣層42形成為還與接地層50接觸。

在第2絕緣層42上形成有寫入用布線圖案w1、w2的線路la4、la5、lb3、lb4作為本發明的上部布線圖案。寫入用布線圖案w1、w2的線路la4、la5、lb3、lb4的至少一部分與接地層50重疊。寫入用布線圖案w1、w2的材料例如可使用銅。以覆蓋寫入用布線圖案w1、w2的方式在第2絕緣層42上形成有例如由聚酰亞胺形成的第3絕緣層60。另外，寫入用布線圖案w1、w2的表面也可以被鎳層或銀層等包覆。

利用上述的結構，在支承基板10、第1絕緣層41及第2絕緣層42的層疊方向(以下稱作基板層疊方向。)上，接地層50和寫入用布線圖案w1之間的間隔d1被設定得大于電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1之間的間隔d2。

在圖3中省略了圖4的第1絕緣層41、第2絕緣層42及第3絕緣層60的圖示。此外，在圖3中，用粗的實線和陰影表示寫入用布線圖案w1、w2，用粗的單點劃線和陰影表示電源用布線圖案p1，用實線和點圖案表示接地層50。并且，用雙點劃線表示支承基板10。

在具有高頻帶的電信號在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的情況下，從寫入用布線圖案w1、w2產生電磁波。在產生的電磁波入射到支承基板10或接地層50時，在支承基板10中產生渦電流，寫入用布線圖案w1、w2和支承基板10或接地層50電磁耦合。在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的電信號產生與在支承基板10或接地層50中產生的渦電流的大小相應的損失。產生的渦電流越大，則電信號的損失越大，產生的渦電流越小，則電信號的損失越小。

對于通過對某個導體賦予電磁波而在該導體中產生的渦電流，該導體的電導率越低，則該渦電流越大，該導體的電導率越高，則該渦電流越小。接地層50具有比支承基板10的電導率高的電導率。因此，由于電磁波而在接地層50中產生的渦電流小于由于電磁波而在支承基板10中產生的渦電流。

采用上述的結構，由于接地層50位于寫入用布線圖案w1、w2的至少一部分和支承基板10之間，因此，從寫入用布線圖案w1、w2朝向支承基板10輻射的電磁波的至少一部分入射到接地層50，不到達支承基板10。此外，接地層50和寫入用布線圖案w1、w2之間的間隔越大，則在接地層50中產生的渦電流越小。采用上述的結構，在基板層疊方向上接地層50和寫入用布線圖案w1、w2之間的間隔d1(圖4)大于電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1之間的間隔d2(圖4)。因而，與接地層50形成在第1絕緣層41上的情況相比，在接地層50中產生的渦電流變小。這些的結果是，能夠在高頻帶中減少在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的電信號的損失。

根據寫入用布線圖案w1、w2與支承基板10以及接地層50重疊的部分的面積相應地決定寫入用布線圖案w1、w2的特性阻抗的值。例如，與寫入用布線圖案w1的一部分與支承基板10以及接地層50重疊的情況相比，在寫入用布線圖案w1整體與支承基板10以及接地層50重疊的情況下，寫入用布線圖案w1的特性阻抗的值變小。此外，與寫入用布線圖案w1與支承基板10以及接地層50不重疊的情況相比，在寫入用布線圖案w1的一部分與支承基板10以及接地層50重疊的情況下，該特性阻抗的值變小。

因此，在本實施方式中，調整寫入用布線圖案w1、w2與支承基板10以及接地層50重疊的部分的面積，使得各寫入用布線圖案w1、w2的特性阻抗的值接近期望的值。具體地講，如圖3、圖5及圖6所示，與預先設定的阻抗相應地在支承基板10上形成有與寫入用布線圖案w1、w2重疊的多個第1開口部19。此外，在接地層50上形成有分別與多個第1開口部19重疊的多個第2開口部59。

多個第1開口部19和多個第2開口部59以基本上在寫入用布線圖案w1、w2所延伸的方向上排列的方式間斷地形成。由此，能夠提升寫入用布線圖案w1、w2的特性阻抗的均勻性。

另外，根據設定的阻抗，也可以不在支承基板10和接地層50上分別形成多個第1開口部19和多個第2開口部59。或者，根據設定的阻抗，也可以在支承基板10和接地層50上僅形成1個第1開口部19和1個第2開口部59。

如圖3所示，互相重合的第1開口部19和第2開口部59形成為在沿著基板層疊方向觀察懸掛基板1的情況下第2開口部59的內緣包圍第1開口部19的內緣。在這種情況下，如圖5所示，在與寫入用布線圖案w1、w2正交的方向上，接地層50的各第2開口部59的尺寸d4大于支承基板10的對應的第1開口部19的尺寸d3。此外，如圖6所示，在與寫入用布線圖案w1、w2平行的方向上，接地層50的各第2開口部59的尺寸d6大于支承基板10的對應的第1開口部19的尺寸d5。

采用這樣的結構，接地層50的各第2開口部59的內緣被第2絕緣層42包覆。由此，接地層50的各第2開口部59的內緣不從第2絕緣層42和支承基板10之間向懸掛基板1的外部暴露。因而，能夠防止接地層50從各第2開口部59的內緣腐蝕。

圖7是圖2的交叉區域cn1的放大俯視圖，圖8是圖7的d－d線剖視圖。在圖7中省略了圖4的第1絕緣層41、第2絕緣層42及第3絕緣層60的圖示。此外，在圖7中，用粗的實線和陰影表示寫入用布線圖案w1(圖2)的線路la3、la5和寫入用布線圖案w2(圖2)的線路lb3。此外，用實線和點圖案表示接地層50。并且，用雙點劃線表示支承基板10。圖2的交叉區域cn2具有與交叉區域cn1同樣的結構。

如圖7和圖8所示，在支承基板10中的形成有交叉區域cn1的部分形成有環狀開口部18。由此，在支承基板10的一部分形成有自其他部分電分離的島狀部分。在以下的說明中，將支承基板10中的島狀部分稱作第1交叉布線部10x，將支承基板10中的除第1交叉布線部10x之外的部分稱作支承部10y。第1交叉布線部10x和支承部10y利用環狀開口部18電分離。

在第1交叉布線部10x形成上有接地層50。在以下的說明中，將接地層50中的形成在第1交叉布線部10x上的部分稱作第2交叉布線部50x。

以穿過第1交叉布線部10x和第2交叉布線部50x的上方并延伸的方式配置寫入用布線圖案w2的線路lb3，在線路lb3的兩側配置有寫入用布線圖案w1的線路la3的另一端部和線路la5的一端部。

在線路la3的另一端部和線路la5的一端部分別設有圓形的連接部g1、g2。此外，在第2絕緣層42的位于連接部g1、g2的下方的部分分別形成有貫通孔h11、h12。

連接部g1在貫通孔h11內與第2交叉布線部50x接觸。連接部g2在貫通孔h12內與第2交叉布線部50x接觸。利用連接部g1的位于貫通孔h11內的部分形成導通孔(日文：ビア)v1，利用連接部g2的位于貫通孔h12內的部分形成導通孔v2。由此，借助導通孔v1、v2、第1交叉布線部10x及第2交叉布線部50x，線路la3、la5電連接。

連接部g1、g2的形狀并不限定于圓形，也可以是橢圓形、三角形、四邊形或者扇形等其他的形狀。此外，貫通孔h11、h12的橫截面形狀既可以是圓形，也可以是橢圓形、三角形、四邊形或者扇形等其他的形狀。

這樣，在本實施方式中，線路la3和線路la5借助交叉區域cn1的導通孔v1、v2、第1交叉布線部10x及第2交叉布線部50x電連接。此外，線路lb3(圖2)和線路lb5(圖2)借助交叉區域cn2(圖2)的導通孔v1、v2、第1交叉布線部10x及第2交叉布線部50x電連接。

由此，能夠配置為不會使寫入用布線圖案w1和寫入用布線圖案w2互相干涉，而將圖2的寫入用布線圖案w1的線路la4、la5和圖2的寫入用布線圖案w2的線路lb3、lb4交替地排列。

采用上述的結構，線路la4的一側面和另一側面及線路la5的一側面和另一側面中的3個側面、與線路lb3的一側面和另一側面及線路lb4的一側面和另一側面中的3個側面互相面對。由此，寫入用布線圖案w1、w2之間的相對面積變大，寫入用布線圖案w1、w2的電容變大。其結果，能夠降低寫入用布線圖案w1、w2的特性阻抗。

另外，圖1的讀取用布線圖案r1、r2例如分別利用1個線路形成在圖4的第2絕緣層42上。或者，讀取用布線圖案r1、r2與上述的寫入用布線圖案w1、w2的結構同樣也可以由構成為電信號分支地傳送的多個線路形成。

(3)懸掛基板的制造方法

說明懸掛基板1的制造方法。圖9～圖14是表示圖1的懸掛基板1的制造方法的示意的工序剖視圖。在圖9～圖14的各圖中，(a)與圖3的a－a線剖視圖相對應，(b)與圖3的b－b線剖視圖相對應，(c)與圖7的d－d線剖視圖相對應。在此，省略與圖1的舌部12、多個連接端子21～26、31～36、多個孔部h、讀取用布線圖案r1、r2以及電源用布線圖案p2的形成工序相關的說明。

首先，準備由不銹鋼形成的長條狀基板作為支承基板10。其次，如圖9的(a)～圖9的(c)所示，在準備好的支承基板10上形成由聚酰亞胺形成的第1絕緣層41。支承基板10的厚度例如是8μm以上且100μm以下。第1絕緣層41的厚度例如是1μm以上且25μm以下。

在支承基板10的上表面預先決定會形成圖3的接地層50的第1區域、會形成圖3的多個第1開口部19的多個第2區域、以及會形成圖7的環狀開口部18的第3區域。第1絕緣層41在圖1的懸掛基板1的外緣的范圍內形成在除第1區域和第2區域之外的區域上。

接著，如圖10的(a)～圖10的(c)所示，在支承基板10的上表面的第1區域上形成由銅形成的接地層50。此外，在形成接地層50的同時，在第1絕緣層41的上表面的預先決定好的區域上形成由銅形成的電源用布線圖案p1。此時，如圖10的(b)所示，在接地層50上形成有圖3的多個第2開口部59。多個第2開口部59分別包圍會形成多個第1開口部19的多個第2區域。如圖10的(c)所示，接地層50的構成圖2的交叉區域cn1的一部分的部分成為第2交叉布線部50x。接地層50和電源用布線圖案p1的厚度例如是1μm以上且20μm以下。

接著，如圖11的(a)～(c)所示，以覆蓋接地層50和電源用布線圖案p1的方式在第1絕緣層41上形成由聚酰亞胺形成的第2絕緣層42。此時，第2絕緣層42形成為與接地層50接觸。在此，如圖11的(c)所示，在第2絕緣層42的會構成圖2的交叉區域cn1的部分形成隔開間隔地排列的兩個貫通孔h11、h12。由此，第2交叉布線部50x的上表面的兩個部分通過兩個貫通孔h11、h12向第2絕緣層42的上方的空間暴露。第2絕緣層42的厚度(在圖11的(a)～圖11的(c)的例子中是第2絕緣層42中的、與第1絕緣層41重疊且不與電源用布線圖案p1重疊的部分的厚度)例如是1μm以上且25μm以下。

接著，如圖12的(a)～圖12的(c)所示，以至少一部分與接地層50重疊的方式在第2絕緣層42上形成由銅形成的寫入用布線圖案w1、w2。在本例子中，如圖12的(a)所示，寫入用布線圖案w1、w2的線路la4、la5、lb3、lb4的一部分位于接地層50之上。此外，如圖12的(b)所示，線路la4、la5、lb3、lb4的其他部分位于形成在接地層50上的多個第2開口部59之上。并且，如圖12的(c)所示，設置在寫入用布線圖案w1的線路la3的另一端部的連接部g1和設置在寫入用布線圖案w1的線路la5的一端部的連接部g2位于第2交叉布線部50x上。在形成線路la3、la5時，向形成于第2絕緣層42的兩個貫通孔h11、h12的內部填充銅。由此，形成導通孔v1、v2。

寫入用布線圖案w1、w2的厚度例如是1μm以上且20μm以下。構成寫入用布線圖案w1、w2的各線路la1～la5、lb1～lb5的寬度例如是6μm以上且100μm以下。此外，線路la4、lb3、la5、lb4中的相鄰的各兩個線路之間的間隔例如是6μm以上且100μm以下。各導通孔v1、v2的外徑例如是15μm以上且150μm以下。

接著，如圖13的(a)～圖13的(c)所示，以覆蓋寫入用布線圖案w1、w2的方式在第2絕緣層42上形成由聚酰亞胺形成的第3絕緣層60。第3絕緣層60用于保護寫入用布線圖案w1、w2。第3絕緣層60的厚度(在圖13的(a)～圖13的(c)的例子中是第3絕緣層60中的、不與寫入用布線圖案w1、w2重疊的部分的厚度)例如是2μm以上且25μm以下。

最后，如圖14的(a)～圖14的(c)所示，與設計尺寸相應地加工支承基板10的外緣，并且在設定于支承基板10的上表面的多個第2區域和第3區域的位置形成多個第1開口部19和環狀開口部18。由此，完成懸掛基板1。

(4)效果

在本實施方式的懸掛基板1中，在支承基板10上形成有接地層50和第1絕緣層41。在第1絕緣層41上形成有電源用布線圖案p1。此外，以覆蓋接地層50和第1絕緣層41的方式在支承基板10上形成有第2絕緣層42。并且，以至少一部分與接地層50重疊的方式在第2絕緣層42上形成有寫入用布線圖案w1、w2。在這種情況下，能夠分別向電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1、w2傳送電信號。

采用上述的結構，由于接地層50位于寫入用布線圖案w1、w2的至少一部分和支承基板10之間，因此，從寫入用布線圖案w1、w2朝向支承基板10輻射的電磁波的至少一部分入射到接地層50，不到達支承基板10。此外，采用上述的結構，在基板層疊方向上接地層50和寫入用布線圖案w1、w2之間的間隔d1被設定得大于電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1之間的間隔d2。在這種情況下，與接地層50形成在第1絕緣層41上的情況相比，在接地層50中產生的渦電流變小。這些的結果是，能夠在高頻帶中減少在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的電信號的損失。

在上述的例子中使用由不銹鋼形成的支承基板10。在這種情況下，在支承基板10中，能夠利用不銹鋼確保為了支承寫入用布線圖案w1、w2、讀取用布線圖案r1、r2及電源用布線圖案p1、p2所需要的充分的剛性。此外，在不銹鋼的表面形成有鈍化膜。由此，能夠抑制由腐蝕引起的支承基板10的劣化。

[2]第2實施方式

針對第2實施方式的懸掛基板說明與第1實施方式的懸掛基板1的不同點。圖15是第2實施方式的懸掛基板的局部放大俯視圖，圖16是圖15的e－e線剖視圖，圖17是圖15的f－f線剖視圖。圖15的局部放大俯視圖與圖3的放大俯視圖相對應。在圖15中，與圖3的例子同樣以互不相同的方式表示懸掛基板的多個構成要素中的一部分構成要素，并且省略其他的構成要素的圖示。

如圖15～圖17所示，在沿著基板層疊方向觀察本實施方式的懸掛基板的情況下，接地層50的各第2開口部59的內緣和支承基板10的各第1開口部19的內緣互不相同。在該結構中，通過使用金等耐腐蝕性優異的材料作為接地層50，能夠防止接地層50從各第2開口部59的內緣腐蝕。

在圖9～圖14所示的第1實施方式的制造方法中，在支承基板10上形成接地層50時形成多個第2開口部59(參照圖10的(b))。相對于此，在本實施方式的懸掛基板的制造方法中，在支承基板10上形成接地層50的工序中不形成多個第2開口部59。在支承基板10上形成多個第1開口部19的工序(參照圖14的(b))中，形成多個第1開口部19，并且在接地層50形成多個第2開口部59。

在本實施方式的懸掛基板中，如圖15所示，寫入用布線圖案w1、w2的一部分也與接地層50重疊。此外，如圖16所示，在基板層疊方向上接地層50和寫入用布線圖案w1之間的間隔d1被設定得大于電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1之間的間隔d2。由此，能夠在高頻帶中減少在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的電信號的損失。

[3]第3實施方式

針對第3實施方式的懸掛基板說明與第1實施方式的懸掛基板1的不同點。圖18是第3實施方式的懸掛基板中的與圖3的a－a線相對應的部分的剖視圖。圖19是第3實施方式的懸掛基板中的與圖3的b－b線相對應的部分的剖視圖。圖20是第3實施方式的懸掛基板中的與圖3的c－c線相對應的部分的剖視圖。

如圖18～圖20所示，在本例子的懸掛基板中，第1絕緣層41具有在接地層50和第2絕緣層42之間延伸的部分。此外，第1絕緣層41的延伸的部分形成為與接地層50接觸。

圖21～圖27是表示第3實施方式的懸掛基板的制造方法的示意的工序剖視圖。在圖21～圖27的各圖中，(a)表示本實施方式的懸掛基板中的與圖3的a－a線相對應的部分的剖視圖。此外，(b)表示與圖3的b－b線相對應的部分的剖視圖，(c)表示與圖7的d－d線相對應的部分的剖視圖。

首先，準備由不銹鋼形成的長條狀基板作為支承基板10。在本實施方式中，也與第1實施方式同樣在支承基板10的上表面預先決定會形成圖3的接地層50的第1區域、會形成圖3的多個第1開口部19的多個第2區域、以及會形成圖7的環狀開口部18的第3區域。

其次，如圖21的(a)～圖21的(c)所示，在準備好的支承基板10的上表面的第1區域上形成由銅形成的接地層50。此時，如圖21的(b)所示，在接地層50上形成有多個第2開口部59。多個第2開口部59分別包圍會形成多個第1開口部19的多個第2區域。如圖21的(c)所示，接地層50的構成圖2的交叉區域cn1的部分成為第2交叉布線部50x。

接著，如圖22的(a)～圖22的(c)所示，以覆蓋接地層50且與接地層50接觸的方式在支承基板10的上表面的整個范圍形成由聚酰亞胺形成的第1絕緣層41。之后，如圖23的(a)～圖23的(c)所示，在第1絕緣層41的上表面的預先決定好的區域上形成由銅形成的電源用布線圖案p1。

接著，如圖24的(a)～圖24的(c)所示，以覆蓋電源用布線圖案p1的方式在第1絕緣層41的上表面的整個范圍形成由聚酰亞胺形成的第2絕緣層42。由此，形成第1絕緣層41的在接地層50和第2絕緣層42之間延伸的部分。在此，如圖24的(c)所示，在第2絕緣層42的會構成圖2的交叉區域cn1的部分形成隔開間隔地排列的兩個貫通孔h11、h12。

接著，如圖25的(a)～圖25的(c)所示，以至少一部分與接地層50重疊的方式在第2絕緣層42上形成由銅形成的寫入用布線圖案w1、w2。在形成寫入用布線圖案w1的線路la3、la5時，在形成于第2絕緣層42的兩個貫通孔h11、h12的內部形成有導通孔v1、v2。

接著，如圖26的(a)～圖26的(c)所示，以覆蓋寫入用布線圖案w1、w2的方式在第2絕緣層42上形成由聚酰亞胺形成的第3絕緣層60。

最后，如圖27的(a)～圖27的(c)所示，與設計尺寸相應地加工支承基板10的外緣，并且在設定于支承基板10的上表面的多個第2區域和第3區域的位置形成多個第1開口部19和環狀開口部18。由此，完成懸掛基板1。

在本實施方式的懸掛基板中，如圖18所示，寫入用布線圖案w1、w2的一部分也與接地層50重疊。此外，在基板層疊方向上接地層50和寫入用布線圖案w1之間的間隔d1被設定得大于電源用布線圖案p1和寫入用布線圖案w1之間的間隔d2。由此，能夠在高頻帶中減少在寫入用布線圖案w1、w2中傳送的電信號的損失。

在本實施方式中，在支承基板10上形成了接地層50之后，能夠以覆蓋接地層50的方式在支承基板10的上表面的整個范圍形成第1絕緣層41。因而，不必在支承基板10上形成第1絕緣層41時對第1絕緣層41進行圖案化。

[4]其他的實施方式

(1)在上述實施方式中，支承基板10的在交叉區域cn1、cn2中的一部分形成為第1交叉布線部10x，并且在第1交叉布線部10x上形成有第2交叉布線部50x，但本發明并不限定于此。

也可以在第1交叉布線部10x上沒有形成第2交叉布線部50x。圖28是表示交叉區域cn1的另一個結構例的剖視圖。圖28的剖視圖與圖7的d－d線剖視圖相對應。在圖28的例子中，在第1交叉布線部10x上沒有形成第2交叉布線部50x。由此，借助導通孔v1、v2和第1交叉布線部10x，線路la3、la5電連接。在這種情況下，交叉區域cn1、cn2的結構變簡單。

或者，在交叉區域cn1、cn2中，也可以不在支承基板10上形成第1交叉布線部10x，而在第1絕緣層41的上表面上形成有交叉布線部。圖29是表示交叉區域cn1的又一個結構例的剖視圖。圖29的剖視圖與圖7的d－d線剖視圖相對應。在圖29的例子中，在第1絕緣層41的上表面上形成有交叉布線部zz而替代在支承基板10上形成有圖8的第1交叉布線部10x。交叉布線部zz例如在電源用布線圖案p1、p2的形成工序中使用與電源用布線圖案p1、p2相同的材料形成在第1絕緣層41上。利用這樣的結構，借助導通孔v1、v2和交叉布線部zz，線路la3、la5電連接。在這種情況下，不必在支承基板10的位于交叉區域cn1、cn2的部分形成環狀開口部18。因而，能夠將支承基板10的位于交叉區域cn1、cn2和其周邊的部分的剛性維持得較高。

(2)在上述實施方式中，電源用布線圖案p1、p2是用于傳送具有低頻帶的電信號的低頻線路，但本發明并不限定于此。在一定程度地容許在電源用布線圖案p1、p2中傳送的電信號的損失的情況下，也可以向電源用布線圖案p1、p2傳送具有高頻帶的電信號。即，也可以使用電源用布線圖案p1、p2作為高頻線路。

[5]權利要求的各構成要素和實施方式的各部之間的對應關系

以下，說明權利要求的各構成要素和實施方式的各部之間的對應的例子，但本發明并不限定于下述的例子。

在上述實施方式中，支承基板10是支承基板的例子，接地層50是接地層的例子，第1絕緣層41是第1絕緣層的例子，電源用布線圖案p1是下部布線圖案的例子，第2絕緣層42是第2絕緣層的例子，寫入用布線圖案w1、w2是上部布線圖案的例子。

此外，間隔d1是接地層和上部布線圖案之間的間隔的例子，間隔d2是下部布線圖案和上部布線圖案之間的間隔的例子，懸掛基板1是布線電路基板的例子。

此外，第1開口部19是第1開口部的例子，第2開口部59是第2開口部的例子，導通孔v1是第1導通孔的例子，導通孔v2是第2導通孔的例子，支承部10y是支承部的例子，第1交叉布線部10x是布線部的例子，寫入用布線圖案w1是第1信號線路的例子，寫入用布線圖案w2是第2信號線路的例子。

此外，線路la3、la5是第1分支線路的例子，線路la4是第2分支線路的例子，線路lb3是第3分支線路的例子，線路lb4是第4分支線路的例子，線路la3是第1分支線路的一部分的例子，線路la5是第1分支線路的剩余部分的例子，交叉布線部zz是中繼圖案的例子，第3絕緣層60是第3絕緣層的例子。

權利要求的各構成要素也可以使用具有權利要求所記載的結構或者功能的其他的各種要素。

[6]實施例和比較例

作為實施例1、2和比較例1、2，設想以下的懸掛基板。圖30的(a)是實施例1的懸掛基板的俯視圖，圖30的(b)是圖30的(a)的j1－j1線剖視圖。

如圖30的(a)所示，在實施例1的懸掛基板中，沿一個方向延伸的上部布線圖案l10和下部布線圖案l20形成為在與一個方向正交的另一個方向上排列。上部布線圖案l10包含兩個線路l11、l12。由線路l11、l12構成差動信號線路對。

如圖30的(b)所示，在由不銹鋼形成的支承基板10上形成有由銅形成的接地層50。在支承基板10上的沒有形成接地層50的區域形成有由聚酰亞胺形成的第1絕緣層41。在第1絕緣層41上形成有由銅形成的下部布線圖案l20。以覆蓋接地層50和下部布線圖案l20的方式在第1絕緣層41上形成有由聚酰亞胺形成的第2絕緣層42。在第2絕緣層42上形成有由銅形成的上部布線圖案l10。以覆蓋上部布線圖案l10的方式在第2絕緣層42上形成有由聚酰亞胺形成的第3絕緣層60。

在圖30的(a)中省略了圖30的(b)的第1絕緣層41、第2絕緣層42及第3絕緣層60的圖示。此外，在圖30的(a)中，用粗的實線和陰影表示上部布線圖案l10，用粗的單點劃線和陰影表示下部布線圖案l20，用實線和點圖案表示接地層50。并且，用雙點劃線表示支承基板10。

在實施例1的懸掛基板中，線路l11、l12和下部布線圖案l20各自的長度是20mm。此外，線路l11、l12和下部布線圖案l20各自的寬度d11和厚度d12分別是80μm和4μm。線路l11、l12之間的間隔d13是20μm。此外，接地層50的寬度d14和厚度d15分別是300μm和4μm。此外，第1絕緣層41的厚度d21、第2絕緣層42的厚度d22及第3絕緣層60的厚度d23分別是8μm、8μm及12μm。在基板層疊方向上接地層50和線路l11、l12之間的間隔d1是12μm，下部布線圖案l20和線路l11、l12之間的間隔d2是4μm。

另外，在實施例1的懸掛基板中，后述的開口率被設定為0％。

圖31的(a)是實施例2的懸掛基板的俯視圖，圖31的(b)是圖31的(a)的j2－j2線剖視圖，圖31的(c)是圖31的(a)的j3－j3線剖視圖。在圖31的(a)中，與圖30的(a)的例子同樣以互不相同的方式表示懸掛基板的多個構成要素中的一部分構成要素，并且省略了其他構成要素的圖示。實施例2的懸掛基板除了以下的方面之外具有與實施例1的懸掛基板相同的結構。

如圖31的(a)～圖31的(c)所示，在實施例2的懸掛基板中，在支承基板10的與上部布線圖案l10重疊的部分以在一個方向上排列的方式間斷地形成有多個第1開口部19。此外，在接地層50上分別形成有與多個第1開口部19重疊的多個第2開口部59。

在此，在將多個第1開口部19和上部布線圖案l10重疊的部分的合計面積設為開口面積的情況下，將開口面積與在第2絕緣層42上形成有上部布線圖案l10的部分的面積(第2絕緣層42和上部布線圖案l10之間的接觸部的面積)的比例稱作開口率。在實施例2的懸掛基板中，開口率被設定為50％。

圖32的(a)是比較例1的懸掛基板的俯視圖，圖32的(b)是圖32的(a)的j4－j4線剖視圖。在圖32的(a)中，與圖30的(a)的例子同樣以互不相同的方式表示懸掛基板的多個構成要素中的一部分構成要素，并且省略了其他構成要素的圖示。比較例1的懸掛基板除了以下的方面之外具有與實施例1的懸掛基板相同的結構。

如圖32的(a)、圖32的(b)所示，在比較例1的懸掛基板中，并沒有以與支承基板10的上表面接觸的方式形成接地層50。第1絕緣層41以恒定的厚度形成為覆蓋支承基板10的上表面整體。接地層50與下部布線圖案l20一同形成在第1絕緣層41上。在基板層疊方向上接地層50和線路l11、l12之間的間隔d1是4μm。在本比較例1中，在基板層疊方向上接地層50和線路l11、l12之間的間隔d1與在基板層疊方向上下部布線圖案l20和線路l11、l12之間的隔d2相等。另外，在比較例1的懸掛基板中，開口率被設定為0％。

圖33的(a)是比較例2的懸掛基板的俯視圖，圖33的(b)是圖33的(a)的j5－j5線剖視圖，圖33的(c)是圖33的(a)的j6－j6線剖視圖。在圖33的(a)中，與圖30的(a)的例子同樣以互不相同的方式表示懸掛基板的多個構成要素中的一部分構成要素，并且省略了其他構成要素的圖示。比較例2的懸掛基板除了以下的方面之外具有與比較例1的懸掛基板相同的結構。

如圖33的(a)～圖33的(c)所示，在比較例2的懸掛基板中，與實施例2的懸掛基板同樣在支承基板10的與上部布線圖案l10重疊的部分以在一個方向上排列的方式間斷地形成有多個第1開口部19。此外，在接地層50的與上部布線圖案l10重疊的部分以分別與多個第1開口部19重疊的方式形成有多個第2開口部59。在比較例2的懸掛基板中，開口率被設定為50％。

實施例1、2和比較例1、2的懸掛基板的各部的尺寸如下述表1所示。

[表1]

利用模擬求出表示電信號在實施例1、2和比較例1、2的懸掛基板的上部布線圖案l10中傳送時的透過特性的s參數sdd21。s參數sdd21表示差動模式輸入和差動模式輸出的情況下的衰減量。

圖34是表示實施例1、2和比較例1、2的懸掛基板的模擬結果的圖。在圖34中，縱軸表示s參數sdd21[db]，橫軸表示電信號的頻率[ghz]。此外，在圖34中分別用粗的實線和粗的虛線表示實施例1、2的模擬結果。分別用單點劃線和雙點劃線表示比較例1、2的模擬結果。

另外，在圖34中，縱軸所示的負的增益表示損失。因此，s參數sdd21的值越低，則表示衰減量越大，s參數sdd21的值越接近0，則表示衰減量越小。

根據圖34的模擬結果可知，在0ghz～20ghz的頻帶中，在實施例1的懸掛基板中傳送的電信號的衰減量小于在比較例1、2的懸掛基板中傳送的電信號的衰減量。由此，通過在基板層疊方向上使接地層50和線路l11、l12之間的間隔d1大于下部布線圖案l20和線路l11、l12之間的間隔d2，能夠在較寬的頻帶中減少電信號的衰減量。

此外，根據圖34的模擬結果可知，在0ghz～20ghz的頻帶中，在實施例2的懸掛基板中傳送的電信號的衰減量更小于在實施例1的懸掛基板中傳送的電信號的衰減量。由此，通過將開口率設定得較大，能夠在較寬的頻帶中進一步減少電信號的衰減量。

產業上的可利用性

本發明能夠有效地應用于各種布線電路基板。