壓電振動器件的制作方法

本申請是申請日為2013年11月13日、申請號為201380059793.8、發明名稱為壓電振動器件的中國發明專利申請的分案申請。同時，本申請以2012年11月16日向日本提出的、申請號為日本特愿2012-252500號的日本發明專利申請為基礎，要求該申請的優先權，因此，其全部內容被導入本申請。

本發明涉及一種壓電振動器件。

背景技術：

壓電振動器件是對進行壓電振動的壓電振動片的激勵電極進行了氣密密封的電子器件，例如有晶體振蕩器、晶體諧振器等。這種壓電振動器件包括由陶瓷材料構成的底座、和由金屬材料構成的蓋子，其殼體由長方體的封裝體構成。在封裝體的內部空間，壓電振動片通過流動性材料的導電性粘合劑而被固定接合在底座上。并且，該壓電振動器件為，通過將底座與蓋子接合，封裝體的內部空間的壓電振動片被氣密密封(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1中記載的壓電振動器件中，設置有作為溫度傳感部使用的熱敏電阻元件。該壓電振動器件中，底座被成型為，由底部、沿著底座的一個主面的主面外周從底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著底座的另一個主面的主面外周從底部向下方延伸出的第2壁部構成的剖視為h狀的構件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部圍成的第1腔體，該第1腔體中配置有壓電振動片。另外，形成有由底部和第2壁部圍成的第2腔體，該第2腔體中配置有熱敏電阻元件。

該專利文獻1中記載的壓電振動器件為，在第2腔體中，將導電性粘接材料涂敷在熱敏電阻元件安裝墊上，通過導電性粘接材料使熱敏電阻元件接合在熱敏電阻元件安裝墊上。在將導電性粘接材料涂敷在熱敏電阻元件安裝墊上時，如果涂敷位置偏離，則熱敏電阻元件在熱敏電阻元件安裝墊上的安裝位置就會偏離。

【專利文獻1】：日本特開2012-119911號公報

技術實現要素：

對此，本發明的目的在于，提供一種能夠避免溫度傳感部的安裝偏離的壓電振動器件。

為了達到上述目的，本發明所涉及的壓電振動器件是一種設置有安裝壓電振動片的底座、和對壓電振動片進行氣密密封的蓋子的壓電振動器件，其特征在于，包括底部、沿著底座的一個主面的主面外周從底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著底座的另一個主面的主面外周從底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部圍成的、安裝壓電振動片的第1腔體；及由所述底部和所述第2壁部圍成的、安裝作為溫度檢測元件的溫度傳感部的第2腔體，所述第2腔體內的底面上形成有，在所述第2腔體內露出，且至少與所述第2壁部的內壁面相交叉的露出電極，所述露出電極包含有，通過具有流動性的導電性粘接材料而與所述溫度傳感部接合的一對溫度傳感用電極墊，在包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導電性粘接材料，一對所述溫度傳感用電極墊被成型為同一形狀的長方形，所述第2腔體內的各所述溫度傳感用電極墊相互靠近的邊分別被當作近側端緣，所述第2腔體內的各所述溫度傳感用電極墊相互遠離的邊分別被當作外側端緣，一對所述溫度傳感用電極墊的外周由包含所述近側端緣的第1邊、包含所述外側端緣的第2邊、及將所述第1邊和所述第2邊連結的一對側邊構成，所述露出電極包含從一對所述溫度傳感用電極墊引出的引出部，該引出部從一對所述溫度傳感用電極墊的所述外側端緣朝著跟前的所述第2腔體的內壁面被引出，各所述溫度傳感用電極墊中，若從所述外側端緣至跟前的所述第2腔體的內壁面為止的距離為d2，所述引出部的寬度為w1，則所述第2腔體內，w1＞d2成立。另外，作為在此所說的溫度傳感部，列舉了熱敏電阻元件，但不局限于此，例如，也可以是內置有熱敏電阻元件的器件、二極管、晶體管等。

基于本發明，能夠避免溫度傳感部的安裝偏離。即，基于本發明，在所述第2腔體內的底面上形成有，在所述第2腔體內露出的所述露出電極，所述露出電極包含有一對所述溫度傳感用電極墊，包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導電性粘接材料，所以，能夠與所述導電性粘接材料的涂敷位置無關地將所述溫度傳感部安裝到所希望的位置。本發明尤其適合于，在對應于壓電振動器件小型化的所述第2腔體內安裝通用的熱敏電阻元件等溫度傳感部。

由于在所述第2腔體內w1＞d2成立，所以，在用所述導電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊時，所述導電性粘接材料容易向所述露出電極上流動(擴展)。其結果，能夠提高所述溫度傳感部與所述溫度傳感用電極墊的接合力，特別是，采用在接合在所述溫度傳感用電極墊上的所述溫度傳感部的側面形成有所述導電性粘接材料的方式(所述導電性粘接材料一直擴展到所述溫度傳感部的側面的方式)，接合力會變得更強。

相反，如果在所述第2腔體內w1≦d2成立，則在用所述導電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊時，所述導電性粘接材料難以向所述露出電極上流動(擴展)，其結果，所述溫度傳感部與所述溫度傳感用電極墊的接合力變弱。這與w1相對于d2比較小、則所述導電性粘接材料難以向所述溫度傳感用電極墊上擴展有關。

在上述結構中，也可以是，各所述溫度傳感用電極墊中，若從所述近側端緣至所述外側端緣為止的距離為d1；從所述外側端緣至跟前的所述第2腔體的內壁面為止的距離為d2，則在所述第2腔體內，2.85≦d1/d2≦15.67成立。

在本結構中，對于d1/d2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67的情況，已經確認了所述溫度傳感部在所述溫度傳感用電極墊上的安裝不存在偏離。

在上述結構中，也可以是，所述第2腔體內形成的所述露出電極具有切口部，所述切口部位于所述外側端緣側。

在此情況下，在通過所述導電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊上時，能利用所述切口部來限制導電性粘接材料的流動方向，從而能將所述溫度傳感部配置到所述溫度傳感用電極墊的所希望的安裝位置上。

在上述結構中，也可以是，所述第2腔體內形成的所述露出電極具有槽口部，所述槽口部位于所述外側端緣側。

在此情況下，在通過所述導電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊上時，能利用所述槽口部來限制導電性粘接材料的流動方向，從而能將所述溫度傳感部配置到所述溫度傳感用電極墊的所希望的安裝位置上。

在上述結構中，也可以是，接合在所述溫度傳感用電極墊上的所述溫度傳感部的側面，形成有所述導電性粘接材料。或者，在上述結構中，也可以是，所述導電性粘接材料一直擴展到接合在所述溫度傳感用電極墊上的所述溫度傳感部的側面。

在此情況下，由于在所述溫度傳感部的側面形成有所述導電性粘接材料(或者所述導電性粘接材料一直擴展到所述溫度傳感部的側面)，所以，能夠提高將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊時的接合強度。

在上述結構中，也可以是，所述底座為長方體，一對所述溫度傳感用電極墊沿著該底座的短邊方向配置。

在此情況下，由于一對所述溫度傳感用電極墊沿著該底座的短邊方向配置，所以能夠抑制施加在該底座上的應力通過所述溫度傳感用電極墊而傳遞到溫度傳感部。即，由長方體構成的所述底座上會受到因熱膨脹等而產生的彎曲應力。與所述底座長邊方向的所述彎曲應力相比，所述底座短邊方向的所述彎曲應力更小，在所述彎曲應力產生作用的情況下，所述底座長邊的中間最彎曲。而基于本結構，由于一對所述溫度傳感用電極墊沿著所述底座的短邊方向配置，所以能夠抑制所述彎曲應力對所述溫度傳感部產生的影響。

發明的效果：基于本發明，能夠避免熱敏電阻元件等溫度傳感部的安裝偏離。

附圖說明

圖1是本實施方式所涉及的晶體諧振器的概要結構圖，也是圖2所示的a-a線的截面圖、圖3所示的b-b線的截面圖。

圖2是本實施方式所涉及的晶體諧振器的底座的概要俯視圖。

圖3是本實施方式所涉及的晶體諧振器的底座的概要底面圖。

圖4是其它實施方式所涉及的晶體諧振器的底座的概要底面圖。

圖5是其它實施方式所涉及的晶體諧振器的底座的概要底面圖。

圖6是其它實施方式所涉及的晶體諧振器的底座的概要底面圖。

＜附圖標記說明＞

1晶體諧振器

11內部空間

12導電性粘合劑

13焊料

2水晶振動片

21基板

22一個主面

23另一個主面

24、25激勵電極

26、27引出電極

3溫度傳感部

31溫度傳感部的側面

4底座

41底部

42一個主面

43另一個主面

44第1壁部

45第2壁部

46第1腔體

47第2腔體

471、472第2腔體的兩個端部

473第2腔體的底面

474第2腔體的內壁面

48雉堞墻

5蓋子

6露出電極

611、612振動片用電極墊

621、622溫度傳感用電極墊

623、624第1邊

625、626第2邊

627、628側邊

631、632、633、634外部端子電極

641、642振動片用布線圖案

651、652溫度傳感用布線圖案

661、662引出部

71、72近側端緣

73、74外側端緣

75、76突出部

77切口部

78槽口部

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。另外，在以下所示的實施方式中，對將內置有溫度傳感器的晶體諧振器(以下，成為晶體諧振器)作為應用本發明的壓電振動器件的情況進行說明。

本實施方式所涉及的晶體諧振器1中，如圖1所示那樣設置有，由at切石英晶體構成的水晶振動片2(本發明所說的壓電振動片)；作為溫度檢測元件的溫度傳感部3；在一個主面42(第1腔體46)上保持(安裝)水晶振動片2、在另一個主面43(第2腔體47)上保持(安裝)溫度傳感部3的底座4；以及用于對底座4上保持的水晶振動片2進行氣密密封的蓋子5。

該晶體諧振器1中，底座4和蓋子5構成封裝體，底座4與蓋子5之間通過接合材料(省略圖示)接合，以形成氣密密封的內部空間11。該內部空間11中，水晶振動片2通過導電性粘合劑12與底座4實現電連接和機械接合。

下面，結合圖1～3，對該晶體諧振器1的各結構進行說明。

底座4是通過在陶瓷的長方體中形成第1腔體46和第2腔體47而構成的，如圖1～3所示那樣被成型為，由底部41、沿著底座4的一個主面42的主面外周從底部41向上方延伸出的第1壁部44、及沿著底座4的另一個主面43的主面外周從底部41向下方延伸出的第2壁部45構成的h形狀體(剖視)。該底座4是通過在一整塊陶瓷(與底部對應)的兩個主面(一個主面42和另一個主面43)上，將陶瓷的環狀體(與第1壁部44和第2壁部45對應)疊層為h形狀體(剖視)，而一體地燒制而成的。

底座4的第1壁部44的頂面是與蓋子5接合的接合面，該接合面上設有與蓋子5接合用的底座接合層(省略圖示)。底座接合層由多層疊層結構構成，依次疊層著由w組成的w層、由ni組成的ni層、和由au組成的au層。

在底座4上，由底部41和第1壁部44包圍而形成了安裝水晶振動片2的第1腔體46，該第1腔體46如圖1、2所示那樣，被形成為俯視為長方形的形狀。在本實施例中，第1腔體46被形成為俯視為長方形的形狀。

另外，在底座4上，由底部41和第2壁部45包圍而形成了安裝溫度傳感部3的第2腔體47，該第2腔體47如圖1、3所示那樣，被形成為俯視為長方形的形狀。在本實施方式中，第2腔體47被形成為比第1腔體46小的俯視為長方形的形狀。

另外，在底座4的四個角落(俯視四個角落)的殼體側面，形成有雉堞墻48。雉堞墻48如圖2、3所示，從第1壁部44的頂面一直延伸到第2壁部45的頂面那樣形成在底座4的殼體側面。

另外，在底座4上形成有，與水晶振動片2的激勵電極24、25分別電連接及機械接合的一對振動片用電極墊611、612；與溫度傳感部3電連接及機械接合的一對溫度傳感用電極墊621、622；與外部部件、外部設備電連接的外部端子電極631、632、633、634；使振動片用電極墊611、612與外部端子電極631、632電連接的振動片用布線圖案641、642；以及使溫度傳感用電極墊621、622與外部端子電極633、634電連接的溫度傳感用布線圖案651、652。由這些振動片用電極墊611、612；溫度傳感用電極墊621、622；外部端子電極631～634；振動片用布線圖案641、642；及溫度傳感用布線圖案651、652構成底座4的電極。底座4的電極由與底座接合層相同的材料構成，并與底座接合層同時形成，即，將w或mo等金屬材料(本實施方式中是w)印刷之后，與底座4一體地燒制而成。其中，外部端子電極631～634及振動片用電極墊611、612是通過在金屬層上部形成ni鍍層，并在其上部形成au鍍層而構成的。另外，作為此處所說的鍍層形成的方法，可以列舉電解鍍法或無電解鍍法。

在底座4的電極中，振動片用電極墊611、612被形成于，第1腔體46內的長邊方向的一個端部、且為長邊方向的一個端部中的短邊方向的兩個端部上。

溫度傳感用電極墊621、622被形成于，第2腔體47內的長邊方向上相向而對的兩個端部471、472上。

水晶振動片2用的外部端子電極631、632被形成在，底座4的另一個主面43的四個角落中的一對對角位置上；溫度傳感部3用的外部端子電極633、634被形成在，底座4的另一個主面43的四個角落中的另一對對角位置上。

振動片用布線圖案641、642從底部41的一個主面(底座4的一個主面42)及雉堞墻48通過，而將外部端子電極631、632與振動片用電極墊611、612連結。另外，溫度傳感用布線圖案651、652從底部41的另一個主面(底座4的另一個主面43)及雉堞墻48通過，而將外部端子電極633、634與溫度傳感用電極墊621、622連結。

由上述結構構成的底座4中，如圖3所示，另一個主面43上形成有第2腔體47。該第2腔體47內，至少與第2壁部45的內壁面474相交叉的電極(以下，稱為露出電極6)露出形成在第2腔體47內，露出電極6包括，通過具有流動性的導電性粘接材料(本實施方式中是焊料13)接合溫度傳感部3的一對溫度傳感用電極墊621、622；從一對溫度傳感用電極墊621、622引出的引出部661、662(溫度傳感用布線圖案651、652的一部分)。具體而言，在第2腔體47的底面的長邊方向上相向而對的兩個端部471、472上形成有一對溫度傳感用電極墊621、622，從溫度傳感用電極墊621、622(具體而言是外側端緣73、74)朝著跟前的第2腔體47的內壁面474引出了溫度傳感用布線圖案651、652。另外，如圖1、3所示，第2腔體47內，在包含接合有溫度傳感部3的溫度傳感用電極墊621、622的露出電極6上全面形成有焊料13。此時，在溫度傳感用電極墊621、622上接合的溫度傳感部3的側面31(具體而言，直至圖1所示的側面31的高度方向的中間位置為止)形成有焊料13(焊料13遍及溫度傳感部3的側面31)。另外，有關溫度傳感部3與焊料13之間的關系，優選上述結構，但不為本實施方式所限定，只要能確保溫度傳感部3與底座4間的電連接，也可采用其它實施方式。例如，焊料13不光可遍及溫度傳感部3的側面31，還可以遍及溫度傳感部3的上表面。另外，也可以只在溫度傳感部3的下表面形成焊料13。

另外，在尚未安裝溫度傳感部3時，露出電極6上未形成有與溫度傳感部3接合用的接合材料(作為導電性粘接材料的焊料13)。即，在本實施方式中，將溫度傳感部3接合在溫度傳感用電極墊621、622上時，將作為導電性粘接材料的焊料13涂敷在溫度傳感用電極墊621、622上，而底座4單體的結構中，在露出電極6上未形成有與溫度傳感部3接合用的接合材料。

溫度傳感用電極墊621、622被形成為同一形狀的長方形(本實施方式中為俯視長方形)，在第2腔體47內沿底座4的短邊方向配置。在這些溫度傳感用電極墊621、622中，溫度傳感用電極墊621與溫度傳感用電極墊622相互相向而對且離得最近的邊分別被當作近側端緣71、72。另外，在溫度傳感用電極墊621、622中，溫度傳感用電極墊621與溫度傳感用電極墊622相互離得最遠的邊分別被當作外側端緣73、74。

一對溫度傳感用電極墊621、622各自的外周由包含近側端緣71、72的第1邊623、624；包含外側端緣73、74的第2邊625、626；將第1邊623、624與第2邊625、626連結的一對側邊627、628構成。另外，在第1邊623、624(近側端緣71、72)上形成有向相互接近的方向突出的長方形的突出部75、76。另外，從外側端緣73、74的中間引出有溫度傳感用布線圖案651、652。

有關上述露出電極6，各溫度傳感用電極墊621、622中，將從近側端緣71、72至外側端緣73、74為止的距離作為d1。另外，各溫度傳感用電極墊621、622中，將從外側端緣73、74至跟前的第2腔體47的內壁面474為止的距離作為d2。另外，在第2腔體47內，引出部661、662的寬度為w1。另外，在第2腔體47內，第1邊623、624的邊長為w2。另外，在第2腔體47內，突出部75、76的寬度為w3。

另外，本實施方式中，在第2腔體47內，設定2.85≦d1/d2≦15.67成立。另外，在第2腔體47內，設定w1＞d2成立。另外，在第2腔體47內，設定w1＜w3＜w2成立。

另外，在第2腔體47內，從導通寬度較寬的溫度傳感用電極墊621、622引出導通寬度較窄的溫度傳感用布線圖案651、652，該引出位置為，兩個端部471、472中的第2腔體47的內壁面474的近傍。即，第2腔體47內的露出電極6的俯視形狀為，在第2腔體47的內壁面474近傍，具有由第2腔體47的內壁面474；外側端緣73、74；及引出部661、662所構成的切口部77的形狀，切口部77位于外側端緣73、74(具體而言是外側端緣73、74的一部分)側。

蓋子5由金屬材料構成，如圖1所示，被成型為俯視為長方形狀的長方體的一塊整板。在該蓋子5的下表面上，形成有用于與底座4接合的接合層或釬焊料。該蓋子5通過縫焊或束焊接等手法、或金屬加熱熔化手法而被接合在底座4上，由蓋子5和底座4構成晶體諧振器1的封裝體。

該蓋子5由三層熱膨脹係數不同的金屬材料形成。具體而言，從作為與底座4相接觸的接觸面的蓋子5的下表面依次疊層有由sn和cu構成的無鉛接合層、鎳層、及鐵鎳鈷合金層(省略圖示)。另外，接合層沿蓋子5的下表面外周形成，與底座4的第1壁部44的接合面相對應。

由于蓋子5的下表面側是接合層及鎳層，所以，與其它層相比，容易與陶瓷構成的底座4熱接合。另外，由于這些接合層及鎳層上疊層有鐵鎳鈷合金層，與陶瓷所構成的底座4熱膨脹率大致相同，所以，能使底座4和蓋子5熱變形等同。該蓋子5中，由于接合層、鎳層、及鐵鎳鈷合金層依次疊層，所以，與底座4接合時，用惰性氣體或真空環境的加熱爐將接合層熔化而將內部空間11氣密密封。

水晶振動片2由at切石英晶體片的基板21構成，其外形如圖1、2所示那樣，是俯視為近似長方形的(兩個主面22、23(一個主面22、另一個主面23)被形成為近似長方形)一塊整板(長方體)。

該水晶振動片2由一快整板的基板21構成，并形成有進行激勵的一對激勵電極24、25；及用于使一對激勵電極24、25與底座4的振動片用電極墊611、612實現電連接及機械接合的引出電極26、27。另外，本實施方式中，將基板21作為一塊整板，但是，也可以使形成有一對激勵電極24、25的部位的厚度較薄，從而對應高頻化。

一對激勵電極24、25被形成在基板21的兩個主面22、23上，且隔著基板21的中央部位(俯視)向對配置。該一對激勵電極24、25例如是由從基板21側按cr、au的順序疊層而形成的cr-au膜構成的。引出電極26、27從一對激勵電極24、25被引出到基板21的一個側邊近旁(包含該側邊)。引出電極26、27例如與激勵電極24、25一樣，由從基板21側按cr、au的順序疊層而形成的cr-au膜構成。

對配置于第2腔體47的溫度傳感部3，如圖1、3所示那樣，采用作為溫度檢測元件的熱敏電阻元件，溫度傳感部3(熱敏電阻元件)的殼體為長方體。

由上述結構構成的晶體諧振器1中，如圖1～3所示，水晶振動片2由導電性粘合劑12接合在底座4上。通過該接合，水晶振動片2的激勵電極24、25通過引出電極26、27及導電性粘合劑12而與底座4的振動片用電極墊611、612實現電連接和機械接合，且水晶振動片2被安裝在底座4上。其后，利用焊料13將溫度傳感部3按壓接合在安裝有水晶振動片2的底座4的第2腔體47的溫度傳感用電極墊621、622上，以將將溫度傳感部3安裝在底座4上。通過在該底座4上安裝溫度傳感部3，如圖1、3所示那樣，第2腔體47內，在包含接合有溫度傳感部3的溫度傳感用電極墊621、622的露出電極6上全面形成焊料13。即，將溫度傳感部3接合在一對溫度傳感用電極墊621、622上時，在露出電極6的整個面上形成焊料13。此時，在接合在溫度傳感用電極墊621、622上的溫度傳感部3的側面31(具體而言，直到側面31的高度方向中間位置為止)形成有焊料13。即，將溫度傳感部3接合到一對溫度傳感用電極墊621、622上時，焊料13遍及溫度傳感部3的側面31。

然后，蓋子5通過接合材料加熱熔化(具體而言是縫焊或金屬加熱熔化、束焊接等)而與安裝有水晶振動片2及溫度傳感部3的底座4實現電連接及機械接合，從而制成將水晶振動片2氣密密封了的晶體諧振器1。另外，本實施方式中，利用導電性粘合劑12進行接合，但不局限于此，也可以利用fcb法(flipchipbonding)進行超音波接合。另外，作為導電性粘合劑12，也可以采用電鍍凸點等導電性隆起。

作為本實施方式所涉及的晶體諧振器1的具體實施方式(第1實施例～第3實施例)，采用以下尺寸。

第1實施例中，晶體諧振器1(由底座4和蓋子5構成的封裝體)的平面尺寸為2.5mm×2.0mm，d1為0.37～0.47mm(中間值為0.42mm)，d2為0.03～0.13mm(中間值為0.08mm)，w1為0.07～0.17mm(中間值為0.12mm)，w2為0.40～0.50mm(中間值為0.45mm)，w3為0.15～0.25mm(中間值為0.20mm)，d1/d2為2.85～15.67(中間值為5.25)，溫度傳感部3的尺寸為0.60×0.30×0.30(長度×寬度×高度)。

第2實施例中，晶體諧振器1(由底座4和蓋子5構成的封裝體)的平面尺寸為2.0mm×1.6mm，d1為0.32～0.38mm(中間值為0.35mm)，d2為0.04～0.10mm(中間值為0.07mm)，w1為0.09～0.15mm(中間值為0.12mm)，w2為0.42～0.48mm(中間值為0.45mm)，w3為0.17～0.23mm(中間值為0.20mm)，d1/d2為3.20～9.50(中間值為5.00)，溫度傳感部3的尺寸為0.60×0.30×0.15(長度×寬度×高度(最大))。

第3實施例中，由底座4和蓋子5構成的封裝體的平面尺寸為1.6mm×1.2mm，d1為0.29～0.35mm(中間值為0.32mm)，d2為0.03～0.09mm(中間值為0.06mm)，w1為0.07～0.13mm(中間值為0.10mm)，w2為0.32～0.38mm(中間值為0.35mm)，d1/d2為3.22～11.67(中間值為5.33)，溫度傳感部3的尺寸為0.4×0.2×0.1或0.2(長度×寬度×高度(最大))。另外，第3實施例中，溫度傳感部3的尺寸為0.60×0.30×0.15(長度×寬度×高度(最大))也能安裝。

如上所述，本實施方式中，在2.85≦d1/d2≦15.67的情況下有效果，但是，為了獲得更好的效果，如第1實施例～第3實施例中所示那樣，需要設定為3.20≦d1/d2≦11.67。具體而言，如第1實施例～第3實施例所示那樣，作為一個實施例，對于2.5mm×2.0mm的封裝體尺寸，需要設定為2.85≦d1/d2≦15.67；對于2.0mm×1.6mm的封裝體尺寸，需要設定為3.20≦d1/d2≦9.50；對于1.6mm×1.2mm的封裝體尺寸，需要設定為3.22≦d1/d2≦11.67。

基于本實施方式，能夠避免作為溫度傳感部3的熱敏電阻元件的安裝偏離。即，基于本實施方式，由于在第2腔體47內的底面473上，露出電極6被露出形成在第2腔體47內，露出電極6中包含有一對溫度傳感用電極墊621、622，在包含接合有溫度傳感部3的溫度傳感用電極墊621、622的露出電極6上全面形成有焊料13，因此，與焊料13的涂敷位置無關，能夠將溫度傳感部3安裝到所希望的位置上。本實施方式尤其適合于，在與包括晶體諧振器1在內的壓電振動器件的小型化對應的第2腔體47內安裝通用的熱敏電阻元件等溫度傳感部。

另外，基于本實施方式，在d1/d2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67時，溫度傳感部3在溫度傳感用電極墊621、622上的安裝未發生偏離的情況得到確認。

另外，由于設定為在第2腔體47內w1＞d2成立，所以通過焊料13將溫度傳感部3接合到溫度傳感用電極墊621、622上時，焊料13容易在露出電極6上流動(擴展)。其結果，能夠提高溫度傳感部3對溫度傳感用電極墊621、622的接合力，特別是，基于接合在溫度傳感用電極墊621、622上的溫度傳感部3的側面31形成有焊料13的方式，進一步加強了接合力。相對于此，如果設定為在第2腔體47內w1≦d2成立，則通過焊料13將溫度傳感部3接合在溫度傳感用電極墊621、622上時，焊料13在露出電極6上難以流動(擴展)，其結果，溫度傳感部3對溫度傳感用電極墊621、622的接合力變弱。其原因是，w1相對于d2比較小，則焊料13在溫度傳感用電極墊621、622上難以擴展。

另外，如本實施方式所示那樣，通過設定w1＜w3成立，能使向突出部75、76流動的焊料13的流量多于向引出部661、662流動的焊料13的流量，從而能夠確保停留在溫度傳感用電極墊621、622上的焊料13的量。

另外，通過設定w1＜w2成立，能夠減少向引出部661、662流動的焊料13的流量，從而確保停留在溫度傳感用電極墊621、622上的焊料13的量。

另外，通過設定w3＜w2成立，能夠安裝不同外形尺寸的溫度傳感部3，構筑包括晶體諧振器1在內的通用壓電振動器件。另外，由于w3＜w2成立，所以，在近側端緣71、72(第1邊623、624)上突出的突出部75、76的基端點(具體而言是成為角部的點)附近，焊料13容易停留。即，能夠將焊料13匯集在溫度傳感用電極墊621、622的突出部75、76。其結果，在溫度傳感用電極墊621、622上安裝溫度傳感部3時，能使焊料13容易在溫度傳感部3的與溫度傳感用電極墊621、622相接的面上擴展。另外，能夠使溫度傳感部3被安裝配置在溫度傳感用電極墊621、622的中間位置上(具有中心定位功能)。如此，由于w3＜w2成立，所以，在提高接合強度的同時，能避免溫度傳感部3的安裝偏離。

如上所述那樣，由于w1＜w3＜w2成立，能夠確保不同外形尺寸的溫度傳感部3在溫度傳感用電極墊621、622上的安裝。

另外，由于底座4為長方體，一對溫度傳感用電極墊621、622沿著底座4的短邊方向配置，所以，能夠抑制施加在底座4上的應力通過溫度傳感用電極墊621、622而傳播到溫度傳感部3上。即，由長方體構成的底座4上施加有起因于熱膨脹等的彎曲應力。與底座4的長邊方向的彎曲應力相比，底座4的短邊方向的彎曲應力更小，在彎曲應力產生作用的情況下，底座4的長邊的中間最彎曲。基于本實施方式，由于沿著底座4的短邊方向配置一對溫度傳感用電極墊621、622，所以，能夠防止彎曲應力施加到溫度傳感部3上。

另外，由于形成在第2腔體47內的露出電極6具有切口部77，切口部77位于外側端緣73、74側，所以，用焊料13將溫度傳感部3接合在溫度傳感用電極墊621、622上時，能夠利用切口部77來限制焊料13的流動方向，從而能將溫度傳感部3配置在溫度傳感用電極墊621、622的所希望的安裝位置上。

另外，由于是從外側端緣73、74的中央引出溫度傳感用布線圖案651、652，所以，即使溫度傳感部3受到焊料流動方向的拉力作用，在一對溫度傳感用電極墊621、622上，拉力也會相互抵銷，所以，能夠在溫度傳感用電極墊621、622的所希望的位置上配置溫度傳感部3。

另外，由于接合在溫度傳感用電極墊621、622上的溫度傳感部3的側面31形成有焊料13，所以，能夠提高溫度傳感部3接合于溫度傳感用電極墊621、622時的接合強度。

另外，本實施方式中，作為壓電振動器件，采用了晶體諧振器，但不局限于此，只要是對進行壓電振動的壓電振動片的激勵電極進行氣密密封的壓電振動器件，也可以是其它器件，例如可以是晶體振蕩器。

另外，本實施方式中，作為導電性粘接材料采用了焊料13，但只要是有流動性的，也可以采用導電性粘合劑等其它實施方式。另外，也可以在溫度傳感部3與第2腔體47的底面473之間夾著底部填料(液狀硬化樹脂)的狀態下，用導電性粘接材料(焊料13等)將溫度傳感部3接合在底座4上。

另外，本實施方式中，溫度傳感部3以露出在外部的狀態被焊料13接合在溫度傳感用電極墊621、622上，但不局限于此，也可以將溫度傳感部3接合在溫度傳感用電極墊621、622上之后，用樹脂覆蓋溫度傳感部3的一部分(例如側面)或整體。

另外，本實施方式中，在底座4上形成有，與振動片用電極墊611、612電連接的外部端子電極631、632；及與溫度傳感用電極墊621、622電連接的外部端子電極633、634，但不局限于此，也可以在底座4的另一個主面43(第2腔體47內除外)上形成用于接地等其它用途的外部端子電極。另外，也可以在底座4上形成接地用外部端子電極，并將金屬制或覆蓋有金屬的蓋子5；溫度傳感用電極墊621、622；及接地用外部端子電極共同連接。

另外，作為本實施方式中所說的溫度傳感部3，列舉了熱敏電阻元件，但不局限于此，例如，也可以是內置有熱敏電阻元件的器件、二極管、或晶體管等。

另外，本實施方式中，采用了只被形成在第2腔體47內的溫度傳感用電極墊621、622，但不局限于此，如圖4所示那樣，溫度傳感用電極墊621、622也可以是擴展到第2腔體47外的電極。

圖4所示的結構中，在溫度傳感用電極墊621、622上形成有切口部77。有關該切口部77，與圖3所示的切口部77一樣，第2腔體47內的露出電極6的俯視形狀為，在第2腔體47的內壁面474近傍，具有由第2腔體47的內壁面474；外側端緣73、74；及引出部661、662構成的切口部77的形狀。進一步，除了具有上述結構以外，圖4所示的切口部77被形成在第2腔體47內及第2腔體47外，在第2腔體47外，從溫度傳感用電極墊621、622引出有溫度傳感用布線圖案651、652。如此，圖4所示的切口部77具有兩個構成部分，并被配置在圖3所示的外側端緣73、74側的位置上。即，圖4所示的結構中也是，第2腔體47內的溫度傳感用電極墊621、622的外側端緣73、74與圖3所示的外側端緣73、74對應。

另外，本實施方式中，采用了具有圖3、4所示的切口部77的結構，但不局限于此，也可以用圖5所示的槽口部78代替切口部77。在此情況下，也具有與圖3、4所示的切口部77相同的作用和效果。進一步，與圖3、4所示的切口部77相比，圖5所示的槽口部78中，除了切口部77的傳導路徑之外，還能確保在切口部77的兩個外側的傳導路徑。因此，基于槽口部78，由于存在三個傳導路徑，所以，焊料也容易流動到溫度傳感用電極墊621、622的兩個外側部分，而且，溫度傳感用電極墊621、622被形成為，具有相向而對的位置關系的一對，所以，在底座4上安裝溫度傳感部3時，溫度傳感部3不容易轉動。

另外，本實施方式中，如圖3～5所示那樣，第2腔體47的俯視形狀為長方形，但不局限于此，也可以如圖6所示那樣，俯視形狀為十字形。現在，可用貼片機(省略圖示)將溫度傳感部3安裝在底座4上，基于圖6所示的結構，利用貼片機在底座4上安裝溫度傳感部3較為容易。

另外，本發明在不超越其構思和主旨或主要特征的情況下，可以用各種方式實施。因此，上述實施方式在各方面只是示例而已，不能將其解釋為限定。即，本發明是以上述實施方式為例的壓電振動器件。

工業實用性

本發明能夠應用于壓電振動器件。