本實用新型涉及汽車電子技術領域，特別是一種控制板布局結構。
背景技術：
電路板工作時，MOS管會有大電流流過，并進過導電柱流入外接的設備，同時電容會根據電路板運行的狀態進行充放電，采樣電阻也同時流過大電流；在電路板工作的過程中，MOS管、導電柱、電容、采樣電阻都發出大量的熱量，其中MOS管發熱量最大。傳統結構中，MOS管均為單列形式，散熱效果較差；2.傳統結構芯片及控制電路區域距離導電柱、電容、采樣電阻較近，在傳統布局下電路板長期使用時，以上諸多發熱器件將影響芯片及控制電路區域的性能，使電路板的使用壽命縮短。芯片及控制電路區域均已小信號傳導為主，而MOS管、導電柱、電容、采樣電阻均有大電流通過，傳統結構中以上組件極易對芯片及控制電路區域造成電磁干擾，影響電路板性能。
技術實現要素：
針對現有技術中的缺陷，本實用新型目的在于提供一種提高控制板性能和穩定性的控制板布局結構。
為解決上述技術問題，本實用新型提供一種控制板布局結構，包括：印刷電路板，在所述印刷電路板尾部的兩側設有沿所述印刷電路板軸向設置的安裝槽；芯片及控制電路區域，所述芯片及控制電路區域設置在所述印刷電路板的頭部，MCU設置在所述芯片及控制電路區域內；MOS管，所述MOS管焊接在所述印刷電路板上，所述MOS管位于所述安裝槽內；導電柱，所述導電柱焊接在所述印刷電路板上，所述導電柱位于所述印刷電路板尾部；電容，所述電容焊接在所述印刷電路板上，所述電容位于所述印刷電路板尾部；采樣電阻，所述采樣電阻焊接在所述印刷電路板上，所述采樣電阻位于所述印刷電路板尾部。
優選地，所述MOS管的數量多個，多個所述MOS管均布在兩側的所述安裝槽內。
優選地，所述導電柱的數量多個，多個所述導電柱均勻間隔設置在所述印刷電路板尾部。
優選地，所述電容的數量多個，多個所述電容均勻間隔設置在所述印刷電路板尾部。
優選地，多個所述導電柱與多個所述電容平行設置。
與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：
1.MOS管采用雙列排版的，分別排列在印刷電路板尾部的兩側，提高散熱效果。
2.將導電柱、電容和采樣電阻焊接在印刷電路板尾部，把芯片及控制電路區域設置在印刷電路板頭部，使導電柱、電容和采樣電阻與芯片及控制電路區域分開，減少相互之間的影響(散熱及電磁干擾)，提高控制板的性能。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征目的和優點將會變得更明顯。
圖1為本實用新型控制板布局結構結構示意圖。
圖中：
1-MOS管 2-導電柱 3-電容
4-采樣電阻 5-芯片及控制電路區域 6-印刷電路板
7-MCU 8-安裝槽
具體實施方式
下面結合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本實用新型，但不以任何形式限制本實用新型。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變化和改。
如圖1所示，本實用新型提供一種控制板布局結構，包括：印刷電路板6，在印刷電路板6尾部的兩側設有沿印刷電路板6軸向設置的安裝槽8，芯片及控制電路區域5設置在印刷電路板6的頭部，MCU7設置在芯片及控制電路區域5內，MOS管1位于安裝槽8內，MOS管1采用雙列排版的，分別排列在印刷電路板6尾部的兩側，提高散熱效果。導電柱2與電容3平行設置在印刷電路板6尾部，采樣電阻4同樣焊接在印刷電路板6尾部，將導電柱2、電容3和采樣電阻4焊接在印刷電路板6尾部，把芯片及控制電路區域5設置在印刷電路板6頭部，使導電柱2、電容3和采樣電阻4與芯片及控制電路區域5分開，減少相互之間的影響(散熱及電磁干擾)，提高控制板的性能。
以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變化或修改，這并不影響本實用新型的實質內容。在不沖突的情況下，本申請的實施例和實施例中的特征可以任意相互組合。