一種PCB中PAD的制作方法與流程

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種pcb中pad的制作方法。

背景技術：

伴隨著電子信號向著高頻、高速方向的發展，對電子信號傳輸和元器件安裝起支撐作用的pcb(printedcircuitboard)不斷向多功能化、高密度化方向發展。因此，集成密度更小、更多類型邦定pad、細小線路pad的板成為pcb市場的主流產品，應用于越來越多的電子產品中。pcb的生產包括線路設計與制造兩個環節，pcb的制造以前期的線路設計為依據，現有的制造流程一般如下：按設計要求在開料工序中將內層芯板裁切成所需尺寸→在內層芯板上貼膜→使用內層菲林對位曝光→顯影除去未被光固化的膜以形成內層圖形→蝕刻內層芯板上未被膜覆蓋的銅層以形成內層線路→褪膜→將各內層芯板按一定排列順序疊放并通過高溫壓合為一體形成多層板→根據鉆孔資料鉆孔→化學沉銅使孔金屬化→全板電鍍使孔內銅層厚達到設計要求→在多層板上制作與內層導通的外層線路→在多層板上絲印阻焊油墨并通過菲林對位曝光及顯影制作阻焊層→表面處理→成型、檢測等后工序。其中，制作外出線路的方式有正片工藝和負片工藝兩種，正片工藝是通過曝光和顯影將外層菲林上的外層線路圖形轉移到生產板上，然后依次通過電鍍銅、電鍍錫、蝕刻和褪膜后在生產板表面形成外層線路。目前，外層線路圖形越來越高端，線路越來越細小極化，從4mil線路做到2mil線路，甚至1mil線路，致使連接的pad也相對變小，如最小寬度在0.03mm以下的綁定pad和獨立pad，然而對于具有這類pad的線路板，現有的制作工藝的蝕刻環節仍然按照常規線寬線路的補償方法進行，極易出現蝕刻后所制作的pad存在尖頭的問題，從而導致pad無法上錫貼ic和元器件。急需新的工藝方法來解決此問題。

技術實現要素：

本發明針對現有的pad的制作方法極易使最小寬度在0.03mm以下的pad出現尖頭的問題，提供一種pcb中pad的制作方法，該方法可制作最小寬度在0.03mm以下的pad并避免出現尖頭的問題。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種pcb中pad的制作方法，包括以下步驟：

s1圖形轉移：通過曝光和顯影將外層菲林上的外層線路圖形轉移到多層板的表層上，所述外層線路圖形包括pad圖形，所述pad圖形由pad本體圖形、正常補償圖形和額外補償圖形構成；所述pad本體圖形為矩形，所述正常補償圖形圍繞并銜接于pad本體圖形的外周，所述額外補償圖形位于pad本體圖形外并與正常補償圖形的外邊沿銜接；

所述多層板是由半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體并經過鉆孔、沉銅和全板電鍍處理后的生產板。

s2外層線路：對多層板依次進行電鍍銅、電鍍錫、外層蝕刻、褪膜和褪錫處理，在多層板上形成外層線路；所述外層線路包括由pad圖形轉化形成的pad。

s3后工序：對多層板依次進行以下處理：制作阻焊層、表面處理、成型，制成pcb成品。

所述pad本體圖形包括圖形頂端和圖形尾端，所述圖形尾端與其它線路圖形連接。優選的，所述額外補償圖形包括長方形區和兩個直角三角區，所述長方形區與圖形頂端的相鄰兩直角的共用邊平行，且長方形區的短邊邊長為0.5-1mil，長方形區兩端的短邊分別與直角三角區銜接，所述直角三角區的勾長為0.5-1mil。

優選的，所述pad本體圖形的短邊小于或等于0.3mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明不僅按現有技術的方式在pad本體圖形外設置正常補償圖形，還在pad本體圖形的矩形區域外增設額外補償圖形，從而可避免蝕刻形成的pad出現尖頭的問題。設置本發明所述形狀大小的額外補償圖形，可有效改善具有短邊小于或等于0.3mm矩形區域的pad出現尖頭的問題，使因pad尖頭導致報廢的報廢率從80％降低至0.15％，良品率提高了79.85％。

附圖說明

圖1為實施例1中多層板上部分pad圖形的結構示意圖；

圖2為實施例1中在多層板上制作的部分pad的結構示意圖；

圖3為比較例中多層板上制作的部分pad的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1-2，本實施例提供一種pcb的制作方法，尤其是pcb中的pad具有矩形區域且矩形區域的短邊小于或等于0.3mm的制作方法。

具體步驟如下：

(1)多層板

根據現有技術，依次經過開料→負片工藝制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍，將內層芯板與外層銅箔制作成多層板。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.1mmh/h。

b、內層線路(負片工藝)：ldi干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3mil。

c、內層aoi：檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。

d、壓合：根據板厚選擇棕化速度。疊板后，根據板料tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度為1.4mm。

e、鉆孔：根據鉆帶資料在多層板上鉆孔。

f、沉銅：通過化學沉銅的方式使孔金屬化，背光測試9.5級。

g、全板電鍍：在第一盲孔內鍍銅以加厚孔壁銅層，并且保證銅厚≥15um。

(2)圖形轉移

通過曝光和顯影將外層菲林上的外層線路圖形轉移到多層板的表層上，所述外層線路圖形包括pad圖形，所述pad圖形由pad本體圖形10、正常補償圖形20和額外補償圖形30構成。如圖1所示，pad本體圖形10為矩形，pad本體圖形10包括圖形頂端和圖形尾端，所述圖形尾端與外層線路圖形中的其它線路圖形連接。pad本體圖形10的短邊小于或等于0.3mm。正常補償圖形20根據現有技術已有的補償參數進行設置，正常補償圖形20圍繞并銜接于pad本體圖形10的外周，額外補償圖形30位于pad本體圖形10外并與正常補償圖形20的外邊沿銜接。其中，額外補償圖形30的形狀如下：額外補償圖形30包括長方形區32和兩個直角三角區31、33，所述長方形區32與圖形頂端的相鄰兩直角的共用邊平行，且長方形區32的短邊邊長為0.5-1mil，長方形區32兩端的短邊分別與直角三角區31、33銜接，所述直角三角區31、33的勾(直角短邊)長為0.5-1mil。

(3)外層線路

根據現有技術，對多層板依次進行電鍍銅、電鍍錫、外層蝕刻、褪膜和褪錫處理，在多層板上形成外層線路；所述外層線路包括由pad圖形轉化形成的pad40，如圖2所示。

接著進行外層aoi，檢查線路的線寬、間距、線路針孔及是否有線路缺口，并檢查產品與產品要求是否相同等相關項目。

(4)后工序

對多層板依次進行以下處理：制作阻焊層、表面處理、成型，制成pcb成品。具體如下：

a、阻焊前塞孔：針對0.25mm孔需塞油墨，借助鋁片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按專用塞孔油墨參數烤板。

b、絲印阻焊、字符：采用白網印刷top面阻焊油墨，top面字符添加ul標記。

c、印藍膠：厚金位(或金手指位)印上一層0.7-1.2mm的藍膠，保護厚金層，同時加熱固化藍膠。

d、無鉛噴錫：噴上一層均勻的錫厚，控制1-20μm；同時撕掉藍膠。

e、成型：鑼外型，外型公差+/-0.05mm。

f、電測：測試檢查成品板的電氣性能。

g、終檢：檢查成品板的外觀性不良。

h、fqa：再次抽測外觀、測量孔銅厚度、介質層厚度、綠油厚度、內層銅厚等。

i、包裝：按客戶要求，對pcb進行密封包裝，并在包裝內放置干燥劑及濕度卡。

采用本實施例的制作方法制作1000塊具有以上所述pad的pcb，因pad尖頭導致報廢的報廢率為0.15％。

比較例

參照圖3，本比較例提供一種采用現有技術的pcb的制作方法，該pcb上的部分pad具有矩形區域且矩形區域的短邊小于或等于0.3mm。

具體步驟如下：

(1)多層板

根據現有技術，依次經過開料→負片工藝制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍，將內層芯板與外層銅箔制作成多層板。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.1mmh/h。

b、內層線路(負片工藝)：ldi干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3mil。

c、內層aoi：檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。

d、壓合：根據板厚選擇棕化速度。疊板后，根據板料tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度為1.4mm。

e、鉆孔：根據鉆帶資料在多層板上鉆孔。

f、沉銅：通過化學沉銅的方式使孔金屬化，背光測試9.5級。

g、全板電鍍：在第一盲孔內鍍銅以加厚孔壁銅層，并且保證銅厚≥15um。

(2)圖形轉移

通過曝光和顯影將外層菲林上的外層線路圖形轉移到多層板的表層上，所述外層線路圖形包括pad圖形，所述pad圖形由pad本體圖形10和正常補償圖形構成。pad本體圖形10矩形，pad本體圖形10的短邊小于或等于0.3mm。正常補償圖形20根據現有技術已有的補償參數進行設置，正常補償圖形20圍繞并銜接于pad本體圖形10的外周。

(3)外層線路

根據現有技術，對多層板依次進行電鍍銅、電鍍錫、外層蝕刻、褪膜和褪錫處理，在多層板上形成外層線路；所述外層線路包括由pad圖形轉化形成的pad50，由于pad本體圖形的頂端即矩形區域的短邊≤0.3mm，外層蝕刻后，形成的pad中大部分的頂端出現尖頭現象，如圖3所示。

接著進行外層aoi，檢查線路的線寬、間距、線路針孔及是否有線路缺口，并檢查產品與產品要求是否相同等相關項目。

(4)后工序

對多層板依次進行以下處理：制作阻焊層、表面處理、成型，制成pcb成品。具體如下：

a、阻焊前塞孔：針對0.25mm孔需塞油墨，借助鋁片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按專用塞孔油墨參數烤板。

b、絲印阻焊、字符：采用白網印刷top面阻焊油墨，top面字符添加ul標記。

c、印藍膠：厚金位(或金手指位)印上一層0.7-1.2mm的藍膠，保護厚金層，同時加熱固化藍膠。

d、無鉛噴錫：噴上一層均勻的錫厚，控制1-20μm；同時撕掉藍膠。

e、成型：鑼外型，外型公差+/-0.05mm。

f、電測：測試檢查成品板的電氣性能。

g、終檢：檢查成品板的外觀性不良。

h、fqa：再次抽測外觀、測量孔銅厚度、介質層厚度、綠油厚度、內層銅厚等。

i、包裝：按客戶要求，對pcb進行密封包裝，并在包裝內放置干燥劑及濕度卡。

采用本實施例的制作方法制作1000塊具有以上所述pad的pcb，因pad尖頭導致報廢的報廢率為80％。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。