本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種用于線路板蝕刻不凈的處理方法。
背景技術：
在印制線路板制作過程中，對內外層線路進行蝕刻時通常采用噴淋蝕刻的方法，而在內外層線路蝕刻生產過程中，不可避免會發生輕微蝕刻不凈的情況，如蝕刻毛邊致線路間隙小或短路、單元內的局部有一層薄的殘銅等；針對蝕刻不凈情況的有以下處理方式(及其缺點)：(1)、使用牙刷醮取蝕刻液，手工擦拭缺陷處處理，其效率低下，只適合簡單線路板；(2)、直接返工重復蝕刻，會存在品質隱患大的情況，不適合精密線路生產；(3)、正片板貼干膜做負片返工蝕刻，其流程長，返工成本高；(4)、目檢或aoi機檢后，手工用手術刀修理，其效率低下，且存在漏波隱患；(5)、直接報廢處理，增加了生產成本，公司利益受損。
技術實現要素：
本發明針對線路板蝕刻不凈的現有處理方法存在效率低下、品質隱患大、流程長、成本高的問題，提供一種用于線路板蝕刻不凈的處理方法，該方法能夠處理蝕刻不凈的問題板，保證生產品質，避免返工和報廢造成成本浪費，并有效提高生產效率。
為了解決上述技術問題，本發明提供了一種用于線路板蝕刻不凈的處理方法，在內外層線路制作過程中，分別用相同或不同的蝕刻液進行噴淋蝕刻，對蝕刻不凈的問題板進行二次蝕刻，所述二次蝕刻是采用噴淋蝕刻時的相應蝕刻液進行點噴蝕刻。
優選地，在用負片工藝制作線路時，所述二次蝕刻采用的點噴蝕刻的上噴壓力為1.2±0.2kg/cm2，下噴壓力為1.0±0.2kg/cm2。
優選地，在用負片工藝制作線路中，進行二次蝕刻時的生產線線速為8±2m/min。
優選地，在用負片工藝制作線路時，所述二次蝕刻采用的點噴蝕刻的點噴頻率為開1-2s，停4-8s。
優選地，在用正片工藝制作外層線路時，所述二次蝕刻采用的點噴蝕刻的上噴壓力為1.5±0.5kg/cm2，下噴壓力為1.0±0.5kg/cm2。
優選地，在用正片工藝制作外層線路中，進行二次蝕刻時的生產線線速為8±2m/min。
優選地，在用正片工藝制作外層線路時，所述二次蝕刻采用的點噴蝕刻的點噴頻率為開1-2s，停4-8s。
優選地，經過第一次噴淋蝕刻不凈的問題板，在進行二次蝕刻時應將問題板蝕刻不凈較嚴重的面朝下，嚴重端朝前。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：
本發明在以負片工藝制作線路過程中，第一次蝕刻采用的是酸性蝕刻液進行蝕刻，對蝕刻不凈的問題板用相同的酸性蝕刻液進行二次蝕刻；在以正片工藝制作線路過程中，第一次蝕刻采用的是堿性蝕刻液進行蝕刻，對蝕刻不凈的問題板用相同的堿性蝕刻液進行二次蝕刻；內外層線路的二次蝕刻采用的均是點噴蝕刻，點噴蝕刻時，正片工藝不能退錫，負片工藝不能退膜，問題板插架放置，下調蝕刻壓力，減少蝕刻壓力過大帶來側蝕；按要求調整噴淋壓力，再關閉蝕刻噴淋，加快傳動速度，避免蝕刻速度過慢出現蝕刻過度、線幼問題；問題板完全進入蝕刻段，依點噴頻率要求開、關蝕刻噴淋，控制好點噴蝕刻頻率，保證問題處理品質；本發明通過點噴蝕刻可有效、快速處理線路板生產過程中發生輕微蝕刻不凈的問題，很好的避免了傳統問題處理中低效率、低良率問題，節約了成本，較好的挽回企業損失。
具體實施方式
為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
實施例1
本實施例所示的一種線路板的制作方法，尤其是其中用于線路板蝕刻不凈的處理方法，依次包括以下處理工序：開料→內層線路制作→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層線路制作→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：
a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；
b、內層線路制作(負片工藝)：內層圖形轉移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光；內層第一次噴淋蝕刻，將曝光顯影后的芯板用酸性蝕刻液蝕刻出內層線路，退膜前檢查內層線路品質,將蝕刻不凈的問題芯板揀選出來插板設置，對蝕刻不凈的問題芯板進行二次蝕刻，二次蝕刻是采用第一次噴淋蝕刻時所用的酸性蝕刻液進行點噴蝕刻，其中，該二次蝕刻采用的點噴蝕刻的上噴壓力為1.2±0.2kg/cm2，下噴壓力為1.0±0.2kg/cm2，進行二次蝕刻時的生產線線速為8±2m/min，點噴頻率為開1-2s，停4-8s，點噴蝕刻完成后，檢查問題芯板首件的處理狀況，確認蝕刻干凈合格后，依此參數進行問題板的批量處理，然后退膜，aoi檢查內層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程；
c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片、外層銅箔按要求依次疊合，形成疊合板，然后根據板料tg選用適當的層壓條件將疊合板進行壓合，形成的生產板；
d、鉆孔：根據現有的鉆孔技術，按照設計要求在生產板上進行鉆孔加工；
e、沉銅：使生產板上的孔金屬化，背光測試10級；
f、全板電鍍：以1.8asd的電流密度全板電鍍20min；
g、外層線路制作(正片工藝)：外層圖形轉移，采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經顯影，在生產板上形成外層線路圖形；外層圖形電鍍，然后在生產板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅是以1.8asd的電流密度全板電鍍60min，鍍錫是以1.2asd的電流密度電鍍10min，錫厚3-5μm；然后再依次退膜、第一次蝕刻，第一次蝕刻是采用堿性蝕刻液在生產板上蝕刻出外層線路，目測將第一次蝕刻不凈的問題生產板揀選出來插架設置，對蝕刻不凈的問題生產板進行二次蝕刻，二次蝕刻是采用第一次噴淋蝕刻時所用的堿性蝕刻液進行點噴蝕刻，其中，該二次蝕刻采用的點噴蝕刻的上噴壓力為1.5±0.5kg/cm2，下噴壓力為1.0±0.5kg/cm2，進行二次蝕刻時的生產線線速為8±2m/min，點噴頻率為開1-2s，停4-8s，點噴蝕刻完成后，檢查問題生產板首件的處理狀況，確認蝕刻干凈合格后，依此參數進行問題板的批量處理，然后退錫，外層線路的銅厚為130μm；
h、阻焊、絲印字符：根據現有技術并按設計要求在生產板上制作阻焊層并絲印字符；
i、表面處理、檢測與成型:根據現有技術并按設計要求在生產板上做表面處理，然后測試生產板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。
實施例2
本實施例提供一種線路板的制作方法，尤其是其中用于線路板蝕刻不凈的處理方法，其中包括成型處理步驟，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟g、外層線路制作(負片工藝)：外層圖形轉移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光；外層第一次噴淋蝕刻，將曝光顯影后的生產板用酸性蝕刻液蝕刻出外層線路，退膜前檢查外層線路品質,將蝕刻不凈的問題生產板揀選出來插板設置，對蝕刻不凈的問題生產板進行二次蝕刻，二次蝕刻是采用第一次噴淋蝕刻時所用的酸性蝕刻液進行點噴蝕刻，其中，該二次蝕刻采用的點噴蝕刻的上噴壓力為1.2±0.2kg/cm2，下噴壓力為1.0±0.2kg/cm2，進行二次蝕刻時的生產線線速為8±2m/min，點噴頻率為開1-2s，停4-8s，點噴蝕刻完成后，檢查問題生產板首件的處理狀況，確認蝕刻干凈合格后，依此參數進行問題生產板的批量處理，然后退膜，aoi檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。
本發明在內外層線路蝕刻的二次蝕刻過程中，下噴蝕刻效果優于上噴蝕刻效果,應將問題芯板或問題生產板的蝕刻不凈較嚴重的面朝下，嚴重端朝前，保證蝕刻的效果。
以上對本發明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。