一種便于檢測背鉆孔精度的PCB的制作方法與流程

本發明涉及印制線路板制造領域，尤其涉及一種便于檢測背鉆孔精度的pcb的制作方法。

背景技術：

pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。pcb是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。pcb的生產工藝流程一般為：開料→內層圖形轉移→內層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→整板電鍍→外層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工等。

在pcb制造過程中，尤其是高速pcb加工過程中，為防止信號失真或延遲，需要在通孔一端鉆掉沒有起到任何連接或傳輸作用的孔壁金屬以實現來減少信號損失，即背鉆孔。在實際生產加工過程中，加工背鉆孔時常常會出現偏移，當背鉆與初鉆的對準度較差時，輕則會導致短線長度一邊大一邊小，重則會出現鉆斷線路或斷孔的情況。不僅不能達到預期的效果，影響背鉆的精度，還會出現不良品，從而增加成本,由此可見背鉆孔對準度的重要性。

目前確認背鉆孔的對準度，主要是通過背鉆后x-ray檢查的方式進行，這種做法存在以下缺陷：一、不能準確知道背鉆的偏移值；二、如果每層都有銅，總銅厚較厚，則x-ray無法照到偏移情況。

技術實現要素：

本發明針對背鉆孔對準度檢測難的問題，提供一種通過測試背鉆孔周圍設置的環形線是否為通路，來檢測背鉆孔對準度的便于檢測背鉆孔精度的pcb的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種便于檢測背鉆孔精度的pcb的制作方法，需在pcb上制作背鉆孔，背鉆孔穿過pcb中各線路層的位置稱為背鉆位，包括以下步驟：

s1、在基板上制作線路，形成內層板；線路包括內層線路、圍繞在背鉆位外周的環形線及導通線；環形線為開環，環形線的兩端分別與導通線連接；

s2、內層板通過半固化片與外層銅箔壓合為一體，形成多層板；

s3、在多層板上鉆預背鉆孔及與線路層上導通線對應的導通孔，預背鉆孔穿過背鉆位，然后依次進行沉銅和整板電鍍，使預背鉆孔和導通孔金屬化,導通孔穿過背鉆位所在線路層的導通線并與導通線導通，金屬化的導通孔為測試點；

s4、在多層板的外層銅箔上制作外層線路；外層線路上設計有標識記號，標識記號包括環形線與背鉆孔外壁的距離數值及各環形線所在的線路層的層數；

s5、通過背鉆工序除去預背鉆孔內的部分金屬，形成背鉆孔；

s6、根據現有技術對多層板依次進行加工，制得pcb成品。

進一步，步驟s1中，環形線與背鉆孔外壁的距離按線路層的層數依次遞增或者依次遞減。

進一步，環形線與背鉆孔外壁的距離依次為4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil；同時在外層線路標注的環形線所在線路層的層數依次為6、8、10、12、14、16。

進一步，步驟s1中，當在某一線路層上設置的背鉆位的數量為兩個以上時，該線路層上背鉆位的周圍設置的各環形線串聯導通。

進一步，步驟s1中，環形線的線寬為3mil～5mil。

進一步，步驟s4中，標識記號設置在導通孔旁。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：此便于檢測背鉆孔精度的pcb的制作方法，在背鉆位的周圍設置一個為開環的導電的環形線，完成背鉆孔工序后，用萬用表通過檢測點來測試環形線開路與否，開路則表示鉆斷環形線，短路則表示沒有鉆斷環形線。通過測量，記下短路的標識記號，標識記號為環形線與背鉆孔的距離數值及各環形線所在的層數，則可以通過普通的加減運算，即可得知準確的偏移量，非常直觀，使得讀取背鉆孔的精度變得非常方便簡單。當背鉆孔的數量比較多時，也非常容易識別不良孔。通過這種方法不僅操作簡單，而且可以節約大量檢測成本及人工成本，提高了工作效率。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1是實施例中所述標識記號示意圖；

圖2是實施例中所述環形線設置在內層第六層的示意圖；

圖3是實施例中所述環形線設置在內層第八層的示意圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1至圖3，本發明提供一種便于檢測背鉆孔精度的pcb的制作方法，具體步驟如下：

根據現有技術，依次經過開料→負片工藝制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產板。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mmh/h。

b、內層線路(負片工藝)：用垂直涂布機生產，膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3mil。然后檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。線路包括內層線路、圍繞在背鉆位外周的環形線及導通線；所述環形線為開環，所述環形線的兩端分別與導通線連接；環形線與背鉆孔外壁的距離按內層板的層數依次遞增或者依次遞減，當在內層板上設置的背鉆孔的數量為兩個以上時，背鉆孔的周圍設置的各環形線串聯導通。環形線的寬度為4mil，環形線的寬度按單元內實際走線的補償值補償，所述環形線與背鉆孔外壁的距離依次為4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil。

c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，疊板后，根據板料tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度1.3mm。

d、鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工。在多層板上鉆預背鉆孔及與每一線路層上導通線對應的導通孔，所述預背鉆孔穿過背鉆位，所述導通孔穿過每一線路層的導通線或與每一線路層的導通線導通；然后依次進行沉銅和整板電鍍，使預背鉆孔和導通孔金屬化,金屬化的導通孔為測試點；

e、沉銅：使生產板上的孔金屬化，背光測試10級。

f、全板電鍍：以18asf的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度min5μm。

g、外層線路(正片工藝)：采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經顯影，在生產板上形成外層線路圖形；然后在生產板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數的電鍍參數:1.8asd×60min，鍍錫的電鍍參數：1.2asd×10min，錫厚為3-5μm；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產板上蝕刻出外層線路，外層線路的銅厚為130μm，生產板的板面上基材外露的區域為基材位。在多層板的外層銅箔上制作線路，在進行外層線路制作時，外層線路上需設計環形線與背鉆孔的距離數值及各環形線所在的層數作為標識記號，以便蝕刻后即可看到。標識記號為背鉆孔外壁與環形線的距離數值，測試點旁邊標注層數依此為:6、8、10、12、16等。

h、通過背鉆工序除去預背鉆孔內的部分金屬，形成背鉆孔；

i、根據現有技術對多層板依次進行加工，制得pcb成品。

上述實施例中，背鉆孔對應的一鉆孔徑、背鉆孔徑和單元內加工情況與現有技術相同。

背鉆孔工序后，測試背鉆孔對準度，用萬用表連接檢測點，逐層測試環形線開路與否，開路則表示鉆斷環形線，短路則表示環形線完好。由于環形線與背鉆孔壁的距離依次增加，累積堆疊的環形線的實際上是一個截頂圓錐體。進行背鉆孔工序時，當背鉆與初鉆的對準度較差時，如偏移較小時，累積堆疊的環形線，由于截頂圓錐體的斜度，部分內層板的環形線將會被鉆斷，此時，通過測量，記下短路的標識記號(標識記號為背鉆孔壁到環形線外側邊緣的數值)，通過普通的加減運算，即可得知準確的偏移量，非常直觀，使得讀取背鉆孔的精度變得非常方便簡單。當背鉆孔的數量比較多時，也非常容易識別不良孔。本發明通過在背鉆孔周圍設置環形線，再利用多層線路板的疊加，使環形線堆疊為一個環繞背鉆孔的截頂圓錐體，當進行背鉆孔工序時，可以直觀的讀取偏移量，方法操作簡單、成本低，可以為企業節約大量檢測成本及人工成本，具有極高的應用價值。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。